公司业务动态 - 新劲刚于12月11日在互动平台回应投资者提问 [1] - 公司新成立了成都智源矢量科技有限公司 [2] - 该子公司产品作为通用设备，被用于研发、制造、维修和检测无线电设备及射频微波器件 [2] - 产品应用领域包括无线通信和卫星通信等相关领域 [2] - 公司表示后续将根据业务发展情况拓展更多应用场景 [2] 行业应用领域 - 公司产品及技术主要应用于无线通信领域 [2] - 公司产品及技术同时应用于卫星通信领域 [2]

2026年度IEEE Fellow入选情况概览 - 2026年度全球共有347位学者专家当选IEEE Fellow，其中来自中国内地及港澳地区的科学家有70多人，入选人数再创新高[1] IEEE Fellow荣誉与评选标准 - IEEE是全球电子、电气、计算机、通信、自动化等领域最具权威与影响力的国际性学术组织，IEEE Fellow是该学会最高会员荣誉[1] - 该荣誉每年由同行专家经过严格评审选出，旨在表彰在相关领域取得重大科研突破、引领技术发展或做出非凡工程贡献的杰出人士，当选率不足会员总数的千分之一[1] 当选学者研究领域与产业影响 - 新当选会士的研究成果广泛覆盖人工智能、集成电路、无线通信、量子计算、生物医学工程、新能源、网络安全等前沿与关键领域[1] - 他们的工作不仅在理论上取得原创性突破，更在推动产业升级、解决重大工程难题、服务经济社会发展方面产生了深远实际影响[1] - 多名入选者在高性能计算架构、新一代移动通信标准、高端芯片设计、智能感知系统等“卡脖子”关键技术攻关中扮演了核心角色[1] 中国大陆当选学者及其贡献 - **白翔 (华中科技大学)**：表彰在文档图像处理和理解方面的贡献[2] - **陈春林 (南京大学)**：表彰对强化学习和量子学习系统的贡献[2] - **陈谋 (南京航空航天大学)**：表彰对智能控制理论和无人系统应用的贡献[2] - **陈勋 (中国科技大学)**：表彰为大脑信号去噪和多模态图像融合做出贡献[2] - **陈益强 (中科院计算技术研究所)**：表彰为联邦学习算法和医疗保健应用标准做出贡献[3] - **崔鹏 (清华大学)**：表彰对网络嵌入和社会行为建模的贡献[3] - **党智敏 (清华大学)**：表彰对先进介电聚合物材料和器件开发的贡献[3] - **邓方 (北京理工大学)**：表彰对自主传感器网络中信息处理、故障诊断和自持续能源供应的贡献[3] - **段兆云 (电子科技大学)**：表彰对反切连科夫辐射和超材料在真空电子设备中的应用做出贡献[3] - **方玉明 (江西财经大学)**：表彰对视觉显著性检测和感知质量评估的贡献[3] - **冯钢 (电子科技大学)**：表彰为无线网络D2D通信和智能资源管理做出贡献[3] - **付昊桓 (清华大学)**：表彰对可扩展高性能计算和大规模科学数据分析的贡献[3] - **郭团 (暨南大学)**：表彰为可再生能源和医疗保健行业的光纤传感技术做出贡献[4] - **郝丹 (北京大学)**：表彰对软件测试和调试的贡献[4] - **胡伟达 (中国科学院上海技术物理研究所)**：表彰对集成神经形态光电子器件和人工微纳结构增强红外探测器的贡献[4] - **孔令和 (上海交通大学)**：表彰为物联网能源效率和安全做出贡献[4] - **Ercan Kuruoglu (清华大学)**：表彰对非高斯信号处理的贡献[4] - **李斌 (天津大学)**：表彰对混合交直流系统保护和故障穿越技术的贡献[4] - **李坚强 (深圳大学)**：表彰对智能系统感知和决策计算理论与实践的贡献[4] - **李相俊 (中国电力研究院)**：表彰在电网蓄电池储能系统运行控制和能量管理方面做出贡献[4] - **李新 (中国青藏高原研究所)**：表彰对遥感实验和多源遥感数据同化的贡献[4] - **梁静 (郑州大学)**：表彰为复杂优化进化计算及其现实应用做出贡献[5] - **刘驰 (北京理工大学)**：表彰对人工智能驱动的车载众感应和物联网网络的贡献[5] - **刘华平 (清华大学)**：表彰对多模态具身感知和学习的贡献[5] - **刘欣刚 (电子科技大学)**：表彰对计算机系统中深度学习模型压缩和视频编码算法的贡献[5] - **栾浩 (西安交通大学)**：表彰为车辆网络和服务应用做出贡献[5] - **罗国清 (杭州电子科技大学)**：表彰为基板集成选频表面和槽式天线做出贡献[5] - **牛建伟 (北京航空航天大学)**：表彰在移动计算安全、感知和通信方面的贡献[5] - **潘咏梅 (华南理工大学)**：表彰对介质谐振器和滤波天线的贡献[5] - **彭宇新 (北京大学)**：表彰对跨媒体分析系统和细粒度视觉识别的贡献[6] - **沙威 (浙江大学)**：表彰对计算纳米和量子电磁学的贡献[6] - **沈超 (西安交通大学)**：表彰对智能系统控制与安全理论及工业应用的贡献[6] - **史元春 (清华大学)**：表彰对自然人机交互研究和跨学科IT驱动创新的贡献[6] - **唐华锦 (浙江大学)**：表彰对大脑驱动计算和机器认知的贡献[6] - **唐明春 (重庆大学)**：表彰为实现多功能电气小型惠更斯偶极天线和滤波器做出贡献[6] - **王劲涛 (清华大学)**：表彰对高吞吐量DMB广播系统设计的贡献[6] - **王伟胜 (中国电力研究院)**：表彰为大规模可再生能源电网整合的标准化和应用做出贡献[6] - **吴华强 (清华大学)**：表彰对可变电阻式内存和内存计算技术的贡献[6] - **吴俊 (复旦大学)**：表彰对无线信号处理和边缘计算的贡献[7] - **吴新宇 (中国科学院深圳先进技术研究院)**：表彰其在人机系统理论与应用方面的贡献[7] - **杨圣祥 (德蒙福特大学)**：表彰其在动态和多目标优化问题的进化计算方面做出的贡献[7] - **杨易 (浙江大学)**：表彰其在多媒体信号处理、感知和检索领域的贡献[7] - **叶甜春 (中国科学院微电子研究所)**：表彰其对先进器件科学与技术做出的具有社会影响的贡献[7] - **尤立星 (中国科学院上海微系统与信息技术研究所)**：表彰其在超导单光子探测器及其在量子信息应用方面的贡献[7] - **俞凯 (思必驰有限公司)**：表彰其对语音技术的设计和部署所做出的贡献[7] - **禹勇 (陕西师范大学)**：表彰其对高性能云边缘用户计算可信架构的贡献[7] - **袁晓军 (电子科技大学)**：表彰其在可重构智能表面和无线通信贝叶斯推理技术方面的贡献[7] - **张海涛 (华中科技大学)**：表彰其在海洋工业应用中无人水面航行器系统的智能协同控制方面做出的贡献[8] - **张焕水 (山东大学)**：表彰其在最优估计和线性二次控制理论方面的基础性贡献[9] - **张建华 (北京邮电大学)**：表彰其在移动通信信道测量、建模理论和标准方面的贡献[9] - **张智军 (华南理工大学)**：表彰其在机器人领域优化计算和智能规划方面做出的贡献[9] - **周海波 (南京大学)**：表彰其在车载及空空地一体化网络中无线接入和资源管理方面做出的贡献[9] - **邹玉龙 (南京邮电大学)**：表彰其在合作与认知无线通信领域做出的贡献[9] 中国香港当选学者及其贡献 - **Arindam Basu (香港城市大学)**：表彰对神经形态边缘处理与安全基础的开创性贡献[9] - **Lixin Dong (香港城市大学)**：表彰对纳米机器人和纳米操纵及其应用领域的贡献[9] - **Yunhe Hou (香港大学)**：表彰对电力系统恢复的理论和决策支持工具的贡献[10] - **Weifa Liang (香港城市大学)**：表彰为边缘计算和无线网络中的资源分配和优化做出贡献[10] - **Liang Liu (香港理工大学)**：表彰为大规模机器类型通信、无线信息和电力传输做出了贡献[10] - **Ming Liu (联合驱动创新有限公司)**：表彰为移动机器人导航做出贡献[10] - **Han Wang (香港大学)**：表彰对2D晶体管技术的贡献[10] - **Chengqi Zhang (香港理工大学)**：表彰对图神经网络和时间序列分析的贡献[10] - **Wei Zhang (香港科技大学)**：表彰为FPGA的敏捷设计流程和嵌入式系统安全的软硬件协同设计做出了贡献[10] 中国台湾当选学者及其贡献 - **Chia-Chi Chu (国立清华大学)**：表彰对微电网分布式控制和稳定性评估的贡献[10] - **Tuo-Hung Hou (国家科学与技术委员会)**：表彰对新兴的非易失性存储技术和神经形态计算的贡献[11] - **Yu-Wen Huang (联发科股份有限公司)**：表彰为视频编码技术的算法、架构和标准化做出贡献[12] - **Jiun-Haw Lee (国立台湾大学)**：表彰为蓝色有机发光二极管的发展做出了贡献[12] - **Chih-Lung Lin (国立成功大学)**：表彰在显示技术和薄膜电路设计方面对电子器件的贡献[13] - **Chuan-Kang Ting (国立清华大学)**：表彰对模因计算和进化音乐创作的贡献[14] - **Dong-Sing Wuu (国立暨南国际大学)**：表彰为微型显示器应用中的高效可见光LED和低损伤microLED做出了贡献[15] - **Chia-Lin Yang (国立台湾大学)**：表彰对内存层次结构中的跨层设计方法和内存系统中的计算做出了贡献[16] - **Geoffrey Choh-Fei Yeap (台湾半导体制造公司)**：表彰在先进节能逻辑技术的发展中发挥领导作用并做出贡献[17]

参赛团队背景 - 团队由两位14岁海外中学生组成，名为LayersOfLogic，参加了2025全球"AI+无线电"挑战赛 [1] - 成员维多利亚·王就读于英国圣保罗女子学校十年级，该校以卓越学术和艺术底蕴闻名，注重文理均衡和全面发展 [1] - 成员凯文·柯就读于伊顿公学十年级，该校拥有逾六百年精英教育传统，以培养领导力、责任感与创造力闻名 [2] 团队成员能力与兴趣 - 维多利亚·王对生物、数学、物理及计算机科学有浓厚兴趣，积极参与高年级机器人项目和数学奥林匹克项目 [1] - 维多利亚·王在体育与文艺领域成绩斐然，是长曲棍球及赛艇运动员，并精通小提琴与钢琴 [1] - 凯文·柯对生物、科学与数学有浓厚兴趣，是伊顿公学音乐专项奖学金获得者，活跃于学校合唱团与管弦乐团 [2] - 凯文·柯在参赛前对人工智能与计算机科学了解较为有限，此次经历使其在新领域实现知识跃升 [2] 参赛过程与学习经历 - 团队利用放学后和周末全部时间进行系统测试、调试和优化，全身心投入项目研究 [2] - 团队从学习无线通信和人工智能基础知识开始，包括IQ信号原理、频率数字表示方法及信号预处理专业技术 [3] - 团队通过在线教程深入学习，享受尝试不同数据和方法的过程，对微小改进带来的性能提升感到兴奋 [3] - 团队从最初仅具备Python基础，进步到能熟练运用TensorFlow编程、处理数据标注、解决类别不平衡问题，并使用IoU等自定义指标评估模型效果 [3] 团队协作与问题解决 - 尽管学业时间表存在差异，团队通过仔细规划和清晰沟通成功克服协调难题 [3] - 团队在技术层面不断突破，并在协作中学会坚持不懈，遇到失败会认真分析原因并调整方案直至找到最优解决方法 [3] - 团队合作展现出超乎年龄的勇气和智慧，与高水平对手竞技既充满挑战又极具激励作用 [2][3] 未来展望 - 此次参赛经历让团队成员更加渴望继续学习和探索科学技术，无论是在学校课程还是课外活动中 [4] - 团队成员计划将比赛中学到的团队协作精神和问题解决方法运用到更多领域 [4]

