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CoWoS先进封装玻璃基板
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【太平洋科技-每日观点&资讯】(2025-10-13)
远峰电子· 2025-10-12 19:02
行情表现 - 主板领涨股包括京泉华上涨10.03%、名臣健康上涨9.98%、遥望科技上涨9.95%、深纺织A上涨7.14%、至纯科技上涨6.88% [1] - 创业板领涨股包括初灵信息上涨12.94%、中威电子上涨9.64%、先进数通上涨9.61% [1] - 科创板领涨股包括开普云上涨4.52%、华海诚科上涨3.72%、震有科技上涨3.33% [1] - 活跃子行业中SW教育出版上涨0.33% [1] 国内半导体行业动态 - 鸿海集团旗下正达在CoWoS先进封装玻璃基板领域取得技术突破,预计明后年开启交付,且康宁主动寻求合作 [1] - 汉京里达工厂新高端产线投产,总产能达20亿,包含国内首条10纳米以下极高纯石英生产线和首条半导体碳化硅零部件生产线 [1] - 台积电第二季度占据纯晶圆代工市场71%份额,较上一季度68%上升3个百分点,较去年同期65%上升6个百分点 [1] - 芯盛智能发布基于1Xnm工艺的全国产DDR4内存产品,实现100%全国产化,兼容飞腾、海光、兆芯、龙芯等国产CPU平台 [1] 公司公告与业绩 - 志晟信息获得居家安全监控发明专利,可实时监控老人生理指标和行为状态以判断危险事件 [3] - 全志科技预计2025年前三季度归母净利润为2.6亿元至2.9亿元,同比增长72.20%至92.06% [3] - 有研新材预计2025年前三季度归母净利润为2.3亿元至2.6亿元,同比增长101%至127% [3] - 蓝思科技截至2025年9月30日累计回购股份1,486,995股,占公司A股总股本0.03% [3] 海外半导体行业动态 - 安靠美国亚利桑那州先进封测园区破土动工,专注于先进封装测试技术,与台积电前端技术互补,服务AI、高性能计算、移动通信和汽车领域 [3] - 美国参议院通过法案要求英伟达和AMD等先进AI芯片制造商在向中国等国家出口前须优先满足美国国内客户需求 [3] - 市场监管总局因高通收购Autotalks未依法申报,对其涉嫌违反反垄断法立案调查,高通表示正积极配合调查 [3] - 特朗普宣布将对中国加征100%关税并对关键软件实施新出口管制,新措施计划于11月1日生效 [3]
先进封装玻璃基板实现技术突破 | 投研报告
中国能源网· 2025-10-09 16:28
行业指数表现 - 本周(2025年9月29日至10月3日)SW电子行业指数上涨2.78%,在31个SW一级行业中排名第6位,同期沪深300指数上涨1.99% [2] - SW电子三级行业中,集成电路制造板块领涨,涨幅达6.93%,其次为集成电路封测(+4.50%)和数字芯片设计(+4.14%) [2] - 品牌消费电子板块表现相对落后,本周下跌0.99% [2] 玻璃基板技术突破 - 鸿海集团旗下玻璃工厂正达在CoWoS先进封装玻璃基板领域取得技术突破,预计明后年将陆续开启产品交付 [1][2] - 全球玻璃基板龙头企业康宁已主动向正达寻求合作,此举未来或将推动正达业绩上扬 [1][2] - 玻璃基板相比传统有机基板具有更低信号损耗、更高尺寸稳定性、超低平坦度、高密度通孔能力和更精细线宽线距控制水平,并能承受更高温度 [3] 玻璃基板市场前景 - 全球玻璃基板市场规模预计将从2024年的70.1亿美元增长至2032年的123.3亿美元,复合增长率为7.3% [4] - 中国玻璃基板市场规模从2020年的252亿元增至2024年的361亿元,复合增长率达9.4% [4] - 全球玻璃基板行业集中度高,2023年康宁、旭硝子、日本电气硝子三家企业合计市占率达88% [4] 重点公司分析 - 沃格光电营业收入从2020年的6.04亿元增长至2024年的22.21亿元,复合增长率达38.48% [5] - 公司2020年至2025年上半年毛利率维持在20%左右,盈利稳定性突出 [5] - 沃格光电已实现玻璃基板通孔孔径最小至3微米、深径比高达150:1且支持四层线路堆叠,2023年和2024年研发投入分别为0.89亿元和1.20亿元 [5]
