玄戒O2芯片发布计划 - 预计于明年第二至第三季度发布 初步判断发布时间在9月左右 [1] 玄戒O2芯片性能参数 - 采用Arm最新公版架构 芯片整体规模更大 性能表现有望提升15%以上 [2] - 预计搭载Arm Cortex-X9系列超大核 与联发科天玑9500采用相同超大核心架构 [3] - 或采用10核四丛集架构 主频最高达3.9GHz 在图形渲染和多任务处理场景有显著提升 [3] - NPU算力预计大幅提升 可高效支撑小米汽车的高阶智驾应用 [3] 小米芯片研发战略布局 - 持续加大芯片研发投入 玄戒O2及自研5G基带为重点方向 [3] - 目标实现全终端产品线芯片覆盖 包括汽车、手机、平板、手表等设备 [3] - 自研四合一域控制器已在推进 未来玄戒芯片将全面运用于小米生态设备 [3] 玄戒O1芯片技术特征 - 芯片面积为109mm² 采用第二代3nm工艺制程 集成190亿晶体管 [4] - 配置16核GPU 搭载Immortalis-G925 采用GPU动态性能调度技术 [4] - 单核性能跑分3008 多核性能跑分9509 CPU和GPU均采用ARM公版方案 [4] - 研发周期超过四年 公司强调为完全自主设计 非基于Arm定制方案 [4] 当前芯片应用现状 - 玄戒O1目前仅应用于小米15S Pro、Xiaomi平板7 Ultra及7S Pro等有限产品 [5] - 部分门店限量供应 近期发布的MIX Flip 2仍采用骁龙8至尊版处理器 [5]

小米玄戒O2芯片发布时间 - 预计明年二至三季度亮相 初步判断9月左右 [1] - 数码博主"定焦数码"爆料该时间节点 [1] 小米玄戒O2芯片性能参数 - 采用Arm最新公版架构 [1] - 保底可带来15%以上的IPC提升 [1] - 有望搭载Arm Cortex-X9系列超大核 [1] - 与联发科天玑9500采用相同超大核心 [1] 小米芯片研发战略 - 已推出首款自研SoC玄戒O1 [1] - 正加大投入研发玄戒O2芯片及自研5G基带 [1] - 目标实现全终端覆盖 [1] 小米玄戒O2应用场景 - 未来不仅用于手机 还会考虑"上车" [1] - 小米自研四合一域控制器为该布局提前准备 [1] - 可能应用于小米汽车、手机、平板、手表等设备 [1]