2Q25业绩表现 - 2Q25预计实现净利润8.36-8.86亿元，中值8.61亿元(YoY +59.44%，QoQ +52.66%)，其中覆铜板及粘结片业务净利润6.53亿元(YoY +31.70%，QoQ +49.11%) [2] - 业绩增长驱动因素包括覆铜板销量和营收增加、产品结构优化提升毛利率，以及子公司生益电子营收和净利润大幅增长 [2] 覆铜板行业地位与产能 - 公司硬质覆铜板销售总额连续十年全球第二，2024年产量达1.4亿平方米/年，较建厂初期60万平米/年大幅提升 [3] - 2024年抓住消费电子、汽车、矿机等需求亮点，2025年行业景气回升，订单饱满且覆铜板进入涨价周期 [3] 研发与技术突破 - 2024年研发费用率5.7%，高于行业可比公司，研发投入常年超过国内同行总和 [4] - 2016年进入高频高速覆铜板领域，2017年通过日本合作实现PTFE高频覆铜板产业化，核心参数已追平国际龙头罗杰斯 [4] AI算力领域布局 - AI算力需求爆发推动对低损耗覆铜板的需求，公司凭借技术平台快速迭代新架构和新材料 [5] - 已与国内外头部AI算力终端客户合作，并有产品批量供应 [5]

报告公司投资评级 - 首次覆盖，给予“优于大市”评级 [4] 报告的核心观点 - 2Q25业绩预告超预期，订单饱满，NV高速板材放量带动产品结构改善，业绩高速增长主要因覆铜板销量和营收增加、产品结构优化提升毛利率，以及子公司生益电子营收和净利润大幅增长 [1] - 覆铜板全球市占率第二，普通覆铜板迎量价齐升，长期大举投入研发，高频高速领域跻身全球一流 [2] - AI算力需求爆发，公司积极配合客户突破技术新高，已有产品批量供应 [3] - 预计2025 - 2027年归母净利润同比增长78%/41%/28%至31/44/56亿元，当前股价对应PE为29/21/16倍，合理估值1141 - 1228亿元，对应股价46.97 - 50.56元 [4] 公司概况 - 生益科技成立于1985年，是全球电子电路基材核心供应商，主要业务为覆铜板、粘结片和印制线路板的设计、生产和销售，产品应用于多种电子产品 [10] - 公司连续多年排名全球第二大覆铜板厂商，2013年切入高端PCB业务，2016年涉足高频高速覆铜板领域 [11] - 公司无控股股东，由职业经理人团队经营管理，实施过多次股权激励计划 [12][15] 财务情况 营收与利润 - 近十年营收稳健增长，归母净利润波动中成长，2024年依靠精准研判和部署重回增长 [16] - 覆铜板及粘结片业务2016 - 2021年收入增长，毛利率上升，2022 - 23年下滑，2024年回升，高端产品未来将推动业绩突破 [23] - PCB业务定位高端，2021年受基站PCB产品价格下跌影响毛利率下降，2022年回升，2024年服务器产品订单占比提升 [26] - 净利率受上下游影响，14 - 19年和2021年提升，22 - 23年下滑 [31] 现金流与资产负债率 - 经营现金流稳定增长，投资现金流净额因产能扩张下降，资产负债率逐步降低，2025年拟非公开发行可交换公司债券 [33] 竞争优势 - 规模大，覆铜板行业市占率全球第二，2024年各类产品销量增长 [35] - 技术强，技术对标海外、全国领先，在国内率先实现高频覆铜板产业化，研发支出高于国内其他企业，产品已批量应用并突破关键技术 [38][40] - 规模大与技术强造就优质客户结构和较强供应链议价能力，增强了抵御行业周期的能力 [41] 行业情况 覆铜板介绍 - 覆铜板是PCB重要原材料，分为刚性、挠性、特殊材料基三大类，处于产业链中游，上游为原材料，下游用于制备印刷电路板 [45][47] 市场规模与竞争格局 - 全球覆铜板市场规模稳步增长，2024年AI渗透带动电子产业景气，刚性覆铜板行业竞争格局稳定，高端覆铜板国产化率低 [51][53][56] 上下游情况 - 覆铜板成本受上游原材料价格波动影响，铜箔价格与覆铜板厂商毛利率正相关 [60][61] - AI算力基建推动高频高速覆铜板需求大增，未来五年AI相关产品是PCB需求增长主要动能 [66] 公司产品情况 普通&高速覆铜板 - 普通覆铜板供应充分，产能与高速覆铜板可共用，公司有多个生产基地，高速板可与普通板共用产线，2025年增资泰国公司 [71] 高频覆铜板 - 生产壁垒高，包括生产配方和下游客户认证门槛，公司突破技术难关，产品获知名终端认证，技术指标对标海外，有望提升市场份额 [75][79][82] 挠性覆铜板 - 主要有层压法和涂覆法两种生产方式，应用于便携式电子产品和物联网终端，公司掌握涂覆法技术 [84][85] 盈利预测 - 覆铜板及粘结片业务预计25 - 27年营业收入同比增长25.0%/27.6%/23.6%，毛利率逐步提升 [89] - 印刷线路板业务预计25 - 27年营收同比增长67.2%/33.3%/30.0%，毛利率逐步提升 [90] - 预计25 - 27年营收同比增长34.3%/28.5%/25.0%，归母净利润同比增长78.3%/40.6%/27.8% [91] - 预计25 - 27年销售费用率分别为1.81%/1.83%/1.81%，管理费用率分别为4.09%/4.15%/4.13%，研发费用率分别为5.84%/5.90%/5.90%，财务费用率保持在0.36% [91] 估值 - 采用相对估值法，选取可比公司，给予覆铜板业务2026年27 - 29倍PE，PCB业务2026年23 - 25倍PE，合理估值区间为1141.1 - 1228.3亿元，对应股价46.97 - 50.56元 [95][96]

行业动态与公司产能扩张 - 江西生益科技二期项目首组产线于2025年6月投产，新增覆铜板月产能50万平方米，二期总投资13亿元，全面投产后将实现年产1800万平方米高端覆铜板及3400万米商品粘结片的新增产能 [2] - 下游AI-PCB厂商加速扩产：胜宏科技惠州厂房四6月投产并增资泰国2.5亿美元，沪电股份拟6年投资36亿元扩产黄石基地，方正科技拟定增19亿建设AI算力类HDI板产业基地 [2] - 公司江西二期第二组产线预计Q3投产，第三组产线计划Q4末调试，年底月产能将增至近千万张，同步推进泰国基地建设以完善全球化布局 [3] 需求与盈利展望 - Q3需求及稼动率延续Q2势头，Q2已完成涨价策略并调整订单结构，Q3头部PCB厂商订单能见度高，AI服务器、汽车HDI、高端消费类产品订单占比提升驱动毛利率改善 [2] - 25H2行业景气度优于去年同期，AI需求旺盛叠加铜价震荡上行、玻纤布调涨，CCL行业价格有望稳中有升 [2] - 公司S8/S9高速材料在海外N客户订单逐月环比增长，25年及中长期有望提升其高速材料份额，同时开拓AWS、Meta、谷歌等ASIC客户，技术布局涵盖M9等级及PTFE新材料 [3] 产品与市场战略 - 公司高速材料产能无瓶颈，凭借算力头部客户标杆效应，未来有望在ASIC领域获取大单，进一步提升市场份额 [3] - 江西二期高端产能释放将强化市占率，国内AI-PCB厂商扩产潮与公司泰国基地建设协同，增强全球竞争力 [3] - 公司产品矩阵聚焦AI算力、端侧及自主可控领域，高端化升级驱动新一轮高质量成长，25年高速板材放量或超预期 [4] 财务与估值调整 - 基于Q2策略落地及Q3乐观增长，上调25-27年营收及归母净利预测，对应PE/PB倍数未披露具体数值 [4] - 公司技术引领与核心卡位优势被持续认可，中长期成长空间明确 [4] 参考研究脉络 - 历史报告显示公司长期聚焦高端CCL材料升级，23年受需求疲软拖累，24年周期向上及AI算力需求成为主线，25年高速板材放量成为新成长驱动力 [5][6]

报告公司投资评级 - 买入，首次覆盖 [2] 报告的核心观点 - 高速等高端产品放量驱动盈利高增，全球化布局深化成长动能，预计公司2025 - 2027年收入和归母净利润增长显著，首次覆盖给予“买入”评级 [5][9] 根据相关目录分别进行总结 个股表现 - 2024年6月至2025年6月，南亚新材股价从-31%涨至79% [3] 公司基本情况 - 最新收盘价42.07元，总股本2.38亿股，流通股本2.32亿股，总市值100亿元，流通市值98亿元，52周内最高/最低价42.07 / 16.68元，资产负债率46.9%，市盈率191.23，第一大股东是上海南亚科技集团有限 [4] 投资要点 - 