核心观点 - 公司2025年第三季度报告经董事会审议通过，财务数据未经审计 [9] - 公司定制芯片业务供应链状况已获改善，订单充沛，正积极推进生产交付 [5] - 公司自主芯片和模组业务收入同比增长40.58%，汽车电子芯片业务收入同比增长73.52% [5] 业务表现 - 2025年1-9月，公司自主芯片和模组业务收入实现15,847.82万元人民币，与去年同期相比增长40.58% [5] - 按产品应用领域划分，包括自主芯片和模组、定制芯片服务和IP授权在内，汽车电子芯片业务收入为7,998.26万元人民币，与去年同期相比增长73.52% [5] - 截至2025年9月30日，公司汽车电子芯片累计出货超过2000万颗 [5] 业务运营状况 - 截至2025年8月27日，公司定制芯片业务的供应链状况已获得改善 [5] - 公司定制芯片业务目前订单充沛，目前正在积极推进定制芯片订单的晶圆生产、封测以及客户交付工作 [5] - 尽管2025年1-9月定制芯片业务收入下降明显，但其他业务板块实现显著增长 [5] 公司治理与信息披露 - 公司第三届董事会第五次会议于2025年10月27日召开，审议通过了《关于〈2025年第三季度报告〉的议案》 [9] - 公司计划于2025年11月14日举行2025年第三季度业绩说明会，就经营成果和财务状况与投资者交流 [14][15] - 业绩说明会将在上海证券交易所上证路演中心以网络互动形式召开，公司董事长、总经理等高级管理人员将参会 [16]

涉及的行业与公司 * 纪要涉及的公司为通富微电，属于半导体封装测试行业[1] * 行业内的主要对比公司包括长电科技和华天科技[2][5] 财务表现 * 2025年前三季度营收2016亿元，同比增长17.77%[2][3] * 2025年前三季度归母净利润8.60亿元，同比增长55.74%[3] * 2025年前三季度扣非净利润7.78亿元，同比增长43.69%[2][3] * 基本每股收益0.567元，同比增长55.56%[2][3] * 经营活动现金流量净额54.66亿元，同比大幅增长77.63%[2][3] * 第三季度单季营收70.78亿元，归母净利润4.48亿元，均创同期历史新高[3] * 前三季度毛利率为15.26%，第三季度单季毛利率为16.18%[5] 经营效率与产能 * 本部和合资企业业务产能利用率在2025年前三季度逐季走高，至第三季度均达到90%左右[2][6] * 第四季度本部产能利用率预计维持在90%左右并略有增长，合资企业预计在90-92%之间[6][8] * 公司全年营收有望超过年初设定的265亿元目标[2][6] 资本开支与未来贡献 * 2025年前三季度固定资产开销达45亿元，全年目标为60亿元[2][7] * 大部分资本开支预计将在2026年逐渐产生营收贡献[2][7] * 吉林冰城厂区的邦定生产线预计从2025年第四季度开始逐步贡献营收，ESD生产线量产可能要到2026年或2027年上半年[14] 业务结构与发展趋势 * 高性能计算业务占总营收约60-70%[4][10] * 消费电子占比约10%，汽车电子约5%，存储器和显示驱动芯片各占5%左右[4][10] * AI及相关存算需求强劲，国产替代逻辑下电器芯片、信号链芯片和车载芯片需求旺盛[4][10] * 公司在功率半导体领域布局新型器件，以解决AI数据中心等高能耗场景的能耗问题[16] * 大尺寸FPGA和CPU等先进封装技术处于研发阶段，旨在满足下一代数据中心和AI算力基础设施需求[15] 同业对比 * 营收增速：通富微电17.77%，优于长电科技的14.78%，与华天科技的17.55%基本持平[2][5] * 归母净利润增速：通富微电增长55.74%，显著高于长电科技的下降11.39%，与华天科技的增长51.98%接近[2][5] * 毛利率：通富微电15.26%，领先于长电科技的13.74%和华天科技的12.34%[5] 投资收益与资产减值 * 第三季度投资收益1.16亿元，其中8400万元来自合并厦门通富带来的收益[9] * 第三季度资产减值1700万元，低于第二季度的4800万元，主要因应收账款回款冲减坏账准备[2][9] 成本与费用管控 * 公司通过技术降本和管理降本应对上游原材料价格波动，整体价格维持稳定[12][13] * 公司内部强调精细化管理和提高效率，带来了费用端的改善[11] 公司治理与股东情况 * 公司实际控制权已转移至央企华润，但创始人石明达和董事长石磊仍保持控制权[4][18] * 大股东将继续通过产业上下游投资等方式支持公司发展[4][19] * 2025年第三季度固定资产和在建工程增加近30亿元，主要与设备采购交付的时间差有关[18] 未来展望 * 公司预计每年的资本开支都会保持一定力度，取决于行业需求和市场状况[14] * 公司致力于长期稳健发展，管理层对未来发展充满信心[17][19]

