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帝科股份:拟以3亿元收购存储芯片公司控股权;盛屯矿业:取得阿杜姆比金矿资产 | 新能源早参
每日经济新闻· 2025-10-15 07:15
每经记者|朱成祥 每经编辑|董兴生 10月14日,盛屯矿业公告称,公司拟通过全资子公司以每股1.38加元的价格,现金收购加拿大上市公司 Loncor全部已发行股份,交易金额约2.61亿加元,约合1.9亿美元。收购完成后,公司将持有 Loncor100%股权。Loncor核心资产为位于刚果(金)的阿杜姆比金矿项目,阿杜姆比金矿现控制资源量为 1.88百万盎司黄金,推断资源量为2.09百万盎司黄金;经过进一步地下勘探预计具有较大的扩储潜力。 矿区周边预计建设金矿选矿厂,矿区计划生产能力为360万吨/年。 点评:盛屯矿业豪掷近2亿美元全资收购Loncor,精准布局刚果(金)核心金矿资产。阿杜姆比项目资源 量可观且扩储潜力巨大,将显著增厚公司黄金资源储备。此举是盛屯矿业强化新能源金属主业外,向贵 金属领域的重要战略延伸,有望打造新增长极,提升公司抗周期能力与长期价值。 NO.3 德固特:目前公司不再生产核废料容器产品 10月14日,德固特发布股票交易异常波动公告,公司关注到有媒体报道将公司列为"核概念股"。经公司 自查,公司不以"核相关业务"作为主业方向,未参与核能或核污染治理领域核心装备制造,公司主营业 务为节能环 ...
帝科股份:拟以3亿元收购存储芯片公司控股权;盛屯矿业:取得阿杜姆比金矿资产
每日经济新闻· 2025-10-15 07:13
丨 2025年10月15日星期三丨 NO.1帝科股份:拟以3亿元收购存储芯片公司江苏晶凯62.5%股权 10月14日,德固特(300950)发布股票交易异常波动公告,公司关注到有媒体报道将公司列为"核概念 股"。经公司自查,公司不以"核相关业务"作为主业方向,未参与核能或核污染治理领域核心装备制 造,公司主营业务为节能环保装备制造业务,主要面向化工、能源、冶金、固废处理等领域,为全球客 户提供清洁燃烧与传热节能解决方案。公司早年曾为个别客户生产用于存储核废弃燃料棒的容器,但该 类订单仅为一次性定制业务,合计金额不足50万元,对公司业绩贡献极小。目前公司不再生产核废料容 器产品,无相关客户或订单,不对公司业绩构成影响。 点评:德固特紧急澄清"核概念"。公司明确主业为节能环保装备,早年偶发的核废料容器订单金额极小 且早已终止,对业绩无影响。此番公告意在为非理性炒作降温,提醒投资者回归公司基本面,警惕概念 炒作风险,避免盲目跟风。 NO.2盛屯矿业(600711):拟以1.9亿美元收购加拿大Loncor公司100%股权 10月14日,盛屯矿业公告称,公司拟通过全资子公司以每股1.38加元的价格,现金收购加拿大上市公 ...
负债率超80%之下,帝科股份拟斥资3亿元“纳新”
深圳商报· 2025-10-14 23:52
10月14日,帝科股份公告,公司拟以现金3亿元收购江苏晶凯半导体技术有限公司(简称"江苏晶凯")62.5%股权,此次交易完成后江苏晶凯将成为公司的 控股子公司,并纳入合并报表范围。 公告显示,公司于10月14日与江苏晶凯及其股东深圳市晶凯电子技术有限公司(简称"晶凯电子")、张亚群、深圳辉赫投资合伙企业(有限合伙)签署股 权转让协议,公司拟通过支付现金3亿元收购晶凯电子、张亚群、深圳辉赫投资合伙企业(有限合伙)(简称"辉赫投资")持有的江苏晶凯半导体技术有 限公司合计62.5%股权,江苏晶凯其他股东放弃本次股权转让的优先受让权。 需要注意的是,此次交易对手之一张亚群,系上市公司控股子公司深圳市因梦控股技术有限公司(简称"因梦控股")持股49%及控股孙公司深圳市因梦晶 凯测试技术有限公司持股49%的少数股东,此次交易对手方晶凯电子、辉赫投资系张亚群及其配偶王树锋控制的企业。 资料显示,帝科股份2020年6月上市,主营业务为用于光伏电池金属化环节的导电银浆的研发、生产和销售。 江苏晶凯专注于存储芯片封装与测试制造服务以及存储晶圆分选测试服务。 业绩补偿方面,标的公司在2025年度、2026年度、2027年度和20 ...
帝科股份(300842.SZ)拟3亿元收购江苏晶凯62.5%股权 强化存储业务
智通财经网· 2025-10-14 22:16
公告称,通过本次交易收购江苏晶凯实现存储芯片业务产业链进一步延伸至存储芯片封装及测试制造、 存储晶圆分选测试等环节,构建从芯片应用性开发设计到晶圆测试、芯片封装及测试一体的产品开发及 处理体系,有效提升一体化成本品质控制能力及客户需求快速反应能力,进一步夯实存储业务核心竞争 力和盈利能力,实现存储业务的做大做强。 公告显示,江苏晶凯专注于存储芯片封装与测试制造服务以及存储晶圆分选测试服务。在存储芯片封装 测试服务方面,江苏晶凯采用BGA、FCCSP&FCBGA等封装工艺以及DRAM存储芯片测试技术,为客 户提供灵活多样的存储芯片封测方案,公司已经掌握DRAM多层堆叠(8~16层叠Die)封装、30um超薄Die 封装、多芯片集成(SoC+DRAM合封)、SIP倒装封装以及WLCSP、Fan-out等先进封装技术及具备各规格 DRAM芯片的全自动化成品测试、老化测试能力。伴随AI算力时代的到来,江苏晶凯可为合作伙伴提 供定制化整合介面服务、先进封装材料与工艺导入、封装方案定制、产能配套等为一体的算力芯片"中 间件"服务。在晶圆分选测试服务方面,江苏晶凯主要根据客户需求通过特定测试设备将存储晶圆进行 测试后分级分 ...