行业背景与活动概况 - AI算力需求呈指数级增长，6G布局加速推进，半导体与光电子产业迎来变革机遇与技术挑战 [1] - 2026年3月18-20日，慕尼黑上海光博会将在上海新国际博览中心举行，同期举办《从器件到网络的协同创新论坛》 [1] - 论坛以“产业协同、通信升级”为核心，旨在打造国产化攻坚与技术融合的高端对接平台 [1] 展会规模与特色 - 慕尼黑上海光博会是亚太地区激光、光学及光电行业的年度旗舰盛会，覆盖九大展馆 [3] - 展会聚焦激光器与光电子、光学制造、红外技术与应用、检测与质量控制、集成光电与光通信、生物医学光子学六大核心领域 [3] - 展会集结大族激光、佳能、相干高意等行业巨头与细分赛道领军企业，展示全链条创新成果 [3] - 创新推出X Match商贸配对计划，为特邀买家提供定制化对接服务，提升供需对接效率 [3] - 观众组团福利升级，邀请5人及以上可获专属礼品，30人以上团队可享免费班车与专人接待 [3] 协同创新论坛核心亮点：硬核技术 - 论坛规模为200人精准圈层，汇聚学界、企业领军者与需求端巨头 [4] - 论坛聚焦可落地的量产级方案，包文中教授将探讨二维半导体在延续摩尔定律中的机会与挑战 [4] - 国科光芯董事长刘敬伟将分享氮化硅硅光芯片量产进展，其400G/800G数通芯片已通过阿里云测试，1.6T产品即将送样，可帮助光模块企业降低成本30% [4] - 上海朗矽科技总经理汪大祥将介绍薄型化硅电容在AI光模块中的应用，其自研产品实现“百万小时无故障运行” [4] - 光鉴科技的纳米光子芯片3D视觉方案、曦智科技的光电融合算力集群、硅芯科技的2.5D/3D EDA全流程工具、万里眼的90GHz超高速示波器等成果将集中亮相 [5] - 多项产品已批量应用于华为、中兴、阿里云等头部企业场景 [5] 协同创新论坛核心亮点：市场需求与对接 - 论坛定向邀约中国移动、中国联通、中国电信三大运营商及阿里云、腾讯云、华为云等头部云服务商组成“需求端天团” [7] - 运营商聚焦6G空天地一体化通信，寻找国产化光芯片、高功率化合物半导体器件供应商，年内有千万级订单落地计划 [7] - 云服务商面向AI算力集群建设，采购1.6T光模块、低功耗硅光芯片等产品，优先选择快速交付的国产企业 [7] - 设置闭门对接环节，去年同类活动中已有8家企业通过该环节达成超5000万元订单 [7] - 参会企业可提前提交技术方案，由组委会精准匹配需求方负责人 [7] 协同创新论坛核心亮点：产业生态与协同 - 参会企业中，营收超10亿元的行业龙头占比达45%，技术研发投入平均超15% [8] - 参会企业涵盖化合物半导体、EDA工具、光芯片、测试设备等关键领域的国产化标杆 [8] - 国产化取得系列突破：8英寸GaN外延片自主突破，EDA工具国产化率从5%提升至18%，1.6T高速硅光芯片量产率达30% [8] - 圆桌讨论将围绕“800G/1.6T光模块规模化与CPO技术落地节奏”、“SOI晶圆与EDA工具国产化突破路径”、“边缘AI与卫星通信对半导体器件的差异化需求”三大核心议题展开 [8] 论坛议程与演讲主题 - 论坛演讲主题包括：二维半导体与摩尔定律、硅光赋能高速AI光连接、硅电容在AI应用及光模块中的技术优势、构建万物互联时代的视觉基础设施 [13] - 后续演讲主题包括：以光电融合构建算力新范式、2.5D/3D EDA+新范式重构先进封装、Moku智能重构测试测量平台、应用于AI集群的硅光技术、用于AI和量子计算的光子芯片平台、光领域示波器的应用与未来测试解决方案 [14][15] 活动价值与参与信息 - 活动为从业者提供三重收益：获取量产级解决方案与前沿趋势洞察；对接三大运营商与头部云厂商的明确需求；融入200人精准圈层，与产业链核心决策者深度交流 [10] - 展会预登记通道已开放，12月底前注册可享早鸟福利；论坛席位限量，可通过半导体行业观察官网或微信公众号报名 [10]

