中国汽车工业技术创新 - 中国汽车工业已完成从"以市场换技术"到"输出技术方"的转变，站在新能源和智能化的全球创新高地 [1] - 2025上海车展聚焦技术创新，展现中国在技术供给和市场需求的双重吸引力 [1] - "在中国创新，为全球交付"的"合资2.0时代"开启 [1] 热门技术概览 欣旺达智能电芯2.0技术 - 通过多维度智能传感器集成实现电芯全生命周期数据可控 [6] - 具备安全预警和电芯级电池护照功能 [6] 马瑞利OLED TFT像素化尾灯 - 全球首款采用OLED TFT技术的像素化尾灯，可动态传递车辆状态信息 [8] - 支持车路协同（V2X）无缝集成 [8] 佛吉亚透明车门技术 - 实时显示外部情况并提供危险警示 [11] - 为驾驶员与乘客提供动态氛围照明和信息显示 [11] 长安汽车金钟罩全固态电池 - 能量密度达400wh/kg，工作温度范围-40~80℃ [14] - 续航里程提升至1500km+，2026年进入装车验证阶段 [14] 东风汽车"天元智能"大模型 - 新车研发周期缩短35%以上，协同成本降低30% [18] - 产品定义精准度提升50% [18] 长城汽车4.0T V8发动机 - 防水等级达IPX8以上，专为越野和大排量场景设计 [22] - 由长城团队十年开发，支持高端产品序列 [22] 小马智行自动驾驶系统 - 第七代车规级系统成本较前代下降70% [23] - 搭载六类量产传感器，三款Robotaxi车型首次亮相 [23] 蔚来神玑NX9031智驾芯片 - 全球首颗量产5纳米智驾芯片，单颗算力等同英伟达Thor-X [25] 黑芝麻智能安全底座 - 武当C1200芯片实现ASIL-D最高安全等级 [27] - 硬件级安全隔离消除跨域数据隐患 [27] 奇瑞人型机器人Mornine gen-1 - 41个自由度，灵巧手单手12自由度 [31] - 配备3D激光雷达、深度相机等传感器，续航2小时 [31]

行业趋势与AI影响 - AI成为推动行业发展的重要引擎，突破传统X86、ARM架构依赖制程改进的限制 [4] - AI时代软硬一体是关键技术路径，芯片企业需保持开放态度赋能行业 [4] - 辅助驾驶市场进入爆发式增长阶段，L3级别辅助驾驶5年内具备可行性 [4] 公司产品布局 - 华山系列聚焦辅助驾驶，A1000芯片为本土首个支持领航辅助驾驶的车规级单芯片平台，已应用于吉利银河E8、东风奕派007等车型 [5] - 华山A2000家族搭载九韶架构NPU，支持BEV+Transformer算法，适配多激光、纯视觉方案，为L3级辅助驾驶提供硬件保障 [5] - 武当系列主攻跨域融合，C1200家族为全球首个量产舱驾一体芯片平台，加速汽车电子电气架构变革 [5] 技术突破与解决方案 - 下一代辅助驾驶芯片需具备高算力+高带宽、通用工具链、平台化设计等特性 [6] - 华山A2000基于7nm车规工艺，集成12类功能单元，九韶NPU支持Transformer硬加速和FP8/FP16混合精度运算，能效比行业领先 [6] - A2000具备"通识感知"能力，可理解复杂场景并预判决策，BaRT工具链兼容主流框架便于算法部署 [7] 应用拓展与创新成果 - A2000家族应用延伸至智能机器人和边缘计算领域，与C1200协同推出"大脑+小脑"机器人平台方案 [7] - 首发基于武当系列的安全智能底座，集成车载标准功能，满足经济车型成本控制与高端车型灵活解耦需求 [7]

