// 热点头条 // 1. 美光科技：发布乐观盈利预测，业绩指引大超预期，公司直言人工智能存储产品已全面售罄。财报显示第一财季调整后营收136.4亿美元，同比增 57%；净利润52亿美元，远超去年同期的20亿美元。同时计划2026年资本支出提高至200亿美元，爱达荷州新工厂首批晶圆将于2027年初产出。 2. 特朗普媒体科技集团：拟并购核聚变公司TAE Technologies。双方签署全股票合并协议，交易估值超60亿美元，股东各持有新公司约50%股份。TMTG 将分阶段注资3亿美元，合并后计划2026年启动公用事业规模聚变发电厂建设，旨在瞄准AI"电荒"问题。 3. OpenAI：市场消息，人工智能（AI）巨头、ChatGPT 开发商OpenAI已与一些投资者就融资事宜进行了初步谈判，目标是筹集至少数百亿美元资金，融 资额最高或达1000亿美元，估值可能冲至7500亿美元。7500亿美元的估值将较OpenAI今年10月5000亿美元的估值实现约50%的跃升。 4. Meta：扎克伯格旗下Meta Platforms正在研发一款代号为Mango的新型图像及视频人工智能模型，与之同步开发的还有该公司的下一代文本 ...

热点头条 - 迈威尔科技宣布以32.5亿美元收购Celestial AI，旨在加强其在人工智能计算领域的技术布局与市场竞争力，并拓展AI芯片业务的应用场景和客户群体 [2] - 特斯拉发布机器人Optimus跑步片段，展示了其在人形机器人运动控制技术上的重要突破，有望加速机器人商业化进程 [2] - 嘉能可下调2026年铜产量预期，指出铜供应难以在短期内大幅提升，美国资金开始大肆囤货以应对可能的铜价上涨 [2] 大中华地区公司要闻 - 小米汽车自2024年4月3日以来累计交付已超过50万台，标志着公司在新能源汽车市场的竞争力不断提升 [4] - 京东工业正式启动招股，拟发行2.1亿股，每股定价12.7至15.5港元，预计最高集资32.7亿港元，计划12月11日在港交所挂牌 [4] - 摩尔线程将于2025年12月5日在上海证券交易所科创板上市 [4] - 沐曦股份披露发行价格为104.66元/股，发行4010万股新股，格林达拟以自有资金7999.99万元参与认购战略配售764379股，占发行总量的1.91% [5] - 台湾虎航董事会通过第三代机队计划，拟增租11架、增购4架A321neo新机并取得4架购机选择权，预计斥资总值近400亿元新台币，新机将提升机队燃油效率和座位配置 [5] - 台积电因2nm技术遭泄露，其前员工与东京电子台湾分公司前雇员涉嫌窃取商业秘密，台湾检方已对东京电子台湾分公司提起诉讼 [5] - 江波龙拟定增募资不超过37亿元，用于面向AI领域的高端存储器研发及产业化、半导体存储主控芯片系列研发、半导体存储高端封测建设及补充流动资金 [5] 美洲地区公司要闻 - 亚马逊AWS公开推出3nm AI芯片Trainium3，运算速度超前代3倍，与同等GPU系统相比可降低AI模型训练和操作成本达50%，同时推出Nova 2大模型与Prime Video新闻中心 [7] - 英伟达首席财务官反驳AI泡沫论，称行业处转型早期阶段，目前交付的大多数全新AI芯片用于增加新的数据中心基础设施 [7] - 苹果顶级设计主管艾伦·戴伊离职加盟Meta担任首席设计官，苹果已任命资深设计师斯蒂芬·勒梅接任 [7] - Meta任命苹果前用户界面设计主管艾伦·戴伊为首席设计官，强化AI硬件布局，戴伊将于12月31日正式上任 [7] - 特斯拉CEO马斯克转发Optimus机器人跑步视频，团队称刷新个人纪录，马斯克曾承诺2026年量产，目标售价2-3万美元，德国销量下降20.2%至1763辆 [7] - 微软否认下调AI软件销售配额，称报道混淆增长目标与销售配额概念，同时确认Win11存在资源管理器、开始菜单等核心应用Bug [8] - 英伟达CEO黄仁勋称能源已成为AI下一个全球瓶颈，预测十年内小型核反应堆将广泛用于AI供电 [8] 亚太地区公司要闻 - 三星电子HBM产量超越SK海力士成为全球第一，Exynos 2600芯片首发2纳米制程，将搭载于Galaxy S26系列，NAND Flash和DRAM缺货加剧，拒签长约 [10] - 高盛预测丰田汽车2025-2028财年营收分别为50.25万亿、51.51万亿、51.71万亿日元，净利润3.36万亿、4.09万亿、4.27万亿日元，顶级旗舰世纪系列确认不转型纯电，坚持燃油动力，并跨界入局保险经纪获中国牌照 [10] - LG化学推出新型电解液技术，可提升固态电池性能50%，与中国石化合作开发钠离子电池关键材料，LG电子更换CEO以应对电视业务亏损，CES 2026发布会定档明年1月6日，聚焦AI与显示技术 [10] - SK海力士大连公司增资至31亿美元，增幅10.7%，HBM市场份额被三星超越退居全球第二，SK Innovation 2025财年前三季净亏损，基本每股收益-7312韩元，资产负债率64.04% [10] - 三菱汽车考虑与日产、本田在美国联合生产汽车，以降低成本并应对北美市场竞争 [10] - 东京电子台湾分公司因窃密案被起诉，母公司称不影响业绩，日本芯片股上涨，股价涨幅3.8% [11] - 大和证券向印度财富管理公司投资3200万美元 [11] - 丰田通商与住友化学等至少九家日本公司向美国国际贸易法院提起诉讼，要求退还特朗普政府征收的关税 [11] 欧洲及大洋洲地区公司要闻 - 欧洲通信卫星公司股价下跌，因软银出售公司约360万股权 [13] - 必和必拓对英美资源集团收购报价超过530亿美元，小摩将其目标价上调至2300便士 [14] - 保时捷俄罗斯数百辆车辆因卫星报警系统遭阻断突发锁死断电，部分奔驰、奥迪和大众车型受波及，纯电卡宴整备质量2645千克，搭载113kWh电池，V8燃油版将延续至2030年代 [14] - 奔驰纯电CLA上市，搭载89度宁德时代电池和两挡变速箱实现866公里续航，800V高压平台支持320kW快充，售价24.9万-29.99万元，全新G级敞篷版启动全球路试，计划2026年上市 [14] - 雀巢集团大中华区将于2026年1月合并雀巢与惠氏婴儿营养业务，由谢国耀担任负责人 [14] - 汇丰控股委任布兰登·尼尔森为集团主席，分析师认为任命平淡无奇，最新研究显示74%企业从生成式AI获得正向回报 [14] - 采埃孚集团融资利率升至7%，五年期欧元债券利率较2019年上涨5个百分点，计划到2030年在电驱传动事业部裁员7600人，占该部门员工总数四分之一 [14]

全球贸易与地缘政治动态 - 印度与加拿大同意重启全面经济伙伴关系协定谈判，目标到2030年将双边贸易额提升至500亿美元，实现翻番 [2] - 加拿大总理卡尼计划于2026年初访问印度，重点在于争取能够提振加拿大经济的投资 [2][5] - 中德总理在G20峰会期间会晤，德国总理默茨计划明年初访华，双方寻求在新能源、智能制造、生物医药、氢能技术、智能驾驶等新兴领域加强合作 [6][7][9] - 欧盟与美国举行高级别会晤，欧盟敦促美国降低目前对钢铁和铝征收的50%的关税，并推动建立更广泛的"金属联盟"以应对中国产能过剩 [66] 人工智能与半导体行业 - 全球半导体市场规模在2025年第三季度达到2080亿美元，首次突破2000亿美元大关，环比增长15.8%，同比增长25.1% [39] - 英伟达以570亿美元营收稳居半导体公司榜首，存储公司增长强劲，铠侠环比增长31%，美光增长22% [39] - 特斯拉宣布其AI芯片将实行年度迭代，年产量目标超过2000亿颗，并采取自建晶圆厂与多元采购的双线策略 [40][41] - 三星采用2nm