公司概况 - 国民技术是一家平台型集成电路设计公司，专注于为智能终端提供高安全性、高可靠性、高集成度的控制芯片与系统解决方案 [5] - 公司产品广泛应用于消费电子、工业控制和数字能源、智慧家居、汽车电子与医疗电子等多个领域 [5] - 公司在中国企业中，全球平台型MCU市场排名前五，全球32位平台型MCU市场排名前三，内置商业密码算法模块的中国MCU市场排名第一 [5] 业务发展 - 公司从专业市场芯片向通用MCU、边缘AI计算等高端产品发展，并延伸出BMS芯片、射频芯片等产品体系 [6] - 2018年后明确平台化发展方向，推出多款基于Cortex-M0至M7的32位MCU产品，优化芯片尺寸、功耗及性能 [6] - 2019年率先实现通用MCU产品基于40纳米eFlash制程的量产，引领全球主流产品制程升级 [6] 行业前景 - 全球MCU市场规模预计从2024年的299亿美元增长至2029年的480亿美元，年复合增长率达9.9% [7] - AI、机器人、新能源、低空经济等新兴下游应用成为主要增长动力 [7] - 高端MCU产品在AI与边缘计算趋势下成为行业升级的重要支撑 [7] 双主业布局 - 公司同步发展锂电池负极材料业务，形成"集成电路+新能源材料"双主业协同布局 [8] - 锂电池负极材料以人造石墨为核心，探索硅碳、硬碳等多技术路线，应用于新能源汽车、储能系统与便携式设备 [8] - 公司探索电池管理系统控制芯片与锂电池负极材料的协同应用，构建智能能源控制平台 [8] 财务表现 - 2022年、2023年、2024年收入分别为11.95亿元、10.37亿元、11.68亿元人民币 [11] - 2022年、2023年、2024年年内亏损分别为1893万元、5.94亿元、2.56亿元人民币 [11] - 2024年毛利率为15.6%，较2023年的1.7%有所改善 [12]

核心观点 - 大储主要企业商业模式和区域布局各异，非美市场出海布局可期，看好欧洲、中东、澳洲等大储市场需求增长 [2][10] - 当前动煤和焦煤价格均处于底部震荡期，后续“迎峰度夏”耗煤旺季的来临有望驱动动力煤基本面边际改善，高股息的煤炭板块仍具备较好投资价值 [3][14] - 随着生成式AI的蓬勃发展，在低功耗端侧设备进行边缘AI计算的需求将显著增加，SoC芯片迎来新的市场发展机遇 [4][5][16] 电力设备及新能源行业 大储企业基本面 - 大机环节产品和渠道壁垒较高，业务模式以to B或to G为主，选取阳光电源等6家企业作为代表性企业，其业务布局各有侧重，2024、25Q1业绩表现分化，2025年第一季度5家营收同比增长，净利润表现分化，阳光电源、上能电气一季度盈利同比表现突出 [7] 业务布局 - 6家参与者布局各异，阳光电源、上能电气以大型光伏逆变器为主业拓展大储系统业务，海博思创聚焦大储系统集成业务，阿特斯主营光伏组件且海外大储业务快速发展，科华数据覆盖光储逆变器和数据中心两大主业，盛弘股份覆盖电动汽车充电桩和光储逆变器两大主业 [8] - 2024年海外大储需求较好，阳光电源、上能电气业绩受益，海博思创营收同比亦增长，各企业大储商业模式和地域分布不同，毛利率存在差异 [8] 区域布局 - 海外大储市场空间广阔，2024年阳光电源、阿特斯海外业务占比较高，上能电气、阿特斯、海博思创境外业务占比快速增长 [9] - 2025年1 - 5月国内储能企业海外战略合作/订单/项目签约规模达150GWh，欧洲、中东、澳洲签约规模分别为15/46/30GWh，欧洲大储、工商储需求有望增长，中东、印度光储需求有望在政策扶持下增长，澳大利亚大储市场回报优良 [9] 投资建议 - 推荐阳光电源、上能电气、海博思创 [2][10] 煤炭行业 煤市 - 价格端：2002 - 2011年煤炭迎来黄金十年，2016 - 2020年重构供需平衡，2021 - 2022年经历供不应求，2023年至今供应重回宽松，煤价逐步回落至供给侧改革之初 [11] - 