电子行业周报:先进封装玻璃基板实现技术突破-20251009
爱建证券· 2025-10-09 15:37
行业投资评级 - 报告对电子行业的投资评级为“强于大市” [1] 核心观点 - 报告核心观点聚焦于先进封装玻璃基板的技术突破及其带来的投资机会,认为玻璃基板凭借其性能优势有望成为下一代芯片基板的核心材料,并指出在此趋势下,具备技术实力的国产厂商如沃格光电具备长期成长潜力 [2][5][6][9][12][13][16][19][20][22][23][30] 行业表现与市场回顾 - 本周(2025/9/29-10/03)SW电子行业指数上涨2.78%,跑赢沪深300指数(+1.99%),在31个SW一级行业中排名第6位 [2][42] - SW电子三级行业中,集成电路制造(+6.93%)、集成电路封测(+4.50%)和数字芯片设计(+4.14%)涨幅居前;品牌消费电子(-0.99%)表现相对落后 [2][46] - 全球主要科技指数方面,费城半导体指数本周上涨4.42%,恒生科技指数上涨6.90% [54] 玻璃基板技术趋势与市场前景 - 玻璃基板相比传统有机基板具有更低信号损耗、更高尺寸稳定性、超低平坦度、高密度通孔能力、更精细线宽线距控制以及更高耐温性等优势,正成为台积电、英特尔等巨头布局CoWoS、HBM等先进封装技术的优选载体 [9][12] - 全球玻璃基板市场规模预计将从2024年的70.1亿美元增长至2032年的123.3亿美元,复合增长率达7.3% [13][15] - 中国玻璃基板市场规模从2020年的252亿元增至2024年的361亿元,复合增长率达9.4% [13][15] - 全球玻璃基板市场集中度高,2023年康宁(48%)、旭硝子(23%)、日本电气硝子(17%)三家企业合计市占率达88% [16] - 2025年全球玻璃基板市场可能因能源成本上升及国际巨头缩减产能而面临供应限制,为国产厂商提供突破机遇 [19] 重点公司分析(沃格光电) - 沃格光电营业收入从2020年的6.04亿元增长至2024年的22.21亿元,复合增长率高达38.48% [23] - 公司2020年至2025年上半年毛利率稳定在20%左右,盈利稳定性突出 [23] - 公司研发投入持续加码,2023年和2024年研发投入分别为0.89亿元和1.20亿元 [23] - 公司具备全球领先的TGV玻璃基板加工能力,可实现通孔孔径最小至3微米、深径比高达150:1,并支持四层线路堆叠 [22][23] - 公司境内营收占比高,2022-2024年境内营收占总营收比重维持在85%以上,境内营收从2022年的12.05亿元增长至2024年的20.90亿元,复合增长率达31.70% [30] 其他国产厂商进展 - 京东方:全球首条8.6代玻璃基板产线量产,突破120x120mm大尺寸封装技术;2025年计划量产AI芯片载板 [20] - 通格微(沃格光电子公司):全球最早产业化TGV多层线路板;2025年与北极雄芯合作Chiplet封装 [20] - 东旭光电:国内唯一掌握玻璃基板成套设备技术,G8.5代产线规模领先;2025年切入车载显示领域 [20] 全球产业动态 - ASML预计2027年交付10套High-NA EUV和56套EUV光刻机,英特尔、三星、SK海力士等均上调订单量 [33][34] - DeepSeek发布V3.2-Exp模型,引入稀疏注意力机制以优化长文本处理效率,并宣布API调用成本降低50%以上 [35][36] - 概伦电子拟以21.74亿元收购锐成芯微100%股权及纳能微电子45.64%股权,以增强半导体IP业务 [37][38] - Wolfspeed完成财务重组,总债务削减约70%,年度现金利息支出降低60% [40] - 微软计划未来在其AI数据中心主要采用自研芯片,以降低对英伟达和AMD的依赖 [40][41]