核心财务表现 - 2025年第三季度营业收入8805.5万元，同比下降57.7% [2] - 2025年1-9月累计营业收入2.59亿元，同比下降44.92% [2] - 2025年第三季度归属于上市公司股东的净利润为-4092.84万元 [4] - 2025年1-9月累计归属于上市公司股东的净利润为-1.27亿元 [4] 业务板块分析 - 2025年1-9月自主芯片和模组业务收入1.58亿元，同比增长40.58% [2] - 2025年1-9月汽车电子芯片业务收入7998.26万元，同比大幅增长73.52% [2] - 截至2025年9月30日，公司汽车电子芯片累计出货量已超过2000万颗 [2] 现金流与资产状况 - 2025年1-9月经营活动产生的现金流量净额1.48亿元，同比大幅增长301.16% [4][5] - 截至2025年9月30日，公司总资产32.46亿元，较上年度末增长1.43% [5] - 截至2025年9月30日，归属于上市公司股东的所有者权益20.62亿元，较上年度末下降6.05% [5] 研发投入 - 2025年第三季度研发投入7691.44万元，同比下降5.36% [5] - 2025年1-9月累计研发投入2.3亿元，同比增长2.16% [5] - 2025年第三季度研发投入占营业收入比例达87.35%，较上年同期增加48.31个百分点 [5] - 2025年1-9月研发投入占比89.03%，较上年同期增加41.03个百分点 [5] 营收变动原因与应对 - 营收下滑主要因定制芯片服务业务生产周期加长导致未能完成客户交付 [2] - 截至2025年8月27日，定制芯片业务供应链状况已改善，当前订单充沛，正全力推进生产交付 [2]

股价与市场交易表现 - 10月13日公司股价上涨4.06%，成交额达5.56亿元 [1] - 当日融资买入额为7002.20万元，融资偿还7187.06万元，融资净买入为-184.86万元 [1] - 截至10月13日，公司融资融券余额合计4.52亿元，其中融资余额4.51亿元，占流通市值的6.80%，处于近一年90%分位的高位水平 [1] - 10月13日融券卖出2527股，金额9.92万元，融券余量2.64万股，融券余额103.80万元，同样处于近一年90%分位的高位水平 [1] 公司基本情况 - 公司全称为中微半导体(深圳)股份有限公司，成立于2001年6月22日，于2022年8月5日上市 [1] - 公司主营业务为数模混合信号芯片、模拟芯片的研发、设计与销售 [1] - 主营业务收入构成为：消费电子芯片40.58%，小家电控制芯片30.66%，大家电和工业控制芯片25.25%，汽车电子芯片3.44%，其他0.07% [1] 股东结构与机构持仓 - 截至6月30日，公司股东户数为2.26万，较上期减少0.66%，人均流通股为6540股，较上期增加0.66% [2] - 南方科创板3年定开混合（506000）为新进第四大流通股东，持股125.89万股 [3] - 香港中央结算有限公司为第六大流通股东，持股119.54万股，较上期增加37.97万股 [3] - 南方中证1000ETF（512100）为第七大流通股东，持股111.16万股，较上期增加23.23万股 [3] - 华夏中证1000ETF（159845）为新进第十大流通股东，持股65.90万股 [3] 财务业绩与分红 - 2025年1-6月，公司实现营业收入5.04亿元，同比增长17.56% [2] - 2025年1-6月，公司实现归母净利润8646.96万元，同比增长100.99% [2] - 公司A股上市后累计派发现金分红3.80亿元 [3]