高速等高端产品放量驱动盈利高增，2024年营收同比增长12.70%至33.62亿元，归母净利润同比增长138.86%至5032万元，高速等高端产品营收占比提升，覆铜板/粘结片营收分别同比增长11.82%/18.11%，毛利率分别同比提升4.32/4.30个百分点，公司还开拓海外市场 [5] - 稼动率饱满，产能扩张支撑长期增长，目前整体达产产能约390万张/月，年底产能将突破400万张/月，当前产能稼动率约9成，南通生产基地首批产能有望明年年底落地，泰国海外生产基地已办结BOI证书并取得工业地块地契 [6] - AI、算力等驱动高速高频、HDI、封装基板等需求，高端产品多领域布局，公司在无铅无卤、高速、HDI、IC载板等材料领域有技术和市场优势 [7][8] 盈利预测和财务指标 - 预计2025 - 2027年公司营业收入分别为48.51/62.80/78.60亿元，增长率分别为44.30%/29.48%/25.15%；归母净利润分别为2.27/5.28/8.34亿元，增长率分别为351.10%/132.80%/57.81% [9][11] 财务报表和主要财务比率 - 成长能力方面，2025 - 2027年营业收入、营业利润、归母净利润增长率较高 [14] - 获利能力方面，毛利率、净利率、ROE、ROIC逐年提升 [14] - 偿债能力方面，资产负债率上升，流动比率下降 [14] - 营运能力方面，应收账款周转率、存货周转率、总资产周转率表现良好 [14]

行业地位与创新成果 - 公司刚性覆铜板销售总额跃升全球第二，2023年全球市场占有率达到14% [3] - 2024年共申请国内专利58件，境外专利5件，PCT3件，授权专利46件（国内28件，境外18件），截至2024年底拥有682件授权有效专利 [3] AI服务器领域布局 - 2024年全球AI服务器市场规模达1251亿美元，预计2025年增至1587亿美元，2028年突破2227亿美元 [4] - 2024年全球AI服务器出货量同比增长46%，公司配合客户需求开发低损耗覆铜板材料，已有产品批量供应 [4] - 公司正与国内外终端合作开发GPU和AI相关项目 [4] 财务表现 - 2024年营业收入203.88亿元（同比+22.92%），归母净利润17.39亿元（同比+49.37%） [5] - 2025Q1营业收入56.11亿元（同比+26.86%），归母净利润5.64亿元（同比+43.76%） [5] 生产与销售数据 - 2024年覆铜板产量14371.48万平方米（同比+17.03%），销量14348.54万平方米（同比+19.40%） [6] - 粘结片产量18903.45万米（同比+12.28%），销量18820.27万米（同比+11.50%） [6] - 印制电路板产量147.16万平方米（同比+15.10%），销量145.69万平方米（同比+15.24%） [6]

报告公司投资评级 - 维持“买入”评级 [4] 报告的核心观点 - AI领域相关需求有望带动公司快速成长，从而带动公司净利润持续快速增长，看好公司的长期成长空间 [4] 公司行业地位 - 生益科技持续保持覆铜板行业领先地位，2013 - 2023年刚性覆铜板销售总额跃升全球第二，2023年全球市场占有率达14% [1] - 公司大力开展自主创新，2024年申请国内专利58件、境外专利5件、PCT3件，授权专利46件，截止2024年底拥有682件授权有效专利 [1] 公司业务布局 - 生益科技持续布局AI服务器领域，配合客户新架构和材料需求给予解决方案，同国内外各大终端就GPU和AI展开项目开发合作，已有产品批量供应 [2] 公司营收利润 - 2024年公司实现营业收入203.88亿元，同比增长22.92%；实现归母净利润17.39亿元，同比增长49.37% [3] - 25Q1公司实现营业收入56.11亿元，同比增长26.86%，实现归母净利润5.64亿元，同比增长43.76% [3] 公司产销情况 - 2024年生产各类覆铜板14371.48万平方米，同比增长17.03%；生产粘结片18903.45万米，同比增长12.28% [3] - 2024年销售各类覆铜板14348.54万平方米，同比增长19.40%；销售粘结片18820.27万米，同比增长11.50% [3] - 