大会概况 - 2025消费电子创新大会于11月6日开幕，主题为“新电子 新体验 新消费”，汇聚全球20个国家和地区的近300家科技企业参展 [1] - 展会首日吸引1.8万余人参会，展示2000多个科技新品，开幕式有1000余名全球产业、学术与国际组织代表出席 [1] - 大会聚焦智能终端、智能汽车、智能家园、数字健康与新技术五大方向，系统呈现从技术到场景的完整创新链路 [1][3] 智能终端创新 - 华为鸿蒙6全系产品全球首展，涵盖电视、电脑、平板、手机和穿戴设备五大类终端，设备间无缝协同能力突出 [2] - 荣耀展示折叠屏创新应用，包括多角度悬停、平行视界等功能，裸眼全息空间VR设备首次亮相，无需佩戴辅助器具 [2] - 亿航智能展示全球首款适航载人无人机，多家公司展出人形机器人和全自主无人机等产品 [2] 智能汽车与新技术 - 小鹏汽车展示基于3颗图灵芯片的2250TOPS算力，实现从出车位到入车位全程辅助驾驶及全速域人机共驾 [3] - 星闪数字车钥匙提供高精准定位，实现无感流畅交互，数字健康区展出实时健康监测手表、睡眠分析床垫等产品 [3] - 新技术展区展示面向消费电子和智慧家庭等领域的芯片、器件和解决方案 [3] 产业支持与趋势 - 深圳设立50亿元人工智能终端基金与10亿元网络与通信基金，重点投向消费电子产业链 [3] - 深莞共建的国家人工智能应用中试基地为创新技术落地提供支撑，中国消费电子产业正迎来从技术追随到创新引领的转折 [3]

H股上市概况 - 公司于港股上市，全球发售约1.35亿股H股，发售价为21.5港元，募资总额为29亿港元，募资净额为28.11亿港元 [1] - 基石投资者包括勤道赣通、太平洋资产管理等，合计认购12.6亿港元 [1] - 港股上市首日表现不佳，开盘价21.5港元，收盘价18.98港元，较发行价下跌11.72%，市值为170.92亿港元 [2] - A股同日下跌7.89%，收盘市值为211亿元，较港股市值高出36.9% [2] - 此次上市后，公司形成"A+H"格局 [2] 公司业务与战略 - 公司是无线通信模块提供商，产品包括数传模块、智能模块及AI模块，并提供定制化解决方案 [5] - 业务覆盖汽车电子、智慧家庭、消费电子及智慧零售等应用场景 [5] - 于2021年7月收购深圳锐凌51%股权以扩大海外汽车前装市场业务，并于2024年7月出售相关海外业务 [5] 财务表现 - 2022年、2023年、2024年营收分别为52亿元、56.52亿元、69.71亿元 [6] - 同期毛利分别为10.66亿元、11.87亿元、12.67亿元，毛利率分别为20.5%、21%、18.2% [6] - 2022年、2023年、2024年经营利润分别为3.35亿元、4亿元、3.87亿元，运营利润率分别为6.4%、7.1%、5.6% [7] - 2022年、2023年、2024年年内利润分别为3.65亿元、5.65亿元、6.77亿元，年内利润率分别为7%、10%、9.7% [8] - 2025年上半年营收24.8亿元，毛利4.39亿元，经营利润1.76亿元，年度利润1.6亿元，较上年同期下降31% [3][8] 股息与股权结构 - 2022年、2023年及2024年分别宣派股息6310万元、2.9亿元及2.67亿元 [8] - 截至2025年6月30日，张天瑜直接持股36.78%，并控制39.29%股权 [12][18] - 其他主要股东包括应凌鹏持股3.33%，新余市广和创虹创业投资合伙企业持股2.52% [12] - H股上市后，张天瑜直接持股为31.26%，应凌鹏持股为2.83%，H股股东持股比例为15% [20]

