文章核心观点 中部六省（山西、安徽、江西、河南、湖北、湖南）2025年经济表现强劲，GDP总量逼近30万亿元，制造业底盘稳固，2026年政府工作报告将“稳增长、扩内需”作为重点，通过布局新消费、促进有效投资、打造现代产业基地，致力于打造中国经济高质量发展的“中部引擎” [1] 中部地区经济表现与总体战略 - 2025年中部地区GDP总量逼近30万亿元，河南以5.6%的增速领跑，湖北、安徽、江西增速均超5% [1] - 安徽、河南的规上工业增加值同比分别增长9.4%和8.4%，凸显制造业底盘稳固 [1] - 2026年中部省份重点工作为“稳增长、扩内需”，依托地方资源禀赋及新消费洞察，在消费与投资两端同步发力 [1] 消费升级与新业态布局 - “情绪价值”、“情绪经济”成为多个中部省份政府工作报告热词，反映对消费趋势变化的洞察 [2] - 湖北提出培育首发经济、会展经济、赛事经济、路衍经济、银发经济等消费新增长点 [2] - 江西提出打造国潮经济、情绪经济等新业态新模式，加快发展服务、数字、绿色、健康、体育消费 [2] - 河南明确提出“推广胖东来经验”，打造带动面广、显示度高的消费新场景 [2] - 山西提出发展首发经济、夜间经济、“体育+”，以及民宿经济、宠物经济、微短剧等新业态 [2] - 安徽将建立健全“大消费”促进机制，发展壮大银发经济、演艺经济、赛事经济、中医药康养等新型消费，并拓展数据券、算力券等新型数字消费 [2] - 河南、湖南关注消费品以旧换新“得补率”，通过优化消费券发放机制释放服务消费、大宗消费潜力 [3] 有效投资与枢纽功能提升 - 中部地区作为连接国内国际双循环的关键枢纽，向水利等领域挖掘投资潜力以促进有效投资 [4] - 河南明确建设物流通道、消费商贸、要素配置、产业链接等四大枢纽，打造三个循环支点，并积极推进内河航运、现代水网体系建设 [4] - 湖北大力推进三峡水运新通道等新建续建项目建设 [4] - 江西力争鄱阳湖水利枢纽工程等重大项目开工，推进浙赣粤运河等项目前期工作 [4] - 山西持续开展重大项目建设年活动，推动骨干水网及县域配套工程等项目建设 [4] - 湖南抓好总投资2万亿元的389个省重点项目，包括梅山灌区、金塘冲水库等重大水利工程 [4] 现代化产业体系构建与重点领域布局 - 中部地区定位为现代装备制造及高技术产业基地，2026年各省着力构建体现地方特色和优势的现代化产业体系 [5][6] - 湖北努力推动世界级存算一体化产业基地纳入国家盘子，大力推进长江存储三期等亿元以上项目建设，并以长江存储为中心打造“5分钟协作圈” [6] - 湖南推进多个产业项目建设，包括新一代锂电池、3D玻璃研发生产、新能源电驱系统制造、矿山机械装备、新能源动力和储能、高性能软磁和钛材料等 [6] - 河南加快推进奇瑞乘用车技改、比亚迪新能源商用车、中州时代电池三期、中创新航动力电池及储能等项目，并支持商业航天企业发展 [6] - 江西加强大飞机整机、直升机、无人机等研发制造，做大做强新能源汽车整车及配套设备，建设中部地区特色装备集聚区 [7] - 山西因地制宜培育壮大新材料、高端装备制造等新兴产业，做精做优电机、信创、集成电路、新能源装备等高成长性产业 [7] - 安徽将深入实施新兴产业集群发展工程，巩固汽车产业优势，打造智能汽车技术和产业创新中心，并拓展先进光伏和新型储能、下一代动力电池、商业航天、高端装备制造等领域 [7]