论坛概况 - 论坛将于2026年3月18日在上海新国际博览中心举办，主题为“从器件到网络的协同创新论坛”，由半导体行业观察独家承办 [1] - 论坛定位为“能落地、有订单、攒人脉”的产业硬仗，强调提供“能复用的技术方案”，而非概念演讲 [1] - 论坛定向邀约产业链核心从业者，线下观众规模严格控制在200人 [7] 参与方与资源 - 论坛汇聚10家以上头部企业，并定向邀约中国移动、中国联通、中国电信三大运营商，以及阿里云、腾讯云、浪潮云等头部云服务商组成“需求端天团” [1][7] - 承办方半导体行业观察拥有95万以上粉丝覆盖产业链，并已联动50万家以上头部企业、2万家以上专项基金资源 [12] 展示的核心技术与产品 - **电子科技大学周恒教授**：展示面向6G基站的光电融合集成芯片方案，能将器件体积缩小40%、功耗降低25% [6] - **朗矽科技**：展示自研高可靠硅电容，已在1.6T光模块中实现“百万小时无故障运行”，并批量供货头部AI服务器厂商 [6] - **国科光芯**：展示氮化硅硅光芯片量产进展，400G/800G数通芯片已通过阿里云测试，1.6T产品即将送样，能帮光模块企业将成本降低30% [7] - **硅芯科技**：展示2.5D/3D EDA全流程设计工具，已支持5nm芯片仿真验证，设计效率提升30% [7] - **光鉴科技**：展示纳米光子芯片与3D视觉感知全栈解决方案，其自研亚波长光场调制芯片打破海外供应链依赖 [7] - **曦智科技**：发布基于自研光子芯片的算力方案，在AI推理场景下能效比超传统GPU 10倍，已完成某头部云厂商算力测试验证 [7] - **图灵量子**：详解三维光子芯片工艺，芯片集成度提升80%，首版样片已通过可靠性测试 [7] - **万里眼**：推出90GHz超高速示波器，采样率达200GSa/s，已批量交付华为、中兴等企业 [7] 市场需求与合作机会 - **运营商需求**：三大运营商将发布“6G空天地一体化通信”器件采购需求，重点寻找国产化光芯片、高功率化合物半导体器件供应商，年内有千万级订单落地计划 [8] - **云服务商需求**：头部云服务商将抛出“算力中心光互联”合作清单，需要1.6T光模块、低功耗硅光芯片等产品，用于新建AI算力集群，优先选择能快速交付的国产企业 [8] - **对接机制**：论坛设置“闭门对接环节”，参会企业可提前提交技术方案进行一对一洽谈；去年同类活动中，已有8家企业通过该环节达成合作，订单金额超5000万元 [7]

论坛概况 - 核心活动为2026年3月18日在上海新国际博览中心举办的《从器件到网络的协同创新论坛》，是慕尼黑上海光博会的核心配套活动 [2] - 论坛由半导体行业观察与慕尼黑上海光博会联合主办，核心使命是“半导体全产业链协同攻坚” [2] - 论坛遵循“趋势→半导体基础（材料/EDA）→核心芯片→光器件→组件→应用→协同”的全链路逻辑，精准链接化合物半导体、EDA、泛半导体芯片设计等关键领域 [2] - 论坛旨在为国产化替代进程中的技术突破与生态共建搭建高端交流平台 [2] 论坛平台与模式 - 慕尼黑上海光博会是全球顶尖的光电子、激光、半导体及通信技术展会，是整合全球前沿技术、头部企业资源与产业核心需求的关键枢纽 [4] - 论坛聚焦半导体与光通信、光传感产业的协同痛点，构建“精准对接+深度交流”的立体化平台 [4] - 线下定向邀约200位半导体全产业链核心从业者，涵盖运营商、设备商、光器件/芯片企业、化合物半导体企业、EDA公司等关键角色 [4] - 线上通过半导体行业观察视频号实现全域直播，打破地域限制，扩大产业影响力 [4] 公司介绍：国科光芯 - 国科光芯（海宁）科技股份有限公司是国内氮化硅（SiN）硅光芯片领域的领军企业、国家级专精特新“小巨人”企业 [2][7] - 公司以“打破国外技术垄断、实现核心芯片国产化量产”为目标，构建了从芯片设计、材料工艺到封装测试、系统集成的全链条能力 [7] - 公司填补了国内高端氮化硅硅光芯片规模化供应的空白 [7] 核心技术优势 - **8英寸低损耗氮化硅硅光量产工艺**：国内首个打通8英寸低损耗氮化硅硅光量产平台，实现传输损耗低至0.1dB/cm（1550nm波长），工艺良率超95% [8] - **多场景核心芯片设计与集成能力**：搭建自主知识产权的硅光集成芯片设计平台，覆盖高速数通、激光雷达、光纤传感等多场景核心产品 [9] - 高速数通领域：已实现400G/800G/1.6T Si/SiN Tx-PIC芯片量产及出货，同步开展3.2T TFLN/SiN异质集成Tx-PIC芯片开发验证 [9] - 光传感领域：实现dTOF激光雷达百万级批量出货，并开发FMCW激光雷达光引擎、OCT检测模组等产品 [9] - 激光技术领域：打造宽调谐窄线宽扫频激光器、大功率可调谐窄线宽激光器，基于氮化硅外腔与磷化铟增益芯片混合集成技术 [9] - **全链条集成与封装技术**：掌握核心硅光芯片设计开发技术，可支持客户JDM定制化开发需求，提供BOX，COB等多种封装技术支持等服务 [10] 技术沉淀与产业布局 - 公司聚焦硅光集成芯片技术、氮化硅特色材料工艺、异质异构集成等核心方向，形成了覆盖材料、设计、工艺、封装的完整技术体系 [11] - 产业布局上构建了“研发-生产-生态”三位一体的全链条体系：总部落户浙江海宁，建成集研发、中试、量产于一体的产业基地，具备规模化供应能力 [11] - 设立专业研发中心，与产业链上下游企业深度协同，已形成光通信、激光雷达两大核心业务板块，并开通专属业务咨询通道 [12] - 公司积极参与行业交流，2023年光博会期间董事长刘敬伟博士受邀分享氮化硅硅光芯片在激光雷达中的应用 [12] 论坛协同价值与公司角色 - 论坛核心价值在于打破半导体与光电子产业的领域壁垒，以“全产业链协同”为纽带，破解“单点突破易、系统落地难”的行业痛点 [14] - 国科光芯的参与为论坛注入了氮化硅硅光细分赛道的量产级技术实践与产业思考 [14] - 作为核心芯片与光器件环节的关键演讲嘉宾，其8英寸量产平台的技术突破可为化合物半导体材料企业提供器件级需求反馈，为光模块厂商、激光雷达企业提供高性能、高良率的国产化芯片解决方案，为运营商与数据中心提供超高速传输的核心支撑 [14] - 论坛为国科光芯等本土企业提供国际前沿技术视角参照，分享从技术迭代到规模化落地的可行路径，并通过线下200位核心从业者与线上全域受众的双重覆盖，为公司创造与上下游企业技术合作、市场拓展的直接机会 [15] 会议议程 - 国科光芯（海宁）科技股份有限公司的演讲安排在11:00-11:25 [17] - 其他参与方包括上海朗矽科技有限公司、上海曦智科技有限公司、深圳市光鉴科技有限公司、上海图灵智算量子科技有限公司、深圳市万里眼技术有限公司等 [17][18]