浙商证券表示，受先进制程投资以及中国半导体自主化浪潮驱动，2024年全球半导体设备销售额达1171亿美元，同比增长10%。根据SEMI预测，2025年全 球半导体设备预计同比增长13.7%至1330亿美元。展望2026年，半导体设备板块将延续AI驱动的高景气度，销售额预计将同比增长10%。 1月26日，半导体设备板块低开低走，截至收盘，中证云计算与大数据主题指数下跌0.5%，中证芯片产业指数下跌2.5%，中证半导体材料设备主题指数下跌 4.1%。资金逆势布局，半导体设备ETF易方达（159558）全天净申购达2000万份。 | 今日 | 该指数 该指数自20 | | --- | --- | | 该指数涨跌 | 滚动市销率 发布以来估值 | | -0.5% | 5.2倍 99.79 | 每日经济新闻 ...

市场表现与资金流向 - 1月23日半导体设备板块早盘承压，午后持续反弹拉升，相关ETF中，半导体设备ETF易方达（159558）全天净申购超6000万份 [1] - 从周维度看，中证芯片产业指数上涨2.3%，中证云计算与大数据主题指数下跌1.7%，中证半导体材料设备主题指数下跌1% [1] - 半导体设备ETF易方达（159558）在本周前四个交易日连续获资金净流入，合计6.7亿元 [1] 行业指数近期与历史表现 - 截至1月23日收盘，中证云计算与大数据主题指数近1月累计上涨16.3%，近3月上涨15.8%，今年以来上涨13.9%，近1年上涨71.3%，近3年上涨106.2%，近5年上涨55.9%，基日以来累计上涨638.2%，年化涨幅16.4% [6] - 中证芯片产业指数近1月累计上涨17.9%，近3月上涨12.1%，今年以来上涨18.7%，近1年上涨69.6%，近3年上涨91.4%，近5年上涨53.3%，基日以来累计上涨275.8%，年化涨幅14.5% [6] - 中证半导体材料设备主题指数近1月累计上涨23.0%，近3月上涨31.4%，今年以来上涨26.5%，近1年上涨95.0%，近3年上涨85.1%，近5年上涨68.0%，基日以来累计上涨551.1%，年化涨幅31.4% [6] 行业指数估值水平 - 截至1月22日，中证云计算与大数据主题指数滚动市销率为5.3倍，估值分位数为99.8% [2][5] - 中证芯片产业指数市净率为8.2倍，估值分位数为95.6% [2][5] - 中证半导体材料设备主题指数市净率为8.3倍，估值分位数为82.7% [2][5] 行业增长前景与驱动因素 - 受先进制程投资以及中国半导体自主化浪潮驱动，2024年全球半导体设备销售额达1171亿美元，同比增长10% [1] - 根据SEMI预测，2025年全球半导体设备销售额预计同比增长13.7%至1330亿美元 [1] - 展望2026年，半导体设备板块将延续AI驱动的高景气度，销售额预计将同比增长10% [1] 相关指数与ETF产品概况 - 中证云计算与大数据主题指数聚焦AI算力服务，由50只业务涉及提供云计算服务、大数据服务及相关硬件设备的股票组成，主要包括计算机、通信行业 [3] - 中证芯片产业指数聚焦AI芯片，由50只业务涉及芯片设计、制造、封装与测试等领域，以及为芯片提供半导体材料、晶圆生产设备、封装测试设备等物料或设备的股票组成 [3] - 中证半导体材料设备主题指数聚焦AI芯片设备与材料，由40只半导体材料和半导体设备的代表性公司组成 [3] - 跟踪上述指数的ETF产品包括：云计算ETF易方达（516510）、芯片ETF易方达（516350）、半导体设备ETF易方达（159558）[2] - 全市场跟踪中证云计算与大数据主题指数的ETF共5只，跟踪中证芯片产业指数的ETF共6只，跟踪中证半导体材料设备主题指数的ETF共5只 [4] - 部分ETF产品提供低费率，管理费率为0.15%/年，托管费率为0.05%/年 [3][4]

