行业盛会与产业地位 - 2025半导体材料产业发展暨人工智能创新应用大会在德州举行，成为技术交流和展示产业成果的高端平台 [1] - 人工智能技术发展推动高性能芯片需求，为半导体产业带来巨大增长空间 [1] - 德州市被授予“中国集成电路关键材料基地”称号，实现了新一代信息技术产业从“0”到“1”的飞跃 [2] 核心产品与产能建设 - 有研亿金是高端靶材领域龙头企业，其产品占芯片成本的3%–5%，是数十家芯片厂的第一供应商 [3] - 有研亿金生产的铜系列靶材国内市场占有率居于领先地位 [3] - 总投资30亿元的绿色低碳半导体产业园预计10月底竣工，规划总建筑面积约7.4万平方米，工期提前了7个月 [3] 政府支持与基础设施 - 天衢新区管委会多个部门主动服务企业，例如牵头解决8米深私人鱼塘影响废水处理站建设的难题 [4] - 德州市出台涵盖要素保障、基金支持、科技人才等的“硬核”政策包，并编制多项专项发展规划 [5] - 德州市背靠北京“1小时人才圈”，拥有山东大学智库和多个国家级创新平台 [5] 发展战略与未来展望 - 有研亿金将以技术创新为驱动，深度整合上下游资源，构建完整产业生态以提升供应链稳定性 [6] - 天衢新区计划继续招引“大而强”的头部企业，并抓好“小而美”的配套项目，优化产业生态 [6] - 政策、技术、人才与资本形成合力，推动德州集成电路产业从一颗“种子”成长为“产业森林” [6]

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来源：内容来自半导体芯闻综合 中国证监会官网披露，杭州中欣晶圆半导体股份有限公司（简称 " 中欣晶圆 " ）于 10 月 10 日在浙江证监局完成了 IPO 辅导备案登记，拟登陆北交所，辅导机构为财通证券、中信证券。 中欣晶圆成立于 2017 年 9 月，注册资本 50.32 亿元，法定代表人贺贤汉，控股股东杭州大和热磁电子有限公司及 上海申和投资有限公司分别持股 14.41% 、 8.64% 。 | 辅导对象 | 杭州中欣晶圆半导体股份有限公司 | | --- | --- | | 成立日期 | 2017年9月28日 | | 注册资本 | 法定代表人 贺贤汉 503.225.6776 万元 | | 注册地址 | 浙江省杭州市钱塘新区东垦路 888 号 | | 控股股东 | 杭州大和热磁电子有限公司(14.41%)及上海申和投资有限公司 | | 及持股比 | (8.64%) | | 例 | | | 行业分类 | 公司已于2025年6月 | | | 在其他交易 25 日向全国中小企 | | | 计算机、通信和其他电子 场所(申请) 业股份转让系统申请 | | | 设备制造 ...