股东减持计划 - 国家集成电路产业投资基金股份有限公司计划减持泰凌微股份不超过481.49万股，减持比例不超过公司总股本的2% [1] - 国家大基金目前持有泰凌微6.93%的股份 [1] - 减持方式包括集中竞价及大宗交易，具体实施将视市场行情、公司股价及自身资金安排而定 [4] 减持行为性质与影响 - 此次减持被描述为国家大基金的常规资产管理行为 [4] - 减持不会对泰凌微的控制权、治理结构及持续经营产生不利影响 [4] - 业内人士认为该操作属于常规投资，不改变国家大基金长期支持半导体产业的战略方向 [4] 公司业务与前景 - 泰凌微专注于低功耗无线通信芯片的研发与销售 [4] - 公司产品广泛应用于智能家居、可穿戴设备及物联网终端 [4] - 公司经营稳健，将持续加大研发投入以巩固在低功耗蓝牙芯片领域的竞争优势 [4] - 物联网、可穿戴及智能硬件需求增长使公司在无线连接芯片领域的成长潜力被看好 [4]

SOC芯片行业概述 - SOC芯片是一种高度集成的半导体产品，将处理器核心、存储器、外设接口等组件集成到单一芯片上，形成可独立运行操作系统的微型计算机系统[3] - 与传统分散式设计相比，SOC芯片具备集成度高、体积小、性能高效、延迟低、功耗低、续航强以及成本可控、供应链简化四大核心优势[4] - SOC芯片应用领域极为广泛，涵盖消费电子、汽车电子、物联网、工业控制、AI应用等多个领域[3] 市场规模与增长 - 中国SOC芯片行业市场规模从2020年的2210亿元增长至2024年的3412亿元，年复合增长率达到11.5%[1][8] - 下游关键应用市场同步增长：2024年中国消费电子行业市场规模达19772亿元，同比上涨3.0%[7]；2024年中国汽车电子行业市场规模达12174亿元，同比上涨10.9%[8] 产业链结构 - 行业上游涵盖芯片IP核、EDA软件、半导体材料与设备，主要由海外厂商主导[5] - 中游为核心制造环节，包括芯片设计、晶圆制造及封装测试，晶圆制造主要由台积电、三星等代工厂负责[5] - 下游为应用端，包括消费电子、汽车电子、物联网、AI应用等[5] 行业竞争格局 - 全球SOC芯片市场竞争激烈，主要厂商包括特斯拉、英伟达、高通等[9] - 国内市场紫光展锐、地平线、华为海思等本土企业不断崛起，通过自主研发和创新提升竞争力[9] - 相关上市企业包括全志科技、中科蓝讯、瑞芯微、恒玄科技、安凯微、地平线机器人、乐鑫科技、博通集成、翱捷科技、炬芯科技、国民技术等[1] 重点公司经营表现 - 全志科技2025年上半年实现营业收入13.37亿元，同比上涨25.82%；归母净利润1.61亿元，同比上涨35.36%[10] - 恒玄科技2025年上半年实现营业收入19.38亿元，同比上涨26.58%；归母净利润3.05亿元，同比大幅上涨106.45%[10] 未来发展趋势 - 技术创新与算力提升是核心方向，厂商加大研发投入以实现更高算力和更低功耗，例如吉利芯擎科技自研采用7nm工艺的智能座舱芯片SE1000[11] - 国产化替代趋势加强，国内厂商将逐渐替代国外厂商成为市场主导力量，例如中国智能座舱SoC芯片市场占比已达全球一半左右[12] - 全球数字化转型为行业带来持续增长动力，5G普及、AI深入应用、物联网设备爆发、智能汽车渗透以及元宇宙、AR/VR等新兴技术将创造大量需求[13][14]

