无线连接芯片
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博通锁定2000亿芯片大单
半导体行业观察· 2026-07-09 09:22
苹果与博通合作协议核心内容 - 苹果公司与博通公司达成一项新的多年合作协议,预计价值超过300亿美元(约合2040亿人民币)[2][4] - 该协议是苹果公司“美国制造计划”的一部分,旨在将更多供应链和先进制造环节迁回美国[3][4] - 协议将促成超过1500万颗(原文亦表述为150亿颗)美国制造芯片的生产,并为美国创造数百个就业岗位[3][4] 苹果公司的战略动机 - 持续努力实现零部件来源多元化,并支持美国国内芯片生产,这与美国政府的政策目标一致[2] - 有必要使其供应链多元化,摆脱对台湾芯片制造商的依赖,这些制造商目前为其iPhone、iPad和Mac电脑生产处理器[2] - 旨在构建端到端的美国芯片供应链,此次协议是相关努力向前迈进的一步[4] - 是公司承诺在四年内向美国经济投资6000亿美元以支持制造业、就业创造和技术发展的一部分[3][4] 协议的具体执行与影响 - 博通公司将在美国生产无线连接芯片,帮助电子设备连接Wi-Fi、蜂窝网络和蓝牙[2] - 博通将投资15亿美元,用于扩建和升级其位于科罗拉多州柯林斯堡的制造工厂[3][4] - 在柯林斯堡工厂将生产先进的射频组件(包括FBAR滤波器)和尖端的无线连接技术[4] 行业背景与成本压力 - 苹果公司依赖的芯片并非人工智能热潮期间价格飙升的内存和存储芯片[2] - 但关税推高了苹果的成本,每个季度达数十亿美元,迫使公司努力将部分零部件生产迁回国内[2] - 苹果公司首席执行官蒂姆·库克表示,由于人工智能热潮引发的内存和存储芯片成本上涨,产品价格上涨是“不可避免的”,公司正努力减轻成本转嫁[3]