财务表现 - 2024年营收33.43亿元，同比增长104.56%，净利润3.01亿元，同比增长122.2% [1] - 2025年一季度营收9.6亿元，同比增长27.89%，净利润1.17亿元，同比增长83.6% [1] - 2024年专用设备产销量分别为4314台（+79.53%）、4510台（+116.83%） [3] 业务板块 - 钻孔类设备营收21亿元（+156.79%），占总营收62.84%，毛利率24.73%（-4.13pct） [3][4] - 曝光类设备营收3.4亿元（+79.91%），毛利率35.8%（-3.48pct） [3][4] - 检测类设备营收2.74亿元（+38.76%），成型类设备营收2.54亿元（+66.84%） [3] 资本运作 - 拟发行H股并在香港联交所主板上市，已通过董事会审议，正推进股东大会程序 [2] - 计划通过H股上市构建境外资本平台，加速全球化战略 [2] 市场与行业 - 全球PCB产业增长受益于AI基础设施、消费电子复苏及汽车电子升级，带动设备需求 [3] - 海外营收3.62亿元（+313.72%），占比从5.35%提升至10.83%，重点布局东南亚市场 [4] - 已开发大尺寸封装基板成套方案，获头部客户订单；推出高多层板及HDI板新产品 [5] 研发与技术 - 研发聚焦大尺寸封装基板、高多层板及HDI板，升级CO2激光钻孔机等设备性能 [5] - 推出3D背钻钻测一体化CCD六轴钻孔机、高功率CO2激光钻孔机等创新产品 [5] 行业地位 - 连续15年位居CPCA百强仪器设备类榜首，客户覆盖全球80%的PCB百强企业 [2] - 产品线覆盖全球最广，销往欧洲、日本、韩国及东南亚等主要PCB产业区 [2]