来源：内容 编译自 IEEE 。 本周，在IEEE 电子元件和封装技术会议上，英特尔宣布正在开发新的芯片封装技术，以便为人工智 能提供更大的处理器。 随着摩尔定律的放缓，先进GPU和其他数据中心芯片的制造商不得不在其产品中增加更多的硅片面 积，以满足人工智能计算需求的持续增长。然而，单个硅片的最大尺寸固定在 800 平方毫米左右 （只有一个例外），因此他们不得不转向先进的封装技术，将多个硅片集成在一起，使其能够像单个 芯片一样工作。 英特尔在 ECTC 上发布的三项创新旨在突破单个封装中硅片数量和尺寸的限制。这些创新包括：改 进英特尔用于连接相邻硅片的技术；更精确地将硅片键合到封装基板上的方法；以及扩展封装中散热 关键部件尺寸的系统。这些技术共同作用，使得能够在面积超过 21,000 平方毫米的封装内集成超过 10,000 平方毫米的硅片——这一巨大面积大约相当于四张半信用卡的大小。 EMIB 获得 3D 升级 公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 热控制 英特尔在 ECTC 上报告的另一项有助于增大封装尺寸的技术是低热梯度热压键合。它是目前用于将 硅芯片连接到有机基板的技术的一种变体。微米级焊料凸 ...

最近，英特尔在电子元件技术大会（ECTC）上披露了多项芯片封装技术突破，尤其是EMIB-T，用于提 升芯片封装尺寸和供电能力，以支持HBM4/4e等新技术。 自新CEO陈立武上任以来，英特尔基本盘看来日益稳固，而新技术也进展颇大。 此外还包括新分散式散热器设计和新的热键合技术，可提高可靠性和良率，并支持更精细的芯片间连 接。 EMIB-T（Embedded Multi-die Interconnect Bridge with TSV）：是嵌入式多芯片互连桥接封装技术的重 大升级版本，专为高性能计算和异构集成设计。 EMIB-T的技术升级主要集中在三个方面：引入TSV垂直互连、集成高功率MIM电容器和跃升封装尺寸 与集成密度。 首先，在传统EMIB的硅桥结构中嵌入硅通孔（TSV），实现了多芯片间的垂直信号传输。 与传统EMIB的悬臂式供电路径相比，TSV从封装底部直接供电，将电源传输电阻降低30%以上，显著 减少了电压降和信号噪声。 这项设计使其能稳定支持HBM4和HBM4e等高带宽内存的供电需求，同时兼容UCIe-A互连技术，数据 传输速率可达32 Gb/s+。 作者：周源/华尔街见闻 这些芯片设计依赖于日益 ...

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来源：内容编译自tomshardware 。 EMIB-T脱颖而出。 图片来源： Tom's Hardware 英特尔在电子元件技术大会 (ECTC) 上披露了多项芯片封装技术突破，概述了多种新型芯片封装 技术的优势。我们采访了英特尔院士兼基板封装开发副总裁 Rahul Manepalli 博士，深入了解了 其中三种新型封装技术：EMIB-T，用于提升芯片封装尺寸和供电能力，以支持 HBM4/4e 等新技 术；一种全新的分散式散热器设计；以及一种全新的热键合技术，可提高可靠性和良率，并支持更 精细的芯片间连接。英特尔还参与了此次大会上发表的另外 17 篇新论文的发表。 英特尔代工厂旨在利用尖端工艺节点技术，为英特尔内部和外部公司生产芯片。然而，现代处理器 越来越多地采用复杂的异构设计，将多种类型的计算和内存组件集成到单个芯片封装中，从而提升 性能、成本和能效。这些芯片设计依赖于日益复杂的先进封装技术，而这些技术是异构设计的基 石。因此，为了与台积电等竞争对手保持同步，英特尔必须持续发展。 EMIB-T (TSV) Advanced Packaging Technolo ...

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来源：内容 编译自 semiengineering 。 多芯片组装为提升性能和降低功耗提供了重要机会，但这些复杂的封装也带来了许多新的挑战，包 括芯片到 RDL 错位、不断变化的翘曲轮廓和 CTE 不匹配。 异构集成——一个涵盖众多不同应用和封装要求的总称——具有将采用多种不同工艺的组件整合到 单一封装中的潜力。与将相同组件集成在单片硅片上相比，这种集成方式可能更具成本效益，并带 来更高的良率。 与传统电路板上的独立元件相比，将器件集成到单个封装中也能提高性能，并减少电路的整体占用 空间。但将这些不同的元件集成到单个基板上是一项重大挑战。 以移动设备为例。这些设备通常包含多个传感器和收发器，以及存储器和逻辑组件。模拟和功率组 件通常需要CMOS器件制造中没有的独特工艺步骤，以及更厚的金属和介电层。 宾夕法尼亚州立大学电气与计算机科学学院和材料研究所副教授李宁表示，光互连技术对于数据中 心的中长连接至关重要，但也带来了独特的挑战。他指出，制造商希望将波导和其他无源光学元件 集成到互连封装中，但这样做需要仔细控制基板中的折射率和折射率对比度。 尽管功率和光学器件带来了特殊 ...