Wi-Fi 8技术发展现状 - TP-Link于10月12日使用原型设备成功实现下一代WLAN技术Wi-Fi 8的连接演示，验证了该技术的信标和数据吞吐量可行性[1] - 博通推出业内首个Wi-Fi 8芯片解决方案，包括面向家庭与运营商AP的BCM6718、针对企业级AP的BCM43840和BCM43820、以及面向智能手机等边缘设备的BCM43109[2] - 博通将开放Wi-Fi 8知识产权授权，以支持物联网、汽车及移动设备厂商快速采用AI优先的无线连接技术，共同构建完整的Wi-Fi 8生态系统[2] - 高通、Intel、联发科、美满电子等芯片厂商也都在积极为Wi-Fi 8作准备[2] Wi-Fi 8技术特性与标准 - Wi-Fi 8又称IEEE 802.11bn标准，目前仍处于开发阶段，发展重点从单纯追求速率转向更高的可靠性、协调性与资源利用效率[2] - Wi-Fi 8将上限频率从7.125GHz扩展到7.25GHz，这一细微调整使得系统可额外增加一个320MHz信道和一个160MHz信道，关键频谱资源对于减少干扰、提升高密度环境下的性能举足轻重[3] - 其设计目标是在高拥塞、易受干扰且移动性强的环境中，提供稳定、低时延且近乎无损的连接体验，峰值数据速率不会高于Wi-Fi 7，但平均数据速率会更高[3] Wi-Fi 8主要技术特性 - 通过优化调度机制、增强冗余设计与改进纠错能力来降低抖动与数据包丢失率，旨在将丢包率降低25%，尤其是在用户或设备在接入点之间移动时[5] - 实现多接入点协调，包括协调波束成形(Co-BF)、协调空间重用(Co-SR)和协调时分多址(Co-TDMA)，以减少干扰并提升连接稳定性[6] - 在功耗优化、唤醒周期方面有改进，使IoT设备能长时间待机，显著延长电池寿命，对于工业及户外场景下的长期运行物联网设备尤为重要[9] - 引入基于预测性流量调度与自适应信道分配的智能频谱管理机制，有效减少干扰、提升整体网络性能[10] - 原生集成毫米波支持，为虚拟现实头显、扩展坞及机器间本地高速数据传输等应用提供理想支持[11] - 进一步降低通信时延，以满足增强现实、虚拟现实以及边缘计算等实时响应型应用需求，实现毫秒级反馈[12] - 通过改进的协调协议降低射频干扰，实现多通信系统的高效共存，确保系统性能稳定[13] - 在安全性上实现全面强化，预计将包括更深层次的硬件级安全机制集成与灵活的策略管控能力[14] Wi-Fi 8应用场景与市场展望 - 2024年全球Wi-Fi 7产品渗透率达6.4%，预计随着2025年更多产品通过认证，渗透率将从6.4%增长至15%[1] - 该技术对于工业自动化、远程监测、医疗健康类设备、无人驾驶系统等物联网关键应用具有突破性意义，能够保证关键数据路径不中断[4][5] - 在密集部署环境中（如厂房、公共设施、智慧城市节点），多个接入点协同工作可减少相互干扰，提高频谱利用效率，帮助功率弱、部署在信号边缘的IoT设备获得更稳定的连接质量[8] - 根据Wi-Fi联盟的官方规划，Wi-Fi 8预计到2027年才会进入认证与上市前准备阶段，正式推出时间定在2028年[16] - 在标准落地后，认证流程、互操作性测试、设备适配需要一定时间，同时新标准的芯片、天线、射频设计可能成本较高，会影响产品出货速度和普及速度[18] - 在Wi-Fi 8普及前，Wi-Fi 7和6E仍将是主流，Wi-Fi 8更多会作为下一代可靠性优选逐步被引入，在许多物联网关键场景绽放光彩[19]

