全链条创新体系 - 公司构建起“材料—工艺—装备—产品”全链条创新体系 [1] - 公司在关键材料国产化与高端装备自主化领域取得系列突破性进展 [1] 材料技术突破 - 公司攻克超细粉体分散、粉体表面修饰、精细成分掺杂改性等关键材料技术 [1] - 公司实现8项关键材料的开发应用，保障关键材料自主供应 [1] 装备技术进展 - 公司协同开发高端MLCC设备，关键指标达国际先进水平 [1] - 高端MLCC设备的开发打破国外垄断 [1] 工艺与产品成果 - 公司掌握1μm超薄膜流延、1000层精密叠层等核心技术 [1] - AI服务器用MLCC容量达220μF [1] - 车规产品温度及电压性能实现国内首发 [1] - 公司攻克贱金属厚膜电阻精密氛围烧结与异质界面控制技术，极大降低产品成本 [1] - 车规高压电阻通过AEC-Q200认证并成功导入新能源车供应链 [1] - 车规一体成型电感、共模电感、PoC电感、合金电感等多款电感产品完成研发并推进量产 [1] 市场应用与销售 - AI服务器用极限高容MLCC、车规高压电阻等产品已批量供货头部企业 [1] - AI算力、储能、低空经济等新兴市场板块销售额持续突破 [1] - 公司正推动国产产业链整体升级 [1]

研发投入与创新成果 - 2025年上半年研发费用投入1.24亿元，同比增长23.79% [1] - 采用矩阵式项目管理模式提高研发质量和效率 [1] 关键材料技术突破 - 纳米晶瓷粉、超细镍浆、低烧铜浆三大主材及PVB、PET两大辅材完成技术研发 [1] - 超低阻用贱金属主浆、面电极铜浆和背电极铜浆研制成功并批量使用 [1] - 电感用车规软磁粉、感光瓷浆、感光银浆等材料实现技术突破 [1] 高端产品研发进展 - 多款高端车规和极限高容MLCC产品完成战略客户认证 [1] - 精密厚膜电阻打破日系厂商垄断格局，车规高压电阻通过AEC-Q200认证并导入新能源车供应链 [1] - 薄膜电阻和合金电阻技术水平达到日系厂家同等水平，成功导入高端应用领域 [1] 电感产品与技术拓展 - 车规一体成型电感、PoC电感、合金电感等多款产品完成研发并推进量产 [1] - 叠层音频磁珠性能达到行业领先水平，车规大一体成型和车规共模电感产品填补公司空白 [1] - 新型二维、三维硅基元器件完成样件试制并在客户端验证推广 [1]