行业景气度 - PCB/CCL行业处于景气扩张周期，AI算力需求拉动稼动率保持高位运行，Q1整体稼动率达90-95%，Q2维持向上趋势 [2][3][23] - 中国台湾PCB月度CP值连续6个月高于0.5，1-4月台股PCB营收同比+14.9%，Prismark预计25年全球市场规模增长6.8% [3][31][33] - 上游铜价震荡上行，金价高位，铜箔/玻纤布涨价，CCL及PCB价格H1平均涨幅5-10%，高端产能供需紧张或延续 [26][28][29] AI算力驱动需求 - AI服务器PCB市场规模24-29年CAGR达11.6%至189亿美元，将成为第一大应用领域，AI/HPC服务器PCB 23-28年CAGR高达32.5% [4][35] - 高阶HDI需求爆发，7阶26层AI服务器GPU加速卡HDI加工工序复杂，产能消耗为低阶产品的5倍，全球HDI市场规模24年125亿美元同比+19% [39][43] - 英伟达GB200采用24层6阶HDI，单GPU PCB价值量约570美元，较H100显著提升，国内沪电/胜宏/深南等加速扩产高端产能 [46][47] CCL材料升级 - AI服务器推动M8等级CCL需求，24-26年需求CAGR 26%远超供给CAGR 7%，M8材料ASP为普通CCL的5倍以上 [5][57] - 台系CCL厂商4月总产值367亿新台币同比+15%，生益科技S8/S9材料在英伟达供应链放量，南亚新材有望突破H客户供应链 [5][64][65][67] - 台光电全球CCL市占率33%，25年资本支出上调至130亿新台币创历史新高，重点扩产AI服务器/800G交换机用高端材料 [62] 消费电子与汽车创新 - iPhone16 Pro主板面积较前代缩小20.7%，25-27年AI化升级将推动软硬板层数/工艺革新，鹏鼎控股25年资本开支增至50亿元 [68][71][72] - 特斯拉Robotaxi服务6月上线，汽车智能化加速带动HDI/高多层板需求，2029年汽车PCB市场规模达115亿美元，CAGR 4.8% [75][77] - 世运电路汽车板占比超50%，25Q1净利率同比+4.7pct，量产4阶HDI及高压厚铜板应用于特斯拉三电系统 [82] 载板与供应链动态 - AI芯片放量推动ABF载板回暖，4月台股载板产值同比+30%，深南/兴森国产载板认证顺利，有望25年放量 [7][51] - 胜宏科技拟定增19.8亿扩产越南HDI/泰国高多层板，Q2净利润预计环比+30%，AI订单占比近50% [49] - 沪电股份加速海外产能爬坡，800G交换机订单放量，有望切入北美ASIC供应链打开天花板 [50]

报告行业投资评级 - 推荐（维持） [2] 报告的核心观点 - 报告分析了PCB/CCL产业链最新景气趋势，认为整体需求向上，AI算力需求旺盛，AI端侧和载板有新增需求，CCL需求弹性向上，PCB板块高景气、估值有向上空间，算力+AI端侧等创新有望打开行业新增长空间，建议积极关注 [1] 各部分总结 景气度跟踪：行业处于景气扩张周期，下游AI创新驱动需求向上 - 下游终端需求跟踪：2024年全球PCB市场规模735.7亿美金同比+5.8%，主要应用领域包括消费电子、个人电脑、通信、服务器、汽车电子等；25Q1全球/中国智能手机出货量同比增长1.5%/3.3%，全球PC出货量同比+4.9%；信骅5月营收同比+75%/环比+8%，北美主要云厂2025年capex指引乐观；25M5国内乘用车销量同比+13%/环比+1.5%，智驾行业纠偏有助于高阶自动驾驶落地 [13][14][16] - 产业链库存跟踪：中国台湾印制电路板月度CP值连续6个月处于0.5以上，优于去年同期；中国大陆及台股PCB厂商25Q1库存及周转环比向上，显示需求温和向上 [20] - 产能利用率及扩产情况跟踪：国内头部厂商25Q1整体产能利用率在90 - 95%之间，Q2景气度维持向上；PCB行业进入新一轮产能扩张期，新增产能集中于高阶HDI、高多层硬板及高端基材领域，且向海外加速布局；25Q1国内PCB厂商购建固定资产等支付现金额同比增长42.4% [25][26] - 产品价格跟踪：LME铜价H1震荡上行，电子电路铜箔价格振荡上行，环氧树脂上半年缓慢上升、5月以来小幅回调，电子玻纤布Q1价格明显上涨；CCL价格因原材料涨价和需求旺盛上涨，平均涨幅约5 - 10%，头部厂商Q2或进一步涨价，PCB价格25H1向下游涨价 [29][30][31] - PCB整体景气度：1 - 4月台股PCB行业累计收入同比+14.9%，4月合计营收同比+19.3%环比+5.8%；Prismark预计25Q2 - 3产业链稼动率环比提升，25年全球PCB市场规模+6.8%，24 - 29年CAGR达5.2% [35][37][38] AI算力、AI端侧创新推动需求向上，行业产能处于加速扩张周期 - AI算力催生高阶HDI及高多层需求快速增长，行业供给紧张、扩产加速：云厂商Capex增长推动算力需求释放，2024 - 2029年服务器用PCB市场CAGR达11.6%；博通财报超预期，ASIC景气度指引及Tomahawk 6芯片交付强化市场信心；AI服务器发展对PCB性能要求提升，高端产能中长期紧张；2024年全球HDI市场规模同比增长+19%，预计24 - 29年CAGR达6.4%；AI服务器PCB价值量提升，规模高速增长，2023 - 2028年CAGR达32.5%；国内厂商扩充匹配AI算力的高多层及HDI产能 [42][47][49][53][56][59] - CCL：高速材料需求弹性向上，国内头部厂商有望深度受益：4月台股CCL/FCCL公司总产值同比+15%/+9%，近三月收入同比加速增长；24 - 26年AI服务器对高阶CCL需求及产能供给CAGR分别为26%/7%，供需紧张或持续；国内CCL龙头生益科技、南亚新材有望取得份额突破；上游原材料价格和下游需求库存因素驱动CCL中长期涨价 [5] - 消费终端AI化及汽车智能化趋势带动PCB规格升级，望打开增长新空间：消费终端AI升级及新型态终端推出带动PCB规格升级和价值量提升，苹果25 - 27年iPhone AI升级及折叠屏推出将推动创新，头部厂商加大Capex投入；汽车智能化方面，TSL预计6月底推出Robotaxi服务，有望加速汽车板升级，目前汽车板市场需求平稳，但成本和竞争压力或影响板厂盈利能力 [6] - 载板：AI算力芯片放量带动行业明显回暖，国内高端载板有望取得新突破：25年AI算力芯片出货放量，全球ABF载板产能稼动率提升，台系载板三雄营收增长；预计25年底全球ABF载板供需平衡；国内高端载板厂商如深南、兴森等推进客户新品打样认证，有望放量 [6] 行业投资观点 - 建议关注算力板、CCL、AI端侧、国产替代等板块中长期投资机会：算力板关注胜宏科技、沪电股份等；CCL看好生益科技，关注南亚新材等；消费电子关注鹏鼎控股、东山精密；汽车智能化关注世运电路、景旺电子等；载板关注深南电路、兴森科技等 [6]