上市审议结果 - 北京昂瑞微电子技术股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市的申请于2025年10月15日获得上海证券交易所上市审核委员会审议通过 [1] - 审议结果显示公司首发符合发行条件、上市条件和信息披露要求 且无需要进一步落实的事项 [2] 上市委问询与公司声明 - 上市委要求公司结合行业竞争格局、产品技术迭代等多方面因素说明主要业务是否具备成长性及是否具有持续经营能力 [4] - 公司声明其专注于技术研发和产品创新 持续推出具有竞争力的射频前端芯片及射频SoC芯片 2024年营业收入达21亿元 近三年营收复合增长率超过50% [4] 财务状况与业绩表现 - 公司2024年营业收入为210,131.97万元 2023年为169,487.05万元 2022年为92,304.47万元 呈现增长趋势 [5] - 公司2025年上半年营业收入为84,359.13万元 [5] - 公司2022年至2024年及2025年上半年净利润持续亏损 分别为-28,988.54万元、-45,013.32万元、-6,470.92万元和-4,029.95万元 其中2024年亏损额较前期收窄 [4][5] - 截至2025年6月末 公司累计未弥补亏损为-127,892.56万元 [7] - 公司2025年6月末资产总额为162,754.10万元 归属于母公司股东权益为93,633.45万元 [5] 业务与产品布局 - 公司是一家深耕射频前端和无线通信领域的复合型芯片设计公司 成立于2012年 [7] - 核心产品包括2G/3G/4G/5G全系列射频前端芯片、无线连接芯片及模拟芯片 [7] - 产品主要应用于智能手机、汽车电子、储能、工业、高性能计算、物联网、智能穿戴等领域 [7] 募投项目与未来规划 - 公司本次拟募集资金20.67亿元 [9] - 募集资金将用于5G射频前端芯片及模组研发和产业化升级项目（109,612.25万元）、射频SoC研发及产业化升级项目（40,800.82万元）、总部基地及研发中心建设项目（56,317.07万元） [9] - 募投项目是对公司现有射频前端及射频SoC业务的进一步升级 目标客户与当前客户具有相似及延续性 公司将发挥现有品牌优势和客户基础以带动业绩增长 [9]

公司上市进程 - 北京昂瑞微电子技术股份有限公司将于10月15日接受上海证券交易所上市审核委员会审议，标志着其登陆科创板的进程向前推进 [1] 募资计划与项目 - 公司本次拟募集资金总额为20.67亿元 [2] - 募集资金将投向三个项目：10.96亿元用于5G射频前端芯片及模组研发和产业化升级项目，4.08亿元用于射频SoC研发及产业化升级项目，5.63亿元用于总部基地及研发中心建设项目 [2] 募投项目财务影响 - 募投项目实施将导致公司折旧摊销金额增长，但每年新增折旧摊销占现有营收和募投项目预计营收的比例最大不超过1.5%，对公司利润影响相对较小 [3] - 公司预计募投项目投产后，其年净利润足以抵消年新增折旧摊销费用带来的影响，并将大幅提升公司营收规模及市场影响力 [3] 公司业务与客户 - 公司是一家专注于射频前端和无线通信领域的复合型芯片设计公司，核心产品包括2G/3G/4G/5G全系列射频前端芯片、无线连接芯片及模拟芯片 [2] - 产品应用于智能手机、汽车电子、储能、工业、物联网等多个领域 [2] - 射频前端产品客户包括华为、小米、荣耀、三星、vivo等智能手机终端厂商 [3] - 射频SoC芯片客户已导入阿里、小米、惠普、凯迪仕等 [3] 研发投入情况 - 公司研发投入占收入比例呈整体下降趋势，从2022年的29.25%调整至2024年的14.94%，2025年上半年为16.40% [4] - 2023年研发费用率同比下降5.87%，主要因当期营业收入同比增加83.62% [4] - 2024年研发费用率同比下降8.44%，主要因营业收入同比增加23.98%且2024年研发费用中不再包括股份支付 [4] - 公司表示在剔除股份支付因素后，研发投入的绝对规模总体保持稳定 [4]

