文章核心观点 2026年，智能手机行业将迎来关键变革，折叠屏手机将从小众走向大众主流，同时AI与硬件（特别是2nm芯片和电池技术）的深度结合将推动手机从“全能工具”向“智能伙伴”演进，生态协同能力也成为核心竞争力 [1] 折叠屏市场普及与增长 - 2026年全球折叠屏手机市场出货量同比增幅将达30%，增长动力部分来自苹果首款折叠屏iPhone的推动 [2] - 苹果折叠屏iPhone发布首年即拿下22%的市场份额，产值占比高达34% [2] - 关键元件成本下降，国产OLED面板成本较三年前降低40%，推动4000元档位折叠机型批量出现，覆盖中端市场 [2] - 硬件体验显著优化，三星UTG玻璃、OPPO钛合金铰链等技术使折叠寿命稳定突破50万次，折痕几乎不可见，折叠态厚度逼近直板机 [2] 硬件技术进步：芯片与电池 - 芯片制程迈入2nm时代，台积电N2工艺于2026年正式量产，苹果、高通、联发科将推出首款2nm旗舰SoC [3] - 三星提前发布采用2nm环绕栅极工艺的Exynos 2600芯片，性能较前代提升39%，NPU算力提速113% [3] - 2026年全球1/3的手机SoC将采用3nm及以下工艺，ASIC定制芯片渗透率达40% [3] - 电池技术取得突破，硅碳负极材料普及使能量密度较2025年提升40%，8000mAh电池可控制在8.5mm厚度内，万毫安时电池或成为中端机型标配 [3] - 厂商将电池循环寿命目标设定为2000次后容量仍保持80%以上，快充技术部分旗舰机型有望突破200W，实现20分钟满电 [3] AI深度集成与交互重构 - AI深度融入手机设计底层、生态链路与场景体验，实现“形态适配AI，AI重构生态” [5] - iPhone将基于谷歌Gemini模型打造AI系统，通过iOS 26实现Siri颠覆性升级，能记忆用户习惯并跨App联动执行复杂指令 [5] - 阿里巴巴以千问AI打通旗下App（如淘宝、支付宝）壁垒，实现数据与服务的无缝流转，提升场景化效率 [7] - AI大模型从“功能插件”升级为“设备核心”，实现系统级AI渗透，国产智能手机或将进入“AI定制化”模式 [7] - AI实现从“指令响应”到“意图理解”的跨越，例如在折叠屏场景中智能识别状态并调整界面布局，直板机则依托本地AI算力优化资源调度 [7] - 影像系统迎来“光学+AI”深度融合，旗舰机型普遍搭载2亿像素主摄，为AI生成式编辑等提供操作空间 [8] 生态协同成为竞争焦点 - 跨设备互联成为行业常态，生态整合与流畅度成为差异化竞争的关键 [9] - OPPO通过OPPO互联服务实现了与Apple全家桶（iPhone、iPad等）的高效协同 [9] - vivo X Fold5实现与Apple Watch深度互联，并计划进一步打通平板、电脑等设备 [9] - 三星Galaxy Z TriFold支持本地运行Samsung DeX模式，可同时开启四个独立桌面，强化生产力属性，让手机逐步替代部分平板、笔记本功能 [9]

TikTok在加拿大运营禁令被撤销 - 加拿大联邦法院于当地时间1月21日推翻了前特鲁多政府要求TikTok停止在加运营的命令 该决定立即生效[4] - 法院要求加拿大工业部长梅拉妮·乔利对相关命令予以重新审查 但法官未提供判决理由[4] - TikTok对撤销停业命令的决定表示欢迎 该应用在加拿大拥有超过1400万用户[4] 特斯拉与保险公司合作推出基于FSD的折扣 - 美国保险公司Lemonade宣布 将为启用FSD（完全自动驾驶）功能的特斯拉车主提供50%的保费折扣[6] - Lemonade通过与特斯拉的技术合作获取车辆遥测数据 以区分FSD驾驶里程与人类驾驶里程 并根据实际风险计算保费[6] - 特斯拉CEO马斯克在X上回应称 特斯拉自动驾驶功能激活后保险费减半 因为它大大提升了车辆驾驶的安全性[6] 