2025年8月22日，兆易创新（603986）第五届董事会第五次会议同意增加4家全资子公司作为"汽车电子 芯片研发及产业化项目"实施主体，分别增资6000万、6000万、4000万、4000万元。为规范管理，公司 董事会同意4家子公司开立募集资金专户。截至9月17日，4家子公司已开设专户，9月18日会同公司、保 荐机构中金公司、招行北京清华园科技金融支行签署《四方监管协议》。截至2025年6月30日，公司累 计已使用募集资金195,030.19万元，余额105,753.06万元。 ...

收购交易核心信息 - 晶晨股份拟以现金3.16亿元收购芯迈微半导体100%股权 交易完成后芯迈微将成为全资子公司并纳入合并报表范围 [1] - 收购旨在整合芯迈微技术资产与研发团队 扩展蜂窝通信技术能力并增强Wi-Fi通信技术实力 [2] 战略目标与技术协同 - 收购助力公司W系列产品向Wi-Fi7、更低功耗Wi-Fi1×1及更广用途Wi-Fi路由产品迭代演进 [1][3] - 通过双方Wi-Fi与蓝牙团队深度融合 进一步增强W系列产品线团队实力 [3] - 构建"蜂窝+光+Wi-Fi"完整技术栈 拓展平台型SoC产品矩阵并实现底层通信芯片与上层应用芯片技术商业协同 [5] 标的公司技术实力 - 芯迈微拥有无线通信领域优秀核心团队与成建制研发团队 在物联网、车联网、移动智能终端领域具备技术积累和完整解决方案 [2] - 已完成6个型号芯片流片 其中一款芯片在物联网模组、智能学生卡、移动智能终端场景通过客户端产生收入 [2] Wi-Fi市场前景与行业动态 - Wi-Fi7提供高达30Gbps吞吐量 约为Wi-Fi6的3倍 联发科等厂商已前瞻性布局Wi-Fi7产业化 [5] - 全球Wi-Fi6市场规模2024年达200亿美元 2024-2032年复合年增长率10% [4] - 乐鑫科技定增项目中6.48亿元拟投入Wi-Fi7芯片相关项目 显示行业重点研发方向 [1] 公司产品表现与市场地位 - 晶晨股份W系列产品2025年上半年销量超800万颗 其中第二季度突破500万颗 [4] - Wi-Fi6芯片2025年第二季度销量超150万颗 环比增长超120% 在W产品线销量占比从不足5%升至近30% [4] - Wi-Fi AP芯片已完成流片 未来将进一步丰富产品矩阵 [4] 端侧智能发展机遇 - 公司已有19款商用芯片搭载自研智能端侧算力单元 2025年上半年出货量超900万颗 已超过2024年全年销量 [5] - 智能家居类产品2025年第二季度销量同比增长超50% [5] - Wi-Fi技术将继续朝更快速率、更低延迟、更高数据传输质量方向演进 支撑智慧城市和智慧家庭发展 [3]

核心观点 - 公司未来3-5年将聚焦特种集成电路和智能安全芯片两大核心业务 通过技术升级和市场拓展巩固行业领导地位 同时布局AI、汽车电子等新兴领域以形成竞争优势 [2] - 公司在国产汽车芯片领域已具备关键技术积累和领先优势 汽车安全芯片年出货量达数百万颗 并成功导入多家头部Tier1和主机厂 [3] 业务发展战略 - 特种集成电路业务将导入AI技术 通过组建研发团队、外部合作及投资收购等方式布局 重点关注边缘端AI应用以形成竞争优势 [2] - 智能安全芯片业务将稳固传统智能卡市场地位 同时重点发展汽车电子芯片 包括汽车域控芯片和车规安全芯片 以打破国外垄断 [2] 汽车芯片业务进展 - 汽车安全芯片解决方案品类完善 已在多家头部Tier1和主机厂实现量产落地 年出货量达数百万颗 [3] - 域控芯片新产品已导入多家头部Tier1和主机厂 公司在高端动力底盘控制器领域处于国内领先地位 [2][3] 技术布局方向 - 公司积极关注下一代新型半导体器件和重要传感器等领域 以拓展未来增长空间 [2] - 通过技术升级和产品创新 护航智能汽车转型升级 并维持较高利润水平 [2]