公司上市计划 - 公司已向香港联交所递交H股发行上市申请并在主板挂牌上市 旨在拓展国际资本市场和提升品牌影响力 [1][3] 公司业务与市场地位 - 公司成立于2003年 2019年8月8日成为首批登陆上海证券交易所科创板的企业之一 专注于系统级SoC芯片及周边芯片的研发、设计与销售 产品线涵盖多媒体智能终端SoC芯片、无线连接芯片和汽车电子芯片等 广泛应用于智能家居、汽车电子、办公教育、工业商业等多个领域 [3] - 按2024年相关收入计 公司在专注于智能终端SoC芯片的厂商中位列全球第四 在家庭智能终端SoC芯片领域位列中国大陆第一、全球第二 [3] - 截至6月30日 公司芯片累计出货量超10亿颗 2024年全球每3台智能机顶盒搭载一颗公司智能机顶盒芯片、每5台智能电视搭载一颗公司智能电视芯片 业务覆盖全球主流运营商250余家、全球前20大电视品牌的14家以及众多AIoT厂商及汽车厂商 [3] 财务业绩表现 - 2022年、2023年、2024年及2025年上半年营业收入分别约为55.45亿元、53.71亿元、59.26亿元及33.3亿元 净利润分别约为7.32亿元、4.99亿元、8.19亿元及4.93亿元 [4] - 2025年上半年智能家居类产品销量同比增长超50% Wi-Fi 6芯片在第二季度单季销量突破150万颗 超过2024年全年水平 环比增幅逾120% [4] 全球业务布局与战略 - 公司为全球音视频系统级芯片领域龙头企业 在智能机顶盒和智能电视芯片市场长期占据领先地位 境外收入占比超90% 客户网络覆盖北美、欧洲、拉丁美洲、亚太、非洲等全球多个地区 [5] - 募集资金计划用于未来五年支持持续增长与提升研发能力 全球客户服务体系建设 "平台+生态系统"战略的战略投资与收购 以及一般营运资金和一般公司用途 [5]

收购交易概述 - 晶晨股份拟以3.16亿元现金收购芯迈微半导体100%股权 交易完成后芯迈微将成为全资子公司并纳入合并报表范围 [2] - 收购对价较芯迈微2024年经审计净资产5096.76万元溢价超500% 且未设置业绩对赌条款 [2][5] 标的公司经营与财务表现 - 芯迈微成立于2021年8月 注册资本825.56万元 已完成五轮融资 投资方包括君联资本、华山资本等机构 [3] - 2024年营收0元 2024年上半年营收67.93万元 净利润2024年亏损9031.50万元 2024年上半年亏损4005.95万元 [3] - 核心产品尚未形成规模化收入 已有6个型号芯片完成流片 其中一款在物联网模组、智能学生卡等场景产生收入 [3] 收购战略意义与行业背景 - 收购旨在构建"蜂窝+光+Wi-Fi"完整技术栈 拓展SoC产品矩阵 强化泛AIoT与连接领域技术协同 [3] - 半导体行业国产替代加速 并购可补齐技术短板或打造第二增长曲线 轻资产型公司价值体现在人才团队及专利等无形资产 [4][5] - 行业整合趋势强化 头部企业通过并购扩大优势 细分领域专业化企业仍存发展空间 [8][9] 交易定价与股东对价 - 收购价基于芯迈微上一轮融资估值4.3亿元协商折价26.5%确定 采用市场法定价因无形资产未体现在账面净资产 [5] - 创始人孙滇21.8%直接持股及6.05%间接持股对价0元 仅通过珠海鑫腾翡所持32.71%股权获112万元对价 机构股东如君联深运9.13%股权对应8000万元 [6] - 对价差异或因融资清算优先权条款 优先满足投资人清算要求 [6] 收购方经营与资本动作 - 晶晨股份主营SoC芯片及周边芯片研发设计 产品覆盖多媒体终端、无线连接及汽车电子芯片等领域 [6] - 2024年上半年营收33.3亿元同比增长10.42% 归母净利润4.97亿元同比增长37.12% 第二季度单季出货量近5000万颗创历史新高 [7] - 公司同步筹划港股IPO 以提升资本实力及推进国际化战略 具体细节尚未最终确定 [7]