阿里巴巴旗下芯片公司拟独立上市 - 接近市场人士称 阿里巴巴集团已决定支持旗下全资芯片公司平头哥未来独立上市[8] - 平头哥成立于2018年 2025年9月央视《新闻联播》曾报道其自研的PPU GPU芯片[8] - 报道显示 该PPU芯片显存为96GB HBM2e 片间互联带宽达700GB/s 接口为PCIe 5.0×16 功耗为400W 关键参数超过英伟达A800和主流国产GPU 整体性能与英伟达H20相当[8] 三星或将首发2nm手机芯片 - 消息称三星Galaxy S26系列将于2月25日亮相 并于3月11日上市发售[9] - Galaxy S26和Galaxy S26+将首发搭载Exynos 2600芯片 该芯片采用三星2nm GAA工艺制程[9] - 若消息属实 这将是全球首款2nm手机芯片 领先高通和苹果大约半年时间[9]

公司历史与挑战 - 公司代工业务始于2005年，当时年营收不足4亿美元，与同期营收逼近百亿美元的台积电差距巨大 [1] - 2014年，公司通过跳过20nm节点、率先量产14nm FinFET工艺实现弯道超车，抢下高通骁龙820等重磅订单，并迫使苹果在A9芯片上采用双代工策略 [1] - 在5nm节点，公司因虚标策略和良率失控失去客户信任，错失与台积电并驾齐驱的时机 [2] - 在3nm时代，公司虽抢先量产GAA架构，但因良率过低陷入困境，截至2025年末，代工业务面临连续多年巨额亏损（季度亏损高达1-2万亿韩元），市占率被挤压至6.8%，与台积电71%的霸主地位形成鲜明对比 [2] 2nm工艺技术攻坚 - 从2024年开始，公司将全部资源押注2nm工艺，战略核心从追求全球首发转向工艺稳定与良率提升 [4] - 2nm工艺采用升级后的MBCFET架构，相较于传统FinFET技术，晶体管性能提升11%至46%，可变性降低26%，漏电现象减少约50% [4] - MBCFET结构以水平堆叠的矩形纳米片为沟道，电流驱动能力比FinFET提升约30%，更适配AI加速器、高性能计算等高端场景需求，堆叠层数提升至4片以增强驱动电流密度 [4] - 公司通过采用单晶粒金属材料降低电阻，引入直接蚀刻金属互连技术优化金属层堆栈，并与Arm合作优化基于GAA技术的下一代CPU内核 [5] - 为提升良率，公司优化制造全流程管控，强化内部协同，董事长亲自拜访ASML、蔡司等核心设备供应商，并在2025年3月日本解除光刻胶出口限制后重新启用高纯度日本光刻胶 [5] - 2nm工艺良率从2024年2月试产初期的30%，快速提升至2024年4月的40%，到2025年已稳定在50%-60%，其中自研Exynos 2600芯片良率达到60% [6] 产能建设与工艺路线图 - 公司最初规划在韩国华城S3工厂搭建2nm生产线，目标2025年一季度实现月产7000片晶圆，并计划于2025年底改造剩余3nm产线以扩大产能 [7] - 随着良率达标与订单落地，公司宣布在美国泰勒工厂建立2nm代工生产线，计划2025年下半年启动量产，目标到2026年底将全球2nm月产能提升至2.1万片 [7] - 公司为2nm工艺规划了多版本路线图以覆盖不同场景：SF2X、SF2Z聚焦高性能计算与AI，SF2A面向汽车电子，首推版本SF2于2025年量产，升级版SF2P将于2026年就绪，2027年将推出搭载BSPDN技术的SF2Z版本 [7] - SF2Z的BSPDN技术通过将电源轨置于晶圆背面，可实现17%的芯片尺寸缩减与15%的能效提升 [7] 战略转向：聚焦物理AI市场 - 公司做出关键战略取舍，避开台积电主导的数据中心AI半导体市场，转向新兴的物理AI市场以实现换道超车 [8] - 物理AI是指让AI具备感知、判断现实世界并执行物理动作的技术体系，典型应用包括自动驾驶汽车、人形机器人、工业自动化系统 [8] - 