GAA工艺生产的Exynos 2600芯片良率达50%-60%，计划以比高通同类产品低20-30美元的价格供应 [42][43] - 美国总统特朗普签署行政命令启动"创世纪计划"，旨在协调政府机构AI研究工作并整合AI工具以推动科学突破 [15][17] 科技巨头与前沿技术 - 谷歌宣布将于2026年3月停用Google Assistant，全面转向AI驱动的Gemini，目前Gemini已适配多个核心操作系统 [20][21] - OpenAI首席执行官山姆·奥特曼与前苹果首席设计师合作开发的AI硬件原型机已落地，预计两年内投产，旨在彻底改变人机交互方式 [22][23] - 亚马逊宣布将投资500亿美元扩展AWS人工智能和高性能计算能力，计划于2026年启动，新增近1.3吉瓦算力以服务美国政府机构 [25] - 亚马逊推出面向企业用户的卫星互联网终端Leo Ultra，下载速率最高可达1Gbps，并启动企业预览服务 [62][63] 新能源汽车与低空经济 - 2025年第三季度全球新能源车销量达539万辆，同比增长31%，预计2025年全年销量将突破2000万辆，达到2043万辆 [45] - 中国电动汽车在拉丁美洲市场受到欢迎，在智利和巴西等国已占据约10%的市场份额 [46][47] - 国轩高科标准电芯实现量产交付，将在2026年至2032年间向大众汽车集团供货，适配大众旗下80%以上新能源车型 [50][51] - 比亚迪与美的集团签署战略合作协议，共同打造"人车家"智慧生态，实现车控家与家控车的双向无缝衔接 [52][53] - 全球首个eVTOL零碳水上机场发布，该方案能将海上能源平台运维效率提升十倍以上，应急救援反应时间缩短超50% [64][65] - 中国中央空管办出台低空飞行综合监管服务平台规范，推动低空管理系统建设向高质量发展阶段转变 [57][58] 资源与材料领域 - 日本经济产业省将从2026财年起强制要求芯片制造厂采取网络攻击防护措施作为获取政府补贴的条件 [30][31] - 印尼政府计划通过对黄金出口征收7.5%至15%的关税，筹集高达6万亿印尼盾（约3.58亿美元）的国家收入 [67][70] - 韩国SK earthon公司收购印尼北吉打邦油气区块34%股权，计划年内启动勘探井钻探 [74][75] - 中国科研团队在稀土材料领域取得突破，实现绝缘性稀土纳米晶的高效电致发光，电致发光器件效率提升76倍 [77][78] 通信与航天技术 - 天通一号卫星下一代系统已进入规划阶段，拟于2029年正式投入应用，将进一步拓展新型业务形态 [59][61] - "天通+北斗"国产星基高精度定位服务开启试商用，天通卫星系统已与华为、小米等主流手机品牌旗舰机型实现兼容 [59][60]

产品策略与供应链管理 - 三星移动部门与LSI部门达成协议，基础版Galaxy S26及S26+将搭载自研Exynos 2600芯片 [1] - Exynos 2600芯片单价较高通骁龙8 Elite Gen 5低20-30美元，旨在强化与高通的谈判地位并提升移动业务利润率 [1] - 该折扣适用于Exynos 2600初始供货量，后续单价将重新协商，当前低价已能显著增厚移动部门利润 [4] - Galaxy S26 Ultra将独家搭载高通旗舰芯片，美国等部分地区的其他S26机型也会采用骁龙方案 [4] - 基础版S26、S26+将优先在欧盟、韩国及发展中国家市场使用Exynos 2600 [4] 技术与性能表现 - Exynos 2600采用三星2纳米GAA工艺，搭载热传导阻断技术（HPB） [4] - 行业对Exynos 2600良率存在争议，ETNews称仍有残余良率问题限制量产，ZDNET则报道其良率稳定 [4] - Exynos 2600能效与热控制提升30%，AI性能因NPU强化而升级 [4] - 高通旗舰芯片因自研定制CPU核心，过去几年性能表现普遍优于三星Exynos系列 [4]