2025年8月观察&综述 睿兽分析数据显示，2025年08月中国一级市场发生融资事件669个，比上月减少115个（下降15%），比去年同期减少68个（下降9%）。已披露融资总额 354.71亿元人民币，与上月持平，比去年同期减少124.89亿元人民币（下降26%）。 2025年08月，热门融资行业主要为：智能制造（164个）、人工智能（105个）、医疗健康（91个），其中人工智能行业较上月下降较多 （下降23%） 。 一级市场热门地区主要为：江苏（129个）、广东（104个）、上海（86个）、北京（83个）、浙江（71个）。 阶段分布上：早期（527个）、成长期（125个）、后期（17个）。 2025年08月，全球大额融资事件新增38个，其中中国新增5个。全球独角兽企业新增7家。 2025年08月，投资活跃的机构主要为：麓山投资（17个）、深创投（9个）、毅达资本（9个）、合肥国耀资本（9个）、奇绩创坛（7个）。 2025年08月，18家中国企业完成IPO，比上月下降33%，比去年同期上升13%。其中登陆A股（8家）、港股（5家）、美股（5家），涉及募资金额总计 83.35亿元人民币，比上月减少80%，比去年 ...

募集资金总额 - 总额不超过193,338.11万元 [2] 智算力领域电源管理芯片研发及产业化项目 - 计划投资45,923.95万元 [2] - 开发多相控制器、DrMOS、大电流DC-DC、大电流PMIC、高压电源等产品 [2] - 产品应用于PC、数据中心、智能终端、能源等大电流环境领域 [2] - 有助于打破国外厂商垄断 提升行业地位 增加技术储备 丰富产品矩阵 打造新业务增长极 [2] 车载芯片研发及产业化项目 - 计划投资84,334.43万元 [3] - 聚焦汽车车身系统、座舱系统和智驾系统多领域 [3] - 布局传感芯片、通信芯片、驱动芯片、控制芯片和电源管理芯片等多种功能芯片 [3] - 助力拓宽汽车芯片领域产品布局 形成完整车载芯片生态系统 提升市场地位 推动国产替代进程 [3] 工业应用的传感及控制芯片研发及产业化项目 - 计划投资63,079.74万元 [4] - 重点开发光学传感器、惯性传感器、磁传感器、高速高精度数字控制器等芯片 [4] - 利用模拟电路设计、传感、控制、工艺等领域积累的能力 [4] - 研发高精度、低功耗的传感及控制解决方案 [4] - 助力在工业机器人及智能传感终端等应用领域拓展 为业务增长提供助力 [4] 项目实施基础 - 项目契合国家政策导向 市场前景广阔 [4] - 公司具备优秀研发及工艺开发实力 [4] - 有助于提升核心技术水平和产品竞争力 促进科技创新水平持续提升 [4] 战略定位 - 募集资金投向属于科技创新领域 符合公司整体发展方向 [4] - 有助于提高科技创新能力 强化科创属性 [4] - 符合《上市公司证券发行注册管理办法》等有关规定要求 [4] - 公司坚持持续研发和技术创新 提升研发创新能力与核心技术水平 推动产品竞争力不断提升 [4][5]

