公司2025年度业绩快报核心数据 - 2025年公司实现营业收入61,839.44万元，较上年同期增长26.69% [1] - 2025年公司实现归属于母公司所有者的净利润为-919.83万元 [1] - 2025年公司实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润为-1,162.47万元 [1] 公司营业收入表现与增长驱动因素 - 公司营业收入自2025年第二季度始逐季增长，全年创成立以来的历史新高 [1] - 增长原因之一：部分品类延续2024年旺盛的测试需求和部分存量客户终端需求好转 [1] - 增长原因之二：新拓展客户和新产品陆续导入并实现量产测试 [1] - 上述因素使得高算力、存储、汽车电子、工业控制、特种芯片等相关芯片的测试收入同比大幅增长 [1]

公司2025年度业绩快报 - 2025年公司实现营业收入61,839.44万元，较上年同期增长26.69% [1] - 2025年公司实现归属于母公司所有者的净利润为-919.83万元 [1] - 2025年公司实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润为-1,162.47万元 [1] 营业收入表现与增长驱动因素 - 公司营业收入自2025年第二季度始逐季增长，全年创成立以来的历史新高 [1] - 增长原因之一是部分品类延续2024年旺盛的测试需求和部分存量客户终端需求好转 [1] - 增长原因之二是新拓展客户和新产品陆续导入并实现量产测试 [1] - 高算力、存储、汽车电子、工业控制、特种芯片等相关芯片的测试收入同比大幅增长 [1]

2025年度业绩快报核心财务表现 - 2025年公司实现营业总收入53,188.19万元，较上年同期下降7.37% [2] - 归属于母公司所有者的净利润为-24,079.34万元，亏损同比增加6,020.34万元 [2] - 归属于母公司所有者的扣非净利润为-28,093.46万元，亏损同比增加5,692.29万元 [2] - 基本每股收益为-0.73元 [2] - 公司总资产为326,470.18万元，同比增长2.01% [3] - 归属于母公司的所有者权益为196,518.58万元，同比下降10.46% [3] 分业务领域收入表现 - 信创和信息安全业务收入19,539.36万元，同比增长39.38% [3] - 汽车电子芯片和工业控制芯片业务收入16,678.82万元，同比增长78.65% [3] - 其中自主汽车电子芯片业务收入12,650.2万元，同比增长82.32%，2025年出货量超过1300万颗，截至2025年末累计出货量超过2500万颗 [3] - 人工智能和先进计算业务收入16,950.18万元，同比下降50.24% [3] - 其他业务收入19.83万元 [3] 影响2025年经营业绩的主要因素 - 营业收入同比下降7.37%，主要系2025年1-8月定制量产芯片业务受外部因素影响，生产周期延长导致客户交付推迟和延后 [4] - 研发费用预计较上年同期增加1,288.52万元，同比增长3.99% [4] - 管理费用预计较上年同期增加1,274.94万元，同比增长25.76%，主要系自有研发大楼折旧费用增加及股份支付费用增加 [4] - 政府补助收入等其他收益预计较上年同期增加785.78万元，同比增长51.48% [4] - 银行理财收益、对联营企业投资等投资收益预计较上年同期减少872.46万元，同比下降57.57% [4] - 计提的资产减值损失预计较上年减少984.68万元，下降幅度45.59% [4]

核心公告概述 - 兆易创新科技集团股份有限公司公告其全资子公司使用部分闲置募集资金进行现金管理 [1] - 本次现金管理投资金额为人民币15,000万元 投资种类为大额存单和结构性存款 [2][3] - 该操作旨在提高闲置募集资金使用效率 为公司及股东获取更多回报 [3] 投资详情与资金来源 - 本次进行现金管理的资金来源为2020年非公开发行股票的暂时闲置募集资金 [4] - 2020年非公开发行共募集资金总额人民币432,402.35万元 扣除费用后实际募集资金净额为人民币428,443.86万元 [5] - 募集资金原计划用于"DRAM芯片研发及产业化项目"和补充流动资金 后经调整新增"汽车电子芯片研发及产业化项目" [6] 授权与审议程序 - 公司于2025年4月24日召开董事会及监事会 审议通过了使用闲置募集资金进行现金管理的议案 [2][6] - 授权使用最高额度不超过人民币5亿元的闲置募集资金进行现金管理 有效期自董事会审议通过之日起一年内 [2][6] - 授权公司管理层在有效期和额度范围内行使决策权 保荐机构出具了无异议的核查意见 [2][6] 公司财务状况与影响 - 截至2025年9月30日 公司货币资金为100.14亿元 [10] - 本次现金管理支付金额15,000万元 占最近一期报告期末货币资金的1.50% [10] - 公司认为该操作不影响主营业务正常开展 有利于提高资金使用效率 不会对财务状况等造成重大影响 [10]