文章核心观点 中部六省2026年政府工作报告显示，该地区正通过“稳增长、扩内需”双轮驱动，在消费、投资和现代产业体系三大领域同步发力，以打造中国经济高质量发展的“中部引擎”[1] 消费升级与新业态布局 - 多个省份将“情绪价值”和“情绪经济”作为消费新趋势，积极培育新增长点 湖北提出培育首发经济、会展经济、赛事经济、路衍经济、银发经济 江西提出打造国潮经济、情绪经济等新业态[1][2] - 河南明确推广“胖东来经验”，打造高显示度消费新场景 山西发展首发经济、夜间经济、“体育+”以及民宿经济、宠物经济、微短剧等新业态[2] - 安徽将建立健全“大消费”促进机制，发展壮大银发经济、演艺经济、赛事经济、中医药康养等新型消费，并拓展数据券、算力券等新型数字消费[2] - 河南、湖南在消费品以旧换新方面关注“得补率”，计划通过优化消费券发放机制释放服务消费和大宗消费潜力[2] 有效投资与枢纽功能提升 - 多个省份向水利等领域挖掘投资潜力以提升枢纽功能 河南明确建设物流通道、消费商贸、要素配置、产业链接四大枢纽，打造三个循环支点[3] - 河南积极推进内河航运和现代水网体系建设，加快观音寺调蓄工程、沙颍河“通港达园”项目建设，开工建设豫东水资源配置工程[3] - 湖北大力推进三峡水运新通道等新建续建项目建设 江西力争鄱阳湖水利枢纽工程开工，推进浙赣粤运河重大项目前期工作[3] - 山西推动骨干水网及县域配套工程等项目建设，加快黄河古贤山西水资源配置工程前期工作[3] - 湖南抓好总投资2万亿元的389个省重点项目，其中包括梅山灌区、金塘冲水库等重大水利工程[3] 现代产业体系构建与高技术产业布局 - 中部各省围绕全国战略定位，着力在新能源、新材料、光电子信息等领域构建现代化产业体系[4][5] - 湖北努力推动世界级存算一体化产业基地纳入国家盘子，大力推进长江存储三期等亿元以上项目建设 以长江存储为中心打造产业基地，实施“梧桐树计划”构建“5分钟协作圈”[5] - 湖南推进多个产业项目建设，包括圣钘科技新一代锂电池、蓝思科技3D玻璃研发生产、中车新能源电驱系统制造、中联矿山机械装备、新能源动力和储能、高性能软磁和钛材料等[5] - 河南加快推进奇瑞乘用车技改、比亚迪新能源商用车、中州时代电池三期、中创新航动力电池及储能等项目 支持天兵科技、天章卫星等商业航天企业 推进众擎机器人全球生产制造中心、仕佳光子通信芯片等项目[5] - 江西加强大飞机整机、直升机、无人机等研发制造，做大做强新能源汽车整车及配套设备，建设中部特色装备集聚区[6] - 山西因地制宜培育壮大新材料、高端装备制造等新兴产业，做精做优电机、信创、集成电路、新能源装备等高成长性产业[6] - 安徽深入实施新兴产业集群发展工程，巩固汽车产业优势，打造国际影响力的智能汽车创新中心 拓展先进光伏和新型储能应用，加强下一代动力电池技术攻关 推动商业航天全链条发展，提升高端装备制造产业能级[6] 区域经济表现与产业基础 - 2025年中部地区GDP总量逼近30万亿元 其中河南以5.6%的增速领跑，湖北、安徽、江西增速均超5%[1] - 安徽、河南的规上工业增加值同比分别增长9.4%和8.4%，凸显制造业底盘稳固[1]

核心经济目标与规划 - 2025年河南地区生产总值6.66万亿元，增长5.6% [1] - 2026年河南地区生产总值预期增长5%左右，规上工业增加值增长6.5%左右，固定资产投资增长5%左右，社会消费品零售总额增长5.5%左右 [1] - “十五五”时期经济年均增长目标5%左右，全社会研发经费投入年均增长10%以上，战略性新兴产业增加值占规上工业比重30% [1] - 2026年城镇新增就业目标110万人以上，粮食产量目标1300亿斤以上 [1] 金融与资本市场举措 - 加大“险资入豫”、“基金入豫”力度，做强创投基金，支持优质企业上市和上市公司并购重组，提高直接融资比重 [2] - 2026年目标新增社会融资规模1万亿元 [2] - 深化重点领域改革，启动新一轮国资国企改革行动，持续推进国企战略性重组和专业化整合 [2] - 防范财政金融风险，完成地方政府融资平台退出，大幅压降高风险金融机构数量 [3] 投资与基础设施建设 - 2026年将实施1000个以上省重点项目，年度完成投资1万亿元 [2] - 加快新型能源体系建设，积极推进外电入豫，建设智能电网和微电网 [2] - 加快双千兆网络、量子通信等项目建设，完善数字基础设施体系 [2] 现代化产业体系发展 - 支持新型电力装备、现代食品等产业进入国家先进制造业集群 [3] - 加快推进奇瑞乘用车技改、比亚迪新能源商用车、中州时代电池三期、中创新航动力电池及储能等项目 [3] - 支持天兵科技、天章卫星等商业航天企业做大做优，推进众擎机器人全球生产制造中心、仕佳光子通信芯片等项目建设 [3] - 大力发展新型储能，完善中原量子谷产业生态，创建国家未来产业先导区 [3] - 2026年目标国家高新技术企业达到1.5万家、科技型中小企业3.2万家 [3] 乡村振兴与绿色发展 - 实施百亿斤粮食产能提升工程，推进66个粮食产能提升重点县和豫东平原200万亩整区域高标准农田项目，新建改造高标准农田400万亩以上 [4] - 全面完成存量煤电项目优化改造，关停淘汰10万千瓦及以下燃煤机组 [4] - 加快钢铁、煤炭、有色等10个传统产业提质升级，实施200个以上节能降碳改造和用能设备更新项目 [4] - 新培育绿色工厂200个、绿色工业园区10个，建成一批源网荷储一体化项目 [4] - 目标可再生能源发电装机突破1亿千瓦 [4]

融资与资金状况 - 公司已完成B+轮融资，历轮融资已足额到账 [1] - 短期资金储备良好，结合在手订单回款，可支撑核心研发、产品量产及市场拓展需求，获得持续经营性现金流入 [1][4] - 长期将通过“研发突破 + 商业化落地”形成良性循环，实现可持续发展 [4] 发展阶段与商业化进程 - 公司已进入“技术验证 - 小批量出货 - 规模商用”的关键阶段 [3][4] - 已在多个产品线实现从“0到1”的突破，并达成了小批量出货的里程碑 [3] - 潜在订单储备充足，随着商用规模扩大，营收将逐步形成对研发投入的支撑 [3][4] 资金具体用途与战略聚焦 - 短期资金用于对5G及卫星通信等前沿技术的持续性研发投入 [1] - 短期资金用于已通过验证产品的量产爬坡与产能准备 [1] - 短期资金用于针对目标市场的拓展与生态建设 [1] - 公司始终聚焦高价值赛道，资金使用聚焦核心、管控高效 [4] 发展模式与前景 - 公司正稳步构建一个以技术驱动增长、以商业反哺研发的良性循环 [3] - 这一闭环模式的形成，将为公司在通信芯片市场中实现长期、健康、可持续的发展提供内在驱动力 [3]

中芯国际全资收购中芯北方 - 中芯国际拟以约406.01亿元收购国家集成电路基金等五方持有的中芯北方49%股权，交易完成后将实现全资控股 [1] - 以2025年8月31日为评估基准日，中芯北方100%股权的评估值为828.59亿元 [1] - 中芯北方是一家12英寸晶圆代工企业，工艺范围涵盖65纳米至28纳米，2024年实现净利润约16.82亿元 [1] - 此次交易有利于提高上市公司资产质量、增强业务协同性并促进长远发展 [1] 晶圆制造与代工板块 - 中芯国际全资收购中芯北方，直接强化了其在12英寸成熟制程晶圆代工领域的资产完整性与控制力 [2] - 此举预计将提升公司整体产能规划与运营效率，增强在成熟工艺市场的竞争力与盈利能力 [2] - 龙头企业的资本开支与整合动作，预示着对上游设备、材料需求的稳定或增长预期，同时为下游芯片设计公司提供更可靠的产能保障 [2] 半导体设备与材料板块 - 晶圆制造产能的整合与潜在扩张，直接拉动了对光刻机、刻蚀机、薄膜沉积、量测等前道制造设备的需求 [3] - 制造过程中所需的硅片、电子特气、光刻胶、湿电子化学品等关键材料的消耗量也将随之增加 [3] - 