小米自研芯片玄戒O1发布 - 公司宣布自研手机芯片"玄戒O1"将于本月底发布，成为全球第四家、国内第二家掌握手机SoC核心技术的品牌 [1] - 芯片将搭载在小米15S Pro上，性能跑分碾压骁龙8 Gen2，价格仅为华为Mate系列的一半 [1] - 芯片研发始于2014年，十年累计投入300亿元研发费用，2023年单年投入80亿元 [4] 玄戒O1技术参数 - 采用台积电4nm N4P工艺，比苹果A16所用工艺更先进 [6] - 配备1个3.2GHz超大核、3个2.8GHz中核和4个能效核，跑分达200万 [6] - GPU采用Imagination CXT 48-1536，支持光线追踪技术，运行《原神》可稳定保持60帧 [6] - 集成自研NPU"昆仑"，AI算力达每秒15万亿次运算，夜景拍摄噪点控制为iPhone 15 Pro的一半 [8] - 5G基带采用联发科方案，功耗比华为麒麟9000S高15% [8] 小米15S Pro产品配置 - 搭载玄戒O1芯片，配备2K全等深微曲屏、徕卡三摄1英寸大底、6000mAh硅碳负极电池 [8] - 起售价5299元，比华为Mate60 Pro便宜4000元 [8] - 具备UWB超宽带技术，3米内自动解锁小米SU7汽车，误差小于2厘米 [14] 小米Civi 5 Pro产品亮点 - 机身厚度7.45mm，重量185g，内置6000mAh电池 [11] - 配备骁龙8s Gen4芯片和徕卡浮动长焦镜头 [11] - 续航比iPhone 15 Pro Max多3小时 [11] 研发背景与挑战 - 研发团队由高通骁龙835主设计师秦牧云带领，团队规模1000多人 [6] - 2018年澎湃S2流片失败，国外供应商当场涨价200% [12] - 初期台积电4nm产能受限，可能仅能获得30万片芯片 [12] - 3nm版本需等到2025年，届时竞争对手可能已采用2nm工艺 [12] - 目前20款主流游戏完成优化，但《逆水寒》手游帧率比骁8 Gen3低5帧 [12]

小米15S Pro - 核心升级点为处理器从高通骁龙8至尊版更换为小米自研玄戒O1 [1] - 预计玄戒O1的讨论将持续为小米带来流量 [1] - 起步价为5499元，价格较高 [3] 小米Civi5 Pro - 定价2999元起，国补后2549元，618期间可能进一步降价 [5] - 主打轻薄高颜值+拍照，采用小米15同款紧凑机身和四窄边屏幕 [5] - 核心配置包括6.55寸1.5K屏幕、骁龙8s Gen4处理器、5000万像素前后摄及徕卡三摄 [7] - 电池容量为6000毫安+67W快充，兼顾轻薄与长续航 [7]

报告行业投资评级 未提及 报告的核心观点 - 高通在 AI PC、边缘 AI 计算、游戏生态和全球市场布局等方面有新进展与战略方向 [1][6] - AI PC 生态加速落地，Arm 架构挑战 x86 格局，高通通过策略吸引消费者并调整市场目标 [2][7] - 高通提出混合 AI 架构，进行技术迁移，将机器人列为增长极 [3][8] - 高通回应小米自研芯片，认为双方合作与竞争动态平衡，高通仍将是小米旗舰机主要供应商 [4][9] - 高通重启数据中心业务，推出相关 CPU，收购 Alphawave 若成功将强化技术布局 [4][10] 根据相关目录分别进行总结 事件 - 高通公司总裁兼 CEO 克里斯蒂亚诺·安蒙举行主题演讲，展示高通在多方面的最新进展与战略方向 [1][6] 点评 AI PC 生态 - 基于骁龙 X Elite/Plus 平台，超 85 款 Windows 11 AI+ PC 量产或开发中，覆盖主流品牌，计划 2026 年将价格下探至 600 美元加速中端市场渗透 [2][7] - 以“长续航 + 端侧 AI”吸引消费者，与微软深度绑定对标英特尔 EVO 平台 [2][7] - 骁龙 X 系列适配 750+ 应用和 1400+ 游戏，初步打破“Arm 生态贫瘠”质疑 [2][7] - 将 2029 年骁龙 X 系列预期市占率从 30% 下调至 12%，聚焦企业级长续航笔记本，避开与苹果 M 系列正面对抗 [2][7] 终端侧 AI 壁垒 - 提出“终端优先、云端协同”混合 AI 架构，本地化处理敏感数据保障隐私与效率，利用云端完成复杂任务 [3][8] - 将智能手机 5G+NPU 能力迁移至 PC 与机器人领域，PC 端推出骁龙 X Elite 2 支持外接显卡，机器人端发布 RB6 开发平台 [3][8] - AI Hub 为开发者提供 75 个预优化模型，推动生成式 AI 在本地设备规模化应用 [3][8] 回应小米自研芯片 - 高通 CEO 以三星 Exynos 为例，强调“自研与采购并存”是行业常态，小米仍需依赖高通 5G 基带与全球认证 [4][9] - 双方有联合定制芯片合作，高通认为小米自研芯片短期内是供应链议价筹码，高通将通过专利和 IP 维持主导，仍是小米旗舰机主要供应商 [4][9] 多元化战略 - 重启 Arm 服务器芯片业务，推出基于 Nuvia Oryon 架构的数据中心 CPU，与英伟达合作实现异构算力协同，能效或提升 [4][10] - 对英国 IP 供应商 Alphawave 收购报价延至 5 月 27 日，若成功将强化 SerDes 技术布局，支撑数据中心芯片数据传输需求 [4][10]

小米市场表现与产品策略 - 公司在2024年第一季度重回中国市场销量第一位置 [1] - 红米Turbo4 Pro以1699元国补价首发高通骁龙8s Gen4芯片 配备6.83寸巨屏和7660毫安大电池 [1] - 同步规划发布同平台拍照机型Civi5 Pro [1] 自研芯片战略布局 - 公司明确需在自研技术层面超越华为以实现真正对标 [1] - 小米15S Pro将搭载第二代自研主处理器"玄戒O1" 系2017年澎湃S1后时隔8年再次推出手机SoC [3] - 芯片研发历史可追溯至2014年 采用"十年磨一剑"策略等待技术成熟 [3] 玄戒O1芯片技术参数 - 采用台积电4nm工艺 八核三丛集架构设计 [5] - CPU性能接近骁龙8 Gen2 GPU略逊 综合性能对标骁龙8 Gen1 [5] - 较华为麒麟9XXX芯片(中芯7nm)存在工艺代差优势 [7] 产品定位与市场预期 - 小米15S Pro除处理器外其他配置或与骁龙8至尊版的小米15 Pro保持一致 [7] - 人民网等官方媒体对自研芯片项目公开表示支持 [5] - 产品定价策略存疑 需平衡自研成本与市场接受度 [7]