成本端：生产动力煤为主的代表性煤企产量加权平均销售成本约为291元/吨，主营炼焦煤企业约为507元/吨，动煤企业尚有盈利空间，焦煤边际高成本矿企或面临亏损出清 [12] - 供应端：国内煤炭供应相对宽松，2025年山西产量回补，疆煤产能持续释放，海外俄罗斯等国已有煤企亏损停产，进口煤增量减少或缓解部分供应压力 [12] - 需求端：动力煤全年电煤消耗量有望增加，后续迎峰度夏耗煤旺季煤炭日耗有望回暖，非电煤消费量保持增长态势；炼焦煤随着宏观经济提振和地产利好政策落地生效，有望刺激地产链消费边际回暖 [12] 煤企 - 从金融市场角度，煤炭央企支持上市公司高质量发展，高股息头部煤企业绩韧性好、资产质量优质，配置价值凸显 [13] - 从煤企本身来说，资产负债率和有息负债率控制在历史较低水平，偿债和偿付利息资金压力相对可控，货币资金和现金流保持充裕 [13] 投资建议 - 首次覆盖煤炭行业，给予“强于大市”评级，建议关注中煤能源、中国神华、陕西煤业等头部煤企和新集能源、昊华能源等具备成长性的煤企 [3][14] 半导体行业 处理 - 边缘智能的兴起推动了NPU的广泛应用，AI增强型SoC可有效释放边缘侧的实时推理与决策能力，NPU在深度学习任务中表现优异，技术架构随AI算法和应用场景不断演进 [15] 连接 - 物联网端侧连接需求持续增长，推动局域无线连接技术的应用扩展，无线连接芯片是万物互联的核心，市场对高集成度、多模、低功耗IoT连接芯片的需求应运而生 [15] 端侧应用 - 加入AI的核心是推动用户体验升级，AI智能眼镜等设备有望成AI技术落地重要载体 [15] 投资建议 - 建议关注瑞芯微、全志科技等企业 [5][16] 宏观策略债券基金 美联储6月议息会议 - 美联储全票同意保持政策利率在4.25 - 4.5%不变，维持年内降息2次的预测，但鲍威尔对利率预测信心不足 [16] - SEP经济预测方面，上调通胀预期，下调增长预期，维持利率预测不变 [17] - 鲍威尔维持观望姿态，认为通胀压力可能在夏季出现，发布会后美债利率和美元指数上行，市场定价更谨慎的货币政策立场 [17] 策略建议 - 未来2 - 3个月是重要观察窗口，若通胀无明显上行，9月至四季度债市机会提升；若通胀明显上行，利率可能保持高位 [18] - 美元指数年内或受高利差支撑，若政策面扰动减弱、基本面稳健，海外投资者对美元信心可能修复 [18] 新股概览 即将发行的新股 - 屹唐股份、信通电子、广信科技 [20] 已发行待上市的新股 - 新恒汇、华之杰 [20] 资讯速递 国内财经 - 中国进出口银行发行100亿元主题债券支持上海稳外贸促发展 [21] - 截至2025年一季度末，资管业务总规模约为72.32万亿元，较去年末减少近5300亿元 [22] 国际财经 - 欧洲央行管委纳格尔称抗通胀基本完成，利率处于中性区域 [23] - 英国政府计划未来10年斥资7250亿英镑升级基建 [25] 行业要闻 - 2025年第一季度全球TWS市场出货量同比增长18%，苹果居首，小米跃升至第二 [26] - 预计2025年PHUD对于LTPS LCD面板需求约60万片，2026年有望增加到250万片 [27] 两市公司重要公告 - 东方财富与民生银行上海分行新签订最高额保证合同 [28] - 康达新材拟定增募资不超5.85亿元，控股股东参与认购 [29] - 五粮液集团公司已耗资6.06亿元增持公司股份470.37万股 [30][31] - 中顺洁柔将回购资金总额调整为1.1亿至1.6亿元 [32] - 大中矿业拟10亿元投建年产3000吨金属锂电池新材料项目 [33]