2024年生产印制电路板147.16万平方米，同比增长15.10%；销售印制电路板145.69万平方米，同比增长15.24% [3] 盈利预测与估值 - 上调公司2025 - 2026年的归母净利润预测为26.28/32.80亿元，较前次上调幅度为20%/25%，新增2027年归母净利润预测为40.44亿元，对应PE 26/21/17X [4] 财务报表预测 利润表 |指标|2023|2024|2025E|2026E|2027E| |----|----|----|----|----|----| |营业收入（百万元）|16,586|20,388|24,078|28,050|31,727| |营业成本（百万元）|13,395|15,895|18,046|20,941|23,584| |净利润（百万元）|1,149|1,868|2,758|3,411|4,177| |归属母公司净利润（百万元）|1,164|1,739|2,628|3,280|4,044| |EPS(元)|0.49|0.72|1.08|1.35|1.66| [10] 现金流量表 |指标|2023|2024|2025E|2026E|2027E| |----|----|----|----|----|----| |经营活动现金流（百万元）|2,743|1,456|1,982|3,205|4,286| |投资活动产生现金流（百万元）|-1,162|-934|-1,033|-224|-333| |融资活动现金流（百万元）|-1,919|-1,276|-557|-2,584|-3,586| |净现金流（百万元）|-339|-752|392|397|368| [10] 资产负债表 |指标|2023|2024|2025E|2026E|2027E| |----|----|----|----|----|----| |总资产（百万元）|24,957|27,643|29,965|31,831|33,352| |总负债（百万元）|9,256|11,138|12,160|12,766|12,773| |股东权益（百万元）|15,700|16,505|17,805|19,064|20,580| [11] 主要指标预测 盈利能力 |指标|2023|2024|2025E|2026E|2027E| |----|----|----|----|----|----| |毛利率（%）|19.2|22.0|25.1|25.3|25.7| |ROE（摊薄）（%）|8.3|11.7|16.3|19.1|21.8| |经营性ROIC（%）|8.3|10.8|14.1|16.6|19.7| [12] 偿债能力 |指标|2023|2024|2025E|2026E|2027E| |----|----|----|----|----|----| |资产负债率（%）|37|40|41|40|38| |流动比率|1.92|1.69|1.73|1.86|2.05| |速动比率|1.33|1.17|1.25|1.37|1.54| [12] 费用率 |指标|2023|2024|2025E|2026E|2027E| |----|----|----|----|----|----| |销售费用率（%）|1.53|1.83|1.80|1.80|1.60| |管理费用率（%）|4.23|4.13|4.30|4.10|3.80| |研发费用率（%）|5.07|5.67|6.00|5.80|5.50| [13] 每股指标 |指标|2023|2024|2025E|2026E|2027E| |----|----|----|----|----|----| |每股红利（元）|0.45|0.60|0.89|1.10|1.34| |每股经营现金流（元）|1.16|0.60|0.82|1.32|1.76| |每股净资产（元）|5.94|6.14|6.62|7.08|7.65| [13] 估值指标 |指标|2023|2024|2025E|2026E|2027E| |----|----|----|----|----|----| |PE|57|39|26|21|17| |PB|4.7|4.6|4.3|4.0|3.7| |EV/EBITDA|29.4|23.7|18.3|15.4|12.9| [13]

