公司上市与业务概况 - 合肥晶合集成电路股份有限公司已于近日正式向香港联合交易所提交上市申请书，拟在主板挂牌上市，本次发行的独家保荐人为中国国际金融股份有限公司（中金公司）[1] - 公司是一家专注于半导体制造的企业，主要产品覆盖逻辑芯片、存储芯片及特色工艺芯片，广泛应用于智能终端、汽车电子、物联网等领域[1] - 公司是一家全球领先的12英寸纯晶圆代工企业，为客户提供覆盖150nm至40nm制程、多种应用的工艺平台晶圆代工业务[4] 市场地位与竞争力 - 根据弗若斯特沙利文的资料，2024年以营业收入计，公司是全球第九大、中国大陆第三大晶圆代工企业[4] - 2020年至2024年期间，在全球前十大晶圆代工企业中，公司的产能和营收增长速度为全球第一[4] - 公司在国内晶圆代工领域具备较强的市场竞争力，凭借持续的工艺研发和产能扩张，在先进制程和特色工艺方面逐步实现突破[3] 技术能力与工艺平台 - 公司已建立150nm至40nm技术节点的量产能力，并稳定推进28nm平台发展[4] - 公司具备DDIC、CIS、PMIC、Logic IC、MCU等工艺平台的技术能力，形成了全面且多元化的工艺组合[4] - 截至最后实际可行日期，公司已开始28nm Logic IC试产，启动40nm高压OLED DDIC风险生产，实现55nm中高阶背照式图像传感器及55nm全流程堆栈式CIS量产[4] 产能与细分市场地位 - 公司的核心生产基地位于合肥，并已形成12英寸晶圆生产能力[3] - 根据弗若斯特沙利文的资料，2024年按收入计，公司是全球最大的DDIC晶圆代工企业、全球第五大CIS晶圆代工企业及中国大陆第三大CIS晶圆代工企业[4] - 公司的多元化工艺平台能有效解决消费电子、汽车电子、智能家居、工业控制、AI及物联网等广泛应用领域的需求[4]

上市申请 - 合肥晶合集成电路股份有限公司于9月29日正式向香港联合交易所提交上市申请书，拟在主板挂牌上市 [1] - 本次发行的独家保荐人为中国国际金融股份有限公司（中金公司） [1] 公司业务与竞争力 - 公司是一家专注于半导体制造的企业，主要产品覆盖逻辑芯片、存储芯片及特色工艺芯片 [3] - 产品广泛应用于智能终端、汽车电子、物联网等领域 [3] - 公司在国内晶圆代工领域具备较强的市场竞争力，并已形成12英寸晶圆生产能力 [3] - 公司凭借持续的工艺研发和产能扩张，在先进制程和特色工艺方面逐步实现突破 [3] - 在电源管理芯片、显示驱动芯片等领域建立了稳定的客户群体，推动国产替代进程 [3] 发展战略与募资用途 - 公司计划利用本次上市募集资金，进一步扩大生产线建设、优化产品结构，并加快高端工艺的研发投入 [3] - 此次赴港上市有助于进一步拓宽融资渠道、增强资本实力，也将有利于加快国际化战略 [3] - 上市旨在提升公司在全球半导体产业链中的竞争地位，持续增强核心竞争力，助力我国半导体产业链自主可控 [3] 行业背景 - 近年来，随着全球半导体市场需求持续增长，国内晶圆代工企业迎来快速发展机遇 [3] - 公司在产能扩展、技术研发、客户拓展等方面的进展，使其有望在资本市场获得更多关注 [3]

交易核心内容 - 华虹公司计划通过发行新股和支付现金方式收购上海华力微电子有限公司部分股权，并筹集配套资金 [1] - 收购标的是华力微旗下专门负责运营与华虹存在竞争关系的“华虹五厂”相关业务的股权，而非整个华力微电子公司 [1] - 公司股票自8月18日（星期一）开盘起暂停交易 [1] 交易目的与战略意义 - 直接目的是解决华虹公司与华力微电子在65/55纳米和40纳米芯片制造工艺上的业务重叠问题，消除同业竞争 [1][6] - 更深层战略目标是追求产能协同、技术协同、客户协同和成本协同效应，实现“1+1 > 2”的效果 [8][12] - 此次交易是对华虹公司“特色工艺”芯片代工核心战略的一次强力支撑和巩固 [14][16] 资产分立挑战 - 标的资产正处于从华力微电子母体中“分家”出来的复杂分立阶段 [1][2] - 分立挑战包括物理上“切割”生产线、技术“分家”、供应链“重新梳理”、客户和合同“交接”以及人员“分流”与安置 [3][4] - 半导体制造的高度精密性和关联性使得任何操作不慎都可能导致分立出来的产线良率下降、产能受损 [4] 潜在协同效应 - 合并相似产能后，华虹可更灵活调度生产任务，提高半导体制造设备利用率 [9][10] - 整合双方技术资源和生产经验有助于打造更强大、更成熟、更有竞争力的特色工艺平台 [11] - 统一客户服务窗口可减少内部损耗，更好维护客户关系，并可能实现交叉销售 [11] - 采购规模扩大有望获得更优惠价格，研发和管理成本因避免重复工作而有望下降 [12] 行业定位与市场影响 - 华虹公司定位为“特色工艺”芯片代工厂，专注于55纳米、40纳米等成熟工艺节点，服务于功率半导体、微控制器、传感器、射频芯片等广泛领域 [14] - 交易将显著扩大华虹在核心特色工艺节点上的产能规模和市场占有率，强化其在该领域的综合掌控力和议价能力 [16][17] - 交易为华虹在汽车电子、工业自动化、物联网等持续高速增长的应用领域提供更强大的产能保障和技术支撑 [21] 财务策略与执行重点 - 与交易同步进行的“配套募资”传递出管理层对交易本身和公司未来前景的信心 [18] - 募资资金预计用于支付收购现金对价、支持资产整合与技术升级、补充营运资金及为未来战略投资储备资源 [19] - 短期需紧密跟踪华虹五厂资产分立完成情况、配套融资结果及交易详细方案的披露 [22]