全球晶圆代工市场竞争格局 - 全球晶圆代工市场呈现“一超一强”格局，台积电以70.2%的市场份额遥遥领先，排名第二的三星市占率仅为7.3%，两者差距近十倍 [2] 三星代工业务经营状况 - 尽管持续投入先进制程研发，但由于订单不足，三星代工业务长期处于亏损状态，业内估算自2022年起该业务每季度亏损约在1万亿至2万亿韩元之间 [4] - 三星在下一代工艺上投入巨大，但仍受困于良品率问题与订单短缺 [4] 三星代工业务发展战略 - 公司制定了明确的两年商业计划，目标是在2027年前实现代工业务盈利，并夺取20%的市场份额 [4] - 实现目标的关键在于提升2nm GAA工艺的良品率，并与高价值客户建立稳定合作 [4] 三星代工业务潜在转机 - 转机已初现端倪，今年7月三星与特斯拉达成一项价值约165亿美元、持续至2033年底的长期订单，将为其生产下一代AI6芯片 [4] - 若Exynos 2600芯片能顺利搭载于明年初发布的Galaxy S26系列，加上高通有望重返三星代工骁龙8系列芯片，其晶圆代工业务或将迎来实质性突破 [4]

三星Galaxy S26系列与2nm芯片技术 - 三星决定重启S26+型号以应对S25 Galaxy Edge和iPhone Air销量不及预期的市场状况[2] - 新机Galaxy S26+维持极简外观设计 机身尺寸为158.4 x 75.7 x 7.35mm并内置4900mAh电池[2] - 该系列将全球首发Exynos 2600芯片 成为首款采用2nm工艺的手机芯片 标志手机行业进入2nm时代[2] 新型激光器技术突破 - 德国科研团队研制出紧凑型短脉冲激光器 能量转换效率高达80% 远超当前同类产品水平[2] - 该技术突破为开发便携且经济的激光设备开辟新途径[2] - 新型激光器有望广泛应用于医学 分析技术与量子科学等领域 研究成果发表于《自然》杂志[2] 宇树科技机器人技术创新 - 宇树科技获得"机器人手指 机器手和人形机器人"专利授权 涉及机器人技术领域[2] - 专利采用手指连杆单元和传动单元设计 握持面连续无断裂带 避免握持过程中过大缝隙卡住物体[2] - 该技术通过连杆机构驱动手指连杆单元抓取物体 转动轴均设于靠近握持面一侧[2] 人造太阳项目进展 - 我国自主研发的全球最大"人造太阳"ITER朗缪尔探针系统通过关键设计评审[2] - 评审内容包括探针体 电源系统 仪控设备等核心技术与工艺[2] - 该进展为ITER计划关键诊断系统后续制造和整体交付奠定基础[2]

银行业与信托业 - 截至11月10日，年内商业银行各类债券发行规模达2.95万亿元，同比增长14.79% [1] - 二级资本债与永续债合计发行约1.38万亿元，成为主力品种 [1] - 10月份标品信托产品成立规模环比增长12.86%，行业加速向标品信托业务转型 [1] 北交所公司动态 - 北交所10余家企业召开2025年第三季度业绩说明会，包括民士达、同惠电子等 [1] - 多家公司在半导体、机器人、新能源等新兴领域布局展现出良好增长潜力 [1] 存储产业链 - 海外存储厂商闪迪宣布调涨闪存合约价格，涨幅高达50% [2] - AI技术迅猛发展是推动存储市场需求高涨的根本动力，高端存储产品需求井喷式增长 [2] 消费电子市场 - 2025年第三季度中国平板电脑市场出货量为849万台，同比增长10.9% [2] - 消费市场出货量同比增长12.3%，产品迭代上新有效刺激市场需求 [2] 北斗与时空信息产业 - 工信部将加速推动北斗在智慧城市、智能交通等新场景的深度融合应用 [3] - 北斗规模应用已进入市场化、产业化、国际化发展关键阶段 [3] 文旅与消费市场 - 