行业概况 - 覆铜板为印制电路板核心原材料，占PCB成本近30%，主要分为刚性和挠性两大类，下游应用覆盖通讯、计算机、消费电子、汽车电子等领域 [14][17] - 全球PCB市场规模预计28年达905亿美元，23-28年复合增速5.4%，中国PCB规模同期复合增速4.5% [17] - 覆铜板行业集中度高，CR5超55%，远高于下游PCB厂商CR5不足30%的分散格局 [22] 公司概况 - 公司为全球覆铜板核心企业，深耕行业40年，2013年至今硬质覆铜板销售总额持续保持全球第二 [4] - 公司覆铜板产量从建厂初60万平方米增至2023年1.2亿平方米，下游覆盖服务器、通信、汽车电子和消费电子等领域 [4] - 公司股权结构分散，第一大股东广东省广新控股持股24.38%，第二大股东东莞市国弘投资持股13.26% [6] 经营表现 - 24年营收203.88亿元同比增22.92%，归母净利润17.39亿元同比增49.37%，主要受益传统消费电子回暖及AI服务器需求爆发 [8] - 覆铜板和粘结片业务24年收入147.91亿元占比72.55%，印制线路板业务44.84亿元占比21.99%，两者毛利率分别为21.52%和19.43% [10] - 24年毛利率22.04%同比提升2.80pct，净利率9.16%同比提升2.23pct，主要因高端产品出货占比提升优化产品结构 [12] 行业趋势 - AI算力需求推动服务器/数据中心成为下游增速最快领域，24-29年复合增速预计12%，远超通讯/汽车电子/消费电子领域4-5%增速 [19] - LME铜价从20年4300美元/吨攀升至25年初9000美元/吨，铜箔占覆铜板成本42.1%，厂商通过提价向下游传导成本压力 [20] - 800G交换机出货量预计25年超400G成为主流，催生覆铜板向Megtron-8等级迭代，层数要求提升至26-30层以上 [35][36] 公司竞争优势 - 高速覆铜板产品突破extreme low-loss和ultra low-loss级别，介电损耗等参数优异，正配合客户新品认证实现内资替代 [39] - 在聚四氟乙烯PTFE材料有布局，该材料介电损耗仅2.1，为行业最低损耗等级材料，适用于下一代800G交换机需求 [41] - 产能布局覆盖广东、陕西、江苏等多地，总覆铜板产能超1.2亿平方米，粘结片产能超2亿平方米 [44] 财务预测 - 预计25-27年营收分别为238.53、278.73、316.50亿元，同比增速16.99%、16.85%、13.55% [45] - 同期归母净利润预测27.48、34.45、41.28亿元，同比增速58.03%、25.37%、19.83%，对应PE 24X、19X、16X [45] - 覆铜板业务25年收入预计169.87亿元同比增14.85%，印制线路板业务61.21亿元同比增36.50% [46]

投资要点 - 覆铜板行业受益AI核心爆发结构性增长，公司产品结构优化带动盈利能力提升 [1] - 公司为全球覆铜板核心企业，自2013年至今硬质覆铜板销售总额持续保持全球第二 [1][4] - 公司24年业绩高速反弹，营业总收入203.88亿元(同比+22.92%)，归母净利润17.39亿元(同比+49.37%) [8] - 预计2025-2027年营业总收入分别为238.53/278.73/316.50亿元，同比增速16.99%/16.85%/13.55% [2] 公司概况 - 公司成立于1985年，1998年在上交所上市，为国内覆铜板行业首家上市公司 [4] - 覆铜板板材产量从建厂之初的年产60万平方米发展到2023年度的1.2亿平方米 [4] - 股权结构分散，第一大股东广东省广新控股集团持股24.38% [6] - 主营业务包括覆铜板和粘结片(24年收入147.91亿元，占比72.55%)、印制线路板(44.84亿元，21.99%) [10] 财务表现 - 24年毛利率22.04%(同比+2.80pct)，净利率9.16%(同比+2.23pct) [12] - 高端产品及高速材料出货占比提升带动产品结构优化 [12] - 研发费用率5.67%(同比+0.60pct)，助力向高端品类规模扩大转化 [12] 行业分析 - 