报告公司投资评级 - 首次覆盖生益科技，给予“增持”评级 [2][9][16] 报告的核心观点 - 生益科技在汽车领域深耕二十余年，产品全系列/全方位覆盖，随着汽车电动化和智能化发展，车用 PCB 价值量增长，公司有望受益 [2][7] - 覆铜板营收增加和子公司生益电子业绩大幅增长，共同促进公司业绩提升，2025H1 公司归母利润和扣非净利润同比大幅增长 [6] - 覆铜板为 PCB 重要组成，公司已有 GPU/AI 相关产品批量供应，受益于 AI 等技术驱动，服务器市场需求带动高端 PCB 产品市场增长 [6] 各目录总结 财务数据与估值 - 预测 2025 - 2027 年公司营业收入分别为 255.10/307.47/354.39 亿元，增速分别为 25.1%/20.5%/15.3%；归母净利润分别为 28.32/36.97/45.03 亿元，增速分别 62.9%/30.5%/21.8%；对应 PE 分别 35.5/27.2/22.3 倍 [8][9][15] 盈利预测核心假设 - 公司主要业务为设计、生产和销售覆铜板和粘结片、印制线路板，产品广泛应用于多个领域 [10] - 预计 2025 - 2027 年公司覆铜板和粘结片业务营业收入为 183.75/216.61/245.31 亿元，印制线路板业务营业收入为 59.00/78.16/97.71 亿元 [11][12] 可比估值 - 选取南亚新材、胜宏科技、沪电股份、生益电子、景旺电子为可比公司，生益科技 2025 - 2027 年 PE 分别为 35.47/27.17/22.31 倍，与可比公司均值有一定比较关系 [14][17] 财务报表预测和估值数据汇总 - 给出 2023A - 2027E 年资产负债表、利润表、现金流量表相关数据，以及主要财务比率和每股指标、估值比率等数据 [18]

行业概况 - 覆铜板为印制电路板核心原材料，占PCB成本近30%，主要分为刚性和挠性两大类，下游应用覆盖通讯、计算机、消费电子、汽车电子等领域 [14][17] - 全球PCB市场规模预计28年达905亿美元，23-28年复合增速5.4%，中国PCB规模同期复合增速4.5% [17] - 覆铜板行业集中度高，CR5超55%，远高于下游PCB厂商CR5不足30%的分散格局 [22] 公司概况 - 公司为全球覆铜板核心企业，深耕行业40年，2013年至今硬质覆铜板销售总额持续保持全球第二 [4] - 公司覆铜板产量从建厂初60万平方米增至2023年1.2亿平方米，下游覆盖服务器、通信、汽车电子和消费电子等领域 [4] - 公司股权结构分散，第一大股东广东省广新控股持股24.38%，第二大股东东莞市国弘投资持股13.26% [6] 经营表现 - 24年营收203.88亿元同比增22.92%，归母净利润17.39亿元同比增49.37%，主要受益传统消费电子回暖及AI服务器需求爆发 [8] - 覆铜板和粘结片业务24年收入147.91亿元占比72.55%，印制线路板业务44.84亿元占比21.99%，两者毛利率分别为21.52%和19.43% [10] - 24年毛利率22.04%同比提升2.80pct，净利率9.16%同比提升2.23pct，主要因高端产品出货占比提升优化产品结构 [12] 行业趋势 - AI算力需求推动服务器/数据中心成为下游增速最快领域，24-29年复合增速预计12%，远超通讯/汽车电子/消费电子领域4-5%增速 [19] - LME铜价从20年4300美元/吨攀升至25年初9000美元/吨，铜箔占覆铜板成本42.1%，厂商通过提价向下游传导成本压力 [20] - 800G交换机出货量预计25年超400G成为主流，催生覆铜板向Megtron-8等级迭代，层数要求提升至26-30层以上 [35][36] 公司竞争优势 - 高速覆铜板产品突破extreme low-loss和ultra low-loss级别，介电损耗等参数优异，正配合客户新品认证实现内资替代 [39] - 