车规级数模混合信号芯片
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信邦智能28.56亿豪赌车规芯片,4倍溢价遭市场用脚投票
钛媒体APP· 2025-11-14 18:40
并购交易核心条款 - 公司拟以28.56亿元总对价收购英迪芯微,交易现金对价为11.63亿元,资金来源为募集配套资金 [2] - 收购评估增值率为432%,增值额22.74亿元,交易对价超过评估值0.56亿元,溢价率2% [3] - 交易完成后将产生21.49亿元商誉,占总资产和净资产的比例分别为48.61%和74.12% [3] 标的公司财务状况与业绩承诺 - 英迪芯微2023年至2025年1-8月营业收入分别为4.94亿元、5.84亿元、3.85亿元,净利润持续亏损 [4] - 业绩承诺方承诺英迪芯微2025年至2027年的年平均净利润增长率不低于180% [4] - 业绩承诺的净利润基准为2024年扣非并剔除股份支付后的净利润3576.07万元 [4] 公司自身财务状况与资金压力 - 截至2025年三季度,公司账面货币资金3.31亿元,交易性金融资产4.03亿元,自有资金支付现金对价存在较大缺口 [2] - 若以自有或债务融资支付对价,可能导致资产负债率上升并对现金流产生不利影响 [2] 公司主业经营困境 - 公司2025年前三季度营收同比下滑31.87%至2.95亿元,净利润腰斩至359.39万元,扣非净利润亏损226.86万元 [7] - 上市后业绩持续下滑,2024年净利润同比下降88.33%至495.07万元,仅勉强维持盈利 [7] 历史跨界投资失败与IPO项目延期 - 控股子公司广州信德因资不抵债申请破产清算,此前公司拟解散控股子公司景胜科技及其子公司 [5] - 景胜科技2024年亏损1613.85万元,公司对其商誉全额计提减值准备624.78万元,2025年上半年再度亏损3472.12万元 [6] - 三大IPO募投项目截至2024年底累计投入2.05亿元,投资进度仅30.17%,全部延期 [7]
信邦智能并购芯片公司方案出炉:是英迪芯微!
每日经济新闻· 2025-05-20 23:19
重大资产重组方案 - 公司拟通过发行股份、可转换公司债券及支付现金等方式收购英迪芯微的控股权,并募集配套资金 [1] - 标的公司英迪芯微主要从事汽车芯片的研发、设计与销售 [2] - 交易涉及40名交易对方,包括Ay Dee Kay LLC和无锡临英企业管理咨询合伙企业等 [3] 标的公司概况 - 英迪芯微是国内领先的车规级数模混合信号芯片及方案供应商,聚焦汽车芯片国产替代和技术创新 [4] - 公司累计出货量超过2.5亿颗,2024年实现营业收入近6亿元,车规级芯片收入占比超过90% [4] - 2024年亏损约2900万元,主要因股份支付费用约7500万元 [5] 股价变动与市场反应 - 停牌前两个交易日(4月29日和4月30日)股价累计涨幅20.12%,换手率分别为33.77%和26.43% [6] - 4月29日有4个机构专用席位买入,交易金额分别为3300万元、2200万元、2200万元和1400万元 [6] - 停牌前股价从4月9日的18.6元上涨至4月30日的31.52元,涨幅约71% [6] 交易目的与合规性 - 公司切入汽车芯片领域,旨在改善资产质量、增强持续经营能力及抗风险能力 [7] - 上市公司、控股股东、实际控制人及40名交易对方均承诺不存在内幕交易行为 [7]
多只A股,“摘星脱帽”,周二复牌
证券时报· 2025-05-19 23:30
6只ST/*ST股将"摘星脱帽" - 6只A股因撤销退市风险警示或其他风险警示将于5月20日复牌 股票简称变更但代码不变 包括ST中泰 ST升达等 [1][2][4] - *ST傲农撤销退市风险警示及其他风险警示 2024年归母净资产25.66亿元 营收87.63亿元 归母净利润5.79亿元 2023年审计报告非标意见涉及事项影响已消除 [5] - *ST名家撤销退市风险警示但继续实施其他风险警示 2024年营收1.17亿元 归母净资产9644.01万元 2024年内控审计获标准无保留意见 [6] - *ST科新撤销退市风险警示 2024年营收3.75亿元 归母净利润3997.70万元 扣非净利润810.13万元 年末净资产4.88亿元 [7][8] - ST中泰 ST升达 ST目药均撤销其他风险警示 ST中泰控股股东占用资金及利息已全部归还 ST升达原控股股东资金占用及违规担保事项已消除 ST目药2024年归母净利润1524.58万元 扣非净利润996.39万元 [8][9][10] 两家公司发布重大资产重组预案 - 信邦智能拟收购英迪芯微控股权 标的为车规级数模混合信号芯片供应商 交易方式包括发行股份 可转债及现金支付 [12] - 慧博云通拟收购宝德计算67.91%股份 标的为信息技术基础设施提供商 交易方式为发行股份及支付现金 配套融资对象包括实控人及战略投资者 [13]
信邦智能:拟购买英迪芯微控股权
快讯· 2025-05-19 20:01
收购交易 - 公司拟通过发行股份、可转换公司债券及支付现金方式收购英迪芯微控股权,并募集配套资金 [1] - 英迪芯微系国内领先的车规级数模混合信号芯片及方案供应商,主要从事车规级芯片的研发、设计和销售 [1] - 交易完成后,公司预计在A股上市的车规级模拟及数模混合芯片供应商中排名第二,在车规级数模混合芯片供应商中排名第一 [1] 交易进展 - 交易相关审计、评估工作尚未完成 [1] - 相关资产经审计的财务数据、资产评估结果及最终交易作价等将在重组报告书中予以披露 [1]