招股信息 - 公司于10月14日至10月17日招股，每股招股价为19.88港元至21.50港元，一手入场费4343.37港元 [1] - 公司初订最多集资29亿港元，截至10月17日中午，公开发售部分获孖展1126.6亿港元，超购449倍 [1] - 公司计划全球发售1.35亿股H股，占发行后总股份15%，其中90%为国际发售，10%为公开发售，另有15%超额配股权，预计10月22日挂牌 [1] 公司业务与产品 - 公司是领先的无线通信模组提供商，产品包括数传模组、智能模组及AI模组 [1] - 公司以模组产品为基础，向客户提供定制化解决方案，包括端侧AI解决方案、机器人解决方案及其他解决方案 [1] - 公司研发实力强劲，于2019年联合英特尔发布全球首批5G数传模组之一，并推出全球首批集成区块链技术的5G数传模组之一 [1] 市场地位与份额 - 在汽车电子领域，公司市场份额全球第二，为14.4%，该应用场景2024年市场规模为人民币117亿元，占全球无线通信模组下游应用领域的26.8% [2] - 在智慧家庭领域，公司市场份额全球第一，为36.6%，该应用场景2024年市场规模为人民币66亿元，占全球下游应用领域的15.1% [2] - 在消费电子领域，公司市场份额全球第一，为75.9%，该应用场景2024年市场规模为人民币22亿元，占全球下游应用领域的5.0% [2]

公司上市进程 - 北京昂瑞微电子技术股份有限公司将于10月15日接受上海证券交易所上市审核委员会审议，标志着其登陆科创板的进程向前推进 [1] 募资计划与项目 - 公司本次拟募集资金总额为20.67亿元 [2] - 募集资金将投向三个项目：10.96亿元用于5G射频前端芯片及模组研发和产业化升级项目，4.08亿元用于射频SoC研发及产业化升级项目，5.63亿元用于总部基地及研发中心建设项目 [2] 募投项目财务影响 - 募投项目实施将导致公司折旧摊销金额增长，但每年新增折旧摊销占现有营收和募投项目预计营收的比例最大不超过1.5%，对公司利润影响相对较小 [3] - 公司预计募投项目投产后，其年净利润足以抵消年新增折旧摊销费用带来的影响，并将大幅提升公司营收规模及市场影响力 [3] 公司业务与客户 - 公司是一家专注于射频前端和无线通信领域的复合型芯片设计公司，核心产品包括2G/3G/4G/5G全系列射频前端芯片、无线连接芯片及模拟芯片 [2] - 产品应用于智能手机、汽车电子、储能、工业、物联网等多个领域 [2] - 射频前端产品客户包括华为、小米、荣耀、三星、vivo等智能手机终端厂商 [3] - 射频SoC芯片客户已导入阿里、小米、惠普、凯迪仕等 [3] 研发投入情况 - 公司研发投入占收入比例呈整体下降趋势，从2022年的29.25%调整至2024年的14.94%，2025年上半年为16.40% [4] - 2023年研发费用率同比下降5.87%，主要因当期营业收入同比增加83.62% [4] - 2024年研发费用率同比下降8.44%，主要因营业收入同比增加23.98%且2024年研发费用中不再包括股份支付 [4] - 公司表示在剔除股份支付因素后，研发投入的绝对规模总体保持稳定 [4]

公司概况 - 公司是全球领先的无线通信模块提供商 产品包括数传模块、智能模块及AI模块 并提供端侧AI解决方案、机器人解决方案等定制化服务[4] - 公司成立于1999年 2017年4月13日在A股上市 截至9月18日总市值约人民币235亿元[3] - 按2024年持续经营收入计 公司是全球第二大无线通信模块提供商 全球市场份额达15.4%[4] 市场地位 - 在汽车电子应用场景市场份额全球第一 达24.6%[4] - 在智慧家庭应用场景市场份额全球第一 达36.6%[4] - 