纪要涉及的行业 PCB行业 纪要提到的核心观点和论据 1. **行业景气度**：2025年以来PCB行业整体景气度较好，AI算力相关电路板及上游材料表现突出，电动车板块市场表现不错，消费电子类产品弱复苏，算力相关领域强劲增长[2] 2. **高阶产能扩张** - 服务器端PCB厂商稼动率高位，头部公司加速扩张高阶HDI和高速多层板产能，集中服务海外算力链客户，国内外头部公司在泰国、越南等地积极扩展产能[1][3][6] - 高阶产品对产能消耗大，数通类PCB板传输速率要求提升、AI服务器芯片升级等导致产能紧缺，推动厂商扩充产能[4][26][29] 3. **算力板及上游材料需求**：北美AI算力板需求持续旺盛，英伟达链公司业绩显著修复，胜宏等公司因计算板和交换板份额优势业绩弹性突出，高密度互连HDI板厂商如生益电子、固电等业绩良好[1][5] 4. **高频高速材料国产化**：生益科技实现部分高端高频材料国产化，提升北美体系客户份额，获英伟达认证后批量订单显著放量，在低介电常数玻布等核心环节有投资机会，努力进行进口替代[7] 5. **消费终端领域**：苹果供应链软板领域调整幅度大，但市场关注其低估价值，苹果产品升级带来投资机会，汽车板块虽有价格压力但头部公司盈利良好[8] 6. **ABF载板市场**：随算力芯片放量，全行业动能良好，国内环节看国产替代逻辑，前景广阔，国内载板龙头企业配合核心客户打样和认证，逐步提升产能[1][9][10] 7. **市场规模及应用领域** - PCB市场规模超700亿美元，消费电子占比不低，服务器相关占比提升显著，2024年服务器占比提升3个百分点，汽车类产品占比约20%，广义消费类电子占比约40%，预计2028 - 2029年AI算力需求使服务器成最大应用市场[1][15] - HDI过去主要用于消费电子，随AI服务器需求增加，价值量和需求快速增长，占比上升，实际增速可能远超Prismark预测[30] 8. **产业链库存**：从2024年11月起台湾月度CB值升至0.5以上，2025年过去五个月保持此水平，一季度同环比库存均上涨，新品周期带动供需关系向上[17] 9. **产能利用率**：一季度整体稼动率约90% - 95%，二季度继续上升，AI算力相关订单消耗产能大，中小型PCB厂订单能见度高，财务结构和盈利状态改善显著[18] 10. **扩产指标**：固定资产支付现金指标从2024年下半年形成拐点，2025年一季度同比增速超40%，如沪电股份资本开支大幅增加[19] 11. **上游主材价格**：覆铜板、铜箔、树脂和玻纤布价格均上涨，铜价震荡上行，电子电路用铜箔价格预计继续震荡上行，树脂总体处于涨价通道，玻纤布价格提升，ABF载板材料短缺，扩产计划预计2026年底缓解[21][22] 12. **覆铜板市场**：今年三四月份环比涨幅约5% - 10%，生益科技二季度可能进一步涨价，PCB下游需求和稼动率推动涨价，中小型PCB厂商提价，毛利率提升，产业链盈利状态改善[23] 13. **台湾地区PCB行业**：2025年1 - 4月台股PCB收入同比增长约15%，2月后每月双位数增长，一季度同比增长8.7%，二季度同环比增长，全年预计增速接近7%，未来几年复合增长率预计超5%[24] 14. **算力需求及企业动态**：北美CSP厂商维持或上修CAPEX，打消市场对算力需求持续性疑虑，博通交换机芯片能力提升，助力产业链发展[25] 15. **国内企业发展情况** - 生益科技在高阶HDI领域表现突出，二季度GB200出货量上升，AI相关订单占比高，预计全年业绩超指引，计划扩充产能，在高阶CCL领域市场份额扩大[31][41] - 