在聚四氟乙烯PTFE材料有布局，该材料介电损耗仅2.1，为行业最低损耗等级材料，适用于下一代800G交换机需求 [41] - 产能布局覆盖广东、陕西、江苏等多地，总覆铜板产能超1.2亿平方米，粘结片产能超2亿平方米 [44] 财务预测 - 预计25-27年营收分别为238.53、278.73、316.50亿元，同比增速16.99%、16.85%、13.55% [45] - 同期归母净利润预测27.48、34.45、41.28亿元，同比增速58.03%、25.37%、19.83%，对应PE 24X、19X、16X [45] - 覆铜板业务25年收入预计169.87亿元同比增14.85%，印制线路板业务61.21亿元同比增36.50% [46]

投资要点 - 覆铜板行业受益AI核心爆发结构性增长，公司产品结构优化带动盈利能力提升 [1] - 公司为全球覆铜板核心企业，自2013年至今硬质覆铜板销售总额持续保持全球第二 [1][4] - 公司24年业绩高速反弹，营业总收入203.88亿元(同比+22.92%)，归母净利润17.39亿元(同比+49.37%) [8] - 预计2025-2027年营业总收入分别为238.53/278.73/316.50亿元，同比增速16.99%/16.85%/13.55% [2] 公司概况 - 公司成立于1985年，1998年在上交所上市，为国内覆铜板行业首家上市公司 [4] - 覆铜板板材产量从建厂之初的年产60万平方米发展到2023年度的1.2亿平方米 [4] - 股权结构分散，第一大股东广东省广新控股集团持股24.38% [6] - 主营业务包括覆铜板和粘结片(24年收入147.91亿元，占比72.55%)、印制线路板(44.84亿元，21.99%) [10] 财务表现 - 24年毛利率22.04%(同比+2.80pct)，净利率9.16%(同比+2.23pct) [12] - 高端产品及高速材料出货占比提升带动产品结构优化 [12] - 研发费用率5.67%(同比+0.60pct)，助力向高端品类规模扩大转化 [12] 行业分析 - 覆铜板为PCB核心原材料，占PCB成本近30% [14][17] - 全球PCB规模28年预计905亿美元(23-28年CAGR 5.4%)，中国471亿美元(CAGR 4.5%) [17] - 服务器/数据中心领域24-29年CAGR预计12%，显著高于其他领域 [19] - 覆铜板行业集中度高，CR5超55%，远高于下游PCB厂商(CR5不足30%) [22] 供需格局 - 铜价自20年4300美元/吨攀升至25年初9000美元/吨左右 [20] - 覆铜板成本中铜箔占42.1%，厂商通过提价向下游传导成本 [20] - 北美四大云厂商25年capex有望突破3200亿美元(同比约50%) [24][26] 产品技术 - AI服务器用PCB层数增至20-30层，需Ultra Low Loss级别材料 [30] - 800G交换机催生覆铜板向M8等级迭代，层数增至26-30层以上 [35] - 公司extreme low-loss、ultra low-loss产品突破，实现内资替代突围 [39] - 在聚四氟乙烯PTFE材料(行业最低损耗等级)已有布局 [41] 产能规划 - 广东生益覆铜板产能4500万平方米，粘结片7400万平方米 [44] - 江苏生益高频通讯基板产能150万平方米 [44] - 江西生益二期新增覆铜板产能1800万平方米，粘结片3400万平方米 [44]