公司上市计划 - 公司已向香港联交所递交H股发行上市申请并在主板挂牌上市 旨在拓展国际资本市场和提升品牌影响力 [1][3] 公司业务与市场地位 - 公司成立于2003年 2019年8月8日成为首批登陆上海证券交易所科创板的企业之一 专注于系统级SoC芯片及周边芯片的研发、设计与销售 产品线涵盖多媒体智能终端SoC芯片、无线连接芯片和汽车电子芯片等 广泛应用于智能家居、汽车电子、办公教育、工业商业等多个领域 [3] - 按2024年相关收入计 公司在专注于智能终端SoC芯片的厂商中位列全球第四 在家庭智能终端SoC芯片领域位列中国大陆第一、全球第二 [3] - 截至6月30日 公司芯片累计出货量超10亿颗 2024年全球每3台智能机顶盒搭载一颗公司智能机顶盒芯片、每5台智能电视搭载一颗公司智能电视芯片 业务覆盖全球主流运营商250余家、全球前20大电视品牌的14家以及众多AIoT厂商及汽车厂商 [3] 财务业绩表现 - 2022年、2023年、2024年及2025年上半年营业收入分别约为55.45亿元、53.71亿元、59.26亿元及33.3亿元 净利润分别约为7.32亿元、4.99亿元、8.19亿元及4.93亿元 [4] - 2025年上半年智能家居类产品销量同比增长超50% Wi-Fi 6芯片在第二季度单季销量突破150万颗 超过2024年全年水平 环比增幅逾120% [4] 全球业务布局与战略 - 公司为全球音视频系统级芯片领域龙头企业 在智能机顶盒和智能电视芯片市场长期占据领先地位 境外收入占比超90% 客户网络覆盖北美、欧洲、拉丁美洲、亚太、非洲等全球多个地区 [5] - 募集资金计划用于未来五年支持持续增长与提升研发能力 全球客户服务体系建设 "平台+生态系统"战略的战略投资与收购 以及一般营运资金和一般公司用途 [5]

收购交易概述 - 晶晨股份拟以3.16亿元现金收购芯迈微半导体100%股权 交易完成后芯迈微将成为全资子公司并纳入合并报表范围 [2] - 收购对价较芯迈微2024年经审计净资产5096.76万元溢价超500% 且未设置业绩对赌条款 [2][5] 标的公司经营与财务表现 - 芯迈微成立于2021年8月 注册资本825.56万元 已完成五轮融资 投资方包括君联资本、华山资本等机构 [3] - 2024年营收0元 2024年上半年营收67.93万元 净利润2024年亏损9031.50万元 2024年上半年亏损4005.95万元 [3] - 核心产品尚未形成规模化收入 已有6个型号芯片完成流片 其中一款在物联网模组、智能学生卡等场景产生收入 [3] 收购战略意义与行业背景 - 收购旨在构建"蜂窝+光+Wi-Fi"完整技术栈 拓展SoC产品矩阵 强化泛AIoT与连接领域技术协同 [3] - 半导体行业国产替代加速 并购可补齐技术短板或打造第二增长曲线 轻资产型公司价值体现在人才团队及专利等无形资产 [4][5] - 行业整合趋势强化 头部企业通过并购扩大优势 细分领域专业化企业仍存发展空间 [8][9] 交易定价与股东对价 - 收购价基于芯迈微上一轮融资估值4.3亿元协商折价26.5%确定 采用市场法定价因无形资产未体现在账面净资产 [5] - 创始人孙滇21.8%直接持股及6.05%间接持股对价0元 仅通过珠海鑫腾翡所持32.71%股权获112万元对价 机构股东如君联深运9.13%股权对应8000万元 [6] - 对价差异或因融资清算优先权条款 优先满足投资人清算要求 [6] 收购方经营与资本动作 - 晶晨股份主营SoC芯片及周边芯片研发设计 产品覆盖多媒体终端、无线连接及汽车电子芯片等领域 [6] - 2024年上半年营收33.3亿元同比增长10.42% 归母净利润4.97亿元同比增长37.12% 第二季度单季出货量近5000万颗创历史新高 [7] - 公司同步筹划港股IPO 以提升资本实力及推进国际化战略 具体细节尚未最终确定 [7]

