投资评级与核心观点 - **投资评级**：首次覆盖，给予“买入”评级 [5] - **核心观点**：AI算力需求将拉动高多层与高阶HDI（高密度互连）板放量，推动PCB（印制电路板）工艺升级，从而推升高端钻孔与激光设备需求，作为平台型PCB专用设备龙头，报告研究的具体公司将深度受益于这一结构性扩张 [5] 行业前景与市场空间 - **PCB市场增长**：根据Prismark，到2029年，多层板、HDI板和封装基板的市场规模将分别达到348.73亿美元、170.37亿美元和179.85亿美元，对应2024–2029年复合增长率分别为4.5%、6.4%和7.4% [5] - **PCB设备市场增长**：根据Prismark和灼识咨询，全球PCB设备市场规模预计从2024年的约71亿美元增长至2029年的108亿美元，对应复合年增长率为8.7% [5] - **中国设备市场**：预计到2029年，中国PCB专用设备市场规模将达到61.4亿美元 [17] 公司市场地位与业务概况 - **市场地位**：报告研究的具体公司是全球最大的PCB专用设备制造商，全球市场占有率约6.5%，国内市场占有率约10.1% [5] - **产品体系**：产品覆盖钻孔、曝光、压合、成型及检测等几乎所有PCB生产主要工序，是平台型设备厂商 [5][13] 财务预测与关键业务假设 - **整体收入预测**：预计2025E/2026E/2027E营业收入分别为53.42亿元、80.36亿元、106.62亿元，同比增长59.8%、50.4%、32.7% [4][5][28] - **整体净利润预测**：预计2025E/2026E/2027E归母净利润分别为7.74亿元、11.44亿元、15.84亿元，同比增长156.9%、47.8%、38.5% [4][5][28] - **整体毛利率预测**：预计从2024年的28.1%提升至2027年的33.8% [4][28] - **核心业务（钻孔设备）预测**：预计2025E/2026E/2027E钻孔设备收入分别为35.55亿元、57.69亿元、79.25亿元，同比增长69.2%、62.3%、37.4%；毛利率从2024年的24.8%逐步修复至2027年的33.1% [28] - **其他业务增长**：曝光类设备收入预计在2025E-2027E保持高速增长，压合类设备作为新业务，预计从2025E的0.60亿元增长至2027E的1.80亿元 [28] 增长驱动因素与催化剂 - **核心驱动**：AI服务器、高速交换机等需求驱动高多层/高阶HDI产能扩张，对高厚径比通孔、背钻精度及加工效率要求提升，带动公司高端设备放量 [5] - **有别于市场的认识**：公司成长更多来自高速材料应用、工艺升级带来的结构性扩张，导致在单一客户中的设备渗透率与单线价值量同步提升，而非单纯的PCB行业景气回升 [5] - **股价催化剂**：高速低损耗材料（如M9）在PCB中渗透率提升；公司高端设备放量进度超预期；头部PCB厂商资本开支上修 [5] 下游客户扩产情况 - **主要PCB厂商扩产**：图表10详细列举了胜宏科技、沪电股份、鹏鼎控股、深南电路、东山精密、景旺电子等中国主要PCB厂商的核心生产基地与扩产情况，扩产方向普遍集中于高端HDI、高端多层板、封装基板等领域，以应对AI服务器、汽车电子等需求 [26] 估值比较 - **公司估值**：基于2025年12月19日数据，报告研究的具体公司2025E/2026E/2027E市盈率分别为61.1倍、41.4倍、29.9倍 [4][29] - **可比公司估值**：东威科技、芯碁微装、鼎泰高科三家可比公司2025E市盈率平均值为79.03倍，2026E平均值为49.52倍 [29]

