核心观点 - SEMI预测全球300mm（12英寸）前端晶圆厂设备支出今年可达1,490亿美元，同比大增31% [1] - 未来数年设备支出将维持超一成增幅，到2029年达2,270亿美元 [1] - 强劲的设备支出由大规模的产能建设支持 [1] - 半导体需求增长正日益转化为全球半导体行业实体的产能扩张 [2] - 设备投资正在增强，且有大量晶圆厂项目即将投产 [2] - 这一扩张将提供必要的制造基础，以支持AI、HPC以及广泛的下一代半导体应用 [2] 设备支出预测 - 今年全球300mm前端晶圆厂设备支出可达1,490亿美元，现汇率约合9,990.49亿元人民币 [1] - 今年设备支出同比大增31% [1] - 到2029年设备支出达2,270亿美元，现汇率约合1.52万亿元人民币 [1] 晶圆厂产线项目 - 今年全球有26个新的12英寸晶圆厂产线项目开工 [1] - 2027年新开工12英寸晶圆厂产线项目为18条 [1] - 今年12英寸产线投运数量是13条 [1] - 明年12英寸产线投运数量是23条 [1] 晶圆厂建设支出 - 全球12英寸晶圆厂建设支出今年增长23%至475亿美元 [1] - 明年12英寸晶圆厂建设支出达633亿美元 [1] - 后年12英寸晶圆厂建设支出达684亿美元 [1]