公司战略与投资 - 增加4家全资子公司作为汽车电子芯片研发及产业化项目实施主体 [1] - 对4家子公司分别增资6000万、6000万、4000万、4000万元人民币 [1] - 子公司开立募集资金专户并签署四方监管协议 [1] 资金管理 - 截至2025年6月30日累计使用募集资金195,030.19万元人民币 [1] - 募集资金余额为105,753.06万元人民币 [1] - 监管机构包括保荐机构中金公司及招商银行北京清华园科技金融支行 [1]

收购交易核心信息 - 晶晨股份拟以现金3.16亿元收购芯迈微半导体100%股权 交易完成后芯迈微将成为全资子公司并纳入合并报表范围 [1] - 收购旨在整合芯迈微技术资产与研发团队 扩展蜂窝通信技术能力并增强Wi-Fi通信技术实力 [2] 战略目标与技术协同 - 收购助力公司W系列产品向Wi-Fi7、更低功耗Wi-Fi1×1及更广用途Wi-Fi路由产品迭代演进 [1][3] - 通过双方Wi-Fi与蓝牙团队深度融合 进一步增强W系列产品线团队实力 [3] - 构建"蜂窝+光+Wi-Fi"完整技术栈 拓展平台型SoC产品矩阵并实现底层通信芯片与上层应用芯片技术商业协同 [5] 标的公司技术实力 - 芯迈微拥有无线通信领域优秀核心团队与成建制研发团队 在物联网、车联网、移动智能终端领域具备技术积累和完整解决方案 [2] - 已完成6个型号芯片流片 其中一款芯片在物联网模组、智能学生卡、移动智能终端场景通过客户端产生收入 [2] Wi-Fi市场前景与行业动态 - Wi-Fi7提供高达30Gbps吞吐量 约为Wi-Fi6的3倍 联发科等厂商已前瞻性布局Wi-Fi7产业化 [5] - 全球Wi-Fi6市场规模2024年达200亿美元 2024-2032年复合年增长率10% [4] - 乐鑫科技定增项目中6.48亿元拟投入Wi-Fi7芯片相关项目 显示行业重点研发方向 [1] 公司产品表现与市场地位 - 晶晨股份W系列产品2025年上半年销量超800万颗 其中第二季度突破500万颗 [4] - Wi-Fi6芯片2025年第二季度销量超150万颗 环比增长超120% 在W产品线销量占比从不足5%升至近30% [4] - Wi-Fi AP芯片已完成流片 未来将进一步丰富产品矩阵 [4] 端侧智能发展机遇 - 公司已有19款商用芯片搭载自研智能端侧算力单元 2025年上半年出货量超900万颗 已超过2024年全年销量 [5] - 智能家居类产品2025年第二季度销量同比增长超50% [5] - Wi-Fi技术将继续朝更快速率、更低延迟、更高数据传输质量方向演进 支撑智慧城市和智慧家庭发展 [3]

