募投项目调整 - 公司决定终止"年产80台套半导体材料抛光及减薄设备生产制造项目"并将剩余募集资金继续存放于募集资金专户进行管理 [2] - "12英寸集成电路大硅片设备测试实验线项目"的预计可使用状态日期从2025年6月30日延期至2027年6月30日 [2] 项目调整背景 - 调整基于行业发展态势及公司业务发展实际情况 国产设备需求激增促使公司改变发展策略 直接从市场采购零部件并提升自动化水平实现产能快速提升 [3] - 全资子公司晶鸿精密已具备核心制造能力 可满足抛光减薄设备的核心零部件需求 避免重复建设提高资金使用效率 [3] 剩余募集资金安排 - 截至2025年5月31日 终止项目的剩余募集资金余额为43,031.09万元(含利息收入及理财收益) [4] - 资金将继续存放于原募集资金专户 公司将积极筹划新投资项目并履行相关审议及信息披露义务 [4] 募投项目延期原因 - 延期因公司推动技术和工艺创新 深化测试设备技术迭代升级 协同上下游进行技术验证 导致测试及验证周期延长 [6] - 延期不涉及项目实施主体、投资用途及规模的变更 不会对项目产生不利影响 [6] 项目重新论证 - 项目建设必要性包括改善测试条件、提升研发测试能力、培育人才及助力国产替代 [7] - 项目可行性基于公司研发团队及技术储备、设备研发测试经验及国家政策支持 [8] 对公司影响 - 调整有助于提高募集资金使用效率 优化资源配置 符合公司发展战略 不会对正常经营产生重大不利影响 [9]

募投项目调整 - 公司终止"年产80台（套）半导体材料抛光及减薄设备生产制造项目"，原计划投资5亿元，其中募集资金投入4.3亿元 [1][4][5] - 公司延期"12英寸集成电路大硅片设备测试实验线项目"两年，新预计完成时间为2027年6月底 [1][7][10] 半导体设备项目终止原因 - 进口设备采购周期长，无法满足快速响应市场需求 [6] - 公司通过直接采购零部件已实现抛光减薄类设备订单及市场份额快速提升 [6] - 子公司可满足核心零部件需求，避免重复建设 [6] - 剩余募集资金将继续存放于专户管理 [4][6] 12英寸大硅片项目延期原因 - 设备测试及验证周期较长，需配合技术迭代和上下游验证 [10][11] - 公司持续推动工艺创新和设备升级，导致建设节奏调整 [10] - 经重新论证，项目仍具必要性和可行性 [11] 募投项目原规划 - 2022年定增募集14.2亿元，其中12英寸大硅片项目计划投入5.63亿元，半导体设备项目4.32亿元，补充流动资金4.2亿元 [2][4] - 半导体设备项目原预计年销售收入6.23亿元，年平均利润总额1.65亿元 [5] - 12英寸大硅片项目计划构建包含长晶、切片、抛光等多工序的实验线 [8]