东北地区依托冰雪资源，期待通过丰富活动和服务吸引游客，新一轮冰雪游热潮蓄势待发 [3] - 截至11月10日，2025年电影市场总票房达450.18亿元，后续4部大IP电影上映有望助力全年票房突破500亿元 [4] 能源与大宗商品 - 国内成品油价迎年内“第七涨”，汽油和柴油价格分别上调125元/吨和120元/吨 [4] - 今年前三季度，我国海上风电累计并网容量达到4461万千瓦，已连续四年保持世界第一 [5] 科技与互联网 - 三星Galaxy S26系列将全球首发Exynos 2600芯片，这是全球首款2nm手机芯片 [5] - 抖音电商治理“虚假低价”违规引流行为，已封禁异常低价商品100余个，限制经营商家52个 [5] - 工信部通报39款APP存在侵害用户权益行为，唱吧因违规收集个人信息被通报 [6] 公司经营与资本运作 - 西贝自10月以来在全国多地累计闭店近10家，门店闭店为统一安排 [6] - 上港集团成立上海长滩之光商业管理有限公司，注册资本24亿元 [7] - 手术机器人企业康诺思腾完成约2亿美元C+轮融资，其腔镜手术机器人已获NMPA批准上市 [8] - 中国联通控股子公司智网科技重启IPO，由中国联通直接持有68.88%股份 [8] - 兴业科技股东春宏股权拟减持不超过3%股份，减持原因为资金需求 [9] - 江南化工成功竞得顺安爆破100%股权，以挖掘西南地区市场机遇 [10] - 科陆电子宜春储能基地年产能约10GWh，正在印尼建设初期规划产能3GWh的储能生产基地 [11] - 剑桥科技悉数行使超额配股权，H股发行股份由6701.05万股增加至7706.2万股 [11] - 瑞玛精密设立全资孙公司，经营范围包括汽车零部件及配件制造等 [12][13] 全球金融市场 - 美股三大指数集体收涨，道指涨0.82%，标普500指数涨1.54%，纳斯达克指数涨2.27% [14] - 芯片股和AI概念股大涨，芯片指数涨3%，英伟达涨近6% [14] - 原油盘中涨超1%连续两日反弹，黄金涨近3%至两周新高 [14]

技术进展与目标 - 三星电子将其2纳米GAA工艺的年底良率目标从50%显著上调至70% [1][2] - 公司高管对2纳米GAA技术的“卓越进展”表达强烈信心，并暗示希望凭借此技术争夺全球芯片代工市场领先地位 [1][2] - 2纳米GAA晶圆的量产已于9月下旬开始，该技术首先应用于即将推出的Exynos 2600芯片，早期内部测试结果显示强大性能 [1][3] 战略布局与行业影响 - 三星的技术路线图清晰，已完成第二代2纳米GAA工艺的基础设计，第三代实现方案预计在两年内完成开发 [3] - 此项技术进展被视为三星扭转其代工业务困境、增强在尖端芯片制造领域竞争力的关键一步 [1] - SK海力士公司总裁认为该技术将成为韩国半导体产业的一个“关键转折点”，并指出行业面临追赶台积电、技术难题及人力资源等挑战，需要巨大政府支持 [1][3] 市场竞争背景 - 过去数年，三星的芯片代工业务市场份额远落后于台积电 [1][2] - 若此次2纳米技术突破能成功转化为大规模、高良率生产，将对投资者和整个半导体供应链产生深远影响 [1]

台积电市场份额与增长动力 - 台积电在半导体代工市场份额从2024年第二季度的31%飙升至2025年第二季度的38% [1] - 晶圆代工行业收入同比增长19% 主要受AI先进工艺和封装需求及中国补贴计划拉动 [1] - 预计2025年第三季度晶圆代工收入将实现中等个位数增长 [1] 先进封装与OSAT产业表现 - OSAT产业营收年增率从5%加速至11% 日月光贡献最大 京元电受惠AI GPU需求年增超30% [2] - 先进封装成为OSAT厂商重要成长动能 AI GPU与AI ASIC预计在2025/2026年成为关键推手 [2] - 非内存IDM重回正成长 