在国内持续推进供应链安全与自主替代的背景下，具备技术突破和产品验证能力的国产设备与材料供应商有望率先受益 [3] 芯片设计及IP服务板块 - 稳定的本土高端制造产能是芯片设计公司产品落地和迭代的基础，中芯国际等代工厂的产能保障与工艺支持为国内AI算力芯片、通信芯片、存储芯片及各类专用处理器（ASIC）的设计公司提供了关键支撑 [3] - 随着设计复杂度的提升，对芯片设计服务与IP授权的需求也日益增长，产业链协同发展有利于设计环节创新加速和产品商业化进程 [3] 行业整体动态与核心方向 - 英伟达以200亿美元收购Groq核心资产，旨在补齐算力芯片架构版图 [2] - 国产半导体设备产业除遵循“技术周期”和“库存周期”驱动外，还受益于国产替代需求，且这种替代延伸至芯片设计及晶圆制造端 [2] - 第三代半导体材料、算力芯片、射频通信芯片与高带宽存储是半导体产业未来的核心发展方向 [2]

公司资产处置 - 显盈科技以2282.3万元人民币的价格转让了其持有的江苏奥康银华科技有限公司5%的股权 [1] - 股权受让方为孙岩和王彩娣 [1] - 此次出售旨在优化公司资源配置并聚焦核心业务发展 [1] 被处置资产概况 - 江苏奥康银华科技有限公司是一家集成电路企业 [1] - 其主要细分领域包括通信芯片和导航芯片 [1] - 该公司提供芯片、模块和终端产品的一体化解决方案 [1] 业务协同情况 - 受市场培育周期及资源投入节奏等因素影响 [1] - 截至目前，显盈科技与奥康银华暂未开展实质性业务协同 [1]

大会概况 - 活动于11月20日至21日在成都中国西部国际博览城成功举办，主题为“开放创芯，成就未来” [2] - 创新设置“1+10+1”系列活动架构，包括1场高峰论坛、10场专题论坛及1场产业展览 [2] - 共吸引2000余家国内外集成电路企业参会，邀请逾6300位嘉宾出席 [2] 行业核心数据与趋势 - 2025年中国IC设计业全行业销售额预计达到8357.3亿元，同比增长29.4%，重回高增长轨道 [6] - 行业规模有望在2030年突破万亿元大关 [6] - 上海、深圳、北京销售额分别为2300亿元、2042.3亿元和1305.7亿元，占据全国产业规模前三位 [6] - 武汉、成都等城市凭借高于平均的产业增速，形成具有增长潜力的第二梯队 [6] 行业结构性挑战 - 集成电路设计业面临“小、散、弱”的结构性挑战，产品结构偏向中低端 [7] - 通信芯片与消费类电子芯片合计贡献近三分之二销售额，计算机芯片占比仅为7.7%，远低于全球市场约25%的平均水平 [7] - 推动差异化竞争、避免同质化内耗是保障行业健康可持续发展的关键 [7] 高峰论坛亮点 - 台积电、西门子EDA、安谋科技、联华电子、芯原股份、华大九天等23位国内外知名企业领袖发表主题演讲 [9] - 议题覆盖EDA与IP创新、多元异构计算、DPU数据中心变革、AI与云计算等热点方向 [9] 专题论坛与专业展览 - 成功举办10场专题论坛，邀请日月光、GlobalFoundries、长电科技、海光信息等近200位产业精英主讲，聚焦EDA创新、车规级芯片、生成式AI等前沿热点 [12] - 同期举办集成电路全产业链展览，规模达20,000平方米，云集全球300余家半导体产业链顶尖厂商参展 [14] - 20家成都本土企业集体参展，印证成渝地区集成电路产业的强劲集聚效应 [14] 大会影响与展望 - 大会为促进产业链上下游协同创新、提升集成电路产业整体竞争力奠定坚实基础 [16] - 下一届ICCAD-Expo（2026年）将在北京亦庄举办 [16]