核心观点 - 公司未来3-5年将聚焦特种集成电路和智能安全芯片两大核心业务 通过技术升级和市场拓展巩固行业领导地位 同时布局AI、汽车电子等新兴领域以形成竞争优势 [2] - 公司在国产汽车芯片领域已具备关键技术积累和领先优势 汽车安全芯片年出货量达数百万颗 并成功导入多家头部Tier1和主机厂 [3] 业务发展战略 - 特种集成电路业务将导入AI技术 通过组建研发团队、外部合作及投资收购等方式布局 重点关注边缘端AI应用以形成竞争优势 [2] - 智能安全芯片业务将稳固传统智能卡市场地位 同时重点发展汽车电子芯片 包括汽车域控芯片和车规安全芯片 以打破国外垄断 [2] 汽车芯片业务进展 - 汽车安全芯片解决方案品类完善 已在多家头部Tier1和主机厂实现量产落地 年出货量达数百万颗 [3] - 域控芯片新产品已导入多家头部Tier1和主机厂 公司在高端动力底盘控制器领域处于国内领先地位 [2][3] 技术布局方向 - 公司积极关注下一代新型半导体器件和重要传感器等领域 以拓展未来增长空间 [2] - 通过技术升级和产品创新 护航智能汽车转型升级 并维持较高利润水平 [2]

一级市场融资概况 - 2025年08月中国一级市场发生融资事件669个 环比减少115个（下降15%） 同比减少68个（下降9%）[2] - 已披露融资总额354.71亿元人民币 环比持平 同比减少124.89亿元（下降26%）[2][4] - 全球大额融资事件新增38个 其中中国占5个 全球新增独角兽企业7家[3] 行业融资分布 - 融资数量前五行业：智能制造（164个）、人工智能（105个）、医疗健康（91个）、材料、传统行业 合计占比68%[2][7] - 人工智能行业融资事件环比下降23%[2] - 融资金额前五行业：物流仓储、智能制造、医疗健康、传统行业、人工智能 合计金额297.62亿元（占比84%）[10] - 智能制造细分赛道中高端制造设备最活跃 达70个事件[12] 地域分布特征 - 融资事件数量前五地区：江苏（129个）、广东（104个）、上海（86个）、北京（83个）、浙江（71个）[2][14] - 热门城市分布：上海（86个）、北京（83个）、深圳（73个）、苏州（63个）、南京（36个）[16] 融资阶段分析 - 早期阶段事件527个（占比78.77%） 金额233.35亿元（占比65.79%）[18] - 成长期事件125个（占比18.68%） 金额97.66亿元（占比27.53%）[18] - 后期事件17个（占比2.55%） 金额23.69亿元（占比6.68%）[18] 大额融资案例 - 全球大额融资总额1282.68亿元 中国占182.93亿元（14%）[22] - 中国代表性大额融资：普洛斯GLP（物流仓储/25亿人民币）[24]、芯擎科技（汽车交通/超10亿人民币）[24]、明慧医药（医疗健康/1.31亿美元）[24] - 海外大额融资包括OpenAI（人工智能/83亿美元）[25]、Commonwealth Fusion Systems（能源电力/8.63亿美元）[25]、Cohere（人工智能/5亿美元）[25] 投资机构动态 - 活跃VC/PE机构：麓山投资（17个）、深创投（9个）、毅达资本（9个）、合肥国耀资本（9个）、奇绩创坛（7个）[4][31] - 活跃CVC机构：尚颀资本（5个）、中芯聚源（5个）、联想创投（4个）、蚂蚁集团（3个）、招商局创投（2个）[34] - 参与投资的VC/PE机构664家 环比减少8% CVC机构63家 同比增加5%[30] IPO市场表现 - 18家中国企业完成IPO 环比下降33% 同比上升13%[4][36] - 募资总额83.35亿元 环比减少80% 同比增加29%[4][36] - 上市板块分布：A股8家、港股5家、美股5家[37] - VC/PE支持企业11家（渗透率61%） CVC支持企业2家（渗透率11%）[4][36] - IPO热门行业：智能制造（3家）、传统行业（3家）、材料（3家）[40] - IPO集中地区：江苏（6家）、香港（4家）、浙江（2家）[43] 并购市场情况 - 并购事件17个 环比减少15% 同比减少74%[4][46] - 已披露金额32.50亿元 环比增加53% 同比减少87%[46] - 境内并购14个（占比82%） 跨境并购3个[46][54] - 并购数量集中行业：企业服务（3个）、能源电力（3个）、医疗健康（2个）[47] - 并购金额集中行业：金融（30.14亿元）、能源电力（1.30亿元）[47]