车用市场订单上半年未明显回温 预期下半年复苏 [2] 智能手机应用处理器市场主导 - 台积电在5纳米或更小制程应用处理器制造市场占据近90%份额 [3] - 全球高端智能手机大多数移动应用处理器采用5纳米或更低先进工艺制造 [3] - 苹果iPhone和三星Galaxy系列应用处理器均采用3纳米工艺 2025年起台积电和三星将采用2纳米工艺生产新产品AP [3] 制程技术竞争格局 - 台积电在3纳米以下AP制造市场相对三星具有优势 垄断苹果A系列、高通骁龙系列、联发科天玑系列及小米自研AP芯片生产 [4] - 联发科、苹果和高通在AP市场全球份额分别为34%、23%和21% 三家合计占80%市场份额 [4] - 三星在3纳米GAA工艺良率提升中遇到困难 导致客户流失和市场份额下降 [4] 2纳米制程发展现状 - 台积电2纳米工艺良率稳定在60%以上 将用于量产苹果新产品AP 联发科和高通计划2025年下半年采用该工艺 [5] - 三星成功量产3纳米Exynos 2500芯片 专注于2纳米Exynos 2600开发 报道称其2纳米良率超40% [5] 行业范式转型 - Foundry 2.0定义扩展至纯晶圆代工、非内存IDM、OSAT与光罩制造厂商 不再限于传统纯代工模式 [2] - 行业从单纯制造链向技术整合平台转型 强调垂直整合、创新速度与深度价值创造 [2]

High NA EUV光刻技术发展现状 - ASML确认高数值孔径EUV设备是未来重点 二季度财报显示一台High NA EUV收入确认拉低毛利率 但公司整体毛利率仍达53.7% [1] - 英特尔使用High NA EUV设备在一个季度内曝光超过3万片晶圆 使特定工艺层步骤从40个减少到10个以下 三星同一工艺层周期时间缩短60% 技术成熟速度远超早期低NA EUV设备 [1] 三星High NA EUV布局 - 三星确认Exynos 2600为首款2nm GAA芯片组并开始量产 目标是通过提升良率证明其晶圆代工技术可与台积电竞争 [2] - 三星正从ASML引进更多High NA EUV设备用于2nm GAA制程 尽管设备价格昂贵 但可帮助其将良率从30%提升至量产所需的70%水平 [2][4] - ASML每年仅能生产5-6台High NA EUV设备且受出口管制限制 三星计划2027年在1.4nm节点实现量产应用 [4] SK海力士技术突破 - SK海力士在M16晶圆厂组装业界首台High NA EUV光刻系统Twinscan NXE:5200B 该设备将用于下一代DRAM工艺开发并最终用于量产 [7] - 公司自2021年在10nm DRAM中引入EUV技术后持续扩大应用 High NA EUV将简化现有EUV工艺并加速下一代存储器开发 [7] - 该技术能帮助避免2-3次EUV图案化 首先用于加速DRAM原型设计 预计2030年代全面过渡至High NA EUV生产 [9] 台积电与技术替代路径 - 台积电明确A16（1.6nm）和A14（1.4nm）工艺无需采用High NA EUV设备 技术团队通过创新在1.4nm节点实现8nm分辨率而不依赖该技术 [10][11] - 公司强调只有当High NA EUV带来可衡量效益时才会采用 目前通过延长现有EUV设备寿命获得微缩优势 预计2027-2028年才可能引入 [11] - 行业出现技术架构转变 GAAFET和CFET等新型晶体管设计减少对光刻依赖 更注重蚀刻技术 High NA EUV设备单价高达4亿美元成本高昂 [14][15] 其他厂商动态 - 美光直到2025年才首次将EUV引入DRAM生产 High NA EUV采用计划尚未明确 [12] - 日本Rapidus计划2027年起在新建晶圆厂安装最多10台EUV设备（NXE:3800E型号） 未来可能引入High NA EUV [12]