文章核心观点 - 在AI驱动半导体产业打破周期性定律、全球市场规模预计达9750亿美元的关键节点，半导体全产业链协同已成为突破技术瓶颈、把握结构性增长机遇的核心路径 [1] - 论坛旨在紧扣“光电融合、算力革新、国产攻坚”三大行业主线，串联全链路，打造契合产业演进方向的高端交流平台，助力产业链把握核心机遇 [1][2] 产业变局与协同痛点 - 半导体产业正经历多重结构性变革：AI算力需求推动硅光技术从800G向1.6T快速迭代，预计2026年1.6T光模块渗透率突破20% [2] - 国产算力芯片进入大规模应用关键期，海光信息、寒武纪等企业已实现多场景落地 [2] - 先进封装成为后摩尔时代性能提升核心路径，CoWoS产能持续扩张 [2] - 论坛构建“线下技术对接+线上趋势传播”双线生态，线下汇聚200位运营商、设备商、EDA企业等核心从业者 [2] 核心发展机遇 - **AI算力机遇**：应对北美云厂商6000亿美元AI基础设施投资带来的高速连接需求，聚焦硅光、光子芯片等关键技术 [3] - **国产替代机遇**：贴合化合物半导体、EDA工具国产化攻坚需求，推动全流程技术协同 [3] - **技术迭代机遇**：围绕2.5D/3D先进封装、CPO等革新方向，搭建学界与产业界对话桥梁 [3] 论坛议程与技术焦点 - **上午场：光电融合与高速连接** - 电子科技大学周恒教授解析光电融合集成芯片及器件，呼应“光电融合是后摩尔时代关键技术”的判断 [4][5] - 国科光芯董事长刘敬伟详解硅光模块在800G/1.6T迭代中的成本优势，良率达95%，成本较传统方案降30% [4][5] - 上海朗矽科技总经理汪大祥阐述硅电容如何支撑光模块功耗降至11.2W [4][5] - 光鉴科技吕方璐博士解析光技术在边缘AI等物理AI场景的落地路径 [4][5] - **下午场：EDA、先进封装与算力范式** - 曦智科技副总裁王景田探索光子芯片如何与电子芯片协同，实现20倍延迟改善 [4][5] - 珠海硅芯科技创始人赵毅解析全流程EDA工具如何解决Chiplet异质集成的仿真与验证难题，紧扣台积电、长电科技加码CoWoS的趋势 [4][5] - 上海孛璞半导体陈琪阐述硅光技术如何适配AI集群的定制化算力需求，结合高盛预测2026年ASIC在AI芯片渗透率达40%的趋势 [5] - 图灵智算量子科技杨志伟解析光子芯片在量子计算从NISQ阶段迈向工程化关键期的应用潜力 [4][5] - 万里眼技术邱小勇强调测试设备对高端芯片良率保障的核心价值，针对2026年DRAM合约价预计涨55%-60%的背景 [5] - **圆桌讨论议题** - AI驱动下的技术选择：800G/1.6T光模块规模化与CPO技术落地节奏，台积电预测2026年CPO成本降30%-50% [8] - 国产产业链协同：如何突破SOI晶圆、EDA工具等“卡脖子”环节，国产化率目标2026年达35% [8] - 场景落地挑战：边缘AI、卫星通信对半导体器件的差异化需求，2026年卫星组网提速 [8] 产业趋势与市场数据 - 全球半导体市场规模预计达9750亿美元 [1] - 硅光技术正实现从“实验室宠儿”到“成本杀手”的跨越，LightCounting预测2026年硅光收发器占比超50% [5] - 随着2nm制程量产、HBM4内存提速，JEDEC规范支持6.4GT/s速率 [5] - Yole预测CPO市场2030年达81亿美元，CAGR为137% [9] - 硅光封装成本占比60%-70%是行业痛点 [9] - 国产算力芯片商业化加深，RISC-V进军数据中心，灵睿智芯P100内核SPEC性能超20/GHz [9]