公司2025年度业绩预告 - 预计2025年度实现营业收入260,000.00万元至275,000.00万元 [1] - 预计2025年度归母净利润为-73,000.00万元到-63,000.00万元，出现亏损 [1] - 预计2025年度扣非净利润为-82,000.00万元到-72,000.00万元 [1] 公司历史财务表现 - 2023年归母净利润为-5.314亿元，扣非净利润为-5.541亿元 [1] - 2024年归母净利润为-6.034亿元，扣非净利润为-6.438亿元 [1] - 公司自2022年上市以来已连续三年亏损 [1] 公司首次公开发行(IPO)情况 - 公司于2022年12月23日在上交所科创板上市 [1] - 公开发行人民币普通股（A股）5,808.00万股，发行价格为38.26元/股 [1] - 募集资金总额为222,214.08万元，募集资金净额为205,468.49万元 [2] - 实际募资净额比原拟募资多48,373.76万元 [2] IPO募集资金用途 - 原拟募集资金157,094.73万元 [2] - 计划用于高性能电源管理芯片研发及产业化项目、模拟芯片研发及产业化项目、汽车电子芯片研发及产业化项目、先进半导体工艺平台开发项目、补充流动资金 [2] IPO相关费用与中介 - 发行费用总额为16,745.59万元 [2] - 其中保荐及承销费用为13,332.84万元 [2] - 保荐机构（主承销商）为中信证券股份有限公司，保荐代表人为金田、杨波 [1] 公司实际控制人 - 实际控制人为ZHOUXUNWEI及黄必亮 [2] - ZHOUXUNWEI为美国国籍 [2] - 黄必亮为中国澳门居民 [2]

公司战略与发展规划 - 公司始终坚持创新驱动的发展理念，将研发投入作为长期发展的基础 [1] - 公司对未来发展充满信心，并将继续聚焦主业，全面拥抱量子技术和AI技术，扎实经营，努力提升上市公司质量 [1] - 公司将依托股权激励等长效机制，激发团队活力，共同推动公司实现更高质量发展 [1] 核心技术领域与产品布局 - 公司已在汽车电子、量子安全/抗量子密码、端侧/边缘侧AI等方向形成核心技术积累 [1] - 汽车电子芯片已形成系列化产品群 [1] - 公司将重点推动自主芯片规模化上量，特别是汽车电子芯片、信创和信息安全芯片销售规模实现进一步提升 [1] 研发成果转化与市场推进计划 - 公司将加强市场推广与客户导入，推动自主芯片规模化上量 [1] - 在抗量子密码技术方面进一步加大产业链合作，抗量子金融POS机芯片争取实现规模化应用 [1] - 公司将积极推动实现抗量子密码芯片联合开发项目的交付和验收 [1] - 公司将全力保障定制芯片订单交付，提升供应链响应效率和安全稳定性 [1]

公司2025年度业绩预告 - 预计2025年度归属于母公司所有者的净利润为亏损1150万元至850万元 [1] - 与上年同期相比 亏损额预计减少5311.87万元至5011.87万元 [1] - 预计2025年度扣除非经常性损益的净利润为亏损1350万元至950万元 [1] - 扣非净利润亏损额与上年同期相比 预计减少5218.08万元至5618.08万元 [1] 业绩变动主要原因：收入端 - 公司营业收入自2025年第二季度开始逐季创历史新高 [1] - 部分品类延续去年旺盛的测试需求 部分存量客户终端需求好转 [1] - 新拓展客户的新产品陆续导入并实现量产测试 [1] - 高算力、存储、汽车电子、工业控制、特种芯片等相关芯片的测试收入同比大幅增长 [1] 业绩变动主要原因：成本费用端 - 公司持续布局的产能陆续释放 导致折旧、摊销、人工、电力、厂房费用等固定成本持续上升 [1] - 公司发行可转换公司债券仍存续 使得财务费用较上年同期有所增加 [1]

核心业绩预告 - 公司预计2025年度归属于母公司所有者的净利润将出现亏损，区间为人民币-1150万元至-850万元 [1] - 与上年同期相比，预计亏损将大幅减少5311.87万元至5011.87万元 [1] - 预计2025年度扣除非经常性损益后的净利润区间为人民币-1350万元至-950万元 [1] - 扣非净利润与上年同期相比，亏损将减少5218.08万元至5618.08万元 [1] 业绩变化原因：收入端 - 公司营业收入自2025年第二季度开始逐季创历史新高 [1] - 部分品类延续了去年旺盛的测试需求，同时部分存量客户的终端需求出现好转 [1] - 新拓展客户的新产品陆续导入并实现量产测试 [1] - 上述因素共同推动相关芯片的测试收入同比大幅增长，涉及品类包括高算力、存储、汽车电子、工业控制、特种芯片等 [1] 业绩变化原因：成本与费用端 - 营业成本端因公司持续布局的产能陆续释放，导致折旧、摊销、人工、电力、厂房费用等固定成本持续上升 [1] - 公司发行可转换公司债券仍处于存续期，导致财务费用较上年同期有所增加 [1]

