Workflow
工业视觉装备
icon
搜索文档
转债周度专题:转债新券有何看点?-20251012
天风证券· 2025-10-12 19:44
报告行业投资评级 未提及 报告的核心观点 - 8月以来转债市场供需结构变化节奏加快,需求端保险类资金减持但公募基金需求稳固,供给端新增预案热度高且审核提速,建议关注半导体、AI等热门概念转债,后续转债发行压力不高,短期市场赚钱效应或偏弱,关注波段性机会及条款博弈空间 [1][3][10][28] - 本周权益市场涨跌互现、风格分化,顺周期板块走强,转债市场窄幅收涨,百元溢价率回升,各评级和规模转债均上涨,关注震荡市中转债的波段性机会 [27][32][38][71] 根据相关目录分别进行总结 转债周度专题与展望 转债新券有何看点 - 8月以来转债市场供需结构变化节奏加快,需求端保险类资金大幅减持,公募基金逆势增持;供给端新增预案热度高涨,审核边际提速,8月新增董事会预案转债18只,9月股东大会通过17只,上市委审核通过7只 [1][10][14] - 截至10月10日,4只转债预案获证监会同意注册待发行,8只公募转债预案获上市委审核通过,合计规模53.05亿元 [15] - 经上市委审核通过的10只公募转债中4只为科创板转债,行业分布包括6只TMT、3只先进制造、1只周期转债,今年交易所受理预案多分布在电力设备、汽车、电子等行业 [20] - 介绍茂莱光学、瑞可达等多家公司主体评级及涉及概念、业务情况 [2][21][22] 周度回顾与市场展望 - 本周A股冲高回落,市场波动加剧,节前节后不同板块表现各异,当前A股市场估值明显回升,大规模设备更新等措施有望提振内需,出口增速或回落,美联储降息周期开启,国内经济基本面与资金面弱共振有望逐步开启 [27] - 转债层面预计后续发行压力不高,估值回调风险阶段性缓释,短期赚钱效应或偏弱,关注震荡市中波段性机会,条款上关注下修博弈空间、警惕强赎风险,适当关注临期转债短期博弈机会,行业上关注热门主题、内需方向、中国特色估值体系相关板块及军工行业 [28][29] 转债市场周度跟踪 权益市场风格分化,顺周期板块走强 - 本周权益市场涨跌互现,市场风格偏向大盘成长,26个申万行业指数上涨,5个行业下跌,有色金属、钢铁、基础化工行业领涨,传媒、通信和社会服务行业居跌幅前三 [32][34] 转债市场窄幅收涨,百元溢价率回升 - 本周转债市场收涨,日均成交额有所回落,28个行业收涨,1个行业收跌,有色金属、美容护理和非银金融行业涨幅前三,通信行业收跌,对应正股层面多数行业收涨,通信、家用电器和电子等行业领跌 [38][39] - 多数个券上涨,周涨幅前五、跌幅前五、成交额前五的转债分别列出 [40][43] - 中低价转债数量减少,转债价格中位数收涨,全市场加权转股价值上升,溢价率上涨,百元平价溢价率上行,全市场隐含波动率中位数和偏债型转债的纯债溢价率上升 [45][49] 不同类型转债高频跟踪 分类估值变化 - 本周偏股型、平衡型转债估值上行,110 - 120元平价转债估值下行,其余平价转债估值上行,AA+及AA评级转债估值下行,其余评级转债估值上行,大盘和小盘转债估值上行,其余规模转债估值下行 [60] - 2024年初至今,偏股型、平衡型转债转股溢价率触底反弹,截至本周五,偏股型转债转股溢价率处于2017年以来35%分位数以上,平衡型转债处于50%分位数以上 [60] 市场指数表现 - 本周各评级、规模转债均上涨,2023年以来不同评级、规模转债录得不同收益,高评级AAA转债表现稳健,低评级转债抗跌属性弱、反弹力度大 [71] 转债供给与条款跟踪 本周一级预案发行 - 本周无新上市转债,待上市转债3只规模合计73.02亿元,一级审批数量10只,包括获交易所受理、股东大会通过和新增预案的转债 [76] - 自2023年初至2025年10月10日,预案转债数量合计103只,规模合计1583.29亿元,各审核阶段数量和规模不同 [77] 下修&赎回条款 - 本周9只转债公告预计触发下修,4只转债公告不下修,0只转债提议下修,1只转债实际下修,6只转债公告预计触发赎回,0只转债公告不赎回,5只转债公告提前赎回 [86][83][84] - 截至本周末,仍在回售申报期的转债0只,尚在公司减资清偿申报期的转债9只,建议关注转债价格变动及公司下修倾向边际变化 [88]
天准科技不超8.72亿可转债获上交所通过 华泰联合建功
中国经济网· 2025-09-11 10:33
上市审核结果 - 上交所上市审核委员会审议通过苏州天准科技股份有限公司发行可转换公司债券 符合发行条件、上市条件和信息披露要求 [1] 募投项目资金规划 - 公司拟发行可转换公司债券总额不超过人民币87,200万元 扣除发行费用后用于三个产业化项目 [3] - 工业视觉装备及精密测量仪器研发及产业化项目拟投入募集资金40,000万元 总投资额40,154.06万元 [4] - 半导体量测设备研发及产业化项目拟投入募集资金27,800万元 总投资额30,863.59万元 [4] - 智能驾驶及具身智能控制器研发及产业化项目拟投入募集资金19,400万元 总投资额20,109.97万元 [4] - 三个项目合计投资总额91,127.62万元 拟投入募集资金总额87,200万元 [4] 债券发行条款 - 可转换公司债券每张面值人民币100元 按面值发行 [4] - 债券期限为自发行之日起6年 [4] - 发行对象包括持有中登上海分公司证券账户的自然人、法人、证券投资基金等合法投资者 [4] 审核问询重点 - 上市委要求说明募投项目产能规划和效益测算的合理性 需结合市场竞争格局和技术迭代风险进行分析 [2] - 需提供"下游客户需求旺盛 在手订单储备充足"的客观依据 [2] - 要求解释报告期内经营性现金流量净额与净利润存在较大差异的合理性 需结合收入变动、客户回款及行业地位进行说明 [2] 中介机构信息 - 本次发行保荐机构为华泰联合证券有限责任公司 [4] - 保荐代表人为沈树亮和李伟 [4]