市场与订单情况 - 2025年全球印刷电路板（PCB）市场预计产值同比增长6.8%，出货量增长7.0% [2] - 公司现阶段国内外订单需求旺盛，手机、服务器、通讯等细分领域产能及交货周期压力大，预计2025年相关下游应用领域销售订单高速增长 [2] - 公司面向通讯、服务器的高多层板、手机的高密度互连（HDI）板、子公司的集成电路（IC）载板等产品市场价格持续回升 [2] - 公司收入在美国市场占比为10%左右 [9] 产能相关 - 目前整体产能利用率在85%左右 [3] - 加快珠海一厂（汽车、安防、光电产品领域）与珠海二厂（服务器、通讯领域）高多层PCB产能释放，完成珠海三厂基础设施建设，适时启动生产运营 [3] - 加速泰国生产基地建设，规划用江门崇达空置土地新建高密度互连（HDI）工厂 [3] 盈利能力改善措施 - 深耕高价值客户和订单，优化销售结构，淘汰亏损订单，降低低利率订单比例，与重点客户联合研发新产品 [3] - 扩充并优化海外销售团队，建立绩效考核与激励机制 [4] - 深入推进工段成本管理标准化工作，降低单位产品成本 [4] - 加强内部部门沟通协作，优化生产计划与调度管理，确保高价值订单按时、高质量交付 [4] - 针对高价值客户需求，加快新技术、新工艺研发与应用，提升高端PCB产品占比 [5] - 加快产能扩充，推进大连厂、珠海厂产能提升，加快泰国工厂建设 [5] 可转债退出规划 - 提升经营业绩推动股价上升，为“崇达转2”转股退出创造条件 [6] - 财务状况稳健，制定资金运用计划，为“崇达转2”到期还本付息提供保障 [6] - 关注市场动态和持有人需求，灵活调整退出策略，触发相关条款及时披露信息 [6] 原材料成本应对措施 - 强化单位工段成本动态监控与精准管理，构建多维度成本分析模型 [7] - 提升材料利用率，优化拼板面积设计、改进生产工艺流程 [7] - 针对部分产品实施结构性提价策略，综合评估市场情况制定调价方案 [7] 美国市场应对策略 - 深化市场多元化战略，拓展欧洲、亚洲等海外市场和国内市场，内销收入占比突破50% [9] - 优化客户合作策略，与海外客户磋商合作方式及价格条款，实施差异化调整策略 [10] - 加速海外生产基地布局，在泰国设立工厂，实现本地化供应 [10] - 提升国内生产基地效能，优化布局和生产流程，加大技术研发投入，推进智能化与自动化改造 [10]