先进封装材料市场规模与国产化格局 - 全球PSPI（光敏聚酰亚胺）市场规模预计将从当前水平增长至2028年的20.32亿美元，而中国市场规模在2021年为7.12亿元，预计到2025年将增长至9.67亿元 [8] - 全球半导体光刻胶市场在2022年达到26.4亿美元，其中中国市场为5.93亿美元 [8] - 全球导电胶市场规模预计在2026年将达到30亿美元 [8] - 全球芯片贴接导电胶膜市场规模在2023年约为4.85亿美元，预计到2029年将增长至6.84亿美元 [8] - 全球环氧塑封料（EMC）市场规模在2021年约为74亿美元，预计到2027年有望增长至99亿美元，同期中国市场规模预计从66.24亿元增长至102亿元 [8] - 全球底部填充材料市场规模在2022年约3.40亿美元，预计至2030年达5.82亿美元 [8] - 全球热界面材料（TIM）市场规模在2019年为52亿元，预测到2026年将达到76亿元，中国市场规模预计从2021年的135亿元增长至2026年的231亿元 [8] - 全球电镀材料市场规模在2022年为5.87亿美元，预计2029年将增长至12.03亿美元，中国市场规模预计从1.69亿美元增长至3.52亿美元 [8] - 全球靶材市场规模在2022年达到18.43亿美元 [8] - 全球化学机械抛光液（CMP Slurry）市场规模在2022年达到20亿美元，中国市场规模预计在2023年达到23亿元 [8] - 全球临时键合胶市场规模在2022年为13亿元，预计2029年将达到23亿元 [8] - 全球晶圆清洗材料市场规模在2022年约为7亿美元，预计2029年将达15.8亿美元 [8] - 全球芯片载板材料市场规模在2022年达174亿美元，预计2026年将达到214亿美元，中国市场规模在2023年为402.75亿元 [8] - 全球微硅粉市场规模在2021年约为39.6亿美元，预测至2027年将达到53亿美元，中国市场规模预计从2021年的24.6亿元增长至2025年的55亿元 [8] 先进封装材料国内外主要参与者 - PSPI领域，国外主要企业包括微系统、AZ电子材料、Fujifilm、Toray、HD微系统和住友等，国内企业有鼎龙股份、国风新材、三月科技、八亿时空、强力新材、瑞华泰等 [8] - BCB（苯并环丁烯）材料领域，国外企业主要是Dow（陶氏），国内企业有达高特、明士新材等 [8] - 环氧树脂材料领域，国外企业包括JSR、陶氏、东京应化、MicroChem等 [8] - PBO（聚苯并噁唑）材料领域，国外企业包括HD微系统和住友，美国AGC等 [8] - 光刻胶领域，国外企业主要有东京应化（TOK）、JSR、信越化学（Shin-Etsu）、DuPont、富士胶片（Fujifilm）等，国内上市公司包括晶瑞电材、南大光电、鼎龙股份，非上市公司有徐州博康、厦门恒坤新材料等 [8] - 导电胶领域，国外企业有汉高、住友、日本三键、日立、陶氏杜邦、3M等，国内企业包括德邦科技、长春永固和上海本诺电子等 [8] - 芯片贴接导电胶膜领域，国外企业包括日本迪睿合、3M、H&S High Tech、日立化成株式会社等，国内企业有宁波连森电子、深圳飞世尔等 [8] - 焊锡球领域，国外企业有千住金属、美国爱法公司等，国内企业包括北京康普锡威、廊坊邦壮电子、浙江亚通新材料等 [8] - 环氧塑封料领域，国外企业主要是住友电木、日本Resonac等，国内企业包括衡所华威、华海诚科、中科科化、长兴电子、江苏中鹏新材料等 [8] - 底部填充材料领域，国外企业有日立化成、纳美仕、信越化工、陶氏化学、洛德等，国内企业包括东莞亚聚电子、深圳三略实业、鼎龙控股、德邦科技等 [8] - 