文章核心观点 - AI数据中心建设驱动全球光通信、存储及电力设备等产业链需求激增，海外需求尤为强劲，国内相关产业格局与价格体系正受此影响并酝酿变化 [1][3][4][6] 光纤光缆行业动态 - Meta计划在2030年前向康宁支付60亿美元，用于购置其AI数据中心用的光纤光缆，凸显海外AI基建对光纤需求激增 [1] - 海外通信与AI基建对光纤光缆需求强烈，但国内AI数据中心建设需求影响尚不显著，AI应用普及将成为决定产业需求的关键因素 [1] - 国内光纤到户铺设接近饱和，5G网络投资进入深水区，运营商正减少传统网络投资，但东南亚等海外地区通信基建高速发展，需求仍较大 [2] - 中国移动2025/2026年度普通光缆集采加权平均价格为53.85元/芯公里，较上次招标下降26.2%，隐含光纤价格约18.85元/芯公里，较2023/2024年度下降35.4% [2] - 国内光纤普缆价格目前较为稳定，运营商集采间价格通常保持不变，海外光纤价格参考价值有限 [2] - 在AI算力基建驱动下，空芯光纤、多芯光纤等特种光纤价格有望上涨，其量产技术突破与商业化落地加速，渗透率有望提升 [2] - 因厂商将光棒光纤产能向AI相关多模/特种光纤倾斜，传统光纤产能受挤压，供给收缩可能推动散纤价格上涨，国内光纤价格2026年有望跟涨 [3] - 特种光纤业务在AI算力浪潮下迎来爆发式增长，产业链布局完善且在空芯光纤等特种光纤研发领先的龙头企业将受益 [3] 存储与半导体产业链 - 海外AI算力基建投入已带动全球存储器市场进入“超级周期”，变压器、AI服务器等相关产品需求增加 [4] - 美光科技在新加坡新开工建造一座先进晶圆制造厂，预计2028年下半年投产，以满足NAND技术需求 [4] - 美光科技此前披露总投资70亿美元的高带宽内存（HBM）先进封装工厂正按计划推进，预计2027年为其HBM供应做出重要贡献 [4] - 兆易创新使用A股募集资金5亿元向子公司增资，用于DRAM芯片研发及产业化、汽车电子芯片研发等项目 [4] 电力设备与服务器产业链 - 金盘科技与海外客户签订用于数据中心项目的电力产品供货合同，金额约6.96亿元 [4] - 金盘科技表示，全球数字经济与智能算力需求爆发，AIDC正推动全产业链向高效、绿色与智能化演进，公司已构建覆盖变压器、AIDC模块化电源、储能等系列产品 [5] - 工业富联表示客户对AI算力需求十分强劲，云服务商都在提高资本支出，AI服务器整体出货量有望优于先前预期 [6] - 预期2026年云服务商将维持积极投资节奏，合计资本支出将进一步推升至6000亿美元以上，年增幅达40% [6]

公司产品与市场地位 - 公司构建了覆盖“基础控制-高端智能”和“MCU-数模混合-DSP”的完整产品矩阵，12条车规级芯片产品线正向高端演进 [1] - 公司汽车电子芯片已进入比亚迪、奇瑞、吉利、上汽、长安、长城、一汽、东风、北汽、小鹏、理想、赛力斯、广汽等众多汽车整机厂商 [1] - 公司芯片亦进入埃泰克、经纬恒润、欧菲智能、易鼎丰、英创汇智、安波福、松原安全、法雷奥等国际国内Tier1模组厂商，获得市场广泛认可 [1] 财务与运营数据 - 2025年公司汽车电子芯片出货量达1300万颗 [2] - 2025年公司预计自主汽车电子芯片业务收入达1.27亿元，同比增长82.32% [2] - 截至2025年12月31日，公司汽车电子芯片累计出货量正式突破2500万颗 [2] 产品技术进展 - 包括CCFC3007PT/BC、CCFC3008PT/BC、CCFC3010PT、CCFC3012PT和CCD5001在内的高端车规MCU和DSP芯片系列均已实现市场销售应用 [2] - 公司持续推进汽车电子芯片产品的应用开发和量产，致力于实现我国汽车电子芯片的自主可控 [2]