打开Air的机身外壳，最显眼的是呈不规则形状的电池。16 Plus的电池为长方形，而Air采用 了不规则形状的特殊封装电池。"作为电池来说，这是一种很难制作的形状"，电池负极材料 采用了硅而不是传统的石墨，使Air实现了与16 Plus同等的续航时间…… 在美国苹果9月19日开始销售的新款iPhone中，备受关注的是厚度仅5.6毫米、创下历代iPhone最薄纪录 的"Air"。拆解该手机后发现，为了兼顾轻薄与长时间续航，通过舍弃部分功能，确保了电池容量，显 示出苹果的一番苦心。 此次，日本经济新闻在调查公司Fomalhaut Techno Solutions（东京都中央区）的协助下，对iPhone Air进 行了拆解调查。并将其与上年的同价位机型iPhone 16 Plus进行了对比。 与16 Plus相比，Air的面积缩小7%，厚度减少28%，重量减轻17%。但续航时间为"27小时视频播放时 长"，与16 Plus相同。在联网情况下，虽短了两个小时，但仍保持了与16 Plus同等的"电池续航能力"。 为了扩大电池安装面积并降低耗电量，Air也削减了多项功能。后置主摄像头从2个减至1个。原来分别 位于机身顶部 ...

苹果自研基带芯片进展 - 苹果公司在2024年持续发力自研基带芯片，继2月在中端机型iPhone 16e上首次搭载自研芯片C1后，本月发布的iPhone Air也采用了升级版C1X [1] - 此举意味着苹果正逐步摆脱对高通在基带领域的依赖 [1] 高通公司的应对策略 - 高通公司确认，其2027年以后的业务规划中已不包含苹果相关的部分 [1] - 公司应对策略包括两个方面：加强与安卓厂商的合作以取代iOS的份额；以及推动业务多元化，布局汽车、物联网、个人电脑等领域 [1] - 公司层面已有具体战略来应对苹果自研芯片带来的变动 [1] 基带芯片行业格局 - 基带芯片技术壁垒高，需要长期积累，全球仅有极少数厂家拥有此项技术，包括高通、联发科、三星、紫光展锐和英特尔 [2] - 高通是基带芯片市场的主导者，截至目前，苹果大部分机型仍使用高通产品，但苹果的最终目的是全面摆脱高通基带 [2]

苹果自研芯片战略 - 新款iPhone Air搭载了公司全新的A19 Pro芯片，该芯片在GPU核心中集成了神经加速器以优先处理AI工作负载 [1][9] - 公司首次为iPhone推出自研无线芯片N1和第二代调制解调器芯片C1X，此举使公司控制了其手机中的所有核心芯片 [2] - 公司平台架构副总裁Tim Millet表示，控制芯片使公司能够实现超越商用芯片的性能 [3] 芯片性能与能效提升 - 公司自研调制解调器C1X相比前代C1速度提升高达两倍，并且比iPhone 16 Pro中的高通调制解调器节能30% [6] - 技术分析师Ben Bajarin指出，尽管C1X在整体吞吐量和性能上可能尚不及高通，但其低功耗特性可带来更好的电池续航 [6] - A19 Pro芯片的神经处理能力已达到MacBook Pro级别的性能，标志着机器学习计算的重大进步 [12] 供应链与制造策略转变 - 公司以10亿美元收购了英特尔的调制解调器业务，为自研调制解调器计划奠定基础，高通此前已向投资者预警此变化 [5] - 公司计划在未来四年内将美国投资承诺增加至6000亿美元，部分资金将用于在美国建立端到端的硅供应链 [19] - 公司开始在美国台积电亚利桑那州新园区生产芯片，A19 Pro采用台积电领先的3纳米节点技术制造 [18] 人工智能战略重点 - 公司专注于构建最佳的设备端AI能力，确保新发布的手机能够处理所有重要的设备端AI工作负载 [10] - 隐私保护和能效是公司优先发展设备端AI的主要原因，公司借此能更好地控制用户体验 [10] - 新的前置摄像头利用AI检测新面孔并自动切换至横屏拍照，该功能几乎动用了A19 Pro的全部能力 [11] 产品集成与未来规划 - 自研N1无线芯片已应用于整个iPhone 17系列和iPhone Air，能够更无缝地在后台处理Wi-Fi定位功能，降低应用处理器唤醒频率，提升能效 [4][5] - 分析师预计公司将在未来几年内为Mac和iPad带来调制解调器，并将自研网络芯片的变体扩展到Mac产品线 [17] - 公司采用统一架构方法，暗示下一代Mac芯片M5的GPU核心也可能集成神经加速器 [17]

行情表现 - 主板领涨公司包括二六三涨10.08%、新华都涨10.05%、三维通信涨10.04%、日海智能涨10.01%、东山精密涨10.01% [1] - 创业板领涨公司包括元道通信涨20.01%、思泉新材涨20.00%、幸福蓝海涨13.83% [1] - 科创板领涨公司包括鼎通科技涨8.36%、当虹科技涨7.29%、慧辰股份涨6.81% [1] - 活跃子行业包括SW印制电路板涨6.96%、SW通信网络设备及器件涨4.68% [1] 国内半导体进展 - 东旭集团成功完成首批半导体封装基板玻璃研制及TGV产品开发，覆盖6寸/8寸/12寸晶圆级规格及510×515mm板级产品，多项指标达国际一流水平 [1] - 奥松半导体8英寸MEMS特色芯片IDM产业基地正式通线投产，涵盖8英寸MEMS传感器芯片量产线、晶圆快速研发线及车规级检测中心 [1] - 立昂微6英寸碳化硅基氮化镓产品通过客户验证，下半年有望出货，主要应用于航空航天、大型通讯基站、高铁机车及防卫市场 [1] - JBD推出"蜂鸟Ⅱ"彩色光引擎，体积0.2立方厘米，为AR眼镜提供全彩显示并释放AI+AR交互潜力 [1] 公司资本动作 - 中熔电气以98,060,880股为基数，每10股派发现金红利0.70元（含税） [3] - 三维通信股东解除质押1300万股，占其所持股份24.33%，占总股本1.60% [3] - 聚灿光电因注销32,831,660股回购股份，总股本由971,746,804股减至938,915,144股，股东孙永杰持股比例被动由11.93%增至12.34% [3] - 生益科技高管减持后，曾红慧持股0.0729%、唐芙云持股0.0288%、曾耀德持股0.0864% [3] 海外动态与市场趋势 - 苹果发布iPhone 17系列包括iPhone Air，采用超瓷晶面板2且抗刮划能力提升3倍，搭载A19 Pro、N1和C1X芯片 [3] - 闪迪宣布所有渠道和消费者产品价格上调10%以上，9月5日后新订单执行新价格 [3] - Micro LED渗透率加速提升，Garmin Fenix 8 Pro智能手表及Sony Honda Afeela 30吋车用显示将采用，预计2029年芯片市场产值达4.61亿美元 [3] - 日本智能手机市场2025年第二季度出货量同比增长11%，连续两个季度保持两位数增长 [3]