广合科技服务器相关PCB板占比高，扩充高阶HDI产能，北美市场和泰国产能表现良好；方正科技破产重组后进入正轨，下半年可能获订单并扩充HDI产能[37] - 深南电路二季度订单好，AI业务增量主要来自海外客户，交换机产品量产；生益电子获亚马逊新增订单，AI服务器相关订单超60%，800G交换机开始小批量出货[35][36] 16. **高速材料CCL市场** - 高速材料尤其是马7、马8类材料需求弹性大，价格高，技术要求高，AI领域高阶CCL材料需求复合增速为26%，实际增速可能更高[39] - 市场主要供给来自日韩及台湾厂商，过去扩充节奏保守，易出现紧缺，上游厂商扩产建设周期长[39] 17. **高阶CCL行业格局**：台光电、台耀和联茂是台湾地区主要企业，台光电毛利率领先，接近35%，市场份额约1/3且呈扩大趋势，台耀约占17%，联茂约占16%，韩国斗山和松下在恩系客户中进展显著[40] 18. **AI端侧消费终端**：苹果手机主板设计集中度提高，线宽线距缩窄、层数增加，鹏鼎控股资本开支增加，用于消费终端产品和AI算力产能补充，奠定端侧AI化创新基础[44] 19. **产品需求及产能需求市场表现**：二季度月度收入增速22%左右，收入端提振，部分归因于大客户备货和降价促销，汇率有逆风敞口但收入压力不大，二季度业绩可能较低，下半年新机和新产品推出业绩将改善[45] 20. **汽车智能化趋势**：带来巨大PCB板市场空间，特斯拉Robot TAXI服务若商业化落地将推动行业发展，台湾汽车板厂微幅增长、盈利改善，厂商需优化产品结构应对利润压力[47][48] 21. **载板市场**：AI相关芯片出货量增加提振高阶ABF载板产能稼动率，供需平衡时间点提前至今年年底，国内高端载板厂商如深南电路、兴森科技迎来突破机会，有望获得重估[49] 22. **投资领域** - 短期算力板块是重点投资领域，上游CCL和玻纤布、设备环节有机会[50] - 中长期AI端侧和国产替代环节尤其是载板方面有投资机会[50] 23. **与5G产业对比**：AI产业上升周期更长，市场容量空间更广阔，海外未进入降本阶段，国内算力优化有分化，国产算力芯片制程工艺突破将推动产业链发展[51] 24. **PCB板块前景**：2025 - 2026年PCB板块预计高景气，估值有进一步提升潜力[52] 其他重要但是可能被忽略的内容 1. **扩产指标**：从固定资产支付现金指标看，2024年下半年形成拐点，2025年一季度同比增速超40%，如沪电股份去年资本开支22亿，前年8亿，今年一季度6.5亿左右，盛虹前期资本开支投入开始体现边际效应[19] 2. **HDI市场规模及趋势**：HDI过去用于消费电子，现因AI服务器需求增加，价值量和需求快速增长，占比上升，国内企业扩充产能应对趋势，Prismark预测可能保守[30] 3. **国内企业高阶HDI领域表现**：生益科技二季度GB200出货量上升，保持首要供应商地位，一季度AI相关订单占比超40%，二季度接近50%，预计全年业绩超指引，计划在惠州扩充产能，北美关键客户GB300进入量产状态；互盛电二季度业绩环比两位数增长，获800G交换机及AI算力PCB订单[31][32] 4. **高端材料供应影响**：高端材料供应紧缺，玻璃纤维布缺口预计2026年底弥合，厂商更多采用多层板，加剧供给挑战，高阶HDI设计方案因材料消耗少受青睐，采用率上升，公司锁定设备资源应对[33] 5. **东山电子收并购**：今年进行多项收并购，包括收购欧洲汽车电子资产和索尔思光电，多元化发展，优化全球产能布局，索尔思光电拓宽光模块领域发展，带来利润贡献弹性，中长期利润弹性值得关注[46] 6. **景旺和世运公司情况**：景旺和世运汽车板业务占比高，技术储备良好，客户拓展稍慢，行业景气度持续有望技术突破，景旺进入海外关键客户供应链体系，世运围绕特斯拉研发，在自动驾驶及人形机器人领域潜力大[38] 7. **南亚新材发展**：在华为客户中马七、马八材料进入量产放量状态，一季度业绩改善，二季度高端产品、高速材料放量占比提升，盈利改善迹象明显，h系列预计下半年量产，业绩向上弹性可观[43]