物理AI领域的核心竞争变量从极致性能转向成本结构、大规模生产能力与总体拥有成本，其芯片无需尖端制程，4nm至14nm的成熟工艺已能满足大规模量产需求 [8] - 公司在物理AI市场的核心优势在于灵活的定价与供货策略，以及垂直整合的产业布局，能够为客户提供涵盖晶圆代工、存储器采购及封装测试的全链条服务，在总体拥有成本竞争中占据优势 [9] - 汽车半导体成为公司进军物理AI市场的首要突破口 [9] - 2023年6月，公司宣布与现代汽车达成首次汽车芯片合作，供应Exynos Auto V920芯片用于2025年推出的下一代车载信息娱乐系统 [10] - 2025年7月，公司与特斯拉签署价值165亿美元、为期8年的AI6芯片代工协议，其在美国泰勒新建的2nm工厂将专门用于生产该芯片 [10] 客户生态结构性升级 - 公司正从过度依赖少数大客户的模式，转向构建覆盖大型科技巨头、细分领域龙头到中小型无晶圆厂企业的全层级客户体系 [11] - 台积电先进制程产能长期饱和，对新增订单尤其是中小型客户订单承接能力有限，这为公司凭借相对富余的产能、灵活的生产调度及更具竞争力的定价策略打开市场突破口提供了机会 [11] - 除了特斯拉，此前转投台积电的高通也选择重返公司供应链，2026年1月，高通首席执行官证实正与公司积极推进2纳米芯片代工合作洽谈，相关芯片设计工作已完成 [12] - 在韩国本土，公司将培育本土AI无晶圆厂企业作为战略重点，与DeepX等企业达成深度合作，计划2027年量产全球首款2nm端侧生成式AI芯片DX-M2 [13] - 2024年7月，公司赢得日本AI公司Preferred Networks的2nm芯片代工订单，该公司自2016年起便是台积电的客户，此次转投被视为公司在高端代工市场的重要突破，公司还成功拿下任天堂Switch 2游戏机的芯片代工订单 [13] - 为支撑多元化客户生态，公司大幅扩充销售与技术支持团队，并深化与设计服务企业的合作，随着客户生态完善，其先进制程产能利用率在2025年二季度已提升至70%以上 [14] 差异化竞争策略 - 公司在成熟工艺市场与意法半导体展开长期合作，将FD-SOI工艺从28nm迭代至18nm，并集成嵌入式相变存储器，该技术已成功拓展至汽车电子、航空航天等高端可靠性领域，帮助公司深度绑定欧洲汽车供应链 [15][16] - 公司依托全球最大存储器制造商的地位，在先进封装领域具有独特协同优势，推出了SAINT系列先进封装解决方案，并计划在HBM4世代通过Logic Base Die替代传统DRAM Base Die，允许客户嵌入自定义IP，可大幅提升数据处理效率并降低30%功耗 [16] - 公司构建了覆盖2.5D/3D的全场景封装服务体系，并在2024年7月完成组织架构重组，将HBM技术开发与先进封装团队整合，形成“存储-封装”一体化研发力量，打造“晶圆制造-封装测试”一站式服务能力 [16] - 公司的垂直整合架构使其能够为客户提供逻辑芯片代工、DRAM/NAND闪存采购及一体化封装解决方案，这种“一站式”服务模式能降低客户综合采购成本并提升供应链稳定性 [17] - 在汽车电子、物联网、工业自动化等对成本敏感、需求定制化的领域，公司的成熟工艺、封装优势与垂直整合能力形成了合力，找到了与台积电的“错位竞争”空间 [17]

文章核心观点 三星电子晶圆代工业务正经历一场深刻的战略转型，从过去激进追逐先进制程节点转向以工艺稳定和良率提升为核心，并利用其垂直整合、灵活合作与差异化技术路线，在物理AI、汽车电子等新兴市场及中小客户生态中寻求错位竞争，以应对台积电的绝对市场主导地位 [1][7][20] 三星代工业务的历史与挑战 - 公司于2005年开放晶圆代工，初期年营收不足4亿美元，远低于同期营收近百亿美元的台积电 [1] - 2014年通过跳过20nm、率先量产14nm FinFET工艺实现弯道超车，抢下高通骁龙820等订单 [1] - 