报告行业投资评级 * 报告未明确给出对PCB行业的整体投资评级 [2][3][7] 报告的核心观点 * AI算力服务器（以英伟达架构演进为代表）推动PCB向高阶HDI和高多层板升级，并带来新的PCB增量需求（如正交背板、中板），这显著提升了PCB钻孔工艺的难度和重要性 [4][5][13][21][25][26] * PCB生产环节中，钻孔设备与钻针耗材是技术升级和需求增长最受益的环节，将迎来量价齐升 [6][42] * 钻孔设备领域，机械钻孔（尤其是CCD背钻）和激光钻孔（尤其是超快激光）需求旺盛，国产设备龙头大族数控已实现突破并有望深度受益 [6][54][57] * 钻针耗材领域，因PCB板厚增加、材料升级（如M9 Q布），高长径比钻针需求激增，单价和消耗量大幅提升，国内龙头鼎泰高科、中钨高新（金洲精工）正积极扩产 [6][58][63][67][70] 根据相关目录分别进行总结 AI算力对PCB行业带来哪些新需求？ * **需求驱动**：AI服务器需求带动PCB行业向高端化发展，过往主要用于消费电子的HDI板，现需满足AI服务器高密度布线和高速信号传输要求 [13] * **具体产品升级**： * **英伟达GB200**：Compute Tray使用22层5阶HDI板，Switch Tray使用24层6阶HDI板 [12][13][18] * **英伟达GB300（预测）**：Compute Tray仍为22层5阶HDI，Switch Tray可能切换为高多层板 [12][13] * **英伟达Rubin架构（预测）**：为满足更高算力密度，计划用PCB连接方案（如中板、正交背板）替代铜缆，带来纯增量需求；其中正交背板预计为78层（3*26层）高多层结构 [4][13][21][26][29] * **制造难度提升**： * **HDI板**：层数更多、需采用盲孔/埋孔等结构，孔数更多、孔径更小（通常≤0.15mm），对激光钻孔等环节精度要求极高 [5][33][36] * **高多层板**：层数提升增加钻孔难度和电路设计复杂度 [33] * **背钻孔需求增加**：为优化高速信号传输，需进行背钻孔加工以减少信号损失 [5][36] * **材料升级**：CCL（覆铜板）夹层材料从M7/M8向M9（Q布）升级，M9材料SiO2含量达99.99%，硬度高，加工难度大 [13][29][53][65][67] PCB生产中最受益环节是哪个？ * **核心受益环节**：钻孔是PCB工艺进阶后最核心的受益环节 [42] * **钻孔设备**： * **机械钻孔**：适用于孔径≥0.15mm的通孔、背钻孔等。国产大族数控在普通机械钻领域已实现进口替代，在高端CCD背钻领域良率与效率持续突破，已获较多订单。正交背板及中板有望带来较大机械钻需求 [6][49][51][57] * **激光钻孔**：适用于孔径≤0.15mm的微孔、盲埋孔等。超快激光钻（UV）相比CO2激光钻具备两大优势：材料兼容性强（可加工铜箔、玻纤、树脂、玻璃），微孔加工能力更强（擅长30μm-80μm孔）。随着HDI向精细化发展和M9材料应用，超快激光前景广阔 [6][48][52][53][55][57] * **钻针耗材**： * **量价齐升驱动**：从GB200到Rubin架构，PCB板厚持续增加，钻针所需长径比不断提升（从30倍以下提升至50倍）。高长径比钻针单价显著提升，目前业内50倍长径比钻针单价相比低长径比钻针提升近10倍 [6][58][63] * **单孔成本激增**：在3mm板厚时，单孔加工需1根钻针，假设单价1元则单孔成本1元。若板厚升级至8mm，单孔加工可能需要4根不同长径比钻针搭配，单孔成本将提升数十倍 [6][63] * **耗材磨损加速**：加工材料从M6/M7/M8升级至M9，钻针磨损加快。加工M6材料单针可加工约2000孔，M7/M8材料单针可加工500-1000孔，而M9材料单针仅可加工约200孔 [66][67] 投资建议 * **核心结论**：钻孔环节是PCB高端化发展最受益的环节 [7] * **重点推荐公司**： * **钻孔设备**：重点推荐国产钻孔设备龙头**大族数控** [7] * **钻针耗材**：重点推荐国产钻针龙头**鼎泰高科**，建议关注**中钨高新**（子公司金洲精工） [7] * **公司近况与产能**： * **大族数控**：2024年营收33.43亿元，同比增长104.56%；2025年Q1-Q3营收39.03亿元，同比增长66.53%。钻孔设备贡献70%以上营收 [74][76] * **鼎泰高科**：预计到2025年底月产能达1.2亿支，到2026年底达1.8亿支。2025年Q1-Q3营收14.57亿元，同比增长29.13% [70][86] * **中钨高新（金洲精工）**：预计金洲精工到2025年底月产能达0.9亿支，1.4亿支/年技改项目预计2026年中落成，预计2026年平均月产能达1.3亿支 [70][81]

12月11日，港股集体高开，其中恒生指数涨0.66%报25710.61点，恒生科技指数涨0.55%报5611.93点， 国企指数涨0.58%报9006.27点，红筹指数涨0.53%报4140.41点。 盘面上，大型科技股普遍走高，阿里巴巴涨1.17%，腾讯控股涨1%，网易涨1.14%，美团涨0.2%，快手 涨1.04%，哔哩哔哩涨1.13%；苹果概念高开，蓝思科技涨超6%；保险股活跃，中国太平涨超1%。有色 金属开涨，江西铜业股份涨3.35%，紫金矿业涨2%，山东黄金、中国铝业、天齐锂业、洛阳钼业跟涨； 另外，濠赌股、电信运营股走低，其中中兴通讯跌近3%。 禹洲集团(01628.HK)：前11个月累计销售金额为61.96亿元。 中粮家佳康(01610.HK)：11月生猪出栏量55.9万头 环比减少4.44%。 企业新闻 舜宇光学科技(02382.HK)：11月手机镜头出货量约1.19亿件，环比减少2.3%，同比增长7.5%；车载镜头 出货量为1263.4万件，环比增长3.4%，同比增加69.4%。手机摄像模组出货量为4149万件，环比减少 7.8%，同比增长10.9%。 丘钛科技(01478.HK)：11月手 ...