报告行业投资评级 - 半导体行业强于大市（维持） [1] 报告的核心观点 - 边缘智能推动NPU广泛应用，AI端侧应用加速渗透，音频成AI落地端侧首要信息维度，AI增强型SoC可释放边缘侧实时推理与决策能力 [2] - 无线通信是物联网主要实现方式，物联网端侧连接需求增长推动局域无线连接技术应用扩展，无线连接芯片是万物互联核心 [2] - AI发展重心向终端转变，支持多模态交互的智能感知与自然对话需求强烈，加入AI技术的智能硬件推动用户体验升级，有望成AI技术落地重要载体 [2] - 生成式AI蓬勃发展使低功耗端侧设备边缘AI计算需求显著增加，搭载AI算力的智能终端设备渗透为SoC芯片带来新市场机遇，后续智能化需求倒逼硬件端升级 [2] 各部分总结 处理：边缘智能推动了NPU的广泛应用 - AI处理重心向边缘转移，生成式AI发展使低功耗端侧设备边缘AI计算需求增加，AI端侧应用从单一语音助手拓展至多模态全场景 [8][9] - 音频是高频次、高强度信息交互重要载体，正快速成为AI落地端侧首要信息维度，端侧AI+音频专用模型推动端侧AI产品重构与革新 [15] - SoC集成多种组件实现完整系统功能，适用于复杂系统场景；MCU是小型计算机系统，用于控制嵌入式设备，处理简单任务 [17] - 主流芯片架构包括X86、ARM、RISC-V、MIPS等，RISC-V开源、可定制，预计2024年搭载其处理器的SoC约20亿颗，2031年有望超200亿颗 [21] - ARM架构分Cortex - A、Cortex - R、Cortex - M三大核心系列，分别适用于高性能计算、实时控制、低功耗嵌入式领域 [22] - NPU专为神经网络计算设计，计算AI任务时速度优于CPU、略逊于GPU，功耗远低于GPU，主要应用于人脸识别等领域 [32] - CPU、GPU、NPU在AI计算中承担不同角色，NPU擅长高吞吐量、高度并行的工作负载，适用于边缘AI场景 [36] - NPU随AI用例和模型持续演进，具备模拟人类神经网络运作和近存运算或存内运算两大核心技术特点 [41] - ISP用于对图像或视频信号实时处理优化，分集成与独立两种，全球独立ISP芯片主要厂商分布在中日和欧美 [46] - AI ISP结合神经网络与传统ISP，可弥补传统ISP不足，是决定拍摄类AI智能眼镜成像质量的关键 [50] 连接：无线通信，物联网主要实现方式 - 物联网通过无线连接实现万物相连，端侧连接需求增长推动局域无线连接技术应用扩展，涵盖WiFi、蓝牙等 [73] - 不同物联网无线连接技术各有优劣，WiFi传输大量信息方便但安全性低，蓝牙功耗低、抗干扰能力强，ZigBee组网协议成熟但传输速率低等 [72] - 无线连接芯片是万物互联核心，蓝牙、WiFi等技术迭代提升设备无线通信性能，市场对高集成度、多模、低功耗IoT连接芯片需求增加 [74] - 多模SoC芯片支持多种连接方式，是物联网连接芯片行业发展趋势，可简化设计流程、节省成本 [81] - 蓝牙采用跳频技术规避干扰，低功耗蓝牙成为主流方案，后续版本持续强化低功耗特性 [86] - 全球蓝牙设备年度总出货量平稳增长，预计到2028年每年将有75亿台蓝牙设备出货，低功耗蓝牙单模设备出货量预计未来五年翻番以上 [90] - LE Audio成为无线音频传输主流解决方案，解决了蓝牙无线耳机双耳直连等问题，丰富了下游音频设备应用场景 [91] - 全球蓝牙音频传输设备出货量持续增长，预计2028年达到13亿，蓝牙耳机和智能物联网推动蓝牙音频芯片需求增长 [97] - 蓝牙音频芯片性能对比指标包括处理器、蓝牙、功耗、音频性能等，功能指标包括降噪、内置充电等 [99] - 蓝牙为智能手表等可穿戴设备提供核心连接支持，全球蓝牙数据传输设备出货量预计2028年达到19.1亿 [106] - 蓝牙6.0新增Channel Sounding功能，全球蓝牙位置服务设备出货量预计2028年达到5.63亿 [112] - Wi-Fi是无线网络核心技术，终端出货量将增长，智能家居及智能办公领域年出货量将由2023年的3.8亿部增长到2028年的5.6亿部 [113] - Wi-Fi标准通过IEEE 802.11协议演进，Wi-Fi7是Wi-Fi6的升级版本，理论最大吞吐量达46Gbps [119] - Wi-Fi7目前主要用于高端设备，2026 - 2027年起将逐步普及，2030年有望成为主要应用标准之一 [125] - WiFi芯片分为Station和AP，全球Wi-Fi芯片主要供应商有高通、博通等，在Wi-Fi6/6E和Wi-Fi7市场中博通领先 [129] 端侧应用：加入AI的核心是推动用户体验升级 - AI智能眼镜基于“一体化集成”模式，融合人体重要感知交互方式，有望成AI技术落地最佳硬件载体之一 [152] - 市面上AI智能眼镜芯片方案丰富多样，有采用高通AR1芯片的，也有采用双芯片双系统方案的 [155] - AI玩具注重用户体验和互动性，不同芯片厂商的代表芯片适用于不同类型的AI玩具 [156][159] - 智能手表健康监测能力不断完善，AI技术为其提供新路径，部分品牌已将AI大模型融入智能手表 [161] - 智能音箱通过语音交互掌控智能家居，连接方式有WiFi直接连接云端和通过蓝牙与设备相连后接入云端两种 [170] - AI耳机通过集成语音助手等技术推动用户体验升级，普遍支持会议录音转写等功能 [171] - 扫地机器人搭载AI导航、机械臂等技术，全球智能扫地机器人市场出货量和销额增长，产品向智能化、一体化方向演进 [181] 投资建议 - 建议关注瑞芯微、全志科技、恒玄科技、乐鑫科技、晶晨股份、泰凌微、炬芯科技、星宸科技、中科蓝讯 [2] - 给出恒玄科技、瑞芯微等公司2025年6月16日收盘价、不同年份EPS、PE及评级情况 [185][186]

报告行业投资评级 未提及 报告的核心观点 - 高通在 AI PC、边缘 AI 计算、游戏生态和全球市场布局等方面有新进展与战略方向 [1][6] - AI PC 生态加速落地，Arm 架构挑战 x86 格局，高通通过策略吸引消费者并调整市场目标 [2][7] - 高通提出混合 AI 架构，进行技术迁移，将机器人列为增长极 [3][8] - 高通回应小米自研芯片，认为双方合作与竞争动态平衡，高通仍将是小米旗舰机主要供应商 [4][9] - 高通重启数据中心业务，推出相关 CPU，收购 Alphawave 若成功将强化技术布局 [4][10] 根据相关目录分别进行总结 事件 - 高通公司总裁兼 CEO 克里斯蒂亚诺·安蒙举行主题演讲，展示高通在多方面的最新进展与战略方向 [1][6] 点评 AI PC 生态 - 基于骁龙 X Elite/Plus 平台，超 85 款 Windows 11 AI+ PC 量产或开发中，覆盖主流品牌，计划 2026 年将价格下探至 600 美元加速中端市场渗透 [2][7] - 以“长续航 + 端侧 AI”吸引消费者，与微软深度绑定对标英特尔 EVO 平台 [2][7] - 骁龙 X 系列适配 750+ 应用和 1400+ 游戏，初步打破“Arm 生态贫瘠”质疑 [2][7] - 将 2029 年骁龙 X 系列预期市占率从 30% 下调至 12%，聚焦企业级长续航笔记本，避开与苹果 M 系列正面对抗 [2][7] 终端侧 AI 壁垒 - 提出“终端优先、云端协同”混合 AI 架构，本地化处理敏感数据保障隐私与效率，利用云端完成复杂任务 [3][8] - 将智能手机 5G+NPU 能力迁移至 PC 与机器人领域，PC 端推出骁龙 X Elite 2 支持外接显卡，机器人端发布 RB6 开发平台 [3][8] - AI Hub 为开发者提供 75 个预优化模型，推动生成式 AI 在本地设备规模化应用 [3][8] 回应小米自研芯片 - 高通 CEO 以三星 Exynos 为例，强调“自研与采购并存”是行业常态，小米仍需依赖高通 5G 基带与全球认证 [4][9] - 双方有联合定制芯片合作，高通认为小米自研芯片短期内是供应链议价筹码，高通将通过专利和 IP 维持主导，仍是小米旗舰机主要供应商 [4][9] 多元化战略 - 重启 Arm 服务器芯片业务，推出基于 Nuvia Oryon 架构的数据中心 CPU，与英伟达合作实现异构算力协同，能效或提升 [4][10] - 对英国 IP 供应商 Alphawave 收购报价延至 5 月 27 日，若成功将强化 SerDes 技术布局，支撑数据中心芯片数据传输需求 [4][10]