但在5nm节点因虚标策略和良率失控失去客户信任，错失与台积电并驾齐驱的时机 [1] - 3nm时代虽抢先量产GAA架构，但因良率过低陷入亏损，截至2025年末，代工业务市占率被挤压至6.8%，而台积电占据71%的市场份额，公司面临季度亏损高达1-2万亿韩元的困境 [2] 2nm工艺的技术攻坚与产能布局 - 从2024年起，公司将全部资源押注2nm工艺，战略核心从“全球首发”转向“工艺稳定与良率提升” [3] - 2nm工艺采用升级版MBCFET架构，相较于传统FinFET，晶体管性能提升11%至46%，变异性降低26%，漏电减少约50%，电流驱动能力提升约30% [3] - 通过优化制造流程、与Arm合作优化CPU内核、重新启用日本高纯度光刻胶等多维举措提升良率 [4] - 2nm工艺良率从2024年2月试产的30%快速爬坡，至2025年已稳定在50%-60%，其中自研Exynos 2600芯片良率达60%，基本满足商业化量产需求 [4][5] - 产能方面，计划在韩国华城S3工厂实现月产7000片晶圆，并在美国泰勒工厂建立生产线，目标在2026年底将全球2nm月产能提升至2.1万片 [5] - 规划了多版本路线图：SF2于2025年量产，SF2P于2026年就绪，2027年将推出采用背面供电技术（BSPDN）的SF2Z版本，该技术可实现17%芯片尺寸缩减与15%能效提升 [5][6] 战略转向：聚焦物理AI市场 - 公司认为在台积电主导的数据中心AI市场正面竞争胜算渺茫，因此选择新兴的物理AI市场作为换道超车的核心机遇 [7] - 物理AI指让AI具备感知、判断并执行物理动作的技术体系，覆盖自动驾驶、人形机器人、工业自动化等领域，其芯片需求多集中于4nm至14nm的成熟工艺，且对成本和大规模生产能力敏感 [7] - 公司的核心优势在于灵活的定价与供货策略，以及垂直整合的产业布局（涵盖存储器、先进封装），能在总体拥有成本（TCO）竞争中占据优势 [8] - 汽车半导体成为首要突破口：2023年与现代汽车达成合作供应Exynos Auto V920芯片；2025年7月与特斯拉签署价值165亿美元、为期8年的AI6芯片代工协议，该芯片将在美国泰勒的2nm工厂生产 [8] - 获得汽车订单标志着公司已具备物理AI领域所需的工艺稳定性与大规模运营能力，为拓展机器人、工业AI市场奠定基础 [9] 客户生态的结构性升级 - 客户体系从过度依赖高通、英伟达等大客户，转向构建覆盖大型科技巨头、细分龙头到中小型无晶圆厂企业的全层级体系 [12] - 利用台积电先进制程产能饱和、交货周期长的市场机会，凭借相对富余的产能和灵活策略吸引客户 [12] - 高通已重返三星供应链，正积极推进2纳米芯片代工合作，涉及骁龙8 Elite Gen 5优化版或Gen 6，这被视作三星2nm工艺具备市场竞争力的证明 [13] - 在韩国本土，与DeepX等企业合作打造全球首款2nm端侧生成式AI芯片DX-M2，计划2027年量产 [14] - 在日本市场取得突破：赢得长期台积电客户Preferred Networks（PFN）的2nm芯片代工订单，并拿下任天堂Switch 2的芯片代工订单 [14] - 为支撑客户生态，公司扩充销售与技术支持团队，深化与设计服务企业合作，2025年二季度其先进制程产能利用率已提升至70%以上 [15] 差异化竞争策略：成熟工艺、先进封装与垂直整合 - 在成熟工艺市场，公司与意法半导体合作，将FD-SOI工艺从28nm迭代至18nm并集成嵌入式相变存储器，成功拓展至汽车电子、航空航天等高端可靠性领域，绑定欧洲汽车供应链 [17][18] - 在先进封装领域，凭借全球最大存储器制造商的地位，推出SAINT系列解决方案，并计划在HBM4世代通过Logic Base Die替代传统DRAM Base Die，可降低30%功耗 [18] - 构建覆盖2.5D/3D的全场景封装服务体系，并于2024年7月重组架构，整合HBM与先进封装团队，打造“晶圆制造-封装测试”一站式服务能力 [19] - 垂直整合能力使客户能同步获得逻辑芯片代工、DRAM/NAND闪存采购及一体化封装服务，降低综合采购成本并提升供应链稳定性 [19] - 这套差异化策略使公司在汽车电子、物联网、工业自动化等对成本敏感、需求定制化的领域，形成了与台积电的错位竞争空间 [20]