公司业绩与产品展示 - 2024年营收同比增长51.8%至4.74亿元，毛利大幅增长152.4%至1.95亿元，毛利率从24.7%增至41.1% [4] - 华山系列（辅助驾驶芯片）与武当系列（跨域融合芯片）两大产品线亮相2025年上海国际车展 [4][7] - A1000系列芯片和武当C1200系列已与超40家车企达成合作 [5] 技术创新与战略合作 - 推出行业首创"安全智能底座"架构，以武当C1200为核心推动电子电气架构向"舱驾一体"发展 [11] - 与英特尔合作打造融合解决方案，武当1200芯片承载基础功能，英特尔处理器提供座舱体验，华山A2000支持大模型运算 [13] - 计划2025年Q2发布舱驾融合解决方案参考设计，满足L2+到L4场景需求 [14] 商业化进展与生态合作 - 武当C1200系列2024年完成城市无图NOA验证，获2家主流OEM量产定点 [16] - 与东风汽车、均联智行联合开发的舱驾一体化方案进入量产阶段，计划2025年底搭载东风多款新车型 [18] - 华山A1000家族已在吉利银河E8、领克07/08 EM-P、东风奕派eπ007/008等车型量产 [26] 产品技术细节 - 华山A2000家族芯片采用7nm工艺，集成多功能单元，内置"九韶"NPU核心，支持大模型端侧推理 [23] - A2000家族与C1200家族配合可满足机器人"大小脑"需求，已与武汉大学刘胜院士团队及傅利叶达成合作 [25] - 集中展示30+个基于华山A1000和武当C1200的智能汽车域控制器，合作方包括亿咖通、德赛西威等 [26] 行业定位与未来规划 - 公司定位为"智能汽车AI芯片第一股"，通过自研ISP、NPU核心IP构建技术壁垒 [9] - 未来聚焦"技术创新+开放生态"双轮驱动，向机器人、边缘计算等场景延伸 [9] - 致力于突破大模型端侧推理的计算效率与算法架构挑战，优化带宽性能与混合模型架构 [9]

文章核心观点 黑芝麻智能在2025上海国际车展全方位展示技术与生态能力，其2024年财报表现良好获券商看好，公司以“技术创新+开放生态”双轮驱动发展，且与英特尔、东风汽车等有重要合作，芯片产品应用广泛前景佳 [2][5][7] 公司发展历程与战略 - 凭借自研ISP、NPU两大核心IP构建华山、武当两大产品线，成功登陆港交所成“智能汽车AI芯片第一股” [7] - 过去通过A1000、C1236等产品突破，2025年A2000系列推动AI计算效率升级 [7] - 未来以“技术创新+开放生态”双轮驱动，聚焦芯片研发赋能汽车智能化转型 [7] 财务表现 - 2024年营收同比增长51.8%至4.74亿元，毛利从0.77亿元大幅增长152.4%至1.95亿元，毛利率从24.7%增至41.1% [2] 合作情况 车企合作 - 旗下A1000系列和武当C1200系列芯片与超40家车企达成合作 [3] 与英特尔合作 - 合作打造“英特尔&黑芝麻基于安全智能底座的融合解决方案”，计划2025年二季度发布舱驾融合解决方案参考设计并做量产准备 [11][12] 与东风汽车合作 - 与东风、均联智行联合开发的舱驾一体化方案基于武当C1296芯片，计划2025年底量产，此前基于华山A1000家族芯片的辅助驾驶系统已在东风部分车型量产 [17] 产品情况 安全智能底座架构 - 以武当C1200家族芯片为核心，破解车企跨域融合安全与成本难题，已获多家国际头部企业认可并量产 [9] 武当C1200家族芯片 - 2024年完成基于C1236芯片的城市无图NOA功能验证，获2家主流OEM量产定点，C1236支持高速NOA行泊一体等，C1296主打跨域融合计算 [14] 华山A2000家族芯片 - 2024年底发布，集成多功能单元，以7nm工艺制造，内置“九韶”NPU核心，有新一代通用AI工具链BaRT赋能 [22] - 已和头部Tier1进行智驾方案开发，预计今年完成实车功能部署，争取获头部大客户车型定点，还支持机器人等多领域 [23] 华山A1000家族芯片 - 已在吉利、领克、东风等多款车型量产上车 [24] 车展展示 - 携华山、武当系列芯片及应用、生态合作案例等亮相车展 [2] - 武当C1200芯片亮相安波福展台，展示与深庭纪在具身智能领域合作创新 [17][18] - 集中展示30+个基于华山A1000、武当C1200家族的智能汽车域控制器 [25]