宏观经济表现 - 2025年10月制造业PMI指数为49.0%，环比下降0.8个百分点，生产指数为49.7%，环比下降2.2个百分点，新订单指数为48.8%，环比下降0.9个百分点，新出口订单指数为45.9%，环比下降1.9个百分点 [5] - 非制造业PMI（商务活动）指数为50.1%，环比上升0.1个百分点，略高于荣枯线，服务业PMI指数为50.2%，环比上升0.1个百分点，建筑业PMI指数为49.1%，环比下降0.2个百分点 [6] - 高技术制造业、装备制造业和消费品行业PMI继续位于扩张区间，且明显高于制造业总体水平，有色金属冶炼及压延加工、铁路船舶航空航天设备等行业生产经营活动预期指数升至60.0%以上高位景气区间 [6] - 在节日效应带动下，铁路运输、航空运输、住宿、文化体育娱乐等行业商务活动指数均位于60.0%及以上高位景气区间，邮政业商务活动指数升至70.0%以上 [7] 晶合集成公司表现与前景 - 公司2025年前三季度营收81.30亿元，同比增长20%，毛利率25.9%，同比提升0.6个百分点，归母净利润5.50亿元，同比增长97% [10] - 2025年第三季度营收29.31亿元，环比增长11%，同比增长23%，毛利率26.1%，环比提升1.8个百分点，归母净利润2.18亿元，环比增长11%，同比增长137% [10] - 公司积极推进新产品开发，已实现40nm高压OLED DDIC批量生产、28nm逻辑芯片持续流片、55nm堆栈式CIS全流程生产，28nm OLED DDIC预计2025年底进入风险量产阶段 [11] - 随着DRAM向4F2+CBA架构升级，存储芯片面积可减少约30%，未来存储厂可能将外围电路外包给专业逻辑Fab厂生产，为公司带来代工机会 [12] 深南电路公司表现与前景 - 公司2025年前三季度营收167.54亿元，同比增长28.39%，归母净利润23.26亿元，同比增长56.30%，毛利率28.20%，同比提升2.30个百分点 [14] - 2025年第三季度营收63.01亿元，同比增长33.25%，环比增长11.11%，归母净利润9.66亿元，同比增长92.87%，环比增长11.20%，毛利率31.39%，同比提升6.00个百分点，环比提升3.80个百分点 [14] - AI PCB及存储景气周期持续，公司在通信、数据中心领域，400G及以上的高速交换机、光模块需求显著增长，AI加速卡、服务器及相关配套产品需求提升 [15] - BT基板因材料供应紧张第三季度起价格上调，部分存储涨幅达25%，平均涨幅约3%-10%，供需紧张局面可能延续至2026年上半年，公司BT载板业务有望受益 [16] 光威复材公司表现与前景 - 公司2025年前三季度营业总收入19.86亿元，同比增长4.40%，归母净利润4.15亿元，同比降低32.55%，第三季度营收7.85亿元，同比增长5.24%，环比增长23.58%，归母净利润1.45亿元，同比降低41.05%，环比增长26.88% [18] - 2025年前三季度毛利率为41.18%，同比降低5.58个百分点，第三季度毛利率为39.17%，同比降低10.88个百分点，但环比提升1.14个百分点 [19] - 分板块看，能源新材料板块销售收入6.52亿元，同比增长58.95%，拓展纤维板块销售收入10.03亿元，同比下降12.54% [19] - 公司研发投入持续加大，2025年前三季度研发费用率为8.90%，同比提升3.88个百分点，累计获得知识产权证书1017件，产品涵盖T300级至T1100级等多型号碳纤维 [20]