高通与三星的2纳米芯片代工合作 - 高通首席执行官证实，公司正与三星电子积极推进2纳米芯片代工合作洽谈，相关芯片设计工作已全部完成，旨在加快产品商业化落地进程 [1] - 此次合作备受业界关注，此前高通曾因三星代工制程稳定性问题将尖端芯片订单转交台积电，如今考虑重返三星供应链被解读为三星2纳米制程已达到具备市场竞争力的水准 [2] - 业界推测，此次合作涉及的芯片可能是骁龙8 Elite Gen 5的2纳米专项优化版本，或是下一代旗舰芯片骁龙8 Elite Gen 6 [2] 三星的2纳米制程技术与业务进展 - 三星是全球首家宣布实现2纳米芯片量产的企业，其第二代2纳米制程工艺（SF2P）已展现出较强的技术吸引力 [2] - 计划搭载于Galaxy S26系列手机的Exynos 2600芯片将采用该2纳米制程工艺生产 [2] - 随着先进制程技术优势显现，三星晶圆代工业务近期迎来显著转机，不仅已与特斯拉正式签约，AMD与谷歌也被传出有望后续合作 [2]

三星晶圆代工业务转机 - 三星晶圆代工业务行业认可度正逐步回升 此前数年间受良率与性能问题困扰未能斩获大客户订单 [1] - 三星是全球首家宣布实现2纳米芯片量产的企业 计划将第二代2纳米制程工艺SF2P用于生产Galaxy S26系列手机的Exynos 2600芯片 [3] 客户合作进展 - 三星SF2P制程已成功吸引一众知名企业 特斯拉已与三星晶圆代工正式签约 AMD与谷歌据悉也有望紧随其后 [3] - 高通正与三星晶圆代工积极洽谈2纳米芯片代工合作 高通首席执行官证实双方正在推进相关磋商 [3] - 高通已率先与三星开启基于最先进2纳米制程的代工合作洽谈 相关芯片设计工作已全部完成旨在推动商业化落地 [3] - 业界推测高通与三星合作的芯片可能是骁龙8 Elite Gen 5的2纳米优化版本 或是下一代旗舰芯片骁龙8 Elite Gen 6 [3] 技术实力与行业影响 - 若高通合作敲定 将是对三星晶圆代工技术实力的一次重磅背书 意味着其SF2P制程在性能、能效及生产良率上已达到具备市场竞争力的水准 [4] - 此前受三星代工制程稳定性问题影响 高通曾将最尖端芯片代工订单转交给台积电 此番重返三星代工2纳米产品意义重大 [4] - 若SF2P制程能兑现承诺并吸引更多大客户 三星的2纳米战略布局或将成为其在先进芯片制造领域蓄势已久的复兴起点 [4] - 此举能为公司在下一代芯片制程上的长期投入正名 并进一步夯实其雄心 在半导体顶级赛道上与台积电展开正面角逐 [4]

台积电2nm制程量产 - 台积电于2025年第四季度按计划开始量产2nm（N2）制程技术 [2] - N2是公司首个采用环栅纳米片晶体管（GAA）的工艺节点，旨在改善静电控制并降低漏电 [4] - 与N3E相比，N2设计目标为：相同功耗下性能提升10%–15%，相同性能下功耗降低25%–30%，混合设计晶体管密度提高15%，纯逻辑设计晶体管密度高出20% [4] - 首发晶圆厂位于中国台湾的宝山（Fab 20）和高雄（Fab22），2026年所有2nm产能已被预订，苹果占据超过一半初始产能，其他客户包括高通、联发科、AMD和英伟达 [4] 三星2nm制程进展 - 三星早于台积电宣布2nm制程量产，并于2025年12月19日发布全球首款采用2nm工艺的移动应用处理器Exynos 2600 [5][6] - Exynos 