英特尔先进封装技术战略 - 公司推出可制造大尺寸人工智能半导体芯片的先进封装技术，核心在于提供120×120毫米规格的封装产品，旨在强化其晶圆代工业务的竞争力[1] - 目前市面上AI半导体芯片封装尺寸大多为100×100毫米，英伟达最新AI芯片“Blackwell”也采用此规格，公司的新技术提供了更大的封装尺寸[1] 技术细节与性能提升 - 通过将封装尺寸从常见的100×100毫米扩大至120×120毫米，可为高带宽内存（HBM）留出更大布局空间，从而大幅提升AI芯片性能[1] - 公司计划通过120×120毫米封装至少搭载12颗以上HBM，而100×100毫米规格通常只能搭载8颗[2] - 公司还计划在2028年推出120×180毫米封装，目标可搭载多达24颗HBM[2] - 封装尺寸增大带来了翘曲、良率下降等工艺挑战，需要高端技术支撑[1] 核心技术路径 - 公司独有的EMIB（嵌入式多芯片互连桥接）封装技术是强化代工竞争力的核心，该技术利用嵌入在半导体基板中的硅桥实现封装内不同芯片的互联[2] - 公司去年已公布在EMIB上应用硅通孔（TSV）技术的EMIB‑T，并正针对未来量产的HBM4优化EMIB‑T架构，新架构重点为AI芯片提供更稳定的电力供应[2] 市场背景与战略意图 - 公司此举是在代工市场谋求翻盘的战略，随着AI普及，AI芯片代工需求激增，但公司目前仍落后于台积电与三星电子[2] - 业内人士评价，公司此前大多将先进工艺技术用于自家芯片，但为扩大代工业务，将积极向外部客户开放，战略是以多样化的封装尺寸与封装技术抢占客户需求[3] - 公司代工相关负责人表示，当前市场正在寻求120×120毫米以上的AI半导体芯片封装方案，考虑到AI普及趋势，长期来看封装尺寸有望扩大至250×250毫米[2]

市场表现 - 创业板指数在大跌超4%后第二天实现"反包" 为近十年来首次 [2] - 上证指数 国证2000指数 深证成指 沪深300指数 中证500指数均收复周四失地 [1] - 场外资金"饥渴"程度增强市场韧性和指数攻击性 [11] 政策与宏观利好 - 公募基金降费改革第三阶段落地 预计每年为投资者让利约300亿元 三个阶段累计每年让利超500亿元 [4] - 美联储降息预期升温 因美国8月季调后非农就业人口录得2.2万人 远低于市场预期的7.5万人 [5] - 深圳8区进一步放松住房限购政策 四大一线城市均已不同程度放松楼市限购 [7] - 中新社文章《外资金融机构：当前中国股市估值合理 投资者对后市普遍乐观》被多地政府网站转发 [9] 行业与板块焦点 - 人工智能产业链以AI硬件为主 包括AI算力 AI半导体芯片 CPO PCB AI服务器 液冷产业链 AI芯片 OCS等 [12] - Meta计划到2028年投资6000亿美元进行AI建设 OpenAI预计到2029年总支出可能达到1150亿美元 比此前预期高出约800亿美元 [12] - 阿里巴巴推出参数量达1T的Qwen3-Max-Preview模型 [12] - 新能源方向进攻主动性增强 固态电池及储能成为行情核心 风电其次 [13] - 固态电池板块迎来密集催化 包括10项团体标准送审审查会 5项标准项目启动会及多家公司发布项目进展 [15] - 锂电设备企业订单增多 有企业上半年新签订单金额已超过去年全年签单金额 [15] - 贵金属 战略金属品种大涨 能源金属品种在固态电池带动下开始上涨 [16] - 行业大票紫金矿业 洛阳钼业持续上涨引领有色板块 [16] 公司动态 - 贵州茅台控股股东茅台集团获得不超27亿元增持股份贷款承诺函 [8] - 胜宏科技20cm涨停创历史新高 工业富联创收盘新高 [12] - 宁德时代 国轩高科 先导智能等核心股大涨 [13] - 赣锋锂业 先导智能 天齐锂业 璞泰来 欣旺达 天赐材料等中大市值个股大涨 [13] 投资主线与策略 - 主线板块包括人工智能 创新药 人形机器人 固态电池 智能驾驶 商业航天 [17] - 重点聚焦主线板块的核心股 龙头股 标志股 [11][17] - 板块间存在轮动特征 呈现强者恒强特点 [16] - 固态电池逻辑在于预期提升 储能逻辑在于需求旺盛 [14] - 人形机器人方面 特斯拉提出天价薪酬方案 经营目标包括交付100万台Optimus人形机器人 [16]