行业景气度 - PCB/CCL行业处于景气扩张周期，AI算力需求拉动稼动率保持高位运行，Q1整体稼动率达90-95%，Q2维持向上趋势 [2][3][23] - 中国台湾PCB月度CP值连续6个月高于0.5，1-4月台股PCB营收同比+14.9%，Prismark预计25年全球市场规模增长6.8% [3][31][33] - 上游铜价震荡上行，金价高位，铜箔/玻纤布涨价，CCL及PCB价格H1平均涨幅5-10%，高端产能供需紧张或延续 [26][28][29] AI算力驱动需求 - AI服务器PCB市场规模24-29年CAGR达11.6%至189亿美元，将成为第一大应用领域，AI/HPC服务器PCB 23-28年CAGR高达32.5% [4][35] - 高阶HDI需求爆发，7阶26层AI服务器GPU加速卡HDI加工工序复杂，产能消耗为低阶产品的5倍，全球HDI市场规模24年125亿美元同比+19% [39][43] - 英伟达GB200采用24层6阶HDI，单GPU PCB价值量约570美元，较H100显著提升，国内沪电/胜宏/深南等加速扩产高端产能 [46][47] CCL材料升级 - AI服务器推动M8等级CCL需求，24-26年需求CAGR 26%远超供给CAGR 7%，M8材料ASP为普通CCL的5倍以上 [5][57] - 台系CCL厂商4月总产值367亿新台币同比+15%，生益科技S8/S9材料在英伟达供应链放量，南亚新材有望突破H客户供应链 [5][64][65][67] - 台光电全球CCL市占率33%，25年资本支出上调至130亿新台币创历史新高，重点扩产AI服务器/800G交换机用高端材料 [62] 消费电子与汽车创新 - iPhone16 Pro主板面积较前代缩小20.7%，25-27年AI化升级将推动软硬板层数/工艺革新，鹏鼎控股25年资本开支增至50亿元 [68][71][72] - 特斯拉Robotaxi服务6月上线，汽车智能化加速带动HDI/高多层板需求，2029年汽车PCB市场规模达115亿美元，CAGR 4.8% [75][77] - 世运电路汽车板占比超50%，25Q1净利率同比+4.7pct，量产4阶HDI及高压厚铜板应用于特斯拉三电系统 [82] 载板与供应链动态 - AI芯片放量推动ABF载板回暖，4月台股载板产值同比+30%，深南/兴森国产载板认证顺利，有望25年放量 [7][51] - 胜宏科技拟定增19.8亿扩产越南HDI/泰国高多层板，Q2净利润预计环比+30%，AI订单占比近50% [49] - 沪电股份加速海外产能爬坡，800G交换机订单放量，有望切入北美ASIC供应链打开天花板 [50]

报告行业投资评级 - 推荐（维持） [2] 报告的核心观点 - 报告分析了PCB/CCL产业链最新景气趋势，认为整体需求向上，AI算力需求旺盛，AI端侧和载板有新增需求，CCL需求弹性向上，PCB板块高景气、估值有向上空间，算力+AI端侧等创新有望打开行业新增长空间，建议积极关注 [1] 各部分总结 景气度跟踪：行业处于景气扩张周期，下游AI创新驱动需求向上 - 下游终端需求跟踪：2024年全球PCB市场规模735.7亿美金同比+5.8%，主要应用领域包括消费电子、个人电脑、通信、服务器、汽车电子等；25Q1全球/中国智能手机出货量同比增长1.5%/3.3%，全球PC出货量同比+4.9%；信骅5月营收同比+75%/环比+8%，北美主要云厂2025年capex指引乐观；25M5国内乘用车销量同比+13%/环比+1.5%，智驾行业纠偏有助于高阶自动驾驶落地 [13][14][16] - 产业链库存跟踪：中国台湾印制电路板月度CP值连续6个月处于0.5以上，优于去年同期；中国大陆及台股PCB厂商25Q1库存及周转环比向上，显示需求温和向上 [20] - 产能利用率及扩产情况跟踪：国内头部厂商25Q1整体产能利用率在90 - 95%之间，Q2景气度维持向上；PCB行业进入新一轮产能扩张期，新增产能集中于高阶HDI、高多层硬板及高端基材领域，且向海外加速布局；25Q1国内PCB厂商购建固定资产等支付现金额同比增长42.4% [25][26] - 产品价格跟踪：LME铜价H1震荡上行，电子电路铜箔价格振荡上行，环氧树脂上半年缓慢上升、5月以来小幅回调，电子玻纤布Q1价格明显上涨；CCL价格因原材料涨价和需求旺盛上涨，平均涨幅约5 - 10%，头部厂商Q2或进一步涨价，PCB价格25H1向下游涨价 [29][30][31] - PCB整体景气度：1 - 4月台股PCB行业累计收入同比+14.9%，4月合计营收同比+19.3%环比+5.8%；Prismark预计25Q2 - 3产业链稼动率环比提升，25年全球PCB市场规模+6.8%，24 - 29年CAGR达5.2% [35][37][38] AI算力、AI端侧创新推动需求向上，行业产能处于加速扩张周期 - AI算力催生高阶HDI及高多层需求快速增长，行业供给紧张、扩产加速：云厂商Capex增长推动算力需求释放，2024 - 2029年服务器用PCB市场CAGR达11.6%；博通财报超预期，ASIC景气度指引及Tomahawk 6芯片交付强化市场信心；AI服务器发展对PCB性能要求提升，高端产能中长期紧张；2024年全球HDI市场规模同比增长+19%，预计24 - 29年CAGR达6.4%；AI服务器PCB价值量提升，规模高速增长，2023 - 2028年CAGR达32.5%；国内厂商扩充匹配AI算力的高多层及HDI产能 [42][47][49][53][56][59] - CCL：高速材料需求弹性向上，国内头部厂商有望深度受益：4月台股CCL/FCCL公司总产值同比+15%/+9%，近三月收入同比加速增长；24 - 26年AI服务器对高阶CCL需求及产能供给CAGR分别为26%/7%，供需紧张或持续；国内CCL龙头生益科技、南亚新材有望取得份额突破；上游原材料价格和下游需求库存因素驱动CCL中长期涨价 [5] - 消费终端AI化及汽车智能化趋势带动PCB规格升级，望打开增长新空间：消费终端AI升级及新型态终端推出带动PCB规格升级和价值量提升，苹果25 - 27年iPhone AI升级及折叠屏推出将推动创新，头部厂商加大Capex投入；汽车智能化方面，TSL预计6月底推出Robotaxi服务，有望加速汽车板升级，目前汽车板市场需求平稳，但成本和竞争压力或影响板厂盈利能力 [6] - 载板：AI算力芯片放量带动行业明显回暖，国内高端载板有望取得新突破：25年AI算力芯片出货放量，全球ABF载板产能稼动率提升，台系载板三雄营收增长；预计25年底全球ABF载板供需平衡；国内高端载板厂商如深南、兴森等推进客户新品打样认证，有望放量 [6] 行业投资观点 - 建议关注算力板、CCL、AI端侧、国产替代等板块中长期投资机会：算力板关注胜宏科技、沪电股份等；CCL看好生益科技，关注南亚新材等；消费电子关注鹏鼎控股、东山精密；汽车智能化关注世运电路、景旺电子等；载板关注深南电路、兴森科技等 [6]