2600采用十核设计，CPU计算性能较上一代（Exynos 2500）提升高达39%，生成式AI性能提升113%，并引入热路阻断（HPB）技术以降低热阻 [6] - 三星2nm（SF2）当前披露的良率已稳定在50%-60%，但其规模化供货能力受行业观望 [7] - 三星晶圆代工部门正与AMD深度谈判，计划基于2nm第二代制程（SF2P）联合开发下一代CPU产品，有望在明年初达成协议 [7] 英特尔与Rapidus的2nm竞争 - 英特尔基于Intel 18A制程的首款客户端SoC Panther Lake正在生产，其多核性能在同功耗下提升50%，图形性能提升超过40%，整体AI算力达180 TOPS [9] - 日本厂商Rapidus已启动2nm制程测试晶圆生产，计划在2027年实现量产，早期测试晶圆已达到预期电气特性 [9] 晶圆代工市场格局与财务表现 - 2025年第三季度全球前十大晶圆代工商营收达450.86亿美元，环比增长8.1% [10] - 台积电第三季度营收330.63亿美元，环比增长9.3%，市场份额从70.2%增至71% [10] - 台积电Q3先进制程（7nm及以下）合计占总晶圆营收的74%，其中3nm占23%，5nm占37%，7nm占14% [10] - 台积电Q3毛利率为59.5%，同比增长1.7个百分点，环比增长0.9个百分点 [10] 2nm制程的成本与定价 - 台积电计划2026年将2nm产能扩至月产10万片晶圆，市场消息称其2nm晶圆价格将超过3万美元，几乎是4nm晶圆的两倍 [11] - 台积电晶圆平均售价在2019年后快速增长，ASP均价上涨133%，年复合增长率达15.2%，成本增长为10.1%，每片晶圆利润增长3.3倍 [12] - 台积电已通知客户，自9月起针对5nm以下先进制程启动连续4年涨价计划，预计2026年起5nm以下制程价格将上涨约5-10% [13] - 三星2nm工艺目标在2026年底月产能达21000片晶圆，较2024年预定目标（月产8000片）增长163% [13] 半导体技术未来发展趋势 - 台积电下一代工艺制程A14将采用第二代GAAFET技术与NanoFlex Pro标准单元架构，预计2027年底风险试产，2028年大规模量产 [14] - 三星已启动1nm芯片研发，计划2029年后量产，英特尔也开始研发更先进的Intel 14A [16] - 行业创新转向多维探索：材料上关注碳化硅、氮化镓及二维材料；架构上采用Chiplet技术实现定制化集成；封装技术上发展3D IC和CoWoS等方案以提升性能与集成度 [16][17]

央行信用修复政策 - 中国人民银行发布一次性信用修复政策 对2020年1月1日至2025年12月31日期间单笔金额不超过10000元人民币的个人逾期信息 若在2026年3月31日（含）前足额偿还 金融信用信息基础数据库将不予展示[2] - 政策实施后 符合条件的逾期信息在个人信用报告中的“还款状态”将由逾期标识调整为正常标识 “逾期金额”将由1万元以下的“非0”数值调整为“0”[2] - 该政策被视为中国信用体系的一次积极尝试 旨在减少因新冠疫情等不可抗力导致的被动逾期对个人的影响 过往信用修复机制较为单一 只能通过还清欠款后等待五年时间来修复[3] 上海游戏产业扶持政策 - 上海宣布推出支持游戏电竞产业发展十条举措（“游戏沪十条”） 每年将提供总额5000万元人民币的扶持资金 以推动产业高质量发展并构建全球影响力的产业生态体系[4] - 政策具体包括支持中小游戏企业发展、优化知识产权保护以及提升电竞产业能级 打造全球电竞赛事首选地[4] - 根据《2025年中国游戏产业报告》 中国游戏市场实际销售收入达3507.89亿元人民币 同比增长7.68% 用户规模达6.83亿 同比增长1.35%[4] - 游戏产业不仅是AI技术的重要“练兵场” 其衍生的电竞赛事、游戏展及IP经济对文旅行业也有带动作用 