国芯网[原:中国半导体论坛] 振兴国产半导体产业！ 公司在国内晶圆代工领域具备较强的市场竞争力，凭借持续的工艺研发和产能扩张，在先进制程 和特色工艺方面逐步实现突破。根据公开资料，晶合集成电路的核心生产基地位于合肥，并已形 成12英寸晶圆生产能力。 公司 是一家全球领先的12英寸纯晶圆代工企业。自成立以来， 公司 始终致力于研发并应用行业 先进的工艺，为客户提供覆盖150nm至40nm制程、多种应用的工艺平台晶圆代工业务，并稳定推 进28nm平台发展。依托在DDIC、CIS、PMIC、Logic IC、MCU领域全面且差异化的晶圆代工技 术实力， 公司 得以覆盖多个应用领域，深化客户参与合作。根据弗若斯特沙利文的资料，2020 年至2024年期间，全球前十大晶圆代工企业中， 公司 的产能和营收增长速度为全球第一。根据 同一资料来源，2024年，以营业收入计， 公司 是全球第九大、中国大陆第三大晶圆代工企业。 公司 已建立150nm至40nm技术节点的量产能力。在工艺平台应用方面， 公司 已具备DDIC、 CIS、PMIC、LogicIC、MCU等工艺平台的技术能力，形成了全面且多元化的工艺组合，支持 公 司 ...

业内人士指出，晶合集成电路此次赴港上市，除有助于进一步拓宽融资渠道、增强资本实力外，也将有利于加快国际化战略，提升其在全球半导体产业链 中的竞争地位。 近年来，随着全球半导体市场需求持续增长，国内晶圆代工企业迎来快速发展机遇。晶合集成电路在产能扩展、技术研发、客户拓展等方面的进展，使其 有望在资本市场获得更多关注。 未来，公司计划利用本次上市募集资金，进一步扩大生产线建设、优化产品结构，并加快高端工艺的研发投入，从而持续增强核心竞争力，助力我国半导 体产业链自主可控。（校对/秋贤） （文/罗叶馨梅）9月29日，合肥晶合集成电路股份有限公司宣布，已正式向香港联合交易所提交上市申请书，拟在主板挂牌上市。本次发行的独家保荐人 为中国国际金融股份有限公司（中金公司）。 晶合集成电路是一家专注于半导体制造的企业，主要产品覆盖逻辑芯片、存储芯片及特色工艺芯片，广泛应用于智能终端、汽车电子、物联网等领域。公 司在国内晶圆代工领域具备较强的市场竞争力，凭借持续的工艺研发和产能扩张，在先进制程和特色工艺方面逐步实现突破。 根据公开资料，晶合集成电路的核心生产基地位于合肥，并已形成12英寸晶圆生产能力。近年来，公司不断加码研发投 ...

在上海科创板上市的芯片制造公司华虹公司发布公告称，公司正在筹划一项重要交易。 这项交易的主要内容是：华虹公司计划通过发行新股和支付现金的方式，购买上海华力微电子有限公司 的部分股权，同时还会筹集一部分配套资金。 由于此事尚在筹划中，存在不确定性，为了保护投资者利益，公司股票从8月18日（星期一）开盘起暂 停交易。 为何要选择这种方式？ 选择这种"精准拆弹"而非"整体吞并"的方式，很显然是有比较强的考量的。 华力微电子除了和华虹竞争的那部分业务外，很可能还有其他业务，比如更先进芯片工艺的研发，或者 服务于某些特殊客户的产线。 这些业务华虹可能并不需要，或者整合进来反而会带来额外的负担、高昂的成本，甚至管理上的冲突和 文化摩擦。 只买"有竞争关系"的那部分核心资产，大大降低了整合的难度和风险，让交易更可行、效率更高，体现 了管理层的务实态度。 只是，这个"只买特定房间"的操作，难点就在于"分家"这个过程——即公告里说的"标的资产正处于分 立阶段"。把几个"房间"（在这里，是指晶圆厂里特定工艺节点的生产线、设备、技术、人员等）从一 个庞大且精密运行的半导体制造实体（华力微）里完整地、独立地剥离出来，其复杂程度和面临 ...