文章核心观点 - 全球高端电子级玻璃纤维布（Low CTE/T-glass）出现严重供应短缺，供需紧张局面预计将持续至2027年下半年，并已引发产业链连锁涨价反应 [3][4][5][6] 高端玻纤布供需与市场格局 - 高端Low CTE玻纤布出现“史诗级缺货潮”，苹果、NVIDIA、Google、亚马逊等科技巨头已展开抢料大战 [4] - 供应短缺问题预计将延续至2027年下半年，相关报价恐继续上扬 [5] - 全球能够生产Low CTE玻纤布的主要企业有三家：日本的日东纺、中国台湾的台湾玻璃、中国大陆的泰山玻璃纤维 [6] - 日东纺一家公司占据了全球超过90%的供应，是NVIDIA AI芯片所需Low CTE玻纤布的独家指定供应商 [6] - 目前“具规模、技术能力、品质较好”的供应商仅日东纺，其扩产进度缓不济急，导致供应短缺恶化 [5] 产业链合作与扩产动态 - 南亚塑胶与日本特殊玻纤龙头日东纺建立战略合作，近期已正式投产协助织造特殊玻纤布，未来日东纺供应的特殊玻纤布中将有20%由南亚塑胶协助织造 [3] - 除生产合作外，日东纺还将向南亚塑胶长期稳定供应第二代低介电常数玻纤纱等关键原材料，以强化南亚塑胶在高阶铜箔基板产品上的竞争力 [3] - 台湾玻璃已投入22.5亿元新台币，将高阶玻纤布产线从四条增至十二条，预计2026年产能将翻倍，且其Low CTE产品已通过认证 [5] 价格上涨与成本传导 - 日东纺已于2025年第三季度调涨玻纤产品价格20% [6] - 因玻纤布等原料供应紧张、价格飙升，日本半导体材料厂Resonac宣布自3月1日起调涨铜箔基板、黏合胶片等印刷电路板材料售价，涨幅达30%以上 [6] - 南亚塑胶电子材料事业部于2025年11月发布涨价函，因上游原料集体上涨，决定从11月20日起对全系列铜箔基板产品及半固化片统一上调8% [7] 需求驱动与技术背景 - 需求快速增长主要源于AI浪潮扩大，带动PCB、CCL技术升级，以及AI芯片载板对高层数、大尺寸趋势的发展 [3][4] - Low CTE高端玻纤布在新一代PCB材料中扮演关键角色，其低介电常数特性可降低信号损耗并提升高温稳定性，低膨胀系数特性则能在先进封装中防止基板翘曲，提升AI芯片良率与散热性能 [4]

文章核心观点 - 人工智能需求爆发导致高端电子级玻璃纤维布（Low CTE玻纤布）供应严重短缺，英伟达、苹果、谷歌、亚马逊、微软等科技巨头正争夺有限产能，供应紧张局面预计将持续至2027年[5][12][13] 高端玻纤布的重要性与市场格局 - 电子级玻纤布是IC载板和印刷电路板的关键组件，其稳定性决定基板品质，AI芯片和高端处理器需要特殊规格的低膨胀系数（Low CTE）玻纤布以支持高频、高密度设计[7] - 全球能生产Low CTE玻纤布的企业主要有三家：日本的日东纺、中国台湾的台湾玻璃、中国大陆的泰山玻璃纤维，此外还有宏和电子、建滔积层板和Unitika等小型供应商[8] - 日东纺在高端玻纤布市场占据绝对主导地位，其Low CTE玻纤布供应占全球超过90%，是英伟达AI芯片的独家指定供应商[6][10] - 在AI服务器所需的低介电常数（Low DK）玻纤布市场，日东纺也拥有80%份额，唯一的竞争对手是美国的AGY；在要求更高的800G交换机芯片所需的NER玻纤布市场，日东纺份额高达100%[11] - 日东纺的产能分配为：40%面向低介电常数玻纤布，30%面向低膨胀系数玻纤布，30%为标准玻纤布[11] 供应短缺的原因与影响 - 全球AI芯片需求爆发是短缺主因，英伟达、AMD、谷歌、亚马逊、微软等公司的AI芯片载板均大量采用Low CTE玻纤布，AI服务器对Low DK和NER玻纤布的需求也在快速增长[12] - 日东纺产能扩张缓慢加剧了短缺，公司优先考虑质量而非数量，且因风险担忧不愿快速扩产，其与南亚科技合作的新生产线预计2027年才能投产，届时产能可提升20%[13] - 