市场与行业趋势 - 2025年全球PCB市场预计产值同比增长6.8%，出货量增长7.0% [2] - 手机、服务器、通讯领域订单需求旺盛，预计实现高速增长 [2] - 高多层板、HDI板、IC载板等产品市场价格持续回升 [2] 产能与布局 - 当前整体产能利用率约85% [3] - 珠海一厂（汽车、安防、光电）和珠海二厂（服务器、通讯）加速产能释放 [3] - 珠海三厂基建完成，将适时启动运营 [3] - 泰国生产基地加速建设，江门规划新建HDI工厂 [3] - 大连厂、珠海一厂、珠海二厂有序推进产能提升 [5] 盈利能力提升措施 - 淘汰亏损订单，优化客户结构，利润率已修复 [3] - 重点开发工控、服务器、汽车电子领域的高价值客户 [3] - 扩充海外销售团队，优化绩效考核机制 [4] - 加强工段成本管理，降低单位产品成本 [4] - 提升订单交付与客户服务水平，确保高价值订单按时交付 [4] - 加快高频高速高层板、高阶HDI板、IC载板等高端产品研发 [5] 原材料成本应对 - 覆铜板、铜、金盐等原材料价格高位震荡 [7] - 强化单位工段成本动态监控，优化材料利用率 [7] - 对部分产品实施结构性提价策略 [7] 美国市场与关税影响 - 美国市场收入占比约10% [9] - 工控领域产品生命周期长，客户替代难度大 [9] - 内销收入占比已超50%，降低对美国市场依赖 [9] - 与客户协商价格条款，差异化调整策略 [10] - 加速泰国工厂建设，转移部分生产环节以降低关税成本 [10] - 优化国内生产基地布局，提升生产效率与灵活性 [10] 可转债规划 - 提升经营业绩推动股价上升，为转股退出创造条件 [6] - 财务状况稳健，已制定资金计划保障到期还本付息 [6] - 关注市场动态，灵活调整退出策略 [6]

调研机构概况 - 泉果基金成立于2022年2月8日 管理资产规模163 96亿元 管理基金数6个 旗下基金经理5位 [1] - 旗下最佳基金产品泉果旭源三年持有期混合A近一年收益24 02% [1] - 近1年回报前6非货币基金业绩表现：泉果旭源三年持有期混合A/C（24 02%/23 54%） 泉果思源三年持有期混合A/C（21 97%/21 49%） 泉果嘉源三年持有期混合A/C（16 39%/15 92%） [2] 行业前景 - 2025年全球PCB市场产值预计同比增长6 8% 出货量增长7 0% [2] - 手机 服务器 通讯领域订单需求旺盛 产能及交货周期面临压力 [3] - 高多层板 HDI板 IC载板等产品市场价格持续回升 [3] 公司业务驱动因素 - 深化手机 汽车 服务器等重点行业大客户营销战略 加大高附加值订单获取力度 [3] - 珠海一厂（汽车 安防 光电）与珠海二厂（服务器 通讯）加速产能释放 [4] - 珠海三厂基建完成 泰国基地建设中 规划江门新建HDI工厂 [4] - 大连厂 珠海一厂 珠海二厂有序推进产能提升 [6] 产能与利用率 - 当前整体产能利用率85% [4] - 加快泰国工厂建设 构建海外生产网络 [4][12] 盈利能力提升措施 - 淘汰亏损订单 降低低利率订单比例 优化客户结构 已初见成效 [3] - 重点开发工控 服务器 汽车电子领域全球领先客户 [3] - 扩充海外销售团队 建立高价值订单绩效考核机制 [5] - 推进工段成本管理标准化 降低单位产品成本 [5] - 优化生产计划与调度管理 确保高价值订单交付 [5] - 加快高频高速高层板 高阶HDI板 IC载板等高端产品研发 [5] 原材料成本应对 - 覆铜板 铜 金盐等主材价格自2024年6月显著上涨 高位震荡 [8] - 实施单位工段成本动态监控 构建多维成本分析模型 [9] - 提升材料利用率 优化拼板设计与生产工艺 [9] - 对部分产品实施结构性提价策略 [9] 美国市场影响 - 美国市场收入占比约10% [10] - 工控领域产品生命周期长 客户替代难度高 当前销售未受较大影响 [11] - 内销收入占比超50% 降低对美国市场依赖 [11] - 与客户协商差异化价格条款 或转移生产至泰国基地规避关税 [12] 可转债规划 - 通过提升经营业绩推动股价上升 为转股创造有利条件 [7] - 财务状况稳健 已制定资金计划保障到期还本付息 [7] - 若触发转股价格修正条款将及时披露 [7]

