公司业绩表现 - 2025年上半年营业收入90.31亿元 同比增长86% [2][3] - 归母净利润21.43亿元 同比增长366.89% [2] - 扣非净利润21.49亿元 同比增长365.69% [2] - 经营现金流净额11.90亿元 同比增长81.86% [1] - 上半年净利润超过2023年与2024年全年净利润之和18.25亿元 [4] - 第二季度营收47.19亿元 同比增长91.51% 环比增长9.4% [3] - 第二季度净利润12.22亿元 同比增长390.14% 环比增长32.7% [3] 股价与市场表现 - 近一年股价从31.80元/股最高上涨至293.64元/股 最大涨幅8.23倍 [1][9] - 截至2025年9月2日收盘价270.50元/股 较一年前上涨7.5倍 [9] - 1075只基金合计持有1.79亿股 占流通股比例20.96% [1][9] 技术突破与产品布局 - 全球首批实现6阶24层HDI产品大规模生产 [1][4] - 具备100层以上高多层板制造能力 [4] - 掌握8阶28层HDI与16层任意互联HDI技术 [4] - 在AI算力卡和AI数据中心UBB交换机市场份额全球领先 [8] - 突破高多层与高阶HDI相结合的核心技术壁垒 [1][6] 研发与产能布局 - 2025年上半年研发投入3.53亿元 同比增长78.46% [6] - 2022-2024年研发投入分别为2.87亿元/3.48亿元/4.50亿元 [6] - 实施"中国+N"全球化战略 在泰国越南建设生产线 [7] - 2023年收购MFS集团形成全系列PCB产品组合 [6] - 2024年完成泰国制造基地战略布局 [6] 行业地位与客户合作 - 位列全球PCB供应商第六位 中国大陆内资厂商第三名 [5][9] - 成为国内外头部科技企业核心合作伙伴 [4] - 深度参与客户产品预研 深化与全球头部客户战略合作 [4] - 深耕国际头部大客户 快速落地AI算力领域产品 [1][4]

核心业绩表现 - 2025年上半年营业收入90.31亿元，同比增长86% [1] - 净利润21.43亿元，同比增长366.89% [1] - 毛利率36.25%，盈利能力大幅提升 [1] - 经营现金流11.90亿元，同比增长81.86% [1][2] 技术优势与产品结构 - 公司突破100层以上高多层板制造能力和6阶24层HDI产品大规模生产技术 [1] - 技术领先优势转化为AI算力领域的定价权和市场份额收益 [1] - 产品结构优化和精细化管理推动毛利率提升 [2] - 营业成本增长49.41%，远低于收入增速，体现规模效应 [2] 研发与资本开支 - 研发费用同比增长78.46%至3.53亿元，投入下一代技术 [2] - 财务费用增长114.92%，源于业务扩张资金成本上升 [2] - 在建工程大幅增长至9.06亿元，反映大规模资本支出 [2] - 投资现金流流出21.47亿元，主要用于购建长期资产 [2] 全球化与运营策略 - 泰国、越南生产线建设用于应对贸易摩擦并就近服务全球客户 [2] - 筹资现金流净流入11.11亿元，通过多渠道确保资金供给 [2] - 公司稳居全球PCB第一梯队，持续依赖研发投入维持技术优势 [3]

核心财务表现 - 2024年全年实现收入107.31亿元 同比增长35.31% 归母净利润11.54亿元 同比增长71.96% 扣非归母净利润11.41亿元 同比增长72.40% [1] - 2024年毛利率22.72% 同比提升2.01个百分点 归母净利率10.76% 同比提升2.29个百分点 [1] - 2025年一季度营业收入43.12亿元 同比增长80.31% 环比增长42.15% 归母净利润9.21亿元 同比增长339.22% 环比增长136.17% 毛利率33.37% 同比提升13.89个百分点 [1] - 预计2025年第二季度净利润环比增长不低于30% 上半年净利润同比增长超过360% [1] 技术突破与产品布局 - 实现6阶24层HDI产品与32层高多层板批量化作业 加速布局10阶30层HDI产品研发认证 [3] - HPC领域实现AIPC/AI手机产品批量化作业 高阶数据传输领域实现800G交换机批量化作业及1.6T光模块产业化作业 [3] - 高端SSD实现产业化作业 加速布局224G传输ATE产品与正交背板产品 PTFE新材料实现应用 [2][3] - 全球最大电动汽车客户TOP2 PCB供应商 产品涉及多层板/HDI/HLC/FPC/Rigid-Flex 应用于ECU/BMS/智能驾驶等安全件 [3] 客户合作与市场拓展 - 深耕国际头部大客户 参与新产品预研 突破超高多层板与高阶HDI相结合新技术 [2] - 快速落地AI算力与数据中心领域产品布局 实现大规模量产 [2] - 引进多家国际一流车载Tier1客户 产品覆盖新能源车三电系统及自动驾驶运算模块 [3] 研发投入与创新能力 - 2024年累计研发投入4.5亿元 凭借研发技术/制造技术/品质技术优势占据全球PCB制造技术制高点 [2][3] - 以"拥抱AI 奔向未来"为核心发展理念 精准把握AI算力技术革新与数据中心升级机遇 [2] 未来业绩展望 - 预计2025年收入164.19亿元 归母净利润34.49亿元 2026年收入218.37亿元 净利润47.12亿元 2027年收入272.97亿元 净利润59.74亿元 [3] - 对应2025-2027年PE分别为19.1倍/14.0倍/11.0倍 [3]