Keysight Technologies, Inc. KEYS will release its second-quarter financial results after the closing bell on Tuesday, May 20.Analysts expect the Santa Rosa, California-based company to report quarterly earnings at $1.65 per share, up from $1.41 per share in the year-ago period. Keysight projects quarterly revenue of $1.28 billion, compared to $1.22 billion a year earlier, according to data from Benzinga Pro.On April 29, Keysight EDA and Intel Foundry announced a collaboration on EMIB-T Silicon Bridge Techno ...

Signoff certification includes power integrity, multi-die thermal reliability, and electromagnetic modeling for AI and HPC applications/ Key Highlights Ansys RedHawk-SC™ and Ansys Totem™ power integrity signoff platforms and Ansys HFSS-IC™ Pro electromagnetic simulation software are certified for Intel's 18A transistor process technology Ansys and Intel Foundry deliver a thermal and multiphysics signoff flow for Intel Foundry's Embedded Multi-Die Interconnect Bridge (EMIB) technology, including Ansys RedHa ...

为什么要采用先进封装？ 自半导体工业诞生以来，集成电路就一直被封装在封装件中。最初的想法主要是保护内部脆 弱的硅片不受外部环境的影响，但在过去的十年中，封装的性质和作用发生了巨大的变化。 虽然芯片保护仍然重要，但它已成为封装中最不引人关注的作用。 本文探讨了封装领域最大的变化，即通常所说的先进封装。先进的含义并没有明确的定义。相反， 该术语广泛涵盖了多种可能的封装方案，所有这些方案都比传统的单芯片封装复杂得多。先进封装 通常封装了多个元件，但组装方式却千差万别。 在这种讨论中，经常会提到 2.5D 或 3D 封装，这些描述指的是内部元件的排列方式。 本文首先讨论了从外部观察到的封装类型，然后向内讨论了高级封装所集成的基本组件。之后，将 更详细地探讨每个组件。大部分讨论将涉及高级软件包的各种组装过程。文章最后探讨了任何技术 讨论都必须涉及的四个主题--工程师如何设计先进封装、如何对其进行测试、先进封装的总体可靠 性影响以及任何安全影响。 文章还简要讨论了两个相关的广泛话题。首先是键合。虽然这是封装的一个必要组成部分，但它本 身也是一个很大的话题，在此不作详细讨论。其次是不属于集成电路但可能包含在封装中的各类元 ...

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 多年来，封装技术并未受到大众的广泛关注。但是现在，尤其是在AI芯片的发展过程中，封装技术 发挥着至关重要的作用。2.5D封装以其高带宽、低功耗和高集成度的优势，成为了AI芯片的理想封 装方案。 在2.5D封装领域，英特尔的EMIB和台积电的CoWoS是两大明星技术。众所周知，台积电的CoWoS 产能紧缺严重制约了AI芯片的发展，这正是英特尔EMIB技术可以弥补的地方。本文我们将以英特尔 EMIB为例，深入解析2.5D封装之所以能成为AI芯片的宠儿的原因。 为何EMIB是AI领域的理想选择？ 2.5D封装并不是一个全新的概念，但它在AI芯片领域的应用却焕发出了新的生命力。简单来说， 2.5D封装是一种通过硅中介层（Silicon Interposer）或嵌入式桥接技术（如英特尔的EMIB）将多 个芯片水平连接起来的技术。与传统的2D封装相比，它允许在单一封装内集成更多功能单元，比如 CPU、GPU、内存（HBM）和I/O模块；而与复杂的3D堆叠相比，它又避免了过高的制造难度和热 管理挑战。这种"不上不下的中间状态"恰恰为AI芯片提供了完美的平衡。 AI芯片的一个显著特点 ...

文章核心观点 英特尔新任首席执行官陈立武短期内或重新关注芯片设计并争取大客户加强代工业务，公司有一系列战略举措及合作进展 [1] 英特尔战略举措 - 短期内努力强调设计和代工能力，试图将英伟达或博通纳入代工客户 [1] - 核心战略是继续开发18A工艺，积极推出功耗更低的18AP版本，为客户提供替代方案 [1] - 可通过EMIB技术在封装方面取得成功，增强与英伟达的合作机会 [2] 英特尔合作进展 - 与联华电子合作进展顺利，生产时间表可能加速到2026年下半年，INTC/UMC或成重要的高压FinFET工艺二级供应商 [2] - 有可能在明年扩大对苹果产品的供应 [2] 活动信息 - 4月29日举行的Direct Connect活动将提供英特尔代工进展的更多详细更新 [2]

Kezar Life Sciences (KZR) Q4 2024 Earnings Call March 25, 2025 08:00 AM ET Company Participants Christopher Kirk - CEO & Co-FounderCraig Lammert - Associate Professor of MedicineGideon Hirschfield - ProfessorMatt Phipps - Group Head - Biotechnology Conference Call Participants Divya Rao - AnalystMaury Raycroft - Equity Research AnalystDerek Archila - AnalystMitchell Kapoor - Director, Senior Biotechnology Analyst Operator Good day, everyone. My name is Shell, and I will be your conference operator today. At ...