热界面材料领域，国外企业包括汉高、固美丽、莱尔德科技、贝格斯、霍尼韦尔、日本信越、道康宁等，国内企业有德邦科技、傲川科技、三元电子、依美集团等 [8] - 电镀材料领域，国外企业有Umicore、MacDermid、TANAKA、Pure Chemical和BASF等，国内企业包括上海新阳、艾森股份、光华科技、三孚新材料等 [8] - 靶材领域，国外企业包括日矿金属、霍尼韦尔、东曹、普莱克斯等，国内企业有江丰电子、有研新材 [8] - 化学机械抛光液领域，国外企业有Cabot、Hitachi、Fujimi、Versum等，国内主要企业是安集科技 [8] - 临时键合胶领域，国外企业有3M、Daxin、Brewer Science等，国内企业包括晶龙股份、飞凯材料、化讯半导体等 [8] - 晶圆清洗材料领域，国外企业包括美国EKC公司、美国ATMI、东京应化、韩国东进世美肯等，国内企业有江阴市化学试剂厂、苏州瑞红、上海新阳、格林达电子等 [8] - 芯片载板材料领域，国外企业有揖斐电、新光电气、京瓷集团、三星电机、日本旗胜、LG INNOTEK、STEMCOS等，国内企业包括南亚科技、欣兴电子、深南电路、珠海越亚等 [8] - 微硅粉领域，国外企业主要是日本电化、日本龙森、日本新日铁等，国内企业有联瑞新材、华飞电子、壹石通等 [8] 新材料行业投资策略 - 种子轮投资阶段风险极高，企业通常处于研发阶段，只有研发人员缺乏销售人员，投资关注点在于技术门槛、团队和行业考察，投资机构若缺乏产业链资源需谨慎 [10] - 天使轮投资阶段风险高，企业已开始研发或有少量收入，但研发和固定资产投入巨大且亟需渠道推广，投资关注点与种子轮类似，同样强调投资机构的产业链资源重要性 [10] - A轮投资阶段风险中等，产品已相对成熟并建立销售渠道，销售额开始爆发性增长，亟需融资扩产，投资关注点除门槛、团队、行业外，还需考察客户、市占率、销售额和利润，此阶段被认为是风险较低、收益较高的投资节点 [10] - B轮投资阶段风险低，产品较成熟并开始开发新产品，销售额快速增长，需继续投入产能和研发，投资关注点与A轮相同，此时企业估值已很高，融资目的为抢占市场份额和研发新产品 [10] - Pre-IPO投资阶段风险极低，企业已成为行业领先者 [10] 新材料产业研究与投资方向 - 行业研究关注“十五五”规划中的十大投资机会及未来产业发展方向，包括打造新兴支柱产业和加快新能源等领域 [11][14][18] - 半导体材料和新型显示材料被列为重要的投资方向 [12] - 新材料投资框架强调把握大时代机遇与大国博弈背景下的产业趋势 [14] - 2026年新材料十大趋势指出材料科学正以前所未有的速度推动产业变革 [14] - 国产替代是核心投资主线，存在大量针对“卡脖子”新材料的研究报告，涉及高度依赖日本及国外进口的关键材料 [15][17] - 关键化工材料领域存在国际垄断格局，研究深度剖析了国内企业的突围机会 [18] - 政策层面，工信部发布文件重点发展5大行业超过100种新材料 [18]

先进封装材料市场规模与竞争格局 - 光敏聚酰亚胺全球市场规模预计将从2023年的5.28亿美元增长至2028年的20.32亿美元，中国市场规模预计从2021年的7.12亿元增长至2025年的9.67亿元 [7] - 光刻胶全球半导体市场规模2022年为26.4亿美元，中国市场规模为5.93亿美元 [7] - 导电胶全球市场规模预计到2026年将达到30亿美元 [7] - 芯片贴接材料（导电胶膜）全球市场规模预计从2023年的4.85亿美元增长至2029年的6.84亿美元 [7] - 环氧塑封料全球市场规模预计从2021年的约74亿美元增长至2027年的99亿美元，中国市场规模预计从2021年的66.24亿元增长至2028年的102亿元 [7] - 底部填充料全球市场规模预计从2022年的3.40亿美元增长至2030年的5.82亿美元 [7] - 热界面材料全球市场规模预计从2019年的52亿元增长至2026年的76亿元，中国市场规模预计从2021年的13.5亿元增长至2026年的23.1亿元 [7] - 电镀材料全球市场规模预计从2022年的5.87亿美元增长至2029年的12.03亿美元，中国市场规模预计从2022年的1.69亿美元增长至2029年的3.52亿美元 [7] - 靶材全球市场规模2022年达到18.43亿美元，中国市场规模为21亿元 [7] - 化学机械抛光液全球市场规模2022年达到20亿美元，中国市场规模预计2023年达到23亿元 [7] - 临时键合胶全球市场规模预计从2022年的13亿元增长至2029年的23亿元 [7] - 晶圆清洗材料全球市场规模预计从2022年的7亿美元增长至2029年的15.8亿美元 [7] - 芯片载板材料全球市场规模预计从2022年的174亿美元增长至2026年的214亿美元，中国市场规模2023年为402.75亿元 [7] - 微硅粉全球市场规模预计从2021年的39.6亿美元增长至2027年的53.347亿美元，中国市场规模预计从2021年的24.6亿元增长至2025年的55.77亿元 [7] 先进封装材料国内外主要企业 - 光敏聚酰亚胺国外企业包括微系统、AZ电子材料、Fujifilm、Toray、HD微系统、旭化成等，国内企业包括鼎龙股份、国风新材、三月科技、八亿时空、强力新材、瑞华泰、诚志殷竹、艾森股份、奥采德、波米科技、明士新材、东阳华芯、上海玟昕、理硕科技等 [7] - 光敏绝缘介质材料国外企业包括Dow、JSR、陶氏、东京应化、MicroChem等，国内企业包括达高特、明士新材等 [7] - 光刻胶国外企业包括东京应化、JSR、信越化学、DuPont、富士胶片、住友化学和韩国东进世美肯等，国内企业包括晶瑞电材、南大光电、鼎龙股份、徐州博康、厦门恒坤新材料、珠海基石、万华电子、阜阳欣奕华、上海艾深斯、苏州润邦半导体、潍坊星泰克、国科天强等 [7] - 导电胶国外企业包括汉高、住友、日本三键、日立、陶氏杜邦、3M等，国内企业包括德邦科技、长春永固和上海本诺电子等 [7] - 芯片贴接材料（导电胶膜）国外企业包括日本迪睿合、3M、H&S High Tech、日立化成株式会社等，国内企业包括宁波连森电子、深圳飞世尔等 [7] - 焊锡膏国外企业包括千住金属、美国爱法公司、铟泰公司等，国内企业包括北京康普锡威、廊坊邦社电子、浙江业通新材料等 [7] - 环氧塑封料国外企业包括住友电木、日本Resonac等，国内企业包括衡所华威、华海诚科、中科科化、长兴电子、江苏中鹏新材料、德高化成、中新泰合、飞凯新材等 [7] - 底部填充料国外企业包括日立化成、纳美仕、信越化工、陶氏化学、洛德等，国内企业包括东莞亚聚电子、深圳三略实业、深圳库泰克电子、鼎龙控股、丹邦科技、德邦科技、天山新材料、苏州天脉导热科技、优邦材料、德豪技术等 [7] - 热界面材料国外企业包括汉高、固美丽、莱尔德科技、贝格斯、鹰氏化学、日本信越、高士电机等，国内企业包括德邦科技、傲川科技、三元电子、依美集团等 [7] - 硅通孔相关材料国外企业包括罗门哈斯、陶氏化学、道康宁、信越化学、FujiFilm、东丽、HD、JSR等 [7] - 电镀材料国外企业包括Umicore、MacDermid、TANAKA、Pure Chemical和BASF等，国内企业包括上海新阳、艾森股份、光华科技、三孚新材料等 [7] - 靶材国外企业包括日矿金属、霍尼韦尔、东曹、普莱克斯等，国内企业包括江丰电子、有研新材等 [7] - 化学机械抛光液国外企业包括Cabot、Hitachi、Fujimi、Versum等，国内企业包括安集科技等 [7] - 临时键合胶国外企业包括3M、Daxin、Brewer