投资者关系活动基本信息 - 活动类别为业绩说明会和电话会议 [2] - 参与人员包括 2 名长城证券机构投资者和通过“互动易”平台参加网上业绩说明会的全体投资者 [2] - 活动时间为 2025 年 4 月 28 日 15:30 - 16:30 和 4 月 29 日 15:00 - 16:30 [2] - 活动地点为电话会议以及深圳证券交易所“互动易”平台“云访谈”栏目 [2] - 上市公司接待人员包括董事长、总经理等高军鹏等 7 人 [2] 公司经营业绩情况 2025 年第一季度 - 营业总收入 14,015.49 万元，同比上升 89.23% [3] - 归属上市公司股东的净利润 2,008.55 万元，同比上升 250.81% [3] - 扣非后归属上市公司股东的净利润 1,949.48 万元，同比上升 244.50% [3] 2024 年度 - 营业总收入约 3.9 亿元，归属上市公司股东的净利润约 -1.09 亿元 [3] - 计提信用减值损失和资产减值损失合计 8,550.20 万元 [3] 主营业务与产品竞争力 - 构建平板显示和半导体两大业务主线，产品包括 LCD、柔性 OLED 等多种显示设备及传统与先进封装设备 [5] - 与京东方、华星光电等众多客户合作，成为重要专用生产设备供应商 [5] 行业竞争格局与公司地位 - 我国成全球最大面板生产基地，显示行业进入新阶段，平板显示专用设备行业实现部分设备进口替代 [5] - 2024 年中大尺寸模组组装设备整线技术提升，推出多种 VR/AR/MR 工艺段设备并获客户订单 [6] 分红情况 - 2024 年度未盈利，不满足现金分红条件，累积未分配利润用于日常经营等 [6] 控股子公司经营情况 - 微组半导体专注微组装设备研发，产品适用于多种器件封装，可替代部分进口设备 [7] - 2024 年收入较上年同期增长超 21%，推出多款填补市场空白或有新应用的设备并获客户订单 [8] 研发投入与项目情况 - 2024 年度研发投入 5,182.92 万元，占营业收入 13.20% [8] - 截至 2024 年 12 月 31 日，获授权专利 221 项，软件著作权 114 项，集成电路布图设计 1 项 [8] - 获“国家级专精特新小巨人企业”等多项资质荣誉 [8] 未来投资与战略规划 - 2025 年通过多种方式保持稳定健康发展，聚焦新型显示、半导体、泛半导体领域 [9] - 巩固平板显示专用设备领域领先地位，实现半导体专用设备领域快速成长，拓展产品类别 [10]

财务表现 - 2024年营收33.43亿元，同比增长104.56%，净利润3.01亿元，同比增长122.2% [1] - 2025年一季度营收9.6亿元，同比增长27.89%，净利润1.17亿元，同比增长83.6% [1] - 2024年专用设备产销量分别为4314台（+79.53%）、4510台（+116.83%） [3] 业务板块 - 钻孔类设备营收21亿元（+156.79%），占总营收62.84%，毛利率24.73%（-4.13pct） [3][4] - 曝光类设备营收3.4亿元（+79.91%），毛利率35.8%（-3.48pct） [3][4] - 检测类设备营收2.74亿元（+38.76%），成型类设备营收2.54亿元（+66.84%） [3] 资本运作 - 拟发行H股并在香港联交所主板上市，已通过董事会审议，正推进股东大会程序 [2] - 计划通过H股上市构建境外资本平台，加速全球化战略 [2] 市场与行业 - 全球PCB产业增长受益于AI基础设施、消费电子复苏及汽车电子升级，带动设备需求 [3] - 海外营收3.62亿元（+313.72%），占比从5.35%提升至10.83%，重点布局东南亚市场 [4] - 已开发大尺寸封装基板成套方案，获头部客户订单；推出高多层板及HDI板新产品 [5] 研发与技术 - 研发聚焦大尺寸封装基板、高多层板及HDI板，升级CO2激光钻孔机等设备性能 [5] - 推出3D背钻钻测一体化CCD六轴钻孔机、高功率CO2激光钻孔机等创新产品 [5] 行业地位 - 连续15年位居CPCA百强仪器设备类榜首，客户覆盖全球80%的PCB百强企业 [2] - 产品线覆盖全球最广，销往欧洲、日本、韩国及东南亚等主要PCB产业区 [2]