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阿里旗下平头哥发布“真武”AI芯片
国际金融报· 2026-01-29 20:09
公司产品发布与性能 - 平头哥官网悄然推出名为“真武810E”的高端AI芯片 [2] - “真武”系列处理器(PPU)采用自研并行计算架构与片间互联技术,结合全栈自研软件系统,实现从硬件到软件的全面自主研发 [2] - 该芯片搭载96GB HBM2e内存,片间互联带宽高达700GB/s,可广泛应用于AI训练、AI推理及自动驾驶等领域 [2] - 阿里巴巴已将“真武”PPU大规模应用于“通义千问”大模型的训练与推理,并通过阿里云AI软件栈深度融合优化,为客户提供一体化解决方案 [2] 产品市场定位与竞争力 - 业内人士透露,“真武”PPU整体性能已超越英伟达A800及多数国产GPU,与英伟达H20处于同等水平 [2] - 外媒报道指出,其升级版本性能甚至优于英伟达A100 [2] - 多位行业从业者表示,“真武”PPU性能稳定、性价比突出,在业界积累了良好口碑,目前市场呈现供不应求态势 [2] 业务部署与客户基础 - “真武”PPU已在阿里云完成多个万卡级集群的规模化部署 [3] - 该芯片累计服务于国家电网、中国科学院、小鹏汽车、新浪微博等超过400家企业与机构客户 [3] 公司背景与产品线 - 平头哥半导体有限公司于2018年9月正式成立,是阿里巴巴集团旗下专注于半导体芯片业务的全资子公司 [3] - 公司构建了覆盖端侧与云端的一体化全栈产品体系,产品范围包括数据中心芯片、物联网芯片等,实现了从芯片设计到应用的全链路闭环 [3] - 目前平头哥的产品包括倚天处理器芯片、镇岳SSD主控芯片、含光人工智能芯片及羽阵RFID芯片 [4]
阿里“平头哥”上市猜想引关注背后:从内部走向公开市场 巨头造“芯”暗战升级
搜狐财经· 2026-01-25 21:23
公司概况与最新动态 - 阿里巴巴集团正计划推进旗下芯片公司平头哥独立上市,计划先进行内部重组,将其改造成部分由员工持股的业务实体,随后探索IPO可能性 [3] - 平头哥于2026年1月23日通过官方公众号推介其“镇岳510”企业级SSD主控芯片与上层存储系统,证明其拥有可规模化落地的企业级存储硬科技 [3] - 公司成立于2018年9月,由阿里收购的杭州中天微系统有限公司与达摩院自研芯片业务整合而成,旨在推进云端一体化芯片布局 [9] 产品与技术实力 - 公司产品线涵盖倚天处理器芯片、镇岳SSD主控芯片、含光人工智能芯片和羽阵RFID芯片等 [5] - 2019年发布的首款AI芯片“含光800”峰值性能达78563 IPS,峰值能效500 IPS/W,1个“含光800”的算力等于10个GPU [4] - 2025年9月,平头哥最新研发的AI芯片PPU部分参数指标被研报认为超越英伟达A800,与专为中国市场设计的H20相当 [8] - “镇岳510”企业级SSD主控芯片已在阿里云EBS规模化部署,并广泛应用于AI训练、AI推理、分布式存储、在线交易等场景 [6] - 羽阵系列RFID芯片已在天猫超市仓储中心、菜鸟物流落地应用,并计划在2025年底前覆盖麦当劳中国的上游核心供应商工厂,实现近千万箱货品的全链路可追溯管理 [6][8] 业务进展与市场拓展 - 平头哥已逐步“走出阿里”,开启对外销售,从内部降本工具迈入对外销售新阶段 [7][8] - 公司已中标中国联通三江源绿电智算中心项目,签约国产算力合计3579P,其中平头哥提供1945P,占比54% [8] - 公司初期战略是通过自有芯片技术提升阿里云运算能力并降低成本,随着对外销售,正逐渐成长为一家能够独立面向市场的芯片供应商 [11] 行业背景与竞争格局 - 国内AI芯片企业正步入集中上市阶段,国产芯片发展迎来最佳时机 [3][13] - 2025年12月17日,沐曦股份在科创板挂牌上市,上市首日收盘涨幅高达692.95%,市值达2350亿元人民币 [14] - 2026年1月2日,百度集团宣布其附属公司昆仑芯科技已向港交所提交上市申请 [15] - 2026年1月,腾讯关联的燧原科技科创板IPO已获受理,2025年前三季度对腾讯的销售金额占比超过七成 [15] - AI芯片国产化进程加速,2026年1月14日,智谱发布的开源图像生成模型成为首个在国产芯片上完成全程训练的SOTA多模态模型 [14] 战略定位与未来展望 - 阿里研究芯片的初心是解决基础设施问题,实现资源与技术可控,提升核心竞争力 [9] - 公司怀揣对AI时代算力底层重构的野心,希望成为AI芯片竞争新周期的弄潮儿 [12] - 推动平头哥独立上市是阿里AI战略落地的关键一步,旨在证明其科技企业属性,并为科技转型故事增添分量 [16] - 目前平头哥主要聚焦芯片相关业务,拥有端云一体全栈产品系列,而RISC-V生态构建工作更多由达摩院负责 [10]
“平头哥”新动作!深度拆解阿里八年“造芯”路
每日经济新闻· 2026-01-25 13:59
平头哥独立上市计划与战略定位 - 阿里巴巴集团正计划推进旗下芯片公司平头哥独立上市,拟先进行内部重组,将其改造成部分由员工持股的业务实体,随后探索IPO可能性 [2] - 平头哥在传出上市消息后,通过官方公众号推介其“镇岳510”企业级SSD主控芯片与上层存储系统,展示其可规模化落地的企业级存储硬科技实力 [2] 公司发展历程与产品矩阵 - 公司成立于2018年,由阿里收购的杭州中天微系统有限公司与达摩院自研芯片业务整合而成,旨在推进云端一体化的芯片布局 [9][10] - 2019年发布首款人工智能芯片“含光800”,其峰值性能达78563 IPS,峰值能效500 IPS/W,1个“含光800”的算力等于10个GPU [4] - 目前产品线主要包括倚天处理器芯片、镇岳SSD主控芯片、含光人工智能芯片和羽阵RFID芯片,拥有端云一体全栈产品系列 [4][11] - “镇岳510”企业级SSD主控芯片已在阿里云EBS规模化部署,应用于AI训练、AI推理、分布式存储、在线交易等场景 [4] - 羽阵系列RFID芯片已在天猫超市仓储中心、菜鸟物流等场景落地,并计划在2025年底前覆盖麦当劳中国上游核心供应商工厂,实现近千万箱货品的全链路可追溯管理 [5][7] 技术突破与市场拓展 - 平头哥最新研发的AI芯片PPU,部分关键参数指标被申万宏源研报认为超越了英伟达A800,与英伟达H20相当 [7] - 公司已从内部降本工具迈入对外销售新阶段,例如中标中国联通三江源绿电智算中心项目,提供1945P算力,占该项目国产算力总签约量3579P的54% [7] - RISC-V生态构建工作目前更多由达摩院负责,平头哥则更聚焦于芯片相关业务,并逐步将能力推广到外部生态 [10][11] 行业背景与竞争格局 - 国内AI芯片企业正步入集中上市阶段,国产化进程是长期必然趋势,当前是国产芯片发展最佳时机 [3][14] - 英伟达H200受到出口限制,为国产厂商留下了持续发展壮大的机会 [3] - 2025年12月,沐曦股份在科创板上市,首日收盘涨幅高达692.95%,市值超过3300亿元 [15] - 互联网大厂加速AI芯片布局:百度已提交其芯片公司昆仑芯在香港的上市申请;腾讯关联的燧原科技科创板IPO已获受理,2025年前三季度对腾讯销售占比超七成 [15][16] - AI芯片国产化趋势加强,例如智谱发布的开源图像生成模型GLM-Image,成为首个在国产芯片上完成全程训练的最优多模态模型 [14]