国际社会热点 - 欧盟准备对价值950亿欧元的美国商品征收一揽子关税，并考虑对美国科技公司征税及限制公共采购合同[5] - 中国对英国出口额显著增长，4月进口额达60亿英镑同比增长11%，创两年多新高[10] - 德国通过2025预算草案，计划2025-2029年举债逾8000亿欧元，国防支出将增至GDP的3.5%[11][12][13] - 英国公布十年工业战略，2027年起实施竞争力计划，为高耗能企业降低用电成本最高25%[16] 人工智能 - SK集团与亚马逊合作投资51.1亿美元建设韩国最大数据中心，计划扩展至1吉瓦容量[18][19] - 高盛在全公司推出AI助手工具，已有1万名员工使用，功能包括文档总结和数据分析[22][23][24] - 德国Neura Robotics拟融资10亿欧元推出人形机器人4NE1，已积累近10亿美元订单[25][26][27][29] - 英伟达与富士康洽谈在休斯顿AI工厂部署人形机器人，目标2025Q1投运[33][34][35] - Meta与Oakley合作推出AI智能眼镜，售价499美元，集成Meta AI技术[37][38] 芯片 - Q1全球半导体晶圆代工2.0市场收入722.9亿美元同比增长13%，台积电份额达35%[40] - Meta自研MTIA v2芯片采用台积电5nm工艺，年底量产，用于AI服务器和广告推荐[41][42] - 三星泰勒晶圆厂计划2026年量产2nm工艺，已获日本AI芯片公司订单[43][44][46] - 邑文科技交付首台12英寸CCP刻蚀机，采用自主研发核心技术[47][48] - 联电计划收购南科彩晶厂房发展先进封装技术，已具备2.5D封装产能[50][51] 汽车 - 央行等六部门鼓励开展汽车贷款业务，减免以旧换新违约金[54] - 比亚迪匈牙利工厂年内投产，腾势和仰望品牌将登陆欧洲，目标跻身欧洲主流车企[55][56] - 小米YU7即将在二期项目大规模量产[57] - 上汽旗下享道出行增资至41.06亿元增幅20%[58] - 特斯拉在奥斯汀推出Robotaxi服务，收费4.2美元/次，计划扩展至千辆规模[59][60] 航空航天 - 全球首颗光子量子计算机由SpaceX发射升空，部署于550公里轨道[65] - 日本ispace公布月球着陆器坠毁原因为激光测距仪异常[66] - 亚马逊发射第二批27颗柯伊伯卫星，与星链竞争[67][68] - 通宇通讯星地互联方案已应用于我国试验星并进入国际供应链[70][71] 能源矿产 - 中国5月稀土磁铁出口量1238吨环比下降52.9%，创5年新低[74][75] - Gradiant将在宾州页岩区建锂生产工厂，锂回收率97%，2026年投产[78][79][80] - 耐普矿机拟投资9459万美元建设Alacran铜金银矿，铜品位0.41%[81]

韩国首富更迭与三星困境 - 三星掌门人李在镕身家减少37亿美元至78亿美元 被私募股权大佬金秉奏以95亿美元身家反超 [1][9] - 三星面临技术认证挫折 市场份额下滑 核心业务停滞 关键人物离世等多重挑战 [1][2][3] - 公司启动"危机预案" 达成72.7亿美元信贷协议 计划投入数百亿美元用于半导体研发 [4] 三星业务表现 - 智能手机全球份额从2022年21.4%降至2024年18.3% 中国市场份额萎缩至0.6% [3] - 电视业务全球市占率下降1.8个百分点至28.3% OLED面板份额从63.2%暴跌至43.2% [3] - 存储设备领域企业级SSD市场被美光 SK海力士抢占 大容量产品线出现技术断档 [3] 半导体业务挑战 - 6月HBM3E产品认证未通过 下次认证定于9月 美光良率已达70%以上 [2] - 2025Q1设备解决方案部门营业利润同比下降42% HBM销量不足是主因 [2] - 2nm制程试产良率从年初30%提升至40%以上 目标50% 量产需达70% [2][5][6] 技术研发进展 - 加速提升2nm工艺良率 计划2025年11月量产Exynos 2600芯片 [6] - 采用GAA晶体管技术 减少漏电 增强驱动电流 提升性能并降低能耗 [2][6] - 引入BSPDN技术 将电源轨置于晶圆背面 消除电源线和信号线瓶颈 [6] 公司发展历史 - 1938年李秉喆创立三星商会 最初从事食品贸易 [7] - 1969年进入电子领域 1974年进军半导体行业 [7] - 1987年李健熙接任后推动"二次创业" 使三星成为全球科技巨头 [7][8] AI时代手机行业变革 - 需与芯片制造商合作推动AI芯片研发 如骁龙8 Gen3增加NPU模块 [11] - 构建以AI为中心的生态系统 如华为HarmonyOS NEXT和荣耀MagicOS 9.0 [11] - 从硬件制造商向"硬件+服务"提供商转型 如苹果Apple Intelligence服务 [12] - 高端市场注重技术创新 中低端市场注重性价比和用户体验 [12][13]