报告行业投资评级 * 报告未明确给出对PCB行业的整体投资评级 [2][3][7] 报告的核心观点 * AI算力服务器（以英伟达架构演进为代表）推动PCB向高阶HDI和高多层板升级，并带来新的PCB增量需求（如正交背板、中板），这显著提升了PCB钻孔工艺的难度和重要性 [4][5][13][21][25][26] * PCB生产环节中，钻孔设备与钻针耗材是技术升级和需求增长最受益的环节，将迎来量价齐升 [6][42] * 钻孔设备领域，机械钻孔（尤其是CCD背钻）和激光钻孔（尤其是超快激光）需求旺盛，国产设备龙头大族数控已实现突破并有望深度受益 [6][54][57] * 钻针耗材领域，因PCB板厚增加、材料升级（如M9 Q布），高长径比钻针需求激增，单价和消耗量大幅提升，国内龙头鼎泰高科、中钨高新（金洲精工）正积极扩产 [6][58][63][67][70] 根据相关目录分别进行总结 AI算力对PCB行业带来哪些新需求？ * **需求驱动**：AI服务器需求带动PCB行业向高端化发展，过往主要用于消费电子的HDI板，现需满足AI服务器高密度布线和高速信号传输要求 [13] * **具体产品升级**： * **英伟达GB200**：Compute Tray使用22层5阶HDI板，Switch Tray使用24层6阶HDI板 [12][13][18] * **英伟达GB300（预测）**：Compute Tray仍为22层5阶HDI，Switch Tray可能切换为高多层板 [12][13] * **英伟达Rubin架构（预测）**：为满足更高算力密度，计划用PCB连接方案（如中板、正交背板）替代铜缆，带来纯增量需求；其中正交背板预计为78层（3*26层）高多层结构 [4][13][21][26][29] * **制造难度提升**： * **HDI板**：层数更多、需采用盲孔/埋孔等结构，孔数更多、孔径更小（通常≤0.15mm），对激光钻孔等环节精度要求极高 [5][33][36] * **高多层板**：层数提升增加钻孔难度和电路设计复杂度 [33] * **背钻孔需求增加**：为优化高速信号传输，需进行背钻孔加工以减少信号损失 [5][36] * **材料升级**：CCL（覆铜板）夹层材料从M7/M8向M9（Q布）升级，M9材料SiO2含量达99.99%，硬度高，加工难度大 [13][29][53][65][67] PCB生产中最受益环节是哪个？ * **核心受益环节**：钻孔是PCB工艺进阶后最核心的受益环节 [42] * **钻孔设备**： * **机械钻孔**：适用于孔径≥0.15mm的通孔、背钻孔等。国产大族数控在普通机械钻领域已实现进口替代，在高端CCD背钻领域良率与效率持续突破，已获较多订单。正交背板及中板有望带来较大机械钻需求 [6][49][51][57] * **激光钻孔**：适用于孔径≤0.15mm的微孔、盲埋孔等。超快激光钻（UV）相比CO2激光钻具备两大优势：材料兼容性强（可加工铜箔、玻纤、树脂、玻璃），微孔加工能力更强（擅长30μm-80μm孔）。随着HDI向精细化发展和M9材料应用，超快激光前景广阔 [6][48][52][53][55][57] * **钻针耗材**： * **量价齐升驱动**：从GB200到Rubin架构，PCB板厚持续增加，钻针所需长径比不断提升（从30倍以下提升至50倍）。高长径比钻针单价显著提升，目前业内50倍长径比钻针单价相比低长径比钻针提升近10倍 [6][58][63] * **单孔成本激增**：在3mm板厚时，单孔加工需1根钻针，假设单价1元则单孔成本1元。若板厚升级至8mm，单孔加工可能需要4根不同长径比钻针搭配，单孔成本将提升数十倍 [6][63] * **耗材磨损加速**：加工材料从M6/M7/M8升级至M9，钻针磨损加快。加工M6材料单针可加工约2000孔，M7/M8材料单针可加工500-1000孔，而M9材料单针仅可加工约200孔 [66][67] 投资建议 * **核心结论**：钻孔环节是PCB高端化发展最受益的环节 [7] * **重点推荐公司**： * **钻孔设备**：重点推荐国产钻孔设备龙头**大族数控** [7] * **钻针耗材**：重点推荐国产钻针龙头**鼎泰高科**，建议关注**中钨高新**（子公司金洲精工） [7] * **公司近况与产能**： * **大族数控**：2024年营收33.43亿元，同比增长104.56%；2025年Q1-Q3营收39.03亿元，同比增长66.53%。