2025-2026年中国利用外资总体态势 - 2025年全国新设立外商投资企业70392家 同比增长19.1% 新设主体数量实现大幅增长[1] - 2025年实际使用外资7476.9亿元 结构向优 服务业实际使用外资占比达72.9% 高技术产业引资占比稳步提升[3] - 引资特征从“规模扩张”转向“质效双升” 彰显超大规模市场、完整产业体系、持续优化营商环境的综合优势[3] 外资投向结构与产业升级 - 外资投向更聚焦高技术、高质量、高附加值领域 与中国产业升级同频共振[4] - 服务业实际使用外资占比达72.9% 高技术产业引资占比稳步提升[3] - 具体项目涵盖先进制造、研发总部、绿色低碳与数字经济 例如韩国STI株式会社投资124亿元建设功率半导体智造基地 米其林投资30亿元打造“白玉兰项目”未来工厂[4] 外资加码中国的具体案例与投资信心 - 2026年初 韩国半导体设备企业STI株式会社在广州白云区投资建设功率半导体智造基地 总投资额约124亿元 一期投资约16亿元生产AMB陶瓷基板 达产后预计年产值约30亿元[4] - 米其林在上海的“白玉兰项目”顺利投产 总投资30亿元锚定新能源与高端出行解决方案[4] - 德国博纳环境设备在江苏太仓启用新建的亚太区总部 投资5亿元扩产增效 并计划未来三年再投2亿元用于设备升级[4] 外资持续看好中国的核心驱动力 - 中国经济长期向好的基本面未变 开放红利、制度红利、市场红利持续释放[4] - 超大规模市场拥有最完整的需求层级和最丰富的应用场景 为新技术、新产品快速迭代提供沃土[4] - 完整的现代产业体系、高效的基础设施网络、稳定的要素保障 增强了外资企业的投资信心[4] 政策环境与外资企业反馈 - 中国坚定不移推进高水平对外开放 缩减外资准入负面清单 落实外资企业国民待遇 推出利润再投资税收优惠、服务业扩大开放等务实举措[5] - 营商环境法治化、国际化、便利化水平不断提高[5] - 中国美国商会报告显示 52%受访企业将中国列为全球前三大投资目的地 超半数企业预计2025年盈利或大幅盈利[5] - 中国德国商会数据显示 93%在华德企计划扎根中国 超半数计划增资[5] 中国引资的核心竞争力演变 - 中国引资的核心竞争力已从传统要素成本优势 转向市场规模、产业配套、创新生态、制度环境的综合优势[5] - 这是高质量发展和高水平开放的必然趋势[5]

2025年中国利用外资总体态势 - 2025年全国新设立外商投资企业70392家，同比增长19.1%，新设主体数量实现大幅增长[1] - 2025年实际使用外资7476.9亿元，服务业实际使用外资占比达72.9%，高技术产业引资占比稳步提升[3] - 中国利用外资呈现稳中有进、结构向优的总体态势，已从“规模扩张”转向“质效双升”的新阶段[1][3] 外资结构优化与投资方向 - 外资投向更聚焦高技术、高质量、高附加值领域，与中国产业升级同频共振[4] - 服务业是引资主力，占比达72.9%，同时高技术产业引资占比稳步提升[3] - 2026年外资加码中国步伐坚定，典型案例包括：韩国STI株式会社在广州投资124亿元建设功率半导体智造基地[4]；米其林在上海投资30亿元打造未来工厂[4]；德国博纳环境设备在江苏太仓启用亚太区总部并投资扩产[4] 中国吸引外资的核心优势 - 超大规模市场、完整产业体系、持续优化营商环境的综合优势是吸引外资的关键[3] - 开放红利、制度红利、市场红利持续释放，为外资企业提供“来得放心、投得安心、做得顺心”的环境[4] - 中国引资的核心竞争力已转向市场规模、产业配套、创新生态、制度环境的综合优势[5] 外资企业信心与未来展望 - 中国美国商会报告显示，52%受访企业将中国列为全球前三大投资目的地，超半数企业预计2025年盈利或大幅盈利[5] - 中国德国商会数据显示，93%在华德企计划扎根中国，超半数计划增资[5] - 中国将持续扩大高水平对外开放，优化外商投资服务，保障外资企业合法权益[5]