论坛概况 - 论坛将于2026年3月18日在上海新国际博览中心举办，主题为“从器件到网络的协同创新论坛”，由半导体行业观察独家承办 [1] - 论坛定位为“能落地、有订单、攒人脉”的产业硬仗，强调提供“能复用的技术方案”，而非概念演讲 [1] - 论坛定向邀约产业链核心从业者，线下观众规模严格控制在200人 [7] 参与方与资源 - 论坛汇聚10家以上头部企业，并定向邀约中国移动、中国联通、中国电信三大运营商，以及阿里云、腾讯云、浪潮云等头部云服务商组成“需求端天团” [1][7] - 承办方半导体行业观察拥有95万以上粉丝覆盖产业链，并已联动50万家以上头部企业、2万家以上专项基金资源 [12] 展示的核心技术与产品 - **电子科技大学周恒教授**：展示面向6G基站的光电融合集成芯片方案，能将器件体积缩小40%、功耗降低25% [6] - **朗矽科技**：展示自研高可靠硅电容，已在1.6T光模块中实现“百万小时无故障运行”，并批量供货头部AI服务器厂商 [6] - **国科光芯**：展示氮化硅硅光芯片量产进展，400G/800G数通芯片已通过阿里云测试，1.6T产品即将送样，能帮光模块企业将成本降低30% [7] - **硅芯科技**：展示2.5D/3D EDA全流程设计工具，已支持5nm芯片仿真验证，设计效率提升30% [7] - **光鉴科技**：展示纳米光子芯片与3D视觉感知全栈解决方案，其自研亚波长光场调制芯片打破海外供应链依赖 [7] - **曦智科技**：发布基于自研光子芯片的算力方案，在AI推理场景下能效比超传统GPU 10倍，已完成某头部云厂商算力测试验证 [7] - **图灵量子**：详解三维光子芯片工艺，芯片集成度提升80%，首版样片已通过可靠性测试 [7] - **万里眼**：推出90GHz超高速示波器，采样率达200GSa/s，已批量交付华为、中兴等企业 [7] 市场需求与合作机会 - **运营商需求**：三大运营商将发布“6G空天地一体化通信”器件采购需求，重点寻找国产化光芯片、高功率化合物半导体器件供应商，年内有千万级订单落地计划 [8] - **云服务商需求**：头部云服务商将抛出“算力中心光互联”合作清单，需要1.6T光模块、低功耗硅光芯片等产品，用于新建AI算力集群，优先选择能快速交付的国产企业 [8] - **对接机制**：论坛设置“闭门对接环节”，参会企业可提前提交技术方案进行一对一洽谈；去年同类活动中，已有8家企业通过该环节达成合作，订单金额超5000万元 [7]

公司业务与产品 - 公司是全球被动元器件龙头的头部分销商 [2] - 公司授权分销的被动元器件产品品类丰富 主要包含MLCC、硅电容、钽电容等电容产品 以及电感 电阻 滤波器 连接器 变压器等 [2] - 公司产品覆盖被动元器件全品类 [2] 行业与市场动态 - 近期MLCC等被动元器件出现涨价现象 [2]

公司业务与投资布局 - 公司参股的星思半导体是一家聚焦5G/6G通信技术的半导体设计公司，其产品如卫星基带芯片可广泛应用于卫星通信和5G/6G万物互联场景 [1] - 公司作为国内电子元器件授权分销龙头企业，业务区域覆盖中国大陆、港澳台和东南亚等地区，并在中国台湾设有控股子公司 [1] - 公司目前代理了多个中国台湾地区的产品线，包括联咏科技、慧荣科技、晶豪科技、台达等 [1] 产品线与客户拓展 - 公司向光模块领域客户供应Murata（村田）的MLCC、硅电容等各品类元器件 [1] - 公司积极拓展光模块、应用于高速光模块的光电芯片等产品的授权分销业务 [1] - 公司已取得Sony、Litrinium、海思等产品线的代理权 [1]

公司业务与投资布局 - 公司参股星思半导体，该公司是一家聚焦5G/6G通信技术的半导体设计公司，其卫星基带芯片等产品可广泛应用于卫星通信和5G/6G万物互联场景 [1] - 公司作为国内电子元器件授权分销龙头企业，业务区域覆盖中国大陆、港澳台和东南亚等地区，在中国台湾设有控股子公司 [1] - 公司目前代理了联咏科技、慧荣科技、晶豪科技、台达等多个中国台湾地区的产品线 [1] 产品线与客户拓展 - 公司向光模块领域客户供应Murata（村田）的MLCC、硅电容等各品类元器件 [1] - 公司积极拓展光模块、应用于高速光模块的光电芯片等产品的授权分销业务，已取得Sony、Litrinium、海思等产品线的代理权 [1]