覆铜板为PCB核心原材料，占PCB成本近30% [14][17] - 全球PCB规模28年预计905亿美元(23-28年CAGR 5.4%)，中国471亿美元(CAGR 4.5%) [17] - 服务器/数据中心领域24-29年CAGR预计12%，显著高于其他领域 [19] - 覆铜板行业集中度高，CR5超55%，远高于下游PCB厂商(CR5不足30%) [22] 供需格局 - 铜价自20年4300美元/吨攀升至25年初9000美元/吨左右 [20] - 覆铜板成本中铜箔占42.1%，厂商通过提价向下游传导成本 [20] - 北美四大云厂商25年capex有望突破3200亿美元(同比约50%) [24][26] 产品技术 - AI服务器用PCB层数增至20-30层，需Ultra Low Loss级别材料 [30] - 800G交换机催生覆铜板向M8等级迭代，层数增至26-30层以上 [35] - 公司extreme low-loss、ultra low-loss产品突破，实现内资替代突围 [39] - 在聚四氟乙烯PTFE材料(行业最低损耗等级)已有布局 [41] 产能规划 - 广东生益覆铜板产能4500万平方米，粘结片7400万平方米 [44] - 江苏生益高频通讯基板产能150万平方米 [44] - 江西生益二期新增覆铜板产能1800万平方米，粘结片3400万平方米 [44]

报告行业投资评级 - 首次覆盖，给予“推荐”评级 [74] 报告的核心观点 - AI基建拉动高速覆铜板需求，公司前期布局的PTFE材料有望进入加速成长阶段；新能源汽车渗透率持续提升和智驾加速普及，也将带动覆铜板需求；多方面需求共振，公司发展有望进入新阶段 [74] 各部分总结 全球电子电路基材核心供应商，业绩稳健增长 - 报告研究的具体公司为广东生益科技股份有限公司，1998年在上海交易所发行股票，成为国内同行首家上市公司，此后不断拓展业务、成立子公司、投产新项目，2024年生益科技（泰国）有限公司奠基 [9] AI驱动电子电路核心基材经历技术代际联迁 覆铜板是PCB核心原材料 - 覆铜板按构造、结构可分为刚性CCL、挠性CCL、特殊材料基CCL；按基材可分为纸基CCL、玻纤布基CCL等；不同类型覆铜板用途广泛，涵盖通讯、家电、汽车等多个领域 [27] - 2019 - 2023年，常规FR - 4、高Tg FR - 4等多种基板材料销售额有不同程度变化，2023年较2022年大多呈下降趋势 [28][29] - 覆铜板性能指标包括物理、化学、电、环境性能等方面，各指标从不同角度反映板材特性 [30] AI基建驱动覆铜板向高速产品迁移 - 不同芯片平台对PCIe、层数、CCL材料特点有不同要求，随着芯片平台升级，CCL材料向低损耗、超低损耗发展 [34][35] - 不同材料等级的覆铜板在不同频率下插入损耗不同，甚低损耗覆铜板插入损耗最低 [36] - 2025年AI服务器出货量增速乐观预估为年增近35%，中性预估为年增近28%，悲观估计年成长介于20% - 25%之间 [38][39] - 400G/800G交换机渗透率的提升将重构覆铜板市场格局，2025年800G交换机端口有望超越400G成为主流配置，推动CCL价值量显著提升 [39] 汽车电动智能化渗透或将带动CCL需求释放 - 全球汽车销量2017年达最高值9566万辆，此后下滑，2023年为9272万辆；中国2023年汽车销量3009万辆，超历史最高值；2023年中国电动汽车渗透率38%，高于全球20pct [40] - 新能源汽车对覆铜板在耐热性、热膨胀系数、信号传输等方面提出更严格要求，成为高端覆铜板市场增长重要驱动力 [42] - 智驾快速渗透使车辆传感器数量增加，拉动覆铜板向低介电常数、低介电损耗、高尺寸稳定性方向发展，且要求覆铜板具备优异导热性和热管理能力 [43] 中国内资企业整体份额较高，高端产品有望突破 大陆厂商整体份额领先，高端产品市占率较低 - 2023年中国大陆刚性覆铜板销售额93.34亿美元，占全球73.3%；销售量5.25亿平米，占全球79.9% [44] - 2023年全球刚性覆铜板市场中，建滔化工集团、生益科技和台光电材销售额居前三，中国内资企业有7家进入全球“23强”，销售额合计31.44亿美元，占全球24.7% [45] 