发行方案概述 - 公司拟发行可转换公司债券 规模不超过19,333,811张 每张面值100元 募集资金总额不超过193,338.11万元[1][2] - 债券存续期限为六年 票面利率由董事会根据市场情况与保荐人协商确定[1] - 债券将在上海证券交易所科创板上市 发行对象为符合规定的各类投资者[1][2] 转股与发行条款 - 初始转股价格不低于募集说明书公告前20个交易日股票均价和前一个交易日均价 且不得向上修正[2] - 现有股东享有优先配售权 本次发行不提供担保 公司将聘请机构出具资信评级报告[3] - 发行方式由董事会与保荐人协商确定[2] 募集资金用途 - 募集资金净额将投入三个项目：智能算力电源管理芯片项目(45,923.95万元)、车载芯片项目(84,334.43万元)、工业传感及控制芯片项目(63,079.74万元)[2][3] - 项目总投资额与募集资金总额一致 均为193,338.11万元[3] 历史发行情况 - 公司于2023年4月7日在科创板上市 发行6,353万股 发行价39.99元/股[3] - 实际募集资金净额237,483.71万元 超募71,684.23万元[4] - 上市首日开盘价54元 最高价65元 收盘价59.35元[4] 财务表现 - 2025年上半年营业收入14.70亿元 同比增长17.60%[5][6] - 归属于上市公司股东的净利润1.23亿元 同比下降40.21%[5][6] - 经营活动现金流量净额470.61万元 同比大幅下降98.24%[5][6]

前次募集资金基本情况 - 公司于2023年首次公开发行股票6,353万股 发行价格为每股39.99元 募集资金总额为254,056.47万元 扣除发行费用后实际募集资金净额为237,483.71万元[1] - 资金到位时间为2023年 由容诚会计师事务所出具验资报告确认[1] 募集资金使用进度 - 截至2025年6月30日 累计投入项目资金90,667.58万元 永久补充流动资金75,060.61万元 累计利息及理财收益5,290.87万元[2] - 募集资金可用余额77,046.39万元 其中现金管理余额6,000.00万元 专户余额71,046.39万元[2][7] - 截至2025年8月28日 总体投入进度达71.49%[4] 募集资金存放管理 - 公司在浦发银行、中信银行、招商银行等多家银行开设募集资金专户[2][3] - 已与保荐机构中信建投证券签署三方监管协议 协议符合监管要求[2] - 截至2025年6月30日 多个银行账户已注销 现存账户余额合计71,046.39万元[3] 募投项目变更情况 - 2025年3月经董事会和股东会批准 将原"测试中心建设项目"变更为"芯片测试产业园建设项目"[4] - 变更金额27,323.64万元及孳息1,036.21万元 另使用超募资金29,684.23万元及孳息1,687.01万元[5] - 合计投入57,007.87万元及孳息2,723.22万元用于新项目一期建设 变更资金占募集总额24%[5] 资金置换与使用 - 2023年6月使用募集资金置换预先投入募投项目的自筹资金5,136.55万元[6] - 置换已支付发行费用567.15万元 合计置换5,703.70万元[6] - 不存在项目对外转让或置换情况[6] 闲置资金管理 - 分别批准使用不超过12亿元和10亿元闲置募集资金进行现金管理[6][7] - 投资范围包括保本理财、结构性存款、定期存款等低风险产品[6][7] - 截至2025年6月30日 现金管理余额6,000万元 无闲置资金补充流动资金情况[7][8] 项目效益实现 - "测试中心建设项目"变更为研发能力提升项目 不直接产生经济效益但增强技术壁垒[9] - "补充流动资金"项目优化财务结构 提高经营抗风险能力[9] - 所有募投项目效益均体现在整体业绩中 未单独承诺收益[9] 资金使用对照 - 募集资金总额237,483.71万元 累计使用165,728.19万元[10] - 高性能充电管理、AC-DC芯片组、汽车电子芯片三大承诺项目实际投资123,728.19万元 较承诺投资额低42,071.29万元[10] - 超募资金投向芯片测试产业园项目一期实际投资42,000万元 较承诺投资额低29,684.23万元[10]