行业定义与分类 - 通信芯片是用于处理数据传输和通讯协议的核心集成电路，由射频前端、基带处理单元等多个功能模块组成，基本功能包括数据编码解码、协议处理、信号调制解调等[1] - 通信芯片种类繁多，常见类型包括Wi-Fi芯片、蓝牙芯片、Zigbee芯片、蜂窝通信芯片、RFID芯片、以太网芯片和GPS芯片等，广泛应用于智能手机、智能家居、工业自动化、医疗设备等领域[2] - 通信芯片可按通信技术/协议分为Wi-Fi、蓝牙、蜂窝通信、Zigbee、以太网、卫星通信芯片等，按传输距离分为短距离、中长距离、广域通信芯片，按应用场景分为消费电子类、工业级、车规级、医疗级通信芯片[3] 产业链剖析 - 产业链上游为原材料及设备供应商，如中芯国际、中环股份、南大光电、北方华创等，中游为芯片制造生产商如力合微、乐鑫科技等，下游应用服务商包括阿里云智能、中移物联网、海尔智能、小米等[5][7] - 产业链中游厂商根据物联网设备不同应用场景和需求，完成通信芯片的设计、制造和封测，模组厂商将芯片与其他电子元件集成，终端设备商将物联网模组集成到各种终端设备中[5] 行业发展历程 - 中国通信芯片行业历经四十余年发展，从20世纪80-90年代技术引进仿制、产业基础薄弱，到2000-2010年自主研发起步、2G基带芯片打破国外垄断，再到2010-2015年市场竞争加剧、国产芯片在中低端市场站稳脚跟[8][11] - 2015-2020年行业在5G领域实现并跑，政策与市场双轮驱动快速发展，2020年至今受外部技术限制影响，行业聚焦自主可控与高端突破，5G基带芯片大规模自主配套，产业生态加速完善[8][11] 行业政策背景 - 当前政策聚焦5G/6G、卫星通信等关键领域，通过专项攻关、税收优惠、资金扶持等举措推动高频通信、射频前端等"卡脖子"技术突破，强化产学研协同，培育产业集群[12] - 具体政策包括2025年9月《电子信息制造业2025-2026年稳增长行动方案》提出推动5G/6G关键器件技术攻关，2025年8月《关于推动脑机接口产业创新发展的实施意见》研发超低功耗高速率通信芯片等[13] 市场规模与竞争格局 - 2024年全球通信芯片市场规模约为1715.2亿美元，中国通信芯片行业市场规模约为4412亿元，行业在5G领域实现规模化突破并前瞻布局6G技术[16][17] - 企业竞争分为三个梯队：第一梯队为海思半导体、紫光展锐等领军企业，具备全链条研发能力；第二梯队为卓胜微、乐鑫科技等细分赛道企业；第三梯队为规模较小的创新企业[21] - 区域竞争格局显示通信芯片注册企业主要集中在广东省，此外江苏省、北京市等也有不少相关企业[23] 发展趋势与前景预测 - 行业呈现6G领跑、国产替代深化、跨界融合拓展核心趋势，北京大学与香港城市大学联合团队研发全球首款6G光电融合芯片，传输速率达5G峰值10倍以上[24][27] - 国产替代持续深化，光迅科技800G光模块出货量占比达30%，2025年将量产1.6T光模块，仕佳光子光芯片产品推动企业净利润大幅增长[27] - 通信芯片与AI、光子技术、卫星互联网跨界融合，中科微至联合中科院研发"感存算一体光电融合芯片"，中国星网低轨卫星组网构建空天地一体化通信网络[27] - 预计2030年中国通信芯片行业市场规模有望超过6800亿元，年均复合增长率为7.6%[28]

2025年中国芯片设计业总体发展情况 - 2025年全行业销售预计为8357.3亿元人民币，相比2024年增长29.4%，按照美元与人民币1:7.08的平均兑换率，全年销售约为1180.4亿美元，占全球集成电路产品市场的比例预计上升 [6] - 2006-2025的20年间，中国芯片设计业的年均复合增长率为19.6%，是唯一一个自有统计数据以来未出现衰退的细分产业领域 [20] - 2025年芯片设计企业数量达到3901家，相比2024年的3626家增长7.6% [3] 区域发展情况 - 