钻孔设备贡献70%以上营收 [74][76] * **鼎泰高科**：预计到2025年底月产能达1.2亿支，到2026年底达1.8亿支。2025年Q1-Q3营收14.57亿元，同比增长29.13% [70][86] * **中钨高新（金洲精工）**：预计金洲精工到2025年底月产能达0.9亿支，1.4亿支/年技改项目预计2026年中落成，预计2026年平均月产能达1.3亿支 [70][81]

港股市场整体表现 - 12月11日港股主要指数集体高开，恒生指数涨0.66%报25710.61点，恒生科技指数涨0.55%报5611.93点，国企指数涨0.58%报9006.27点，红筹指数涨0.53%报4140.41点 [1] - 盘面上大型科技股普遍走高，阿里巴巴涨1.17%，腾讯控股涨1%，网易涨1.14%，美团涨0.2%，快手涨1.04%，哔哩哔哩涨1.13% [1] - 有色金属板块开涨，江西铜业股份涨3.35%，紫金矿业涨2%，山东黄金、中国铝业、天齐锂业、洛阳钼业跟涨 [1] - 苹果概念高开，蓝思科技涨超6%；保险股活跃，中国太平涨超1% [1] - 濠赌股、电信运营股走低，其中中兴通讯跌近3% [1] 公司月度运营数据 - 舜宇光学科技11月手机镜头出货量约1.19亿件，环比减少2.3%，同比增长7.5%；车载镜头出货量为1263.4万件，环比增长3.4%，同比增加69.4%；手机摄像模组出货量为4149万件，环比减少7.8%，同比增长10.9% [2] - 丘钛科技11月手机摄像头模组销量为3805.3万件，环比减少13.6%，同比减少5.6%；摄像头模组销售数量合计4175.5万件，环比减少11.9%，同比增长0.4%；指纹识别模组销售数量合计1779.5万件，环比减少3.4%，同比减少8.8% [2] - 裕元集团11月综合经营收益净额约6.6亿美元，同比减少3.1%；前11个月综合累计经营收益净额约73.82亿美元，同比减少1.6% [2] - 宝胜国际11月综合经营收益净额11.72亿元，同比下跌5.1% [3] - 晨讯科技11月未经审核收入4430万港元，环比增长48.4%，同比增长19.73% [4] - 中粮家佳康11月生猪出栏量55.9万头，环比减少4.44% [8] 房地产公司销售数据 - 远洋集团前11个月累计协议销售额约237.9亿元 [5] - 建业地产前11个月物业合同销售总额71.68亿元，同比减少16.3% [6] - 禹洲集团前11个月累计销售金额为61.96亿元 [7] 公司业务进展与资本运作 - 石药集团重组全人源抗ACTRIIA / IIB单克隆抗体(JMT206)在美国获临床试验批准 [9] - 中国数智科技与新华医药订立战略合作协议 [10] - 中国宏桥的宏创控股拟收购宏拓实业的交易获深交所并购重组审核委员会通过 [11] - 中金公司拟发行不超过30亿元永续次级债券 [12] 机构市场观点 - 中银国际认为近期股市剧烈波动属正常现象，短期震荡不改港股上行趋势，投资者应保持定力 [13] - 海通国际指出在政策预期升温带动下市场有望延续反弹，但反弹强度取决于政策落地力度及美联储是否降息，同时需警惕资金借利好兑现的风险 [13] - 花旗观察到内地高端及奢侈品购物中心增长势头从第三季延续至10及11月，主要得益于低基数效应、资本市场带来的财富效应以及租户组合升级 [13] - 中信建投认为随着正交背板需求及Cowop工艺升级，PCB价值量将稳步提升，且亚马逊、META、谷歌等自研芯片对PCB要求更高，价值量更有弹性，国内PCB公司份额提升将带动上游产业链国产化 [14]