三星2纳米Exynos 2600芯片生产进展 - 三星电子已开始生产2纳米Exynos 2600原型芯片 [1] - 该芯片可能被2026年2月左右上市的Galaxy S26系列手机采用 [1] - 今年早些时候Exynos 2600初步测试的良率为30% [1] - 自上个月以来三星一直在努力使其良率超过50% [1] - 如果一切顺利明年初就可以开始全面量产 [1]

芯片流片成功率下降 - 半导体行业首次流片成功率降至历史低点，正常成功率从30%降至24%，预计2025年将进一步降至14% [1][2] - 流片失败案例包括AMD Bulldozer架构芯片因性能未达预期导致市场份额流失，高通骁龙810芯片因发热和高功耗问题影响用户体验 [3] - 流片成功率下降的四大原因：芯片复杂性增加（多芯片组件需不同工艺节点）、定制化芯片增多、企业开发周期缩短、AI算力需求暴增 [4][5] - 2018年曾出现类似下降，ASIC首次流片成功率从30%降至26%，FPGA项目仅16%实现零BUG漏出 [9] 芯片良率挑战 - 良率是半导体工厂核心竞争力，通常需达到70%以上才能大规模量产 [10][12] - 台积电表现突出：5nm工艺平均良率80%，3nm良率超80%，2nm良率已达60%以上 [13][16] - 三星良率较低：2nm工艺从20-30%提升至40%，3nm GAA工艺良率仅20-60% [16] - 英特尔良率数据模糊，有报告称18A制程工程样品良率不足20-30%，但公司表示进展顺利 [17] 良率影响因素 - 原材料质量（硅片纯度、光刻胶均匀度等）直接影响良率 [19] - 制造环境要求极高（超洁净环境、设备稳定性） [19] - 工艺技术复杂（光刻、蚀刻等流程优化空间有限） [19] - 质量管控体系不完善导致缺陷难以及时发现 [20] 解决方案方向 - 提高流片成功率：优化设计流程、加强验证、加强产业链合作 [21] - 提升良率：改良制程工艺、升级设备材料、应用AI和大数据监控、建立严格质量管控体系 [21] - 需要全行业在技术、人才、产业链等多方面协同努力 [22]

文章核心观点 台积电计划向客户交付首批2nm晶圆，虽面临产量提升不确定性，但试生产进展良好有望全面生产；三星将在Galaxy S26系列首发2nm芯片；分析师认为台积电有望主导2nm工艺市场 [1][2][3][4] 台积电2nm进展及应用 - 台积电在尖端光刻技术上试生产已达60%，分析师认为自几周前提到产量数字后试生产有进展可全面生产 [1] - 台积电2nm批次首个客户可能是苹果，iPhone 18系列将采用相关光刻技术芯片组升级 [1] - 按目前速度，台积电到2025年底有能力生产50,000片2nm晶圆 [2] - 台积电计划今年下半年在新竹工厂量产2nm芯片，下周一将在高雄工厂举行扩大2nm生产仪式 [5] 三星2nm进展及应用 - 三星将研发重点转移至Exynos 2600芯片，采用2nm工艺制程技术，今年5月迈入原型量产阶段，Galaxy S26系列将首批搭载 [2] - 三星SF2工艺与第二代3GAP 3nm制程相比，可降低25%功耗、提升12%计算性能、缩减5%芯片面积，技术路线图涵盖多个节点 [3] 分析师观点 - TrendForce公司分析师乔安和焦立峰认为台积电有望在2nm工艺技术领先同行，今年继续主导全球2nm工艺市场 [4] - 焦立峰称三星未建立庞大2nm客户群，首要任务是提高成品率和客户服务；英特尔生产方法数量落后台积电，与联电合作有望增加代工业务销售额 [5][6] - 花旗集团分析师劳拉·陈认为台积电有望保持市场领先地位，未来四年在美国投资1000亿美元，到2030年代工市场先进节点部分产能可能提高20%或更多 [6] 其他公司情况 - 即将发布的iPhone 17系列无法搭载台积电2nm工艺，高通下半年推出的骁龙8 Elite 2芯片沿用3nm工艺 [3]