市场表现与资金流向 - 截至收盘，中证云计算与大数据主题指数上涨2.1% [1] - 中证芯片产业指数下跌0.7% [1] - 中证半导体材料设备主题指数下跌2.4% [1] - 半导体设备ETF易方达（159558）全天净申购达4000万份 [1] - 半导体设备ETF易方达（159558）此前已连续17个交易日获资金净流入，合计约25亿元 [1] 行业前景与预测 - 受先进制程投资以及中国半导体自主化浪潮驱动，2024年全球半导体设备销售额达1171亿美元，同比增长10% [1] - 根据SEMI预测，2025年全球半导体设备销售额预计同比增长13.7%至1330亿美元 [1] - 展望2026年，半导体设备板块将延续AI驱动的高景气度，销售额预计将同比增长10% [1] 相关指数与产品构成 - 中证芯片产业指数由50只业务涉及芯片设计、制造、封装与测试以及半导体材料、半导体生产设备等公司股票组成，聚焦未来计算的核心硬件环节 [3] - 中证半导体材料设备主题指数由40只业务涉及半导体材料和半导体设备的公司股票组成，聚焦未来计算的硬件基础环节 [5] - 半导体设备ETF易方达跟踪中证半导体材料设备主题指数 [5]

市场表现与资金流向 - 1月21日，科技板块表现活跃，芯片概念股强势领涨，半导体设备板块冲高回落 [1] - 截至当日收盘，中证芯片产业指数上涨4.0%，中证云计算与大数据主题指数上涨0.4%，中证半导体材料设备主题指数上涨0.3% [1] - 半导体设备ETF易方达（159558）全天净申购超5000万份，持续受资金关注 [1] - Wind数据显示，截至1月20日，半导体设备ETF易方达（159558）今年以来已获22.3亿元资金净流入 [1] 行业指数构成 - 中证芯片产业指数由50只业务涉及芯片设计、制造、封装与测试以及半导体材料、半导体生产设备等公司股票组成，聚焦未来计算的核心硬件环节 [3] - 中证半导体材料设备主题指数由40只业务涉及半导体材料和半导体设备的公司股票组成，聚焦未来计算的硬件基础环节 [5] 行业前景与预测 - 受先进制程投资以及中国半导体自主化浪潮驱动，2024年全球半导体设备销售额达1171亿美元，同比增长10% [1] - 根据SEMI预测，2025年全球半导体设备销售额预计同比增长13.7%至1330亿美元 [1] - 展望2026年，半导体设备板块将延续AI驱动的高景气度，销售额预计将同比增长10% [1]

文章核心观点 - 长鑫科技作为中国大陆规模最大、技术最先进的DRAM IDM企业，其科创板IPO申请已获受理，有望成为2026年开年最大规模的IPO，并可能冲击万亿市值，其巨大的估值和上市前景源于公司在关键赛道的市场地位、业绩拐点的临近以及行业强景气周期的共振 [3][4][5][7][12][13][14] 公司概况与市场地位 - 公司是中国大陆规模最大、技术最先进的DRAM芯片研发设计制造一体化（IDM）企业 [5] - 公司已跻身全球第四大DRAM厂商，打破了由三星、SK海力士、美光垄断数十年的格局 [12] - 其DDR4产品在2024年已占据全球约5%的市场份额，并预计持续提升 [12] IPO规模与估值 - 公司IPO申请已于2025年12月30日获受理，申报过程使用了预先审阅机制 [4] - IPO前估值已达约1500亿元，远超同期Pre-IPO的摩尔线程（246.2亿元）和沐曦（约210.71亿元） [6] - 拟募集资金295亿元，是科创板开板以来募资规模第二大的IPO项目，仅次于中芯国际（约532.3亿元） [7] - 参照摩尔线程上市首日涨400%、沐曦首日涨692%的火热行情，公司上市可能冲击万亿市值 [7] 财务表现与盈利预测 - 2022年、2023年及2024年，公司归母净利润分别为-89.80亿元、-69.01亿元和-55.26亿元，亏损持续收窄 [13] - 根据最新预测，公司预计将在2025年实现全年净利润20亿至35亿元的历史性盈利拐点 [13] - 收入呈爆炸式增长：2024年收入达241.78亿元，预计2025年将跃升至550-580亿元，实现翻倍以上增长 [13] 股东背景与融资历史 - 公司创办于2016年，注册资本高达601.9亿元，背后股东名单多达60位 [9] - 历经三次巨额融资：2020年A轮融资156.5亿元；2022年C+轮融资83.9亿元，投后估值1077.89亿元；2024年3月完成108亿元融资，投后估值约1500亿元 [9][10] - 股东构成涵盖各级国有机构、市场化VC/PE、产业巨头、金融机构，是一份“全明星”名单，其中国有股东合计持股超过36%，无实际控制人 [11] 创始人背景与创业历程 - 创始人朱一明，1972年出生于江苏盐城，拥有清华大学及美国纽约州立大学石溪分校学位，曾在美国半导体公司工作 [16] - 其首次创业是2005年创立兆易创新，成功研发出国内首颗Serial NOR Flash芯片，公司于2016年上市并成长为全球前三的NOR Flash供应商 [17] - 2016年二次创业，All in攻克DRAM，淡出兆易创新管理，并承诺在长鑫科技盈利前不领取任何薪酬 [18] - 技术路线上，通过合法购买已破产的德国奇梦达公司的数千份技术专利作为起点，规避了专利风险 [18] - 2019年9月，公司宣布首批10nm级（19nm）DDR4内存芯片量产，标志着中国大陆在DRAM领域实现零的突破 [19] 行业机遇与技术进步 - 2026年初，因AI服务器需求爆发，全球DRAM巨头计划大幅提价60%-70%，行业进入强景气周期，公司将直接受益于量价齐升 [14] - AI服务器对高带宽内存和标准DDR5内存的需求呈指数级增长，一台高端AI服务器的DRAM容量是普通服务器的8-10倍 [14] - 公司已成功研发出LPDDR5L系列产品，得以站上AI浪潮之巅 [15] “合肥模式”与政府支持 - 合肥市政府在项目启动时展现了非凡的战略眼光，同意出资启动资金的3/4（约135亿元），承接了早期最高的风险 [21][22] - 合肥市政府通过多个基金直接和间接持股，是公司背后的最大资本方 [22][23] - 合肥的投资考量基于对创始人朱一明的高度认可，以及打造具有全球竞争力产业集群的“合肥模式”目标 [24] - 以长鑫科技为“链主”，合肥已系统性引进和培育了材料、设备、封装、测试等上下游配套企业，形成了产业集群 [25] - 公司通过旗下CVC（长鑫芯聚）管理安徽省新一代信息技术产业母基金（总规模300亿元），并设立“合肥启航恒鑫基金”（总规模10.625亿元），反哺产业链，成为产业组织者 [25][26] - 长鑫科技是继京东方、蔚来之后，“合肥模式”培育行业龙头的又一标杆案例 [27]

长鑫科技IPO概况与市场地位 - 公司已递交科创板IPO申请并于2025年12月30日获受理，申报过程使用了预先审阅机制 [3] - 公司是中国大陆规模最大、技术最先进的DRAM芯片研发设计制造一体化（IDM）企业 [4] - IPO前估值已达约1500亿元，远超同期Pre-IPO的摩尔线程（246.2亿元）和沐曦股份（约210.71亿元）估值之和 [5] - 拟募集资金295亿元，是科创板开板以来募资规模第二大的IPO项目，仅次于中芯国际（约532.3亿元） [5] 融资历程与股东背景 - 公司创办于2016年，注册资本高达601.9亿元，背后股东多达60位 [8] - 2020年完成156.5亿元的A轮融资，引入了招商证券、TCL创投、国家集成电路产业投资基金等十多家投资方 [9] - 2022年完成83.9亿元的C+轮融资，投后估值达1077.89亿元，投资方包括腾讯投资、阿里巴巴、华登国际等 [9] - 2024年3月完成108亿元融资，投后估值约1500亿元，投资方包括兆易创新（投资15亿元）、合肥国资相关主体等 [9] - 股东构成涵盖各级国有机构、市场化VC/PE、产业巨头和金融机构，其中国有股东合计持股超过36%，公司无实际控制人 [10] 业务突破与财务表现 - 公司已跻身全球第四大DRAM厂商，打破了三星、SK海力士、美光数十年的垄断格局 [11] - 其DDR4产品在2024年已占据全球约5%的市场份额，并预计持续提升 [11] - 2022年至2024年，公司归母净利润分别为-89.80亿元、-69.01亿元和-55.26亿元，亏损持续收窄 [12] - 根据最新预测，公司预计将在2025年实现全年净利润20亿至35亿元的历史性盈利拐点 [12] - 2024年收入达241.78亿元，预计2025年将跃升至550-580亿元，实现翻倍以上增长 [12] 行业景气周期与技术进展 - 2026年初，因AI服务器需求爆发，全球DRAM巨头计划大幅提价60%-70%，行业进入强景气周期 [13] - AI服务器对高带宽内存和标准DDR5内存的需求呈指数级增长，一台高端AI服务器的DRAM容量是普通服务器的8-10倍 [13] - 公司已成功研发出LPDDR5系列产品，并积极推进HBM技术，以把握行业机遇 [14] 创始人背景与创业历程 - 创始人朱一明拥有清华大学及美国纽约州立大学石溪分校的物理与电子工程背景，并有在硅谷半导体公司工作的经历 [17] - 其首次创业是2005年创立的兆易创新，该公司于2016年上市并成长为全球排名前三的NOR Flash供应商 [18][19][20] - 2016年，朱一明二次创业，创立长鑫科技，决心攻克被全球巨头垄断的DRAM领域，并承诺在公司盈利前不领取任何薪酬和奖金 [21] - 公司通过合法购买已破产的德国奇梦达公司的数千份技术专利，规避了专利风险并获得了技术起点 [21] - 2019年9月，公司宣布首批10nm级（19nm）DDR4内存芯片量产，标志着中国大陆在DRAM领域实现零的突破 [22] “合肥模式”与政府支持 - 项目启动时，合肥市政府出资了启动资金的3/4（约135亿元），兆易创新出资了剩下的1/4，承接了早期最高的风险 [25] - 多个合肥市政府基金直接持有公司股份，合肥市政府通过直接和间接方式（如通过持股21.67%的第一大股东“合肥清辉集电”）成为公司背后的最大资本方 [25][26][27] - 合肥市政府投资的核心考量是对创始人朱一明的认可，以及旨在打造具有全球竞争力的半导体产业集群 [29] - 以公司为“链主”，合肥已系统性引进和培育了材料、设备、封装、测试等上下游配套企业 [30] - 2023年设立的安徽省新一代信息技术产业基金（总规模300亿元），其母基金管理人为长鑫科技旗下的CVC——长鑫芯聚 [30] - 公司旗下基金管理人管理的“合肥启航恒鑫基金”（规模10.625亿元），投资人包括核心供应商、地方政府资本及金融机构，表明公司正成为产业组织者 [30] - 长鑫科技是继京东方、蔚来之后，“合肥模式”培育行业龙头的又一标杆案例 [32]

市场表现与资金流向 - 半导体设备板块今日冲高回落，中证半导体材料设备主题指数收盘下跌0.5% [1] - 中证芯片产业指数上涨0.4%，中证云计算与大数据主题指数上涨1.3% [1] - 半导体设备ETF易方达（159558）全天净申购达2500万份，此前连续7个交易日获资金净流入，合计6亿元 [1] 行业指数构成 - 中证芯片产业指数由50只业务涉及芯片设计、制造、封装与测试以及半导体材料、半导体生产设备等公司股票组成 [3] - 中证半导体材料设备主题指数由40只业务涉及半导体材料和半导体设备的公司股票组成 [5] - 半导体设备ETF易方达跟踪中证半导体材料设备主题指数 [5] 行业前景与预测 - 受先进制程投资及中国半导体自主化浪潮驱动，2024年全球半导体设备销售额达1171亿美元，同比增长10% [1] - 根据SEMI预测，2025年全球半导体设备销售额预计同比增长13.7%至1330亿美元 [1] - 展望2026年，半导体设备板块将延续AI驱动的高景气度，销售额预计将同比增长10% [1]

