帝科股份收购江苏晶凯 - 公司拟以现金3亿元收购江苏晶凯半导体技术有限公司62.5%股权，交易完成后江苏晶凯将成为控股子公司并纳入合并报表范围 [1] - 江苏晶凯专注于存储芯片封装与测试制造服务以及存储晶圆分选测试服务 [1] - 此次收购是公司强势切入半导体先进封装赛道的关键举措，江苏晶凯掌握DRAM多层堆叠等核心技术并具备稀缺测试能力，与公司主业形成协同，有望打造第二增长曲线 [1] 盛屯矿业收购Loncor公司 - 公司拟通过全资子公司以每股1.38加元的价格现金收购加拿大上市公司Loncor全部已发行股份，交易金额约2.61亿加元，约合1.9亿美元，收购完成后将持有Loncor 100%股权 [2] - Loncor核心资产为位于刚果（金）的阿杜姆比金矿项目，该项目现控制黄金资源量为1.88百万盎司，推断黄金资源量为2.09百万盎司，预计具有较大扩储潜力，矿区计划年生产能力为360万吨 [2] - 此次收购是公司在强化新能源金属主业外，向贵金属领域的重要战略延伸，旨在显著增厚黄金资源储备，打造新增长极并提升抗周期能力与长期价值 [2] 德固特业务澄清 - 公司发布公告澄清其不以“核相关业务”作为主业方向，未参与核能或核污染治理领域核心装备制造，主营业务为面向化工、能源等领域的节能环保装备制造 [3] - 公司早年曾为个别客户生产用于存储核废弃燃料棒的容器，但该类订单仅为一次性定制业务，合计金额不足50万元，对公司业绩贡献极小 [3] - 公司目前不再生产核废料容器产品，无相关客户或订单，该业务不对公司业绩构成影响，此番公告意在提醒投资者回归公司基本面 [3]

帝科股份收购江苏晶凯 - 公司拟以现金3亿元收购江苏晶凯半导体技术有限公司62.5%股权，交易完成后江苏晶凯将成为控股子公司并纳入合并报表范围 [1] - 江苏晶凯专注于存储芯片封装与测试制造服务以及存储晶圆分选测试服务，掌握DRAM多层堆叠等核心技术 [1] - 此次收购是公司强势切入半导体先进封装赛道、向高附加值半导体领域转型的关键举措，有望与主业形成协同并打造第二增长曲线 [1] 盛屯矿业收购Loncor公司 - 公司拟通过全资子公司以每股1.38加元的价格现金收购加拿大上市公司Loncor全部已发行股份，交易金额约2.61亿加元（约合1.9亿美元），收购完成后将持有Loncor 100%股权 [1] - Loncor核心资产为位于刚果(金)的阿杜姆比金矿项目，该项目现控制黄金资源量为1.88百万盎司，推断黄金资源量为2.09百万盎司，预计具有较大扩储潜力 [1] - 矿区计划生产能力为360万吨/年，周边预计建设金矿选矿厂，此次收购是公司向贵金属领域的重要战略延伸，旨在强化资源储备并提升抗周期能力 [1][2] 德固特业务澄清 - 公司发布公告澄清其不以“核相关业务”作为主业方向，未参与核能或核污染治理领域核心装备制造，主营业务为节能环保装备制造 [3] - 公司早年曾为个别客户生产用于存储核废弃燃料棒的容器，但该类订单仅为一次性定制业务，合计金额不足50万元，且目前公司不再生产核废料容器产品，无相关客户或订单 [3] - 公司主营业务面向化工、能源、冶金、固废处理等领域，为全球客户提供清洁燃烧与传热节能解决方案，此次公告意在提醒投资者回归公司基本面 [3]

收购交易概述 - 公司拟以现金3亿元收购江苏晶凯半导体技术有限公司62.5%的股权，交易完成后江苏晶凯将成为其控股子公司并纳入合并报表范围[1][4] - 交易对手方包括张亚群、深圳市晶凯电子技术有限公司及深圳辉赫投资合伙企业，其中张亚群为公司控股子公司的少数股东[4] - 江苏晶凯专注于存储芯片封装与测试制造服务以及存储晶圆分选测试服务[4] 交易标的财务状况 - 江苏晶凯2024年度净利润为1,354.90万元，但2025年1-4月净利润为亏损372.00万元[5][6] - 截至2025年4月30日，江苏晶凯总资产为18,529.55万元，净资产为3,503.89万元[6] - 标的公司业绩承诺为2025年至2028年经审计的净利润分别不低于100万元、3,500万元、4,800万元和6,100万元[4] 公司战略与业务影响 - 本次收购旨在完善公司在存储芯片领域的产业链布局，实现覆盖芯片应用开发设计、晶圆测试、封装及测试的深度一体化[7] - 公司认为此举将提升存储业务成本控制能力和品质控制能力，巩固核心竞争力并提升长期盈利能力[7] - 公司主营业务为用于光伏电池金属化环节的导电银浆的研发、生产和销售[4] 公司自身财务状况 - 2024年公司营业收入为153.5亿元，同比增长59.9%，但归母净利润为3.6亿元，同比下降6.7%[7] - 2025年上半年公司营业收入为83.4亿元，同比增长9.9%，但归母净利润为6,981万元，同比下降70.0%[7] - 截至2025年上半年末，公司资产负债率高达80.42%[8] 公司运营风险指标 - 公司应收账款持续走高，从2022年末的8.94亿元增至2025年上半年末的42.04亿元，占总资产比例达45.46%[9] - 截至公告披露日，公司连续十二个月内累计诉讼、仲裁事项涉案金额合计约为2.14亿元，占公司最近一期经审计净资产绝对值的12.76%[9] - 公司表示诉讼案件基本系作为原告方催收货款，并将强化款项回收工作[9]

收购交易概述 - 公司拟以现金3亿元收购江苏晶凯半导体技术有限公司62.5%股权，交易完成后江苏晶凯将成为公司控股子公司 [1] 目标公司业务与技术能力 - 江苏晶凯专注于存储芯片封装与测试制造服务以及存储晶圆分选测试服务 [1] - 在存储芯片封装测试方面，采用BGA、FCCSP&FCBGA等封装工艺及DRAM存储芯片测试技术，掌握DRAM多层堆叠（8~16层叠Die）封装、30um超薄Die封装、多芯片集成（SoC+DRAM合封）等先进封装技术 [1] - 具备各规格DRAM芯片的全自动化成品测试、老化测试能力，并可提供算力芯片“中间件”服务 [1] - 在晶圆分选测试方面，可根据客户需求将存储晶圆测试后分级分类，目前已可覆盖多家原厂DDR4/LPDDR4/LPDDR5晶圆产品 [1] 战略意义与协同效应 - 本次交易将公司存储芯片业务产业链进一步延伸至存储芯片封装及测试制造、存储晶圆分选测试等环节 [2] - 旨在构建从芯片应用性开发设计到晶圆测试、芯片封装及测试一体的产品开发及处理体系 [2] - 预期将有效提升一体化成本品质控制能力及客户需求快速反应能力，进一步夯实存储业务核心竞争力和盈利能力 [2]