报告行业投资评级 - 半导体行业强于大市（维持） [1] 报告的核心观点 - 边缘智能推动NPU广泛应用，AI端侧应用加速渗透，音频成AI落地端侧首要信息维度，AI增强型SoC可释放边缘侧实时推理与决策能力 [2] - 无线通信是物联网主要实现方式，物联网端侧连接需求增长推动局域无线连接技术应用扩展，无线连接芯片是万物互联核心 [2] - AI发展重心向终端转变，支持多模态交互的智能感知与自然对话需求强烈，加入AI技术的智能硬件推动用户体验升级，有望成AI技术落地重要载体 [2] - 生成式AI蓬勃发展使低功耗端侧设备边缘AI计算需求显著增加，搭载AI算力的智能终端设备渗透为SoC芯片带来新市场机遇，后续智能化需求倒逼硬件端升级 [2] 各部分总结 处理：边缘智能推动了NPU的广泛应用 - AI处理重心向边缘转移，生成式AI发展使低功耗端侧设备边缘AI计算需求增加，AI端侧应用从单一语音助手拓展至多模态全场景 [8][9] - 音频是高频次、高强度信息交互重要载体，正快速成为AI落地端侧首要信息维度，端侧AI+音频专用模型推动端侧AI产品重构与革新 [15] - SoC集成多种组件实现完整系统功能，适用于复杂系统场景；MCU是小型计算机系统，用于控制嵌入式设备，处理简单任务 [17] - 主流芯片架构包括X86、ARM、RISC-V、MIPS等，RISC-V开源、可定制，预计2024年搭载其处理器的SoC约20亿颗，2031年有望超200亿颗 [21] - ARM架构分Cortex - A、Cortex - R、Cortex - M三大核心系列，分别适用于高性能计算、实时控制、低功耗嵌入式领域 [22] - NPU专为神经网络计算设计，计算AI任务时速度优于CPU、略逊于GPU，功耗远低于GPU，主要应用于人脸识别等领域 [32] - CPU、GPU、NPU在AI计算中承担不同角色，NPU擅长高吞吐量、高度并行的工作负载，适用于边缘AI场景 [36] - NPU随AI用例和模型持续演进，具备模拟人类神经网络运作和近存运算或存内运算两大核心技术特点 [41] - ISP用于对图像或视频信号实时处理优化，分集成与独立两种，全球独立ISP芯片主要厂商分布在中日和欧美 [46] - AI ISP结合神经网络与传统ISP，可弥补传统ISP不足，是决定拍摄类AI智能眼镜成像质量的关键 [50] 连接：无线通信，物联网主要实现方式 - 物联网通过无线连接实现万物相连，端侧连接需求增长推动局域无线连接技术应用扩展，涵盖WiFi、蓝牙等 [73] - 不同物联网无线连接技术各有优劣，WiFi传输大量信息方便但安全性低，蓝牙功耗低、抗干扰能力强，ZigBee组网协议成熟但传输速率低等 [72] - 无线连接芯片是万物互联核心，蓝牙、WiFi等技术迭代提升设备无线通信性能，市场对高集成度、多模、低功耗IoT连接芯片需求增加 [74] - 多模SoC芯片支持多种连接方式，是物联网连接芯片行业发展趋势，可简化设计流程、节省成本 [81] - 蓝牙采用跳频技术规避干扰，低功耗蓝牙成为主流方案，后续版本持续强化低功耗特性 [86] - 全球蓝牙设备年度总出货量平稳增长，预计到2028年每年将有75亿台蓝牙设备出货，低功耗蓝牙单模设备出货量预计未来五年翻番以上 [90] - LE Audio成为无线音频传输主流解决方案，解决了蓝牙无线耳机双耳直连等问题，丰富了下游音频设备应用场景 [91] - 全球蓝牙音频传输设备出货量持续增长，预计2028年达到13亿，蓝牙耳机和智能物联网推动蓝牙音频芯片需求增长 [97] - 蓝牙音频芯片性能对比指标包括处理器、蓝牙、功耗、音频性能等，功能指标包括降噪、内置充电等 [99] - 蓝牙为智能手表等可穿戴设备提供核心连接支持，全球蓝牙数据传输设备出货量预计2028年达到19.1亿 [106] - 蓝牙6.0新增Channel Sounding功能，全球蓝牙位置服务设备出货量预计2028年达到5.63亿 [112] - Wi-Fi是无线网络核心技术，终端出货量将增长，智能家居及智能办公领域年出货量将由2023年的3.8亿部增长到2028年的5.6亿部 [113] - Wi-Fi标准通过IEEE 