投资评级 - 报告对深南电路的投资评级为“买入”，原评级亦为“买入”，板块评级为“强于大市” [1] 核心观点 - 公司2025年三季报显示营收净利再创佳绩，AI PCB及存储景气周期有望持续，封装基板前瞻布局，支撑“买入”评级 [3] - 考虑AI等驱动公司PCB结构持续优化，海内外算力需求提升，封装基板景气度持续修复，报告上调盈利预测 [5] - 公司持续加码高端PCB产能，在建工程环比大幅增长，高端产能逐步释放有望进一步开拓高端算力PCB领域订单 [8] - 材料供给偏紧，BT基板价格起涨，公司BT载板业务有望持续受益 [8] 财务业绩表现 - 2025年前三季度实现营收167.54亿元，同比增长28.39%，归母净利润23.26亿元，同比增长56.30%，扣非归母净利润21.82亿元，同比增长58.56% [8] - 2025年前三季度毛利率28.20%，同比提升2.30个百分点 [8] - 单季度看，25Q3实现营收63.01亿元，同比增长33.25%，环比增长11.11%，归母净利润9.66亿元，同比增长92.87%，环比增长11.20%，毛利率31.39%，同比提升6.00个百分点，环比提升3.80个百分点 [8] 盈利预测调整 - 预计2025年收入230.02亿元，归母净利润33.41亿元，EPS 5.01元，对应PE 46.6倍 [5][7] - 预计2026年收入321.10亿元，归母净利润58.16亿元，EPS 8.72元，对应PE 26.8倍 [5][7] - 预计2027年收入419.23亿元，归母净利润76.43亿元，EPS 11.46元，对应PE 20.4倍 [5][7] - 盈利预测上调幅度为2025年EPS上调17.09%，2026年上调55.72%，2027年上调71.30% [7] 业务进展与行业动态 - PCB业务在通信、数据中心领域，400G及以上高速交换机、光模块需求显著增长，AI加速卡、服务器及相关配套产品需求提升 [8] - 公司在建工程25Q3环比增长至14.19亿元，新建工厂包括南通四期和泰国工厂，南通四期预计2025年四季度连线，泰国工厂已连线 [8] - T-Glass玻纤布材料供应持续紧张，推动BT基板第三季起价格上调，存储部分涨幅达25%，平均涨幅约3%-10%，供需紧张局面可能延续至2026年上半年 [8] 估值与财务指标 - 当前股价233.44元，总市值155,643.97百万元，发行股数666.74百万股 [1][3] - 预计2025-2027年PE分别为46.6倍、26.8倍、20.4倍，PB分别为9.3倍、7.7倍、6.3倍 [5][7][11] - 预计2025-2027年归母净利润率分别为14.5%、18.1%、18.2%，ROE分别为20.0%、28.8%、31.0% [7][11]

**深南电路电话会议纪要关键要点总结** **一 公司及行业概述** - 公司为国内PCB核心供应商 在AI服务器三次电源环节积累丰富经验 已实现海外核心ASIC客户放量出货 高端计算板和光模块产品表现良好[2] - PCB行业两大发展趋势：AI相关高多层和HDI PCB供不应求 工艺迭代升级包括材料升级和新应用领域开发[16] **二 经营业绩与财务表现** - 2025年二季度利润达8.9亿元 超出预期的8亿元[5] - 业绩超预期主要受益于PCB业务中AI需求拉动及封装基板业务高景气度 BT载板价格上涨和行业回暖产生积极影响[2][5] - 预计2026年利润超40亿人民币[4][15] **三 主营业务结构** - PCB业务占比60% 下游覆盖数据中心、通信、汽车电子、工控医疗及军工特种领域[10] - 封装基板业务占比20% 以BT载板为主 ABF载板2024年营收接近1亿人民币[4][10] - 电子装联业务占比15-20% 与SMT相关配套实现稳步增长[10] - AI PCB业务自2024年起量 2025年成为纯增量市场 对业绩贡献显著[2][8][9] **四 技术能力与产品进展** - 封装基板具备20层批量生产能力 已导入多家海内外知名存储客户[4][12] - ABF载板在GPU载板能力上实现突破[4][10] - 在AI服务器三次电源环节获得海外核心客户大份额订单 该业务毛利率高[4][14] - 产品覆盖广泛 