在消费电子应用场景市场份额全球第一 达75.9%[4] 财务表现 - 2024年营收69.71亿元 较2023年56.52亿元增长23.3% 较2022年52亿元增长34.1%[5] - 2024年毛利12.67亿元 毛利率18.2% 较2023年21%下降2.8个百分点[5] - 2024年经营利润3.87亿元 运营利润率5.6% 较2023年7.1%下降1.5个百分点[5] - 2024年年内利润6.77亿元 年内利润率9.7% 较2023年10%微降0.3个百分点[5] 资本运作 - 获证监会批准发行不超过1.55亿股境外上市普通股 拟在香港联合交易所上市[3] - 2021年7月收购深圳锐凌51%股权以扩大海外汽车前装市场业务 收购后持有深圳锐凌100%股权[4] - 2024年7月出售香港锐凌及卢森堡锐凌经营的海外汽车前装市场业务 因应对国际环境变化的困难及成本[5] 管理层信息 - 副总经理兼财务总监王红艳年薪236.18万元 负责集团财务运作及资金管理[5][10] - 董事长张大瑜年薪186.46万元 总经理应凌鹏年薪270.18万元[7] - 董事会秘书兼副总经理陈仕江年薪287.84万元 为高管中最高薪酬[7]

公司概况 - 深圳飞骧科技股份有限公司向港交所主板递交上市申请 国信证券(香港)为独家保荐人 [1] - 公司是一家无晶圆厂半导体公司 专注于设计 研发和销售射频前端芯片 产品包括功率放大器(PA) 低噪声放大器(LNA) 滤波器╱双工器及开关 其中PA为核心元件 [4] - 产品覆盖5G 4G 3G 2G Wi-Fi NB-IoT等多种网络标准通信制式 兼容主流蜂窝基带通信平台及Wi-Fi平台 [4] - 采用无晶圆厂业务模式 将晶圆制造 封测及其他生产流程外包给晶圆制造商和封测服务供应商 [5] 市场地位 - 按2024年PA及PA集成收发模组的收益计 公司位居全球第五 在中国公司中排名第一 [4] - 按2024年PA及PA集成收发模组的出货量计 公司位居全球第一 [4] - 2020年成为中国首家推出完全支持所有5G频段的5G射频前端解决方案的本土企业 [4] - 产品已被广泛应用于领先移动科技品牌的产品中 且已被批准为知名ODM制造商的合资格供应商 [4] 技术优势 - 先进的射频技术主要聚焦于PA LNA 高功率调谐开关 滤波器 集成模组及先进封装 [5] - 研究涵盖电路设计 电子设计自动化 热电协同仿真 半导体工艺与材料结构优化以及先进封装技术 [5] - 技术成果包括降低PA和LNA功耗 提升线性度 减少滤波器与射频开关的插入损耗 并增强带外抑制与隔离性能 [5] - 依托技术的射频前端产品能够有效降低通信系统功耗 提升可靠性 实现更高速率数据传输 支持更复杂应用场景 [5] 财务表现 - 2022年度收益10.21亿元 2023年度收益17.17亿元 2024年度收益24.58亿元 [6] - 2024年截至5月31日止五个月收益8.19亿元 2025年截至5月31日止五个月收益7.56亿元 [6] - 2022年度亏损3.61亿元 2023年度亏损1.93亿元 2024年度溢利7629.5万元 [6] - 2024年截至5月31日止五个月溢利1475.6万元 2025年截至5月31日止五个月溢利1331.7万元 [6] 行业前景 - 全球射频前端芯片市场规模预计从2024年1595亿元增长至2029年2343亿元 复合年增长率10.1% [6] - 中国射频前端芯片市场规模预计从2024年336亿元增长至2029年530亿元 复合年增长率12.1% [6] - 行业增长得益于5G技术广泛应用 无线通信标准演进以及应用场景向传统移动设备以外领域快速扩展 [6] - 智能汽车 卫星通信和物联网等新兴领域快速发展推动行业增长 [6]