投资评级 - 买入评级 [1] 核心观点 - 2025H1营收19.38亿元，同比增长26.58%，归母净利润3.05亿元，同比增长106.45% [5] - 毛利率39.27%，同比提升6.08个百分点，净利率15.72%，同比提升6.08个百分点 [5] - 公司在智能手表市场快速扩展且份额提升，BES2800等新品上量推动增长 [5] - 产品向AI眼镜市场扩展，BES2700、BES2800芯片已在客户智能眼镜和无线麦克风项目量产 [5] - 研发新一代6000系列异构SoC芯片，预计2026年上半年送样，兼顾AI时代高性能和低功耗需求 [5] - 预计2025/2026/2027年归母净利润8.65/12.52/16.45亿元，对应PE 50/35/26倍 [5] 财务数据 - 最新收盘价258.63元，总市值435.45亿元，总股本1.68亿股 [3] - 2024年营收32.63亿元（+49.94%），归母净利润4.60亿元（+272.47%） [5] - 预计2025年营收46.60亿元（+42.80%），2026年61.50亿元（+31.97%），2027年77.87亿元（+26.63%） [5] - 2025H1销售费用率0.99%（+0.01pct），管理费用率3.02%（-0.80pct），研发费用率20.37%（-0.63pct） [5] - 2024年毛利率34.7%，预计2025-2027年维持39.0%水平 [6] - 2024年ROE 7.3%，预计2025年12.5%，2026年15.8%，2027年17.8% [6] 业务概况 - 主营低功耗无线计算SoC芯片研发，产品包括无线音频芯片、智能可穿戴芯片、智能家居芯片和无线连接芯片 [5] - 下游客户覆盖三星、OPPO、小米、荣耀、vivo等手机品牌，哈曼、安克创新等音频厂商，以及阿里、百度、字节跳动、谷歌等互联网公司 [5] - 产品应用于智能可穿戴和智能家居领域的低功耗智能终端 [5]

收购交易核心信息 - 晶晨股份拟以现金3.16亿元收购芯迈微半导体100%股权 交易完成后芯迈微将成为全资子公司并纳入合并报表范围 [1] - 收购旨在整合芯迈微技术资产与研发团队 扩展蜂窝通信技术能力并增强Wi-Fi通信技术实力 [2] 战略目标与技术协同 - 收购助力公司W系列产品向Wi-Fi7、更低功耗Wi-Fi1×1及更广用途Wi-Fi路由产品迭代演进 [1][3] - 通过双方Wi-Fi与蓝牙团队深度融合 进一步增强W系列产品线团队实力 [3] - 构建"蜂窝+光+Wi-Fi"完整技术栈 拓展平台型SoC产品矩阵并实现底层通信芯片与上层应用芯片技术商业协同 [5] 标的公司技术实力 - 芯迈微拥有无线通信领域优秀核心团队与成建制研发团队 在物联网、车联网、移动智能终端领域具备技术积累和完整解决方案 [2] - 已完成6个型号芯片流片 其中一款芯片在物联网模组、智能学生卡、移动智能终端场景通过客户端产生收入 [2] Wi-Fi市场前景与行业动态 - Wi-Fi7提供高达30Gbps吞吐量 约为Wi-Fi6的3倍 联发科等厂商已前瞻性布局Wi-Fi7产业化 [5] - 全球Wi-Fi6市场规模2024年达200亿美元 2024-2032年复合年增长率10% [4] - 乐鑫科技定增项目中6.48亿元拟投入Wi-Fi7芯片相关项目 显示行业重点研发方向 [1] 公司产品表现与市场地位 - 晶晨股份W系列产品2025年上半年销量超800万颗 其中第二季度突破500万颗 [4] - Wi-Fi6芯片2025年第二季度销量超150万颗 环比增长超120% 在W产品线销量占比从不足5%升至近30% [4] - Wi-Fi AP芯片已完成流片 未来将进一步丰富产品矩阵 [4] 端侧智能发展机遇 - 公司已有19款商用芯片搭载自研智能端侧算力单元 2025年上半年出货量超900万颗 已超过2024年全年销量 [5] - 智能家居类产品2025年第二季度销量同比增长超50% [5] - Wi-Fi技术将继续朝更快速率、更低延迟、更高数据传输质量方向演进 支撑智慧城市和智慧家庭发展 [3]