公司战略与资本运作 - 拟发行H股于香港联交所主板上市 旨在增强资本实力与综合竞争力 推进国际化战略并拓展海外融资渠道 [2] - 目前正与中介机构推进发行工作 但上市存在不确定性 需履行后续审议备案及监管审批程序 [2] 公司业务与市场地位 - 成立于2003年 2019年8月成为首批科创板上市企业 是全球布局的无晶圆半导体系统设计厂商 [2] - 专注于系统级SoC芯片及周边芯片研发设计销售 产品线涵盖多媒体智能终端芯片 无线连接芯片和汽车电子芯片 [2] - 作为全球音视频SoC领域龙头企业 在智能机顶盒和智能电视芯片市场长期占据领先地位 产品应用于全球主流消费电子品牌 [3] - 海外业务表现突出 境外收入占比超过90% 客户网络覆盖北美 欧洲 拉丁美洲 亚太 非洲等全球地区 [3] 财务表现与运营数据 - 2025年上半年营业收入33.3亿元 同比增长10.42% 创历史同期新高 [2] - 2025年上半年净利润4.97亿元 同比增长37.12% 增长主要源于产品销售态势良好与新产品迅速放量 [2] - 智能家居类产品销量同比增长超50% Wi-Fi 6芯片在第二季度单季销量突破150万颗 超过2024年全年水平 [3] - Wi-Fi 6芯片第二季度环比增幅逾120% 显示强劲产品竞争力和市场扩张速度 [3] 市场影响与发展前景 - 赴港上市有助于整合全球资源 增强研发投入与市场拓展能力 巩固在多媒体SoC和汽车电子 AI音视频等领域的领先地位 [3][4] - 为全球投资者共享中国半导体行业发展红利提供重要通道 [4]

公司资本运作计划 - 公司拟发行H股股票并在香港联交所主板上市 旨在提高资本实力和综合竞争力并推进国际化战略 [1] - 相关议案已于2025年9月5日通过董事会和监事会审议 具体发行细节尚未最终确定 [1] - 发行计划仍需通过审议、备案和审核程序 最终实施存在重大不确定性 [1] 财务与经营表现 - 2025年上半年实现营收33.3亿元 同比增加3.14亿元（增长10.42%）创历史同期新高 [2] - 2025年上半年净利润达4.97亿元 同比增加1.34亿元（增长37.12%） [2] - 智能家居类产品销量同比增长超50% Wi-Fi6芯片第二季度销量超150万颗 超2024年全年销量且环比增长120%以上 [2] 业务与技术布局 - 公司为全球布局的无晶圆半导体系统设计厂商 主营系统级SoC芯片及周边芯片研发设计与销售 [2] - 主要产品包括多媒体智能终端SoC芯片、无线连接芯片及汽车电子芯片 应用于消费电子多个领域 [2] - 研发人员达1564人 持续加强全球化运营体系建设和品牌推广以推动可持续发展 [3] 市场定位与战略方向 - 公司致力于全球市场开拓 通过产品线优化和新品推出拓展业务空间 [3] - 赴港上市符合多家A股公司深化全球化发展战略的趋势 [3] - 当前总市值382亿元 股价为90.68元/股（截至2025年9月5日） [3]

股价表现与交易数据 - 9月1日公司股价上涨6.32% 成交额达7.25亿元[1] - 当日融资买入9193.70万元 融资净买入403.08万元 融资余额3.77亿元占流通市值6.38% 处于近一年90%分位高位水平[1] - 融券余量2.21万股 融券余额77.42万元 处于近一年80%分位高位水平[1] 财务业绩表现 - 2025年1-6月营业收入5.04亿元 同比增长17.56%[2] - 同期归母净利润8646.96万元 同比增长100.99%[2] - A股上市后累计派发现金分红3.80亿元[3] 股东结构变化 - 截至6月30日股东户数2.26万户 较上期减少0.66% 人均流通股6540股 较上期增加0.66%[2] - 南方科创板3年定开混合新进成为第四大流通股东 持股125.89万股[3] - 香港中央结算有限公司增持37.97万股至119.54万股 位列第六大流通股东[3] 业务构成与公司背景 - 公司主营业务为数模混合信号芯片与模拟芯片的研发设计与销售[1] - 收入构成:消费电子芯片39.43% 小家电控制芯片36.26% 大家电和工业控制芯片21.10% 汽车电子芯片3.11%[1] - 公司成立于2001年6月22日 于2022年8月5日上市 注册地位于深圳市前海深港合作区[1]