强一半导体上市概况 - 公司于12月30日正式登陆上交所科创板，成为科创板开市以来的第600家上市企业 [2] - 上市首日开盘价达265.60元/股，较发行价85.09元/股大涨212.14%，市值一度突破330亿元 [3] - 公司是A股市场“半导体探针卡第一股”，总部位于苏州工业园区 [2][3] 公司业务与技术 - 公司主营集成电路晶圆测试所需高端探针卡的研发、设计与制造 [3] - 探针卡是连接测试机与芯片的关键接口，其性能直接影响测试效率和芯片可靠性，技术壁垒极高 [6] - 公司从悬臂探针卡入手，后向垂直探针卡延伸，并启动了MEMS探针及探针卡技术的自主研发 [7] - 公司逐步掌握了从探针设计、制造到探针卡集成的全链条核心技术，建立了多条MEMS探针全流程生产线 [7] 公司市场地位与财务表现 - 2023年和2024年，公司分别位居全球半导体探针卡行业第九位、第六位，是近年来唯一跻身全球前十大厂商的境内企业 [9] - 2025年上半年，公司2D MEMS探针卡产品销售收入占总收入比重已达88.37%，毛利率高达68.99% [8] - 公司客户包括兆易创新、豪威集团、地平线、摩尔线程等芯片设计厂商，华虹集团、中芯集成宁波等晶圆代工厂商以及长电科技、盛合晶微、伟测科技等封装测试厂商 [8] - 公司获得了华为旗下哈勃投资的支持 [8] 苏州资本市场表现 - 随着强一半导体上市，苏州2025年新增境内A股上市公司数量达到11家，名列全国第一 [5][11] - 目前，苏州境内外上市公司总数突破283家，境内A股上市公司228家，位列全国城市第五 [5][10] - 苏州科创板上市公司达58家，位居全国城市第三 [5][12] 苏州产业根基 - 苏州已形成电子信息、高端装备、新材料3个万亿级产业，以及11个千亿级产业，拥有6个国家先进制造业集群 [12] - 2025年苏州新增A股企业全是扎根本地优势产业的硬科技企业，电子、机械设备、电力设备、医药生物、汽车等五大新兴产业的企业在A股“苏州板块”中占比超过六成 [12] - 截至2025年12月，苏州已有57家科创板上市企业，数量稳居全国第三 [12] - 区县层面如吴江区的北交所上市公司已达6家，数量位居全国县级市（区）第一 [12] 苏州资本赋能 - 2023年1月至2025年11月，苏州市新增备案基金770只，募资规模高达2800亿元，平均每月新增超20只基金，近80亿元资金流入创投领域 [13] - 苏州构建了全周期全链条资本支持体系，元禾控股已直接投资培育上市公司119家 [14] - 2025年10月31日，首期规模500亿元的江苏社保科创基金落地苏州 [14] 苏州企业培育政策 - 苏州将企业上市作为促进经济高质量发展的重要引擎，部署将上市培育深度融入制造业“1030”等产业政策体系 [16] - 苏州推出“育林计划”和“参天计划”，夯实上市后备企业梯队建设 [16] - 全市境内A股在审和辅导企业有近百家 [16] - 苏州与上交所共建科创板企业培育中心（苏南），提供班级制、全程式服务 [17] 苏州营商环境 - 苏州连续五年获评“全国营商环境最佳口碑城市” [20] - 政府提供“雪中送炭”式支持，例如在长光华芯需要时，苏州高新区按其图纸代建工厂，待公司成长后回购 [20] - 2025年，《苏州市2025年优化营商环境行动方案》推出15个方面工作举措，并加快构建“1+10+N”企业综合服务体系，设立110个企业综合服务中心和135个“融驿站” [20]

