公司业务进展 - PCB激光钻孔业务处于测试阶段 暂未实现收入 [2] - 基于MWT电池打孔技术和TGV微孔技术研发积累 开启PCB行业激光技术应用开发 [2] - 主要开发方向为激光钻孔技术 满足高密度多层板需求 [2] 技术储备优势 - 在超快固体激光技术应用方面有深厚技术积累 [2] - 持续推动激光技术的延伸和应用拓展 [2] 储能领域布局 - 投资者询问公司是否直接或间接涉足储能领域 [2] - 投资者问及是否研发储能相关产品及技术布局计划 [2]

技术积累与研发方向 - 公司在超快固体激光技术应用方面有深厚技术积累 [1] - 基于前期MWT电池打孔技术应用和TGV微孔技术持续研发 [1] - 结合PCB行业对高密度多层板需求开启激光技术应用开发 [1] 业务拓展进展 - 主要开发方向为激光钻孔技术 [1] - 持续推动技术延伸和应用拓展 [1] - 激光钻孔业务目前处于测试阶段暂未实现收入 [1]

技术积累与研发基础 - 公司在超快固体激光技术应用方面有深厚技术积累 [1] - 基于前期MWT电池打孔技术应用和TGV微孔技术持续研发 [1] PCB行业业务拓展 - 开启PCB行业激光技术应用开发 [1] - 主要方向为激光钻孔技术开发 [1] - 持续推动技术延伸和应用拓展 [1] 业务进展与收入状况 - 激光钻孔业务目前处于测试阶段 [1] - 该业务暂未实现收入 [1]

公司业务与技术储备 - 公司主营PCB钻针产品 [1] - 公司高度关注激光钻孔技术发展趋势并做好相关技术储备 [1] 行业技术发展趋势 - 在HDI PCB制造领域 激光钻孔技术在精度 加工质量与可靠性 层间对准能力方面大幅领先机械钻孔 [1] - 激光钻孔是HDI当前及未来的主流选择 主要受AI/5G器件微型化需求驱动 [1]