802.11协议演进，Wi-Fi7是Wi-Fi6的升级版本，理论最大吞吐量达46Gbps [119] - Wi-Fi7目前主要用于高端设备，2026 - 2027年起将逐步普及，2030年有望成为主要应用标准之一 [125] - WiFi芯片分为Station和AP，全球Wi-Fi芯片主要供应商有高通、博通等，在Wi-Fi6/6E和Wi-Fi7市场中博通领先 [129] 端侧应用：加入AI的核心是推动用户体验升级 - AI智能眼镜基于“一体化集成”模式，融合人体重要感知交互方式，有望成AI技术落地最佳硬件载体之一 [152] - 市面上AI智能眼镜芯片方案丰富多样，有采用高通AR1芯片的，也有采用双芯片双系统方案的 [155] - AI玩具注重用户体验和互动性，不同芯片厂商的代表芯片适用于不同类型的AI玩具 [156][159] - 智能手表健康监测能力不断完善，AI技术为其提供新路径，部分品牌已将AI大模型融入智能手表 [161] - 智能音箱通过语音交互掌控智能家居，连接方式有WiFi直接连接云端和通过蓝牙与设备相连后接入云端两种 [170] - AI耳机通过集成语音助手等技术推动用户体验升级，普遍支持会议录音转写等功能 [171] - 扫地机器人搭载AI导航、机械臂等技术，全球智能扫地机器人市场出货量和销额增长，产品向智能化、一体化方向演进 [181] 投资建议 - 建议关注瑞芯微、全志科技、恒玄科技、乐鑫科技、晶晨股份、泰凌微、炬芯科技、星宸科技、中科蓝讯 [2] - 给出恒玄科技、瑞芯微等公司2025年6月16日收盘价、不同年份EPS、PE及评级情况 [185][186]

核心观点 - 并购重组行情有望开启，经济转型、产业周期驱动力增强及政策红利释放为其提供支撑，预计6月实体经济流动性或继续回升，5月社融增速或继续抬升；5月非农超预期带动降息预期降温，美股涨美债利率升；人民币汇率短期中间价或下移至7.17 - 7.18区间；推荐林洋能源、芯原股份等个股 [1][2][3][7][13] 宏观策略 宏观深度报告20250608 - 政策推进是并购重组市场关键驱动力，监管推出举措优化环境，今年审核速度提升，项目释放将更活跃 [17] - 本轮并购重组央国企主导整合，新兴产业成焦点，2025年已完成并购项目中国有企业数量占比50%、金额占比68%，2024年以来重大重组事件50%分布于TMT和高端装备制造行业 [17] - 当下宏观和市场流动性宽松，类似2013 - 2015年，经济转型诉求强，产业科技突破，政策红利释放，为并购重组行情奠定基础 [17] 宏观量化经济指数周报20250608 - 截至6月8日，周度ECI供给指数50.19%、需求指数49.92%，月度ECI供给指数较5月回落0.04个百分点、需求指数回落0.01个百分点，预计5月融资需求环比回暖，社融增速或继续抬升，6月实体经济流动性或回升 [19] 海外周报20250608 - 本周中美高层通话与非农超预期提振市场，美股涨美债利率升，10年期美债利率全周升10.52bps至4.506% [3][21] - 5月美国ISM调查数据走弱与贸易逆差收窄，或表明企业“抢进口”结束；5月非农新增就业和时薪略超预期，降息预期降温，但数据细节暗示劳务市场“外强中干” [21][22] - 预计5月CPI触底回升，未来上行幅度总体可控 [22] 宏观深度报告20250603 - 复盘全球贸易历史，汇率、非关税壁垒或取代关税成关键“贸易交锋”工具，中美贸易谈判未来或“一波三折”，美国可能在贸易、财政、货币政策方面出台新政策，国内企业可拓展非美出口、“出口转内销”、“出海”降低对美出口风险敞口 [24] 宏观深度报告20250602 - 人民币汇率应防范正反馈风险，短期中间价或下移至7.17 - 7.18区间，引导即期汇率在7.15 - 7.22区间双向波动 [26] 宏观量化经济指数周报20250602 - 截至6月1日，周度ECI供给指数50.20%、需求指数49.93%，月度ECI供给指数较4月回落0.12个百分点、需求指数回升0.01个百分点，5月出口增速或因基数走高放缓，重启国债买卖需综合研判 [28] 海外周报20250602 - 特朗普对欧加征关税延期提振市场，美债利率降美股涨黄金跌，4月美国商品进口环比降19.8%，“抢进口”行为或放缓，美联储对降息谨慎 [29] 固收金工 固收深度报告20250609 - 2025年5月7日相关公告及通知发布，引导债券资金向科创领域倾斜，激发创新活力 [31] - 新政策扩大发行主体范围、优化条款设计、发行流程，创新信用评估与风险分担机制，将科创债纳入金融机构考核体系 [31][33] - 与过往政策比，科创债从单一企业融资工具变为覆盖产业链上下游的融资平台，募集资金用途更灵活 [33] - 金融机构发行科创债可使券商、银行等受益，2025年5月金融机构发行45只科创债，总计2224.00亿元，市场存量规模突破2.1万亿元 [33] 固收周报20250609 - 本周10年期国债活跃券收益率从上周五的1.675%下行2.25bp至1.6525%，后续需关注关税政策和央行重启买入国债可能性，预计10年期国债收益率在1.6% - 1.7%箱体震荡，若央行重启买债，短端利率下行确定性更高 [9] 固收周报20250608 - 临近信评更新节点，建议布局前期回调大的核心科技题材，关注业务不确定小、现金充裕、对股权投资和收并购表态积极的中低价标的 [10] 固收点评20250607 - 2025.6.2 - 2025.6.6银行间和交易所市场新发行绿色债券10只，规模约95.70亿元，较上周减少124.36亿元，周成交额531亿元，较上周减少81亿元 [10] - 2025.6.2 - 2025.6.6新发行二级资本债2只，规模60.00亿元，周成交量约1213亿元，较上周减少535亿元 [11] 行业 林洋能源（601222） - 海外布局并进，三大业务稳健扩张，投资评级为买入 [13] 芯原股份（688521） - 依托自主半导体IP，领先于芯片设计及授权服务，构建AI软硬件芯片定制平台，推进Chiplet技术研发，业务覆盖多元领域，客户优质 [13] - 六大核心处理器IP + 周边IP技术生态，技术储备和商业化能力领先，2023年半导体IP授权业务市占率居中国首位、全球第八，IP种类全球前十供应商排名前二 [13] - 一站式芯片定制业务增长快，25Q1末在手订单超11.6亿元，启动Chiplet战略，聚焦AIGC与智能驾驶 [13] 建投能源（000600） - 背靠用电紧平衡的河北省，热电联产模式提高效率，预计未来三年河北常规电源供给不足，公司2025 - 2027年归母净利润分别为13.40亿元、15.59亿元、15.95亿元，同比增速152.2%、16.4%、2.3%，首次覆盖给予“买入”评级 [14] 泰凌微（688591） - 把握物联网连接升级机遇，引领多模无线SoC芯片创新，产品覆盖多协议，应用于AIoT核心领域，客户为全球头部企业 [15] - 核心技术突破，构建低功耗无线物联网核心技术体系，拓展至边缘AI领域，产品线丰富，市场占有率领先 [15] - 多元化布局下游赛道，构建多元化产品矩阵，在传统优势领域份额提升，切入新市场，未来业绩增长潜力大 [15] 华东医药（000963） - 创新转型成果将兑现，license - in与自研品种将上市贡献业绩，存量业务集采影响出清，工业微生物和医美业务补足业绩，有望价值重估 [16]

公司业绩与产品发布 - 博通集成连续三年业绩亏损，2022年至2024年净亏损分别为2.38亿元、9402.76万元和2472.49万元 [1] - 2024年公司营业收入8.28亿元，同比增长17.49%，销售收入同比增加约18% [1] - 公司发布新一代芯片产品矩阵，专注于无线连接芯片研发，覆盖Wi-Fi、蓝牙、2.4GHz、5.8GHz、ETC、DECT、NFC、GPS、北斗等技术 [1] - 2024年公司推动产品迭代升级，加大Wi-Fi、蓝牙芯片、车规芯片等新产品研发及市场拓展力度 [1] 行业竞争与风险 - 集成电路产业技术及产品迭代速度快，芯片设计公司需持续创新并精准把握市场需求 [2] - 新产品开发风险包括市场需求判断失误、研发周期延长、产品方案不成熟导致市场开拓困难 [2] - 公司面临国际厂商（如高通、联发科）的竞争，这些企业在资产规模及抗风险能力上具有显著优势 [2] - 国内IC设计行业竞争激烈，公司部分产品面临国内厂商冲击 [2]