Science等，国内企业包括晶龙股份、飞凯材料、化讯半导体等 [7] - 晶圆清洗材料国外企业包括美国EKC公司、美国ATMI、东京应化、韩国东进世美肯等，国内企业包括江阴市化学试剂厂、苏州瑞红、江化微电子、上海新阳、奥首材料、西陇科学、ST澄星、格林达电子、容大感光、雅克科技、新田邦等 [7] - 芯片载板材料国外企业包括揖斐电、新光电气、京瓷集团、三星电机、信泰、日本旗胜、LG INNOTEK、SEMCO等，国内企业包括南亚科技、欣兴电子、易华电、深南电路、珠海越业等 [7] - 微硅粉国外企业包括日本电化、日本龙森、日本新日铁等，国内企业包括联瑞新材、华飞电子、壹石通等 [7] 新材料行业投资策略 - 种子轮阶段风险极高，企业处于想法或研发阶段，只有研发人员缺乏销售人员，投资需关注技术门槛、团队和行业，若投资公司在产业链上缺乏资源则需谨慎 [10] - 天使轮阶段风险高，企业已开始研发或有少量收入，但研发和固定资产投入巨大且亟需渠道推广，投资关注点与种子轮相同，同样需评估投资机构的产业链资源 [10] - A轮阶段风险中等，产品相对成熟且有固定销售渠道，销售额开始爆发性增长，亟需融资扩大产能，投资需考察技术门槛、团队、行业、客户、市占率、销售额及利润，此阶段被认为是投资风险较低、收益较高的节点 [10] - B/C轮阶段风险低，产品较成熟并开始开发其他产品，销售额快速增长，需继续投入产能并研发新产品，投资考察点与A轮相同，此时投资风险很低但企业估值已很高，融资目的为抢占市场份额和投入新产品研发 [10] - Pre-IPO阶段风险极低，企业已成为行业领先企业 [10]

核心观点 - RCEP原产地证书政策有效促进了青海省出口企业 特别是特色产业 享受关税减免 提升出口竞争力 并带动相关产品在东南亚市场的销售额大幅增长 [1] 原产地证书签发情况 - 2025年全年 西宁海关签发各类原产地证书1094份 同比增长25.3% [1] - 其中 签发RCEP原产地证书235份 同比增长32.8% [1] - 原产地证书是出口产品在进口国享受关税减免及其他优惠待遇的重要凭证 被誉为“纸黄金” [1] 政策实施成效与便利化措施 - 自2022年1月1日RCEP生效以来 西宁海关指导企业根据降税清单和税率优惠做好享惠规划 证书申报一次性通过率提升至90%以上 [1] - 强化“预约办理+智能审核+自助打印”智慧审签模式 实现证书“秒审秒签” [1] - 2025年企业自助打印率同比提升64% 有效节约企业时间成本并提高出口效率 [1] 企业案例与市场表现 - 青海蓝天环保科技有限公司的微硅粉产品得益于原产地累积规则 在东南亚国家的销售额实现大幅增长 [1]

产品定义与历史演变 - 石英粉是将石英原矿通过不同加工设备粉碎所获得的较粗粉体[1] - 硅微粉是将达到一定纯度的石英矿通过研磨或化学方式得到的超细二氧化硅粉体[1] - 微硅粉是工业副产物 通过冶炼焚烧工厂烟尘收集 含有较高二氧化硅含量的尘灰细粉 平均粒度几乎是纳米级别 故称为硅粉[3] - 20世纪九十年代后期 随着国内电子电路板行业迅速发展 超细石英粉被命名为硅微粉 这一定义逐渐成为趋势[5] - 最早的硅微粉指的是钢铁厂烟囱收尘后的细粉 主要用于国内耐火材料行业[4] 物理特性与化学组成 - 硅微粉通常轻盈松散密度小 而石英粉比较致密密度大[7] - 硅微粉颗粒度非常小 平均粒度几乎是纳米级别[3] - 硅微粉由于尺寸微小通常是非晶态结构 表面带有许多活性基团 石英粉是大型晶体石英矿物经过粉碎细磨而成 化学组成为SiO2[7] - 白炭黑是多孔性物质 其组成可用SiO2·nH2O表示 其中nH2O是以表面羟基的形式存在 耐高温不燃无味无嗅具有很好的电绝缘性[3] 生产工艺与方法 - 气相法白炭黑全部是纳米二氧化硅 