在M SUB工艺和正交背板等新技术上有深厚积累[16] **五 产能布局与扩张计划** - 泰国工厂预计2025年下半年陆续投产[6][7] - 南通四期项目聚焦高端算力HDI及高多层产品[2][7] - 深圳技改项目提升高端HDI和高多层产品产能[2][7] - 扩产计划将持续打开未来几年成长空间[6] **六 客户与市场地位** - 国内第一大客户为H公司 在光模块市场是核心供应商之一[3] - 服务数据中心业务涉及AI相关核心计算板、服务器主板及存储相关板卡[2][11] - 国外客户包括谷歌、亚马逊等GPU和ASIC相关企业 预计2026年Meta将成为重要客户[11] - 在交换机、GPU和ASIC领域表现出色[3] **七 业务展望与估值** - 封装基板业务从2024年亏损状态改善 2025年上半年大量出货BT载板实现盈利提升 预计2026年迈向盈亏平衡[5][15] - 因封装基板业务可获得更高估值 估值高于同行如盛弘股份[4][15] - 公司具备技术能力、产品质量及优质客户资源等竞争优势[17]

行业与公司概述 - 行业：PCB（印刷电路板）及IC载板行业，涉及HDI（高密度互连）、SLP（类载板）、mSAP（改良型半加成法）等工艺[2][3][9] - 公司：兴森科技，国内领先的PCB及IC载板制造商，业务覆盖中小批量PCB、大批量PCB、IC载板（BT/ABF）及半导体测试板[7][11] --- 核心业务与技术优势 1. **产能与技术布局** - 通过收购星飞工厂（原日系ibiden）增强HDI/SLP生产能力，奠定mSAP/SRP工艺基础[2][7] - 利用IC载板技术降维生产高级HDI产品，具备COWOP封装技术潜力（线距20-30微米，优于普通HDI的40-50微米）[4][6] - 结合高阶HDI与载板工艺，提升大面积应用良率[5][6] 2. **业务结构** - 中小批量板（广州基地）：年收入15-16亿元，高毛利率但净利率偏低[7] - 大批量板（宜兴基地）：2024年亏损1亿元，2025年预计减亏[7][13] - IC载板：BT载板（存储/射频）为主，ABF载板（CPU/GPU）亏损中[11][15] --- 市场动态与财务表现 1. **市场机遇** - **存储市场复苏**：2025Q2 BT载板涨价10%-20%，预计提升毛利率14-15个百分点，贡献超1亿元利润增量[2][13] - **AI驱动需求**：高端PCB订单向一线厂集中，宜兴低价订单涨价减亏，海外大客户合作带来利润弹性[13][14] - **全球竞争格局**：全球载板市场规模200亿美元，日韩台厂商占80%份额，兴森与深南电路合计仅占5%[11][12] 2. **2025年财务预期** - 中小批量板：稳定增长 - B站业务：收入增长超20%（2024年基数8亿元）[15] - 半导体测试板：30%复合增速[15] - BT载板：收入增长20%-30%（2024年11亿元），珠海基地扭亏为盈（2024年亏损7000万元）[15] - ABF载板：亏损缩减至5亿元（2024年亏损7-8亿元），并表后影响2亿多元[15] 3. **2026年展望** - BT载板涨价效应全年体现 - 宜兴减亏及海外客户合作推动盈利上修[16] --- 潜在风险与挑战 - **ABF载板技术瓶颈**：高精度要求（线距<10微米）、巨额投资（15-20亿元）及认证壁垒[11][12] - **产能利用率**：宜兴工厂设计产能2.5万平米/月，需提升高阶产品占比以改善均价（当前4000-5000元/平米）[10] --- 战略方向 - **客户结构升级**：拓展海外核心算力客户（如HDI板订单），优化产品结构[9][14] - **技术协同**：通过载板与HDI工艺结合，切入COWOP封装等高附加值领域[4][6] - **产能整合**：星飞工厂收购提升高阶PCB产能，应对AI/存储市场需求[2][3]