半导体业务经营状况 - 国产半导体机械划片设备自2025年7月开始持续处于满产状态，发货量与新增订单持续增加 [2] - 2024年，公司半导体业务毛利率超过40% [3] 新产品与核心零部件研发进展 - 激光开槽机、激光隐切机和研磨机正在客户端验证，国产化软刀已有部分型号批量供货，硬刀产品在客户端验证 [2] - 正在加紧推进研磨抛光一体机的研发进度 [2] - 国产化切割主轴已用于部分国产化划切设备，并于2025年开始对外销售 [3] - 空气主轴产品已在硅片生产、光学检测、汽车喷漆等多个应用领域批量供货 [3] 产品线与市场应用 - 公司机械划切设备有二十余种型号，可根据客户场景提供定制化解决方案 [3] - 自2025年开始，高端共研型号设备的销量占比在逐步提升 [3] - 刀片为通用化耗材，可适配国内外市场不同品牌的划片机 [3] - 软刀主要应用于集成电路封装切割、陶瓷玻璃划切、被动元器件和传感器切割 [3] - 硬刀主要用于硅晶圆、化合物半导体等材料的切割 [3] - 子公司以色列ADT在软刀领域有数十年技术积累，为全球头部封测企业提供刀片 [3]

半导体封测装备业务经营情况 - 国产化机械划切设备自2025年7月以来进入满产状态，新增订单持续增加 [2] - 国产半导体机械划片设备已得到国内头部封测厂商的批量复购 [3] - 半导体业务新增订单中，大客户订单占比约一半（50%） [3] 产能与项目建设 - 公司通过提升一期项目生产效率和利用高新厂区设施来扩展产能 [2] - 航空港厂区二期项目预计2027年第一季度全部建成投产 [2][3] - 二期项目全部完成后，产能将是现有产能的三倍以上 [3] 新产品研发与验证 - 12寸高精密切割设备8230和应用于高效封装体切割分选的7260已进入客户验证阶段 [3] - 12英寸激光开槽机和12英寸研磨机正在客户端验证，客户反馈良好 [3] - 公司正在加紧推进8英寸激光隐切机和研磨抛光一体机的研发进度 [3] 其他投资者关注事项 - 公司正在评估股权激励计划的可行性 [3]

公司运营与产能 - 光力科技一期项目生产车间正加紧测试并即将交付ADT8230型12英寸全自动双轴切割划片机[2] - 近期市场需求旺盛，产品供不应求[2] - 光力科技一期项目最高可形成年产500台划片机的产能[2] - 关键部件国产化空气主轴年产能已达千根[2] - 光力科技航空港基地二期项目建筑面积约3.5万平方米，计划于2027年建成投产[3] - 二期项目聚焦于半导体后道封测核心设备与物联网安全生产智能装备的研发与规模制造[3] - 二期项目全面建成后，公司总生产面积将接近10万平方米[4] 产品与技术 - ADT8230型12英寸全自动双轴切割划片机主要用于半导体芯片封装测试前的晶圆精密划切[3] - 该设备核心优势在于装备了由企业自主研制的高性能空气主轴[3] - 该主轴利用空气悬浮技术实现无接触支撑，其振动控制精度可达纳米级[3] - 设备通过微米级切割精度与优异的崩边控制能力保障高良率[3] - 设备采用双轴设计以显著提升作业效率，全自动化流程有效降低对人工经验的依赖[3] - 该机型已进入多家头部企业供应链，实现了高端设备的国产替代[3] - 公司未来将持续加大激光划切、研磨抛光一体机等前沿装备的研发力度，完善“切、磨、抛”产品矩阵[4] 产业链与区域发展 - 随着一期项目投产与放量，其“磁石”效应已吸引十余家上下游配套企业落户周边[3] - 一个高效的半导体封测装备“1小时配套圈”正在郑州航空港加速形成[3] - 这一进程增强了郑州航空港“芯屏网端器”全产业链的韧性与完整性，为其打造半导体产业“核心承载地”注入底气[3] - 光力科技建产同步的场景是河南省以项目建设为抓手、大力发展新质生产力的缩影[5] - 随着光力科技二期项目及更多产业项目扎实推进，河南高端装备制造的产业根基将筑得更牢[5]