供应状况预计要到2027年下半年日东纺新产能上线后才有实质性改善[13] - 短缺情况与去年下半年以来的DRAM芯片荒极为相似，自去年下半年以来，英伟达、AMD和微软的高管经常拜访日东纺以争取供应[12][13] 主要科技公司的应对策略 - **英伟达**：为应对日东纺的供应瓶颈，从2025年初开始积极寻求台湾玻璃作为替代供应商，英伟达高管频繁到访台湾玻璃总部以加快生产进程，台湾玻璃的Low CTE玻纤布在2025年初通过认证，批量生产于2025年4月开始但初期产能有限[14][15][17] - **苹果**：因AI热潮排挤了消费电子需求，为确保Low CTE玻纤布供应，苹果采取了罕见积极行动，包括在2024年秋天派遣员工进驻日本三菱瓦斯化学以确保材料供应，并向日本政府求助以协调日东纺产能分配，同时也在寻求中国小型供应商宏和科技作为替代来源，并要求三菱瓦斯化学协助监督其质量改良[19][20] - **其他公司**：高通也面临供应问题，曾咨询日本小型供应商Unitika以寻求缓解，但该公司产能远不及日东纺[20]

文章核心观点 - 人工智能需求爆发导致高端电子级玻璃纤维布（玻纤布）供应严重短缺，已成为全球AI芯片产业链的关键瓶颈，并引发苹果、英伟达、谷歌、亚马逊、微软等科技巨头争夺供应 [3] - 日本公司日东纺在高端玻纤布市场占据绝对主导地位，其产能扩张缓慢，导致供应短缺状况可能持续至2027年 [7][9][10] - 为应对供应危机，英伟达、苹果等公司正积极寻求替代供应商，如台湾玻璃和宏和电子，但新供应商的产能和质量认证仍需时间 [11][13][14][15] 高端玻纤布的重要性与市场格局 - 电子级玻纤布是IC载板与印刷电路板的关键零组件，决定了基板品质，AI芯片与高端处理器需要特殊规格的低膨胀系数（Low CTE）高端玻纤布以支撑高频、高密度设计 [5] - 全球能生产Low CTE玻纤布的企业主要有三家：日本的日东纺、中国台湾的台湾玻璃、中国大陆的泰山玻璃纤维，但日东纺一家公司占据了全球超过90%的供应 [7] - 在AI服务器所需的低介电常数（Low DK）玻纤布市场，日东纺也拥有高达80%的市场份额，而在要求更高的800G交换机芯片所需的NER玻纤布市场，其份额高达100% [8] 供应短缺的现状与原因 - 日东纺的产能分配为：40%面向低介电常数玻纤布，30%面向低膨胀系数玻纤布，30%为标准玻纤布，其产能已赶不上AI芯片市场的惊人增长速度，导致高端玻纤布从2025年年初开始缺货 [9] - 需求端除英伟达外，AMD、谷歌、亚马逊、微软等众多企业都开始在自家AI芯片载板中使用Low CTE玻纤布，AI服务器对Low DK和NER玻纤布的需求也在快速增长 [9] - 供应端扩张缓慢是关键原因，日东纺因优先考虑质量及风险担忧，不愿快速扩张产能，其与南亚科技合作的新生产线需等到2027年才能投入运营，预计届时产能提升20% [10] - 业内人士预测，高端玻纤布的供应短缺需要等到2027年下半年日东纺新产能上线后才可能有实质性改善 [10] 主要科技公司的应对策略 - **英伟达**：为应对日东纺的供应瓶颈，从2025年年初开始积极寻求与台湾玻璃合作，英伟达高管频繁到访台湾玻璃总部，台湾玻璃的Low CTE玻纤布在2025年初通过认证，但批量生产要到2025年4月且初期产能有限 [11][13] - **苹果**：因AI热潮排挤了消费电子需求，为确保Low CTE玻纤布供应，苹果采取了罕见积极行动，包括去年秋天派遣员工进驻日本三菱瓦斯化学以确保材料供应，并向日本政府求助协调产能，同时也在寻找替代来源，已派员前往中国小型制造商宏和科技并要求三菱瓦斯化学协助监督其质量改良 [14][15] - **其他公司**：高通曾咨询日本小型供应商Unitika以缓解供应紧张，但该公司产能规模远不及日东纺 [15]