行为篇：理财新姿态 - AI深度嵌入投资流程，凭借大模型进行市场分析与基金诊断，并自动提醒定投止盈，助力理性决策[4][5] - 年轻人主动规划个人养老金，借助养老目标基金（FOF）和商业养老保险等工具构建长期资产组合[6][7] - 消费投资转向“情绪价值”与“质价比”，聚焦国产科技潮玩、黄金珠宝和本土新品牌[8][9] - 稳健投资者形成“保本为核心、接受合理波动换收益”的共识，带动“固收+”及中短债基金走俏[10][11] 市场篇：身处的浪潮 - 多重利好推动上证指数站上4000点，这不仅是整数关口，更是市场信心的象征，标志A股进入新的震荡平衡区间[13][14] - 2025年行情呈现结构性、缓涨特征，指数涨幅温和，科技等行业优质股走出独立牛市，投资逻辑转向深度价值挖掘[15][16] - AI商业化、半导体自主化等硬科技板块成为资金风口，相关主题ETF和主动权益基金表现亮眼，主动管理能力价值凸显[18] - 全球宽松与避险情绪下，黄金资产行情独立，黄金ETF规模快速增长，成为股债之外重要的资产配置选择[19][20]

行业现状与竞争格局 - 中国大硅片产业在成熟制程领域已基本实现自主，并出现“内卷”局面 [2] - 半导体硅片是晶圆制造的核心基础材料，约占晶圆制造成本的35% [3] - 长期以来，全球300mm大硅片市场超过90%的份额被信越化学、SUMCO、Siltronic、环球晶圆、SK Siltron前五大企业占据 [3] - 中国半导体硅片公司在全球的产能占比依然非常低，具有很大的发展空间 [2] - 中国已涌现出一批半导体硅片龙头企业，包括沪硅产业、立昂微、西安奕材、TCL中环、神工股份、有研硅、上海合晶等A股上市公司，以及中欣晶圆、上海超硅等正在冲刺IPO的公司 [4] - 全球前五大半导体硅片企业的市场占比均在10%以上，中国公司与之相比仍有巨大成长空间 [4] 市场需求与产能 - 受先进制程与AI计算需求驱动，全球12英寸硅片需求持续增长 [5] - 根据SEMI预计，到2029年全球12英寸硅片需求将超过1000万片/月 [5] - 至2025年，全球12英寸硅片月产能约为840万片，仍存在供应缺口 [5] 公司发展历程与业绩 - 沪硅产业自2014年开启大硅片研发，2017年实现产品销售，2019年实现首个百万片出货量，2024年单年度出货超过500万片 [3] - 截至2025年10月，沪硅产业实现累计销售大硅片2000万片 [3] - 公司通过创立新傲科技、上海新昇，收购Okmetic、参股Soitec，在太原投建生产基地以及近期收购等一系列动作，持续获得资本市场助力，实现技术突破、产能扩充和市场开拓 [7] 公司战略与资本运作 - 国内头部半导体大硅片公司如沪硅产业、立昂微、有研硅等，正持续通过扩产、收购等方式谋求更大市场份额 [5] - 沪硅产业于12月23日完成一项重大收购及配套融资，合计交易价格70.4亿元 [6] - 收购标的包括新昇晶投46.7354%股权、新昇晶科49.1228%股权、新昇晶睿48.7804%股权，收购后公司将合计持有标的公司100%股权 [6] - 本次收购发行股份价格为15.01元/股，锁定期36个月 [6] - 公司同时向易方达基金等10家机构发行股份1.1亿股，发行价格19.06元/股，锁定期6个月，募集配套资金21.05亿元 [6] - 沪硅产业在科创板IPO后，还实施了定向增发、发行科创债以及多个二级市场以外的股权融资 [7] 行业发展建议 - 科创公司应进一步拥抱多元化的资本市场，充分用好、用足股市、债市、社会性股权融资等资本市场工具 [2][6] - 资本在投资科创公司，尤其是重资产类公司时，需要更多耐心 [6]