长江三角洲地区销售额预计达到4632.5亿元人民币，占比46%，增长21.5% [6] - 珠江三角洲地区销售额预计达到2378.2亿元人民币，占比24%，增长43.1% [6] - 京津环渤海地区销售额预计达到1565.8亿元人民币，占比16%，增长50.8% [6] - 中西部地区销售额预计达到1448.9亿元人民币，占比14%，增长47% [6] - 增速前十城市中，武汉增长94.3%，成都增长73.8%，福州增长65.4%，北京增长57.6% [7] 企业规模分布 - 2025年预计有831家企业的销售超过1亿元人民币，比2024年的731家增加100家，增长率为13.7% [9] - 销售过亿元企业的销售总和达到7034亿元，占全行业销售收入的84.17% [23] - 十大设计企业的销售总和预测为2499.3亿元，增长率为41.8%，在全行业的占比为29.9%，进入门槛从上年的70亿元人民币提升到84亿元 [22] - 从人员规模看，2025年共有39家企业的人数超过1000人，增加7家；60家企业人员规模为500-1000人，增加9家；但占总数86.5%的企业是人数少于100人的小微企业，共3375家 [15][16] 产品领域分布 - 通信芯片销售额2153.3亿元人民币，占比25.77%；消费类电子芯片销售额3402亿元人民币，占比40.71%，两者合计占全部销售的66.48% [17] - 计算机芯片销售额645.2亿元人民币，占比7.72%，与国际上25%的占比差距巨大 [17] - 功率芯片销售额813.6亿元人民币，占比9.74%；模拟芯片销售额809亿元人民币，占比9.68% [17] 产业发展质量 - 2025年芯片设计业从业人员人均产值为280万元人民币，约合39.5万美元，人均劳动生产率重新回到上升区间 [16] - 产业集中度并未改善，企业小、散、弱的基本面没有改观，销售过亿元企业的销售占比即使剔除IDM数据后仍低于往年 [23] - 产品水平主要集中在中低端，在人工智能和电动汽车等新兴领域受地缘政治博弈和产业链成熟度影响，实际贡献不大 [24] 产业发展挑战 - 人才争夺战导致的人力成本大幅提升后遗症延续，人工智能企业发展的高额成本影响将逐渐暴露 [24] - “内卷”现象在一些领域愈演愈烈，需通过市场规律淘汰落后企业，促进产业资源重组 [26] - 中美在高科技领域完全脱钩的可能性存在，企业需下决心打造国内供应链，以一时痛苦换长久安定 [33]

公司第三季度业绩表现 - 第三季度营收达16.9亿美元，同比下降2.9%，超出市场预期1000万美元 [1] - 第三季度非GAAP每股收益为0.41美元，超出市场预期0.03美元 [1] - 经调整后毛利率攀升至26%，环比和同比均实现增长 [1] - 业绩公布后，公司股价在盘前交易中上涨7.76%，报37.51美元 [1] 公司管理层评论与业务亮点 - 营收、毛利率、营业利润率和每股收益均达到预期范围的高端 [1] - 在汽车、通信基础设施以及数据中心终端市场连续第四个季度实现强劲的同比增长 [1] - 在硅光子学和FDX平台等关键增长应用领域观察到客户强劲的增长势头 [1] - 增长得益于对盈利能力的注重和更精明的产品组合优化，汽车制造商和电信基础设施公司的强劲订单推动了增长 [1] 公司财务状况与业绩展望 - 期末现金、现金等价物和有价证券为42亿美元 [2] - 预计第四季度营收为18亿美元，上下浮动2500万美元 [2] - 预计第四季度调整后每股收益为0.47美元，上下浮动0.05美元 [2] - 预计第四季度毛利率为28.5%，上下浮动100个基点 [2] - 公司第四季度营收指引18亿美元与分析师的预期17.9亿美元基本一致，调整后每股收益指引0.47美元与分析师预期完全一致 [3]