行业趋势与市场环境 - 中美互降关税谈判降低市场对算力链受关税影响的担忧 [2] - 北美CSP厂商CAPEX整体变化超市场悲观预期 算力需求中短期保持向上趋势 [2] - AI算力建设推动CCL规格升级 高阶CCL供需紧张或保持较长时间 [3] 公司经营与业绩 - Q2订单需求旺盛且能见度高 订单维持高位 [2] - Q2开始对部分下游客户涨价 优化客户结构 [2] - S8/S9材料在海外N客户快速放量 高速收入占比提升带动通用产品结构改善 [2] - 生益电子业绩趋势环比加速向上 [2] - Q2经营业绩同环比均有望实现快速增长 [2] - 25H2有望保持高端材料放量 订单结构持续优化 [2] 产品与技术优势 - S8/S9高速CCL性能领先同行 前瞻研发PTFE等新材料 [3] - 高速CCL产能充足 对玻璃布供应把控能力强 [3] - S8/S9材料在N客户供应链份额快速提升 [3] - 封装基材业务有望持续放量 [3] 行业周期与价格趋势 - 上游铜价震荡上行 玻纤布等原材价格处于周期相对底部且有向上波动 [3] - 行业稼动率向上推动CCL价格稳步向上 [3] 长期成长性 - 25年及中长期在N客户体系有望取得更多高速材料份额 [3] - 有望进入更多算力客户供应体系 [3] - A客户体系有望持续导入终端新品 [3] - 高速板材放量驱动新一轮高质量成长 [4] 财务预测 - 上调25-27年营收及归母净利预测 [4] - 25年开始高速板材放量将驱动新一轮高质量成长 [4]

报告公司投资评级 - 维持“强推”评级 [1][7] 报告的核心观点 - 公司2025Q1营收和归母净利润同比增长，扣非净利润也同比增长，乘AI产业东风，高速CCL和高端PCB双箭齐发，成长动能充足有望推动公司价值重估，维持25 - 27年盈利预测，给予公司26年25x估值，对应目标价40.3元 [1][7] 根据相关目录分别进行总结 主要财务指标 - 2024 - 2027E营业总收入分别为203.88亿、260.17亿、328.84亿、371.49亿元，同比增速分别为22.9%、27.6%、26.4%、13.0%；归母净利润分别为17.39亿、28.82亿、39.18亿、49.62亿元，同比增速分别为49.4%、65.8%、35.9%、26.7%；每股盈利分别为0.72、1.19、1.61、2.04元；市盈率分别为33、20、15、12倍；市净率分别为3.9、3.6、3.3、3.0倍 [3] 公司基本数据 - 总股本242936.05万股，已上市流通股237133.89万股，总市值582.07亿元，流通市值568.17亿元，资产负债率40.29%，每股净资产6.14元，12个月内最高/最低价为34.26/16.64元 [4] 评论 - Q1收入环比基本持平，主业CCL环比淡季不淡，剔除生益电子变化，主业CCL收入环比略下滑、毛利润环比增长，CCL毛利率达23%，环比+1.5pcts，推测系家电、消费电子需求回暖及AI服务器相关领域拉动 [7] - 布局全系列高速CCL，高端产品市占率有望进一步提升，AI产业推动对覆铜板提出低损耗要求，公司布局全系列高速产品，极低损耗产品已通过多家终端客户认证，加码研发投入以满足市场新要求 [7] - PCB业务加速趋势确立，AI相关产品逐季放量可期，控股子公司生益电子25Q1业绩同环比高增长，推测系高端业务放量带来利润率弹性，存货环比增加系为下游客户提前备货，预计25Q2营收利润继续快速成长，海外和国内算力需求增长，公司PCB业务有望维持高增长 [7] 附录：财务预测表 - 资产负债表、利润表、现金流量表等展示了2024 - 2027E公司各项财务指标预测，如货币资金、应收票据、营业总收入、营业成本等，还包括主要财务比率、成长能力、获利能力、估值比率等指标 [8]