公司产品与技术 - 公司目前没有涉及硅电容产品 主要产品为钽电容和铝电容 [1] - 公司的钽电容和铝电容产品与硅电容相比 在电容量 电流强度与稳定性以及环境适应性上均有优势 [1] - 公司在电容技术和关键原材料上均已完全实现自主安全 [1] 行业竞争格局 - 投资者关注电容全链条是否被村田 TDK 京瓷等日系企业垄断 [1]

公司业务与产品澄清 - 公司目前没有涉及硅电容产品 [1] - 公司主要产品为钽电容和铝电容 [1] 产品技术优势 - 与硅电容相比 钽电容和铝电容在电容量 电流强度与稳定性以及环境适应性上均有优势 [1] - 公司在电容技术和关键原材料上均已完全实现自主安全 [1]

公司业务与产品澄清 - 公司明确表示目前没有涉及硅电容产品 [1] - 公司主要产品为钽电容和铝电容 [1] 产品技术优势 - 与硅电容相比，公司的钽电容和铝电容在电容量、电流强度与稳定性以及环境适应性上均有优势 [1] - 公司在电容技术和关键原材料上均已完全实现自主安全 [1]

行业背景与挑战 - 传统MLCC（多层陶瓷电容）在高端电子元器件领域面临全链条被日系企业（如村田、TDK、京瓷）垄断的“卡脖子”困境，关键原材料、核心设备和工艺配方均受制于人[1] - 在先进手机SoC、大芯片、服务器、电动车电子等应用领域，国产替代空间巨大但切入门槛极高[1] 技术路径与优势 - 硅电容使用CMOS/MEMS工艺制造，属于半导体设备体系，可摆脱日系厂商垄断的陶瓷材料体系限制[1] - 硅电容能在高频下提供极低阻抗，对AI芯片等功耗大、频率高的应用起到稳压核心作用，直接影响运算效率[1] - 硅电容的优异高频特性在光模块中能起到高频滤波等作用[1] 公司战略与商业化 - 朗矽科技选择以“硅电容”为战略切入点，寻求破局行业困境的新路径[1] - 公司正与AI大算力芯片、SOC芯片、电源管理IC、光模块等头部企业洽谈合作，计划联合开发模块级整合产品[1] - 公司旨在推动电容从单一组件转变为整体解决方案的一部分，促进行业标准化应用[1]

行业概况与市场前景 - 在高端电子元器件领域，传统多层陶瓷电容长期面临“卡脖子”困境 [1] - 与当前主流的陶瓷电容相比，硅电容在高频、高可靠、小型化方面具备天然优势 [1] - 硅电容通过半导体工艺革新解决了多层陶瓷电容的三大瓶颈，可集成在先进封装中 [1] - 硅电容预计将是百亿级的全球赛道 [1][2] - 2021年全球硅电容市场规模为15.8亿美元 [1] - 随着AI服务器、电源管理、光通信需求的爆发，未来三年硅电容将进入快速成长阶段 [1] - 硅电容并非简单替代传统产品，而是面向技术发展中尚未被满足的需求，开辟新兴蓝海市场 [2] 技术优势与应用场景 - 硅电容能在高频下提供极低阻抗，起到稳压核心的作用，优异的高频特性在光模块中起到高频滤波等作用 [1] - AI芯片的功耗大、频率高，电源稳定性直接影响运算效率，硅电容可显著提升主芯片性能 [1] - 当前，硅电容已被英伟达和苹果率先应用 [1] - 商业化落地正与AI大算力芯片、SOC芯片、电源管理IC、光模块等头部企业洽谈合作 [2] - 目标是让电容不再是单一组件，而是作为整体解决方案的一部分，推动行业标准化应用 [2] 公司战略与竞争优势 - 朗矽科技于2023年3月成立，致力于以“硅电容”切入高端电子元器件赛道，逐步构建国产化高端元件平台 [1] - 公司根据行业痛点，选择以“硅电容”为战略切入点 [2] - 中国市场庞大、应用多元多样，客户对新技术接受度高，这使公司能够快速试错、优化快速迭代，与AI等应用场景的结合更加紧密 [2] - 与国际巨头相比，公司在品牌影响力和客户信赖度上仍在追赶，但在技术迭代、产品涉及与定制化封装上更加灵活快速 [2] - 公司可针对各个应用场景提供更高性价比的解决方案 [2] - 其技术发展方向与行业需求高度契合，是投资决策的核心考量 [2]