上海此举被视为游戏行业政策转暖的信号[5] 商务部对欧盟乳制品反补贴措施 - 商务部发布初裁公告 决定自2025年12月23日起 对原产于欧盟的进口相关乳制品实施临时反补贴措施 采取临时反补贴税保证金形式[6] - 商务部裁定欧盟公司的从价补贴率为21.9%—42.7% 并认定其补贴对中国国内产业造成了实质损害[6] - 此举被视为对欧盟此前对中国电动汽车征收反补贴税的回应 反映了全球贸易壁垒增厚的趋势[7] 互联网平台价格行为新规 - 国家发展改革委、市场监管总局、国家网信办联合发布《互联网平台价格行为规则》 共计七章29条 新规将低价倾销、价格歧视、串通涨价、价格欺诈、哄抬价格等行为列入禁止清单[8] - 新规旨在规范价格竞争秩序 保护经营者自主定价权和消费者合法权益 实施日期定为2026年4月10日 为平台设置了自查整改期[8] - 新规意在深化“反内卷”、促进良性竞争 但在算法灰色地带的监管效果仍取决于平台自律[9] 英伟达战略投资英特尔 - 美国联邦贸易委员会（FTC）批准英伟达对英特尔50亿美元的战略投资计划 英伟达将以每股23.28美元的价格认购新股 获得接近4%的股权[10] - 双方合作将共同开发基于x86架构的定制化CPU 并通过NVLink技术与GPU深度集成 打造面向数据中心和AI PC的新一代异构计算平台[10] - 此次合作不仅顺应美国政府导向 也是英伟达拓宽AI生态护城河的关键举措 未来可能将部分芯片代工订单交由英特尔 促进软硬件生态协同[11] MiniMax冲刺大模型第一股 - AI公司MiniMax（稀宇科技）刊发聆讯后资料集 有望成为从成立到IPO历时最短的AI公司[12] - 财务数据显示 公司2023年、2024年、2025年前三季度营收分别为346万美元、3052.3万美元、5343.7万美元 2024年全年营收较2023年增幅达782.2% 2025年前9个月同比增幅达174.7%[12] - 公司海外收入占比增长迅速 分别约为19.2%、69.8%、73.1% 经调整净亏损分别为8907.4万美元、2.44亿美元、1.86亿美元[12] - 公司采用“模型即产品”的独特商业化路径 同步推进模型和应用 推出了海螺AI、星野、Talkie等一系列面向全球的AI原生应用[12] - 公司从起步阶段就定位全球市场 但其AI创作工具正面临来自好莱坞多家巨头的版权侵权诉讼 同时面临互联网大厂加速布局的竞争压力[13] 三星推出2nm智能手机芯片 - 三星电子发布全球首款采用2纳米工艺打造的移动应用处理器Exynos 2600 并已开始量产 计划搭载于明年2月推出的旗舰智能手机Galaxy S26[14] - 三星称 Exynos 2600使CPU整体计算性能提升最高达39% AI算力相较上一代Exynos 2500提升高达113% 并在影像系统中引入ISP AI算法[14] - 此次突破为三星在代工和芯片业务上带来“翻身”希望 但扭转因过往工艺落后导致的品牌口碑仍需看终端产品具体表现[15] A股市场行情 - 12月22日 A股三大指数集体反弹 沪指涨0.69%报3917.36点 深成指涨1.47%报13332.73点 创业板指涨2.23%报3191.98点[16] - 沪深两市成交额1.86万亿元人民币 较上一个交易日放量1360亿元 全市场超2900只个股上涨 其中105只个股涨停[16] - 盘面上 海南自贸概念、算力硬件、机器人概念、商业航天概念表现活跃 影视院线、医药商业、教育、银行等板块跌幅居前[16] - 近期市场反弹呈轮涨特征 科技板块领涨 但暂时没有新的主线方向能够持续领涨 成交量难以回到2万亿区间[17]