公司战略与资本运作 - 拟发行H股于香港联交所主板上市 旨在增强资本实力与综合竞争力 推进国际化战略并拓展海外融资渠道 [2] - 目前正与中介机构推进发行工作 但上市存在不确定性 需履行后续审议备案及监管审批程序 [2] 公司业务与市场地位 - 成立于2003年 2019年8月成为首批科创板上市企业 是全球布局的无晶圆半导体系统设计厂商 [2] - 专注于系统级SoC芯片及周边芯片研发设计销售 产品线涵盖多媒体智能终端芯片 无线连接芯片和汽车电子芯片 [2] - 作为全球音视频SoC领域龙头企业 在智能机顶盒和智能电视芯片市场长期占据领先地位 产品应用于全球主流消费电子品牌 [3] - 海外业务表现突出 境外收入占比超过90% 客户网络覆盖北美 欧洲 拉丁美洲 亚太 非洲等全球地区 [3] 财务表现与运营数据 - 2025年上半年营业收入33.3亿元 同比增长10.42% 创历史同期新高 [2] - 2025年上半年净利润4.97亿元 同比增长37.12% 增长主要源于产品销售态势良好与新产品迅速放量 [2] - 智能家居类产品销量同比增长超50% Wi-Fi 6芯片在第二季度单季销量突破150万颗 超过2024年全年水平 [3] - Wi-Fi 6芯片第二季度环比增幅逾120% 显示强劲产品竞争力和市场扩张速度 [3] 市场影响与发展前景 - 赴港上市有助于整合全球资源 增强研发投入与市场拓展能力 巩固在多媒体SoC和汽车电子 AI音视频等领域的领先地位 [3][4] - 为全球投资者共享中国半导体行业发展红利提供重要通道 [4]

公司资本运作计划 - 公司拟发行H股股票并在香港联交所主板上市 旨在提高资本实力和综合竞争力并推进国际化战略 [1] - 相关议案已于2025年9月5日通过董事会和监事会审议 具体发行细节尚未最终确定 [1] - 发行计划仍需通过审议、备案和审核程序 最终实施存在重大不确定性 [1] 财务与经营表现 - 2025年上半年实现营收33.3亿元 同比增加3.14亿元（增长10.42%）创历史同期新高 [2] - 2025年上半年净利润达4.97亿元 同比增加1.34亿元（增长37.12%） [2] - 智能家居类产品销量同比增长超50% Wi-Fi6芯片第二季度销量超150万颗 超2024年全年销量且环比增长120%以上 [2] 业务与技术布局 - 公司为全球布局的无晶圆半导体系统设计厂商 主营系统级SoC芯片及周边芯片研发设计与销售 [2] - 主要产品包括多媒体智能终端SoC芯片、无线连接芯片及汽车电子芯片 应用于消费电子多个领域 [2] - 研发人员达1564人 持续加强全球化运营体系建设和品牌推广以推动可持续发展 [3] 市场定位与战略方向 - 公司致力于全球市场开拓 通过产品线优化和新品推出拓展业务空间 [3] - 赴港上市符合多家A股公司深化全球化发展战略的趋势 [3] - 当前总市值382亿元 股价为90.68元/股（截至2025年9月5日） [3]