通过“技术引进 + 自主研发”，实现高端产品国产化 - 不同树脂类型的覆铜板有各自优缺点，如聚四氟乙烯树脂覆铜板Dk/Df优越但CTE高、PCB加工性受局限 [54][55] - 公司开展多项研发项目，包括新一代服务器平台用无卤甚低损耗覆铜板、5G通讯电源用高导热覆铜板等技术研究，部分项目已进入小批量生产或开始市场认证 [58][59] 持续扩充产能，积极对外投资 - 公司江西二期项目投资13亿元，预计2025年第四季度投产，新增年产1800万平方米覆铜板、3400万米商品粘结片；南通新增软板项目，预计2025年第三季度投产，新增年产1344万平方米挠性材料 [61] - 公司围绕主业积极对外投资，参控多家企业，包括控股生益电子、联营联瑞新材等；生益电子印制电路板产品定位中高端，在行业排名靠前；联瑞新材是国内功能性无机非金属粉体材料领域龙头企业 [64][67][68] 盈利预测及投资建议 盈利预测 - 预计2024 - 2027年公司总营收分别为203.88亿、250.81亿、292.43亿、344.78亿元，同比增长22.92%、23.02%、16.59%、17.90%；归母净利润分别为1.74亿、2.65亿、3.19亿、3.51亿元，利润增速分别为49.37%、52.65%、20.14%、9.95% [6][80] 估值与投资建议 - 相对估值方面，与可比公司相比，公司PE、PB、PS等指标处于合理范围 [72] - 绝对估值采用FCFE对公司进行估值，测算公司每股价格区间为28.7 - 49.5元，对应市值区间为696 - 1202亿元 [73]

东莞市现代化产业体系 - 东莞市构建"8+8+4"现代化产业体系，包括八大传统优势产业、八大战略性新兴产业和四大未来产业，形成立体化产业生态[1][14] - 八大传统优势产业包括食品饮料、造纸及纸制品、纺织服装等，2024年工业技术改造投资同比增长9.1%[7][9] - 八大战略性新兴产业包括新一代电子信息、高端装备制造等，2024年高技术制造业增加值增长12.7%[7][14] - 四大未来产业包括下一代移动通信、具身智能机器人等，前瞻布局培育新动能[1][14] 东莞市经济运行 - 2024年东莞市GDP达12282.15亿元，同比增长4.6%，其中第二产业增加值6800.80亿元，增长6.6%[5] - 规模以上工业增加值同比增长6.9%，电子信息制造业增加值增长14.8%，化工制造业增长8.7%[7] - 先进制造业增加值增长11.1%，高技术制造业增加值增长12.7%，增速高于规上工业平均水平[7] - 智能手表、路由器等产品产量分别增长61.5%、46.8%，高技术产品快速增长[7] 企业创新与资本市场 - 专精特新"小巨人"企业达236家，高新技术企业突破10200家，新增国家级制造业单项冠军企业10家[9] - 2024年新增规模以上工业企业超1500家，新增A股上市企业4家，数量位居全国城市第六[9] - 代表企业包括生益科技、拓斯达、易事特等，覆盖电子信息、高端装备、新能源等多个领域[2][24][25] 政策支持与发展目标 - 东莞出台《关于壮大战略性新兴产业集群和培育未来产业加快发展新质生产力的实施方案》等系列政策[11][12] - 目标到2027年培育7个以上千亿级产业集群，规上工业总产值突破3万亿元，高技术制造业占比超42%[17] - 重点发展人工智能、低空经济等新兴领域，力争2027年数字经济核心产业规模突破5000亿元[30] 产业空间布局 - 构建"一主两副六片区"空间结构，中心城区强化行政文化功能，松山湖和滨海湾聚焦科技创新[19][21] - 形成电子信息制造、电气机械两大千亿级支柱产业，培育新材料、新能源等六大新兴产业[21][22] - 依托散裂中子源等大科学装置布局未来产业，推动"基础产业-新兴产业-未来产业"梯次发展[21][27] 发展趋势 - 推动创新链与产业链融合，突破半导体等"卡脖子"技术，打造大湾区科技创新策源地[29] - 加速数字经济与先进制造耦合，建设智能工厂，推动全流程智能化升级[30] - 推进绿色低碳转型，发展新能源、储能等领域，建设零碳园区[31] - 深化与广深产业协同，打造"湾区制造+全球市场"开放型经济[32]