指数与ETF表现 - 截至2026年2月10日13:29，上证科创板半导体材料设备主题指数上涨0.66%，成分股中华峰测控上涨10.38%，兴福电子上涨6.37%，欧莱新材上涨5.26%，京仪装备上涨3.33%，艾森股份上涨2.69% [1] - 跟踪该指数的科创半导体ETF（588170）上涨0.73%，最新价报1.79元 [1] - 截至2026年2月10日13:31，中证半导体材料设备主题指数上涨0.15%，成分股中华峰测控上涨9.65%，京仪装备上涨3.30%，艾森股份上涨2.41%，芯源微上涨2.18%，南大光电上涨1.78% [1] - 跟踪该指数的半导体设备ETF华夏（562590）上涨0.16%，最新价报1.92元 [1] 市场流动性及规模 - 科创半导体ETF盘中换手率为6.71%，成交额为5.42亿元 [1] - 半导体设备ETF华夏盘中换手率为2.78%，成交额为7655.52万元 [1] - 科创半导体ETF近3个月规模增长42.96亿元，新增规模位居可比基金前列 [1] - 半导体设备ETF华夏最新规模达27.59亿元 [1] 资金流向 - 科创半导体ETF最新资金净流出6371.43万元，但近10个交易日内合计资金净流入1.82亿元 [2] - 半导体设备ETF华夏最新资金净流入382.94万元，近21个交易日内有15日资金净流入，合计净流入12.69亿元，日均净流入达6042.88万元 [2] 行业动态与投资 - 2026年2月5日，广州市白云区人民政府与韩国半导体设备企业STI株式会社签署投资协议，STI将在白云区投资建设功率半导体智造基地 [2] - 该项目选址广州民营科技园，总投资额约124亿元，一期投资约16亿元，主要生产AMB陶瓷基板，计划春节后动工，预计年底投产，达产后预计年产值约30亿元 [2] - 东海证券认为，AI数据中心、新能源车、储能和工业控制等下游领域快速发展，推动功率半导体市场需求持续攀升，其中AI服务器的爆发式增长成为重要需求增量来源 [2] 相关ETF产品信息 - 科创半导体ETF（588170）及其联接基金跟踪上证科创板半导体材料设备主题指数，该指数囊括科创板中半导体设备（占比60%）和半导体材料（占比25%）细分领域的公司 [3] - 半导体设备和材料行业是重要的国产化替代领域，具备国产化率较低、替代天花板较高的属性，受益于人工智能革命下的半导体需求扩张、科技重组并购浪潮及光刻机技术进展 [3] - 半导体设备ETF华夏（562590）及其联接基金跟踪的指数中，半导体设备占比63%，半导体材料占比24%，充分聚焦半导体上游产业 [3]

投资协议签署 - 广州市白云区人民政府与韩国半导体设备企业STI株式会社于2月5日正式签署投资协议 [1] 投资项目详情 - STI株式会社将在白云区投资建设功率半导体智造基地 [1] - 项目选址广州民营科技园 [1] - 项目总投资额约124亿元人民币 [1] - 项目一期投资约16亿元人民币 [1] - 一期主要生产AMB陶瓷基板 [1] 项目时间与效益 - 项目计划春节后正式动工 [1] - 预计年底建成投产 [1] - 项目达产后预计年产值约30亿元人民币 [1]

项目投资与建设 - 韩国半导体设备企业STI株式会社与广州市白云区人民政府签署投资协议，将在白云区投资建设功率半导体智造基地 [2] - 项目总投资额约124亿元，将分期有序推进建设 [2] - 项目一期投资约16亿元，主要生产AMB陶瓷基板 [2] - 项目计划春节后正式动工，预计年底建成投产 [2] 项目产能与产值 - 项目达产后预计年产值约30亿元 [1][2] 产品与应用领域 - 一期主要产品AMB陶瓷基板是功率半导体模块的关键基础材料 [2] - 产品广泛应用于新能源汽车、智能电网等战略性新兴产业 [2] 项目规划与产业生态 - 项目选址广州民营科技园 [2] - 后续项目将谋划建设第三代功率半导体器件与车规级芯片工厂 [2] - 项目旨在形成“核心企业+配套企业”的产业生态 [2] 项目意义 - 该项目是白云区新年伊始在吸引高端外资制造业项目上取得的新突破 [2] - 项目展现了区域优越的营商环境与产业吸引力 [2]