公司业务领域 - 公司产品广泛应用于通信、工业、汽车、服务器等多个领域，净利润贡献占比动态调整，难以简单判定某一领域始终贡献最大 [2] - 受市场景气度提升影响，国内外订单需求旺盛，特别是在手机、服务器、通讯等细分领域，产能及交货周期面临较大压力 [2] - 预计2025年在手机、服务器、通讯等下游应用领域的销售订单将实现高速增长 [2] 产品与市场表现 - 面向通讯、服务器领域的高多层板产品、面向手机领域的高密度互连（HDI）板产品以及子公司生产的集成电路（IC）载板等产品的市场价格持续回升 [2] - 公司在产品品质、成本控制及价格策略等方面具备显著竞争力 [2] 未来战略布局 - 2025年将继续深化国内外手机、汽车、服务器等重点行业的大客户营销战略 [2] - 加大高附加值订单的获取力度，强化销售团队的专业能力建设 [2] - 为有效填补新投产工厂的产能缺口奠定坚实基础 [2]

市场与行业趋势 - 2025年全球PCB市场预计产值同比增长6.8%，出货量增长7.0% [2] - 手机、服务器、通讯领域订单需求旺盛，产能和交货周期面临压力 [2] - 高多层板、HDI板、IC载板等产品价格持续回升 [2] 产能与布局 - 当前整体产能利用率约85% [3] - 珠海一厂（汽车、安防、光电）和珠海二厂（服务器、通讯）加速产能释放 [3] - 珠海三厂基建完成，将根据需求适时启动 [3] - 泰国生产基地建设加速，江门规划新建HDI工厂 [3] - 大连厂、珠海一厂、二厂产能有序提升 [5] 盈利能力提升措施 - 淘汰亏损订单，优化客户结构，高附加值订单初见成效 [3] - 重点开发工控、服务器、汽车电子领域全球领先客户 [3] - 扩充海外销售团队，优化绩效考核机制 [4] - 加强工段成本管理标准化，降低单位产品成本 [4] - 提升订单交付效率，确保高价值订单按时交付 [4] - 加快高频高速高层板、高阶HDI板、IC载板等高端产品研发 [5] 原材料成本应对 - 覆铜板、铜、金盐等原材料价格高位震荡 [7] - 强化成本动态监控，优化材料利用率（如拼板设计） [7] - 部分产品实施结构性提价策略 [7] 美国市场与关税影响 - 美国市场收入占比约10% [9] - 工控领域产品生命周期长，客户替代难度高 [9] - 内销收入占比超50%，降低对美国市场依赖 [9] - 与客户协商关税分担方案，差异化调整价格和交货周期 [10] - 泰国工厂布局减少关税和物流成本 [10] - 国内生产基地智能化升级提升效率 [10] 可转债规划 - 推动股价上升促进转股，财务状况稳健保障还本付息 [6] - 若触发转股价格修正或赎回条款将及时披露 [6]

市场与订单情况 - 2025年全球印刷电路板（PCB）市场预计产值同比增长6.8%，出货量增长7.0% [2] - 公司现阶段国内外订单需求旺盛，手机、服务器、通讯等细分领域产能及交货周期压力大，预计2025年相关下游应用领域销售订单高速增长 [2] - 公司面向通讯、服务器的高多层板、手机的高密度互连（HDI）板、子公司的集成电路（IC）载板等产品市场价格持续回升 [2] - 公司收入在美国市场占比为10%左右 [9] 产能相关 - 目前整体产能利用率在85%左右 [3] - 加快珠海一厂（汽车、安防、光电产品领域）与珠海二厂（服务器、通讯领域）高多层PCB产能释放，完成珠海三厂基础设施建设，适时启动生产运营 [3] - 加速泰国生产基地建设，规划用江门崇达空置土地新建高密度互连（HDI）工厂 [3] 盈利能力改善措施 - 深耕高价值客户和订单，优化销售结构，淘汰亏损订单，降低低利率订单比例，与重点客户联合研发新产品 [3] - 扩充并优化海外销售团队，建立绩效考核与激励机制 [4] - 深入推进工段成本管理标准化工作，降低单位产品成本 [4] - 加强内部部门沟通协作，优化生产计划与调度管理，确保高价值订单按时、高质量交付 [4] - 针对高价值客户需求，加快新技术、新工艺研发与应用，提升高端PCB产品占比 [5] - 加快产能扩充，推进大连厂、珠海厂产能提升，加快泰国工厂建设 [5] 可转债退出规划 - 提升经营业绩推动股价上升，为“崇达转2”转股退出创造条件 [6] - 财务状况稳健，制定资金运用计划，为“崇达转2”到期还本付息提供保障 [6] - 关注市场动态和持有人需求，灵活调整退出策略，触发相关条款及时披露信息 [6] 原材料成本应对措施 - 强化单位工段成本动态监控与精准管理，构建多维度成本分析模型 [7] - 提升材料利用率，优化拼板面积设计、改进生产工艺流程 [7] - 针对部分产品实施结构性提价策略，综合评估市场情况制定调价方案 [7] 美国市场应对策略 - 深化市场多元化战略，拓展欧洲、亚洲等海外市场和国内市场，内销收入占比突破50% [9] - 优化客户合作策略，与海外客户磋商合作方式及价格条款，实施差异化调整策略 [10] - 加速海外生产基地布局，在泰国设立工厂，实现本地化供应 [10] - 提升国内生产基地效能，优化布局和生产流程，加大技术研发投入，推进智能化与自动化改造 [10]