产品纯度可达99% 粒径可达10~20nm 但制备工艺复杂价格昂贵[3] - 沉淀法白炭黑分为传统沉淀法和特殊沉淀法 特殊沉淀法采用超重力技术 溶胶-凝胶法 化学晶体法 二次结晶法或反相胶束微乳液法等特殊方法生产[3] 应用领域 - 硅微粉通常用于电子 光学 陶瓷 化妆品 涂料 塑料等领域 主要用于增加材料稳定性 降低材料成本和提高材料加工性能[7] - 石英粉主要应用于玻璃 陶瓷 水泥 建筑材料 金属表面喷涂等领域 其高硬度和化学稳定性使其成为许多功能性材料的重要成分[7] - 微硅粉（原硅微粉）主要用于国内耐火材料行业[4]

公司工商变更 - 公司注册资本从423,462,140元减少至423,299,750元，股份总数从423,462,140股减少至423,299,750股 [1] - 公司于2025年4月23日召开第五届董事会第八次会议，2025年5月28日召开2024年年度股东大会，审议通过变更注册资本并修改《公司章程》的议案 [1] - 公司已完成工商变更登记手续，取得宁德市市场监督管理局换发的《营业执照》，注册资本为42329.9750万人民币 [1] 公司基本信息 - 公司名称：三祥新材股份有限公司，类型为股份有限公司（中外合资、上市），成立于1991年8月24日 [1] - 公司住所：福建省寿宁县解放街292号，统一社会信用代码为91350000611157883K [1] - 经营范围包括锆系列产品、单晶刚玉高级研磨材料、铸造用包芯线及相关产品、微硅粉等化工产品的生产、研发及批发 [1]

硅业新材料生产流程 - 目标产品为工业硅和微硅粉，分别执行GB/T2881-2014和GB/T21236-2007标准 [1] - 工艺流程包括配料、冶炼、精炼、成品加工、尾气处理等阶段，主要原料为硅石、洗精煤、木块 [2] - 主要设备包括矿热电炉生产线、余热利用发电系统、氧气精炼系统、烟气除尘及微硅粉加密系统 [2] - 矿热炉烟气温度在450-650度，颗粒物浓度1000-3000mg/m³，硫化物浓度100-150mg/m³，氮氧化物浓度200mg/m³ [4][5] 传统脱硫脱硝方案问题 - 小苏打直喷+布袋除尘+SCR脱硝方式存在脱硫效率低、运行成本高问题 [6] - 脱硫剂掺入影响微硅粉品质，硫酸钠可能被列为危废增加处理成本 [6] - SCR脱硝存在氨逃逸问题，催化剂属于危废处理成本高 [6] - 系统维护复杂，需要增设岗位工人 [6] - 国家政策趋势是钙基替代钠基脱硫剂 [6] 钙基固定床干法脱硫脱硝工艺优势 - 位于除尘器后，不影响微硅粉品质 [7][9] - 采用无氨脱硝剂，解决氨逃逸问题 [9] - 副产物为固废，供应商可提供回收服务 [9] - 固定床形式几乎免维护，无需增设工人 [9] - 可分期建设，后期添加无需停产改造 [9] - 已应用于钢铁、焦化、电力等行业 [9] 技术原理与设备 - 脱硫原理：SO₂氧化为SO₃后与Ca(OH)₂反应生成CaSO₄ [15][16] - 脱硝原理：Ca(OH)₂与NO₂反应生成Ca(NO₃)₂，去除率可达85%以上 [17] - 设备包括烟道系统、固定床吸收仓单元、物料输送装置 [23][24] - 采用模块化设计，单个单元由金属壳体、料仓、料床等组成 [25] - 上料系统采用电动葫芦吊装，卸料系统定期排出废料 [28][29][30] 上海轩鼎集团概况 - 专注于冶金工程、工业炉窑工程、环保工程的高新技术企业 [32] - 拥有工业炉、冶炼、环保三大事业部，实现工艺+环保结合 [32] - 在江西浮梁设有生产基地，年产能10万吨环保材料 [34] - 拥有46项专利技术，包括固定床脱硫脱硝相关专利 [45][46][47] - 具备多项行业资质和认证，包括环境工程设计专项资质等 [43]