报告行业投资评级 - 首次覆盖，给予“推荐”评级 [74] 报告的核心观点 - AI基建拉动高速覆铜板需求，公司前期布局的PTFE材料有望进入加速成长阶段；新能源汽车渗透率持续提升和智驾加速普及，也将带动覆铜板需求；多方面需求共振，公司发展有望进入新阶段 [74] 各部分总结 全球电子电路基材核心供应商，业绩稳健增长 - 报告研究的具体公司为广东生益科技股份有限公司，1998年在上海交易所发行股票，成为国内同行首家上市公司，此后不断拓展业务、成立子公司、投产新项目，2024年生益科技（泰国）有限公司奠基 [9] AI驱动电子电路核心基材经历技术代际联迁 覆铜板是PCB核心原材料 - 覆铜板按构造、结构可分为刚性CCL、挠性CCL、特殊材料基CCL；按基材可分为纸基CCL、玻纤布基CCL等；不同类型覆铜板用途广泛，涵盖通讯、家电、汽车等多个领域 [27] - 2019 - 2023年，常规FR - 4、高Tg FR - 4等多种基板材料销售额有不同程度变化，2023年较2022年大多呈下降趋势 [28][29] - 覆铜板性能指标包括物理、化学、电、环境性能等方面，各指标从不同角度反映板材特性 [30] AI基建驱动覆铜板向高速产品迁移 - 不同芯片平台对PCIe、层数、CCL材料特点有不同要求，随着芯片平台升级，CCL材料向低损耗、超低损耗发展 [34][35] - 不同材料等级的覆铜板在不同频率下插入损耗不同，甚低损耗覆铜板插入损耗最低 [36] - 2025年AI服务器出货量增速乐观预估为年增近35%，中性预估为年增近28%，悲观估计年成长介于20% - 25%之间 [38][39] - 400G/800G交换机渗透率的提升将重构覆铜板市场格局，2025年800G交换机端口有望超越400G成为主流配置，推动CCL价值量显著提升 [39] 汽车电动智能化渗透或将带动CCL需求释放 - 全球汽车销量2017年达最高值9566万辆，此后下滑，2023年为9272万辆；中国2023年汽车销量3009万辆，超历史最高值；2023年中国电动汽车渗透率38%，高于全球20pct [40] - 新能源汽车对覆铜板在耐热性、热膨胀系数、信号传输等方面提出更严格要求，成为高端覆铜板市场增长重要驱动力 [42] - 智驾快速渗透使车辆传感器数量增加，拉动覆铜板向低介电常数、低介电损耗、高尺寸稳定性方向发展，且要求覆铜板具备优异导热性和热管理能力 [43] 中国内资企业整体份额较高，高端产品有望突破 大陆厂商整体份额领先，高端产品市占率较低 - 2023年中国大陆刚性覆铜板销售额93.34亿美元，占全球73.3%；销售量5.25亿平米，占全球79.9% [44] - 2023年全球刚性覆铜板市场中，建滔化工集团、生益科技和台光电材销售额居前三，中国内资企业有7家进入全球“23强”，销售额合计31.44亿美元，占全球24.7% [45] 通过“技术引进 + 自主研发”，实现高端产品国产化 - 不同树脂类型的覆铜板有各自优缺点，如聚四氟乙烯树脂覆铜板Dk/Df优越但CTE高、PCB加工性受局限 [54][55] - 公司开展多项研发项目，包括新一代服务器平台用无卤甚低损耗覆铜板、5G通讯电源用高导热覆铜板等技术研究，部分项目已进入小批量生产或开始市场认证 [58][59] 持续扩充产能，积极对外投资 - 公司江西二期项目投资13亿元，预计2025年第四季度投产，新增年产1800万平方米覆铜板、3400万米商品粘结片；南通新增软板项目，预计2025年第三季度投产，新增年产1344万平方米挠性材料 [61] - 公司围绕主业积极对外投资，参控多家企业，包括控股生益电子、联营联瑞新材等；生益电子印制电路板产品定位中高端，在行业排名靠前；联瑞新材是国内功能性无机非金属粉体材料领域龙头企业 [64][67][68] 盈利预测及投资建议 盈利预测 - 预计2024 - 2027年公司总营收分别为203.88亿、250.81亿、292.43亿、344.78亿元，同比增长22.92%、23.02%、16.59%、17.90%；归母净利润分别为1.74亿、2.65亿、3.19亿、3.51亿元，利润增速分别为49.37%、52.65%、20.14%、9.95% [6][80] 估值与投资建议 - 相对估值方面，与可比公司相比，公司PE、PB、PS等指标处于合理范围 [72] - 绝对估值采用FCFE对公司进行估值，测算公司每股价格区间为28.7 - 49.5元，对应市值区间为696 - 1202亿元 [73]