上市审议结果 - 北京昂瑞微电子技术股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市的申请于2025年10月15日获得上海证券交易所上市审核委员会审议通过 [1] - 审议结果显示公司首发符合发行条件、上市条件和信息披露要求 且无需要进一步落实的事项 [2] 上市委问询与公司声明 - 上市委要求公司结合行业竞争格局、产品技术迭代等多方面因素说明主要业务是否具备成长性及是否具有持续经营能力 [4] - 公司声明其专注于技术研发和产品创新 持续推出具有竞争力的射频前端芯片及射频SoC芯片 2024年营业收入达21亿元 近三年营收复合增长率超过50% [4] 财务状况与业绩表现 - 公司2024年营业收入为210,131.97万元 2023年为169,487.05万元 2022年为92,304.47万元 呈现增长趋势 [5] - 公司2025年上半年营业收入为84,359.13万元 [5] - 公司2022年至2024年及2025年上半年净利润持续亏损 分别为-28,988.54万元、-45,013.32万元、-6,470.92万元和-4,029.95万元 其中2024年亏损额较前期收窄 [4][5] - 截至2025年6月末 公司累计未弥补亏损为-127,892.56万元 [7] - 公司2025年6月末资产总额为162,754.10万元 归属于母公司股东权益为93,633.45万元 [5] 业务与产品布局 - 公司是一家深耕射频前端和无线通信领域的复合型芯片设计公司 成立于2012年 [7] - 核心产品包括2G/3G/4G/5G全系列射频前端芯片、无线连接芯片及模拟芯片 [7] - 产品主要应用于智能手机、汽车电子、储能、工业、高性能计算、物联网、智能穿戴等领域 [7] 募投项目与未来规划 - 公司本次拟募集资金20.67亿元 [9] - 募集资金将用于5G射频前端芯片及模组研发和产业化升级项目（109,612.25万元）、射频SoC研发及产业化升级项目（40,800.82万元）、总部基地及研发中心建设项目（56,317.07万元） [9] - 募投项目是对公司现有射频前端及射频SoC业务的进一步升级 目标客户与当前客户具有相似及延续性 公司将发挥现有品牌优势和客户基础以带动业绩增长 [9]

公司IPO进展 - 公司科创板IPO上会审议于10月15日获通过 [1] - 本次发行保荐机构为中信建投证券 [1][2] - 公司拟募资金额为20.67亿元 [2] 公司业务与市场地位 - 公司成立于2012年，核心产品涵盖2G/3G/4G/5G全系列射频前端芯片、射频SoC芯片及其他模拟芯片 [2] - 产品广泛应用于智能手机、汽车电子、物联网等领域，已进入华为、小米、三星、荣耀等全球头部终端厂商供应链 [2] - 公司为国内少数突破5G高端模组技术并实现大规模量产的厂商，2024年以射频前端17.90亿元的收入跻身国产厂商前三 [2] 公司财务与研发状况 - 公司2024年营收达21.01亿元 [2] - 公司近三年营收复合增长率达50.88% [3] - 公司2022-2024年累计研发投入9.8亿元，占累计营收比例超20% [3] - 公司2024年归母净利润为-6470.92万元，尚未盈利 [3] - 公司符合科创板差异化表决权企业第二套上市标准（预计市值不低于50亿元，最近一年营收不低于5亿元） [3] 募投项目规划 - 本次IPO募资20.67亿元将重点投向三大方向 [3] - 10.96亿元用于5G射频前端芯片及模组研发和产业化升级 [3] - 4.08亿元投入射频SoC研发及产业化升级 [3] - 5.63亿元用于建设总部基地及研发中心 [3] - 募投项目建设期内年均研发投入将超3亿元 [3] 行业背景与意义 - 全球射频前端市场由美日企业主导，国内厂商在L-PAMiD等高端模组的市场份额尚不足10%，成长空间显著 [3] - 公司过会将为持续研发注入资本动力，加速国产射频芯片高端化进程 [4] - 在国产替代第二波浪潮下，公司为产业链补链强链提供支撑 [4]

公司上市进程 - 北京昂瑞微电子技术股份有限公司将于10月15日接受上海证券交易所上市审核委员会审议，标志着其登陆科创板的进程向前推进 [1] 募资计划与项目 - 公司本次拟募集资金总额为20.67亿元 [2] - 募集资金将投向三个项目：10.96亿元用于5G射频前端芯片及模组研发和产业化升级项目，4.08亿元用于射频SoC研发及产业化升级项目，5.63亿元用于总部基地及研发中心建设项目 [2] 募投项目财务影响 - 募投项目实施将导致公司折旧摊销金额增长，但每年新增折旧摊销占现有营收和募投项目预计营收的比例最大不超过1.5%，对公司利润影响相对较小 [3] - 公司预计募投项目投产后，其年净利润足以抵消年新增折旧摊销费用带来的影响，并将大幅提升公司营收规模及市场影响力 [3] 公司业务与客户 - 公司是一家专注于射频前端和无线通信领域的复合型芯片设计公司，核心产品包括2G/3G/4G/5G全系列射频前端芯片、无线连接芯片及模拟芯片 [2] - 产品应用于智能手机、汽车电子、储能、工业、物联网等多个领域 [2] - 射频前端产品客户包括华为、小米、荣耀、三星、vivo等智能手机终端厂商 [3] - 射频SoC芯片客户已导入阿里、小米、惠普、凯迪仕等 [3] 研发投入情况 - 公司研发投入占收入比例呈整体下降趋势，从2022年的29.25%调整至2024年的14.94%，2025年上半年为16.40% [4] - 2023年研发费用率同比下降5.87%，主要因当期营业收入同比增加83.62% [4] - 2024年研发费用率同比下降8.44%，主要因营业收入同比增加23.98%且2024年研发费用中不再包括股份支付 [4] - 公司表示在剔除股份支付因素后，研发投入的绝对规模总体保持稳定 [4]