截至2025年10月20日 10:32，上证科创板100指数强势上涨2.24%，成分股源杰科技上涨20.00%，珠海冠宇上涨17.76%，中科蓝讯上涨10.29%，厦钨新能，埃 夫特等个股跟涨。科创100指数ETF(588030)上涨2.34%，最新价报1.31元。拉长时间看，截至2025年10月17日，科创100指数ETF近3月累计上涨22.14%。 流动性方面，科创100指数ETF盘中换手2.32%，成交1.46亿元。拉长时间看，截至10月17日，科创100指数ETF近1年日均成交4.06亿元，居可比基金第一。 消息面上，根据安排，国产GPU厂商沐曦集成电路（上海）股份有限公司（以下简称"沐曦股份"）科创板IPO将于10月24日迎来上会大考，届时公司能否获 得上市委放行，答案也将揭晓。 资金流入方面，科创100指数ETF最新资金净流入4682.86万元。拉长时间看，近14个交易日内，合计"吸金"3.52亿元。 科创100指数ETF紧密跟踪上证科创板100指数，上证科创板100指数从上海证券交易所科创板中选取市值中等且流动性较好的100只证券作为样本。上证科创 板100指数与上证科创板50成份指数共同构成上 ...

市场表现与估值 - 报告期内沪深300指数下跌0.51%，机械设备板块下跌0.26%，在申万一级行业中排名第19位 [1][2] - 机械设备子板块中，轨交设备Ⅲ表现最佳，周涨幅达2.81% [1][2] - 机械设备行业整体PE-TTM估值微降0.18%，其中轨道交通Ⅲ子板块估值抬升幅度最大，为2.77%，而激光设备子板块估值回调幅度最大，为6.18% [1][2] 半导体设备产业趋势 - 半导体设备自主可控的交易逻辑正从个别环节的技术突破转向提供面向先进制程的系统性解决方案 [3] - 新凯来公司在2025湾区半导体芯片展的亮相备受关注，其先进制程系统化生产方案预计将显著升级，成为国内先进制程自主化进展的重要验证信号 [3] - SEMI预计2025年全球300mm晶圆厂设备支出将首次超过1000亿美元，增长7%，2026至2028年中国大陆晶圆厂设备投资总额将达940亿美元 [3] - 具备客户粘性与系统集成能力的头部平台型半导体设备厂商有望深度受益于行业景气回升和资本开支持续扩张 [3] 人形机器人商业化进展 - FigureAI发布第三代人形机器人Figure03，设计围绕支持HelixAI模型、强化家庭场景安全、模块化降本及拓展商业应用四大目标 [4] - HelixAI模型使机器人在感知、规划与自学习能力上实现跃升，智能化由指令驱动迈向任务理解 [4] - 公司规划首期年产能1.2万台，四年累计产能10万台，预示人形机器人产业正加速从机电验证迈向自主决策智能，C端商业化拐点临近 [4] 可控核聚变产业链动态 - 国内核聚变工程处于从实验验证迈向工程化的关键阶段，磁体系统相关的检测、真空、超声及可靠性实验设备需求率先释放 [5] - BEST项目杜瓦底座安装落位后，首批环向场线圈盒和磁体重力支撑组件已集中交付，工程进展快于预期 [5] - 随着核心磁体系统逐步安装，项目将带动诊断、检测及低温系统等关键环节的设备采购加速释放，产业链招标有望持续放量 [5] 行业投资关注方向 - 平台型半导体设备厂商在横向扩展设备品类、纵向打通工艺流程方面具有优势，建议关注北方华创、中微公司、拓荆科技、盛美上海 [6] - 头部机器人整机厂商加速产品降本与渠道拓展，建议关注核心零部件配套企业德昌电机控股、中大力德 [6] - 核聚变产业链投资逻辑集中在业绩兑现节奏明确及已在BEST阶段实现设备验证的厂商，建议关注合锻智能、国机重装、杭氧股份 [6]

全球300mm晶圆厂设备支出预测 - 2026年至2028年全球300mm晶圆厂设备支出预计将达到3740亿美元 [1] - 2025年设备支出预计首次超过1000亿美元，增长7%至1070亿美元 [1] - 2026年投资预计增长9%至1160亿美元，2027年增长4%至1200亿美元，2028年增长15%至1380亿美元 [1] 投资驱动因素 - 投资反映晶圆厂区域化趋势及数据中心和边缘设备中AI芯片需求激增 [1] - 全球主要地区通过本地化产业生态系统和供应链重构推动半导体自主化 [1] - AI技术带来的巨大需求以及对区域自主化的重新聚焦驱动行业变革 [1] 分领域设备投资 - Logic和Micro领域在2026至2028年间设备投资总额预计为1750亿美元，领先其他领域 [2] - 代工厂是主要推动力，受益于2nm以下制程产能建设 [2] - Memory领域预计支出1360亿美元，其中DRAM设备投资超790亿美元，3D NAND投资达560亿美元 [2] - Analog相关领域预计投资超410亿美元，功率相关领域（含化合物半导体）预计投资270亿美元 [2] 技术发展趋势 - 全环绕栅极晶体管结构和背面供电技术是提升芯片性能和能效的核心 [2] - 更先进的1.4nm工艺预计在2028年至2029年进入量产 [2] - AI性能提升推动边缘设备市场快速增长，包括汽车电子、物联网和机器人 [2] - 除先进制程外，所有节点的需求显著上升，推动成熟制程设备投资 [2] 存储器需求驱动 - AI训练需要更高数据传输带宽和极低延迟，显著提升对高带宽存储器需求 [2] - 模型推理生成更高质量和多样化AI数字内容，推动终端存储容量需求，带动3D NAND Flash需求 [2] - 强劲需求将在中长期维持供应链投资高水平，有助于缓解传统存储周期潜在下滑 [2] 分区域设备投资 - 中国大陆预计领先全球300mm设备支出，2026年至2028年间投资总额达940亿美元 [2] - 韩国预计以860亿美元投资额位居全球第二，支撑全球生成式AI需求 [2] - 中国台湾预计投资750亿美元，排名第三，投资主要集中在2nm及以下制程 [2] - 美洲预计投资600亿美元，升至第四位，美国供应商扩展先进制程产能以满足AI需求 [3] - 日本、欧洲与中东、东南亚预计分别投资320亿美元、140亿美元和120亿美元 [3] - 政策激励措施预计推动日本、欧洲与中东、东南亚到2028年的设备投资比2024年增长超60% [3]