物理清洗设备

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芯源微——争当辽沈集成电路装备产业“开路先锋”
证券时报· 2025-06-25 07:50
行业地位与市场格局 - 芯源微是国内唯一可提供量产型中高端涂胶显影设备的企业,填补了国产设备在该领域的空白 [1][2] - 光刻工序占芯片产线50%的时间和30%的成本,但前道光刻机国产替代率不足3%,前道涂胶显影设备国产替代率不足10%,长期被日本企业垄断 [2] - 涂胶显影机与光刻机、光刻胶并称光刻工序三大要素,技术门槛极高 [2] 技术突破与产品布局 - 公司前道设备覆盖28纳米以上所有工艺节点,满足国内90%以上成熟工艺需求 [4] - 前道物理清洗设备达国际先进水平,国内市占率第一;化学清洗设备突破高温硫酸工艺验证并获重复订单 [4] - 后道先进封装领域市占率超50%,并布局2.5D/3D封装等新兴增长点 [4] 研发投入与国产化进程 - 研发费用连续多年占营收10%以上,2024年研发投入达2.97亿元,同比增长近50% [4] - 涂胶显影机需与光刻机联机作业,技术要求极高(如每小时上万次机电动作,涂胶精度需控制在一根头发丝以内) [5] - 日系设备垄断率超90%,公司通过持续迭代推进国产替代 [5] 发展历程与区域优势 - 公司从2002年起步时无市场、无供应链,逐步突破4寸至12寸晶圆工艺,从LED延伸至前道制造领域 [2] - 2019年成为辽宁省首家科创板上市企业,依托沈阳装备制造业基础及人才优势发展壮大 [2][4]
争当辽沈集成电路装备产业“开路先锋”
证券时报· 2025-06-25 02:48
光刻工序的重要性与国产替代现状 - 光刻工序占据芯片产线50%的时间和30%的成本,是集成电路制造的核心环节 [1] - 前道光刻机国产替代率不足3%,前道涂胶显影设备国产替代率不足10%,长期被日本企业高度垄断 [1] - 涂胶显影机与光刻机、光刻胶并称为光刻工序三大要素 [1] 芯源微的发展历程与市场地位 - 公司是国内唯一可提供量产型中高端涂胶显影设备的企业,已发展成为细分领域龙头企业 [1] - 从4寸、6寸做到8寸、12寸设备,从LED扩展到后道先进封装和前道领域 [1] - 2019年成为"辽宁省科创板第一股",目前产品在后道先进封装领域市占率超过50% [1][3] 国产替代面临的三大挑战 - 设备高度复杂:最先进涂胶显影机含150+单元、10+机械手,每小时上万次机电动作 [2] - 联机作业要求高:必须匹配光刻机的产能、良率和可靠性标准 [2] - 日系设备垄断率超90%,市场竞争格局严峻 [2] 技术突破与市场覆盖 - 前道设备覆盖28纳米以上所有工艺节点,满足中国半导体90%以上成熟工艺需求 [3] - 前道物理清洗设备达国际先进水平且市占率第一,化学清洗设备突破高温硫酸工艺验证 [3] - 持续布局2.5D/3D封装等新兴领域,研发投入2.97亿元(2024年同比增50%) [3] 区域产业优势与研发战略 - 沈阳具备装备制造业基础、稳定人才队伍及政府支持体系 [3] - 公司研发费用连续多年超营收10%,技术突破即将转化为市场成果 [3]
芯源微(688037):24Q4业绩全面创新高,多领域实现技术突破
国投证券· 2025-04-27 22:32
报告公司投资评级 - 维持“买入 - A”投资评级,6 个月目标价 115.85 元/股 [5][9] 报告的核心观点 - 2024 年公司营收 17.54 亿元同比+2.13%,归母净利润 2.03 亿元同比 - 19.08%,扣非后归母净利润 0.73 亿元同比 - 60.83%;24Q4 营收 6.49 亿元同比+27.13%,归母净利润 0.95 亿元同比+213.09%,扣非后归母净利润 0.33 亿元同比+514.31% [1] - 2024 年公司在半导体设备领域全面突破,前道涂胶显影产品获头部客户订单,高端 offline 机台突破,I - line、KrF 机台量产验证好,ArF 浸没式机台验证推进,物理清洗设备获批量订单;后道封装受益行业回暖,涂胶显影机及单片湿法设备获多家客户重复订单,签单同比增长,获海外封装龙头批量重复订单 [2] - 公司新产品产业化加速,前道化学清洗机打破国外垄断,获多家大客户订单;临时键合/解键合设备技术达国际先进,在手订单近 20 台,配套 Frame 清洗设备小批量销售;全自动 SiC 划裂片一体机发布,切割速度提至 100mm/s,延伸产品线至划片领域 [3] - 2025 年 3 月北方华创拟受让公司两大股东股份,若过户完成将成第一大股东,双方将形成产业协同提升公司竞争力 [4] - 预计公司 2025 - 2027 年收入分别为 26.48 亿元、34.29 亿元、41.83 亿元,归母净利润分别为 3.39 亿元、4.93 亿元、6.53 亿元 [9] 财务数据总结 主要财务指标 |指标|2023A|2024A|2025E|2026E|2027E| | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | |主营收入(百万元)|1717|1754|2648|3429|4183| |净利润(百万元)|251|203|339|493|653| |每股收益(元)|1.25|1.01|1.69|2.45|3.25| |市盈率(倍)|76.6|94.6|56.5|38.9|29.4| |市净率(倍)|8.1|7.1|4.2|3.8|2.8| |净利润率|14.6%|11.6%|12.8%|14.4%|15.6%| |净资产收益率|10.5%|7.5%|7.5%|9.7%|9.6%|[11] 财务报表预测和估值数据 - 成长性方面,2023 - 2027 年营业收入增长率分别为 24.0%、2.1%、51.0%、29.5%、22.0%,净利润增长率分别为 25.2%、 - 19.1%、67.2%、45.4%、32.4%等 [12] - 利润率方面,2023 - 2027 年毛利率分别为 42.5%、37.7%、39.5%、40.2%、40.7%,营业利润率分别为 16.3%、12.6%、6.1%、8.7%、10.6%等 [12] - 运营效率方面,2023 - 2027 年固定资产周转天数分别为 90、156、150、130、116 等 [12] - 投资回报率方面,2023 - 2027 年 ROE 分别为 10.5%、7.5%、7.5%、9.7%、9.6%,ROA 分别为 5.8%、3.6%、4.0%、5.3%、5.5%等 [12] - 费用率方面,2023 - 2027 年销售费用率分别为 8.3%、5.1%、4.3%、4.0%、3.9%,管理费用率分别为 10.6%、14.2%、12.8%、12.2%、11.9%等 [12] - 偿债能力方面,2023 - 2027 年资产负债率分别为 44.6%、49.6%、44.6%、43.4%、41.4%,负债权益比分别为 80.5%、98.5%、80.6%、76.7%、70.8%等 [12] - 分红指标方面,2023 - 2027 年 DPS 分别为 0.14、 - 、 - 、0.09、0.04,分红比率分别为 11.0%、0.0%、0.0%、3.7%、1.2%等 [12] - 业绩和估值指标方面,2023 - 2027 年 EPS 分别为 1.25、1.01、1.69、2.45、3.25,PE 分别为 76.6、94.6、56.5、38.9、29.4 等 [12]