OpenAI的AI硬件与业务发展 - OpenAI首席执行官奥尔特曼透露，公司未来将推出“一系列的小设备”而非单一设备，其AI硬件据供应链爆料为口袋大小、无屏幕、采用可夹式设计，外形类似苹果iPod Shuffle [1] - 奥尔特曼解释无屏幕设计是因为图形界面和键盘会减缓输入速度，他认为当前设备形态不适合实现AI能力，未来计算系统将从被动响应转变为智能主动预判，能理解用户生活情境与社交关系 [3] - OpenAI面向付费用户的算力利润率（扣除运行AI模型成本后的营收占比）已从2023年末约52%、2024年1月约35%，跃升至2024年10月约70% [17] - 竞争对手Anthropic在2023年的算力利润率约为负90%，预计2024年底提升至约53%，最乐观预测2025年该指标或达68% [17] 人工智能行业动态与融资 - 日本政府将与私营部门合作启动一项总价值约3万亿日元（约合190亿美元）的国家人工智能项目，计划于2025年春季由软银集团牵头组建新公司，开发日本最大的基础AI模型，汇集约100名专家 [17][18] - 世贸组织报告指出，在配套政策到位情况下，人工智能有望到2040年将跨境货物和服务贸易额提高34%至37%，全球GDP增长12%至13% [26] - 全球领先的通用人工智能公司MiniMax通过港交所聆讯，有望成为从成立到IPO历时最短的AI公司 [20] - MiniMax成立于2022年初，截至2025年9月30日拥有超过200个国家及地区逾2.12亿名个人用户及超过100个国家13万企业客户，2025年前九个月营收同比增长超170%，海外市场收入贡献占比超70% [21] - 具身导航大脑服务商朗毅机器人宣布完成数千万元天使+轮融资，半年内连续完成两轮融资，资金将用于具身导航模组研发与量产、算法升级及场景拓展 [21] - 绿氨技术创新企业中科亿氨完成千万元级种子+轮融资，专注于第二代绿氨合成、绿氨掺烧及多氮源低能耗技术开发 [21] 科技产品与半导体进展 - 三星发布全球首款2nm手机芯片Exynos 2600，采用2nm GAA工艺，搭载十核CPU性能提升39%，GPU图形性能翻倍，光线追踪提升50%，NPU算力提升113%，支持端侧AI应用，由2025年2月上市的Galaxy S26系列首发（初期仅限韩国版） [22] - 加速进化Booster K1完成首批规模化量产交付，其产品全球累计出货量近1000台，为超过200家海内外客户提供服务，海外市场占比超40% [17] - 新款一汽丰田卡罗拉上市，共推出4款配置车型，官方售价区间12.68-14.98万元，厂家直销价9.90-11.80万元，全系标配Toyota Pilot辅助驾驶系统 [24] 商业航天与机器人 - 美国蓝色起源公司“新谢泼德”飞行器在一次载人太空飞行中将6名乘员送入太空，其中包括首名进入太空的“轮椅使用者”（一名截瘫女性） [15] - SpaceX“星链”计划一颗卫星发生异常，轨道高度迅速下降4000米，表明发生某种爆炸，产生少量碎片并与地面失联，预计几周内重新进入地球大气层烧毁 [18] - 四川商业航天企业空天时代科技（成立于2025年5月）完成第三轮数千万元融资，资金将用于团队扩建、“龙系列”空天动力及高速飞行器产品研发，其首款龙系列冲压发动机将于2026年首飞 [21] - 中国俱乐部自主设计制造的机器人深海巨鲨3在阿联酋阿布扎比举行的第二届未来运动会格斗机器人大赛中夺冠 [17] 娱乐、消费与知识产权 - 2025年中国动画电影全年票房突破250亿元，成为影史动画电影票房最高一年 [26] - 2025年动画电影票房前三名为《哪吒之魔童闹海》、《疯狂动物城2》、《浪浪山小妖怪》 [26] - 2025年贺岁档（11月28日-12月31日）总票房（含预售）突破45亿元 [33] - 《恋与制作人》诉咪咕案终审胜诉，上海知识产权法院认定咪咕在2023年发布的一则二创视频构成对《恋与制作人》官方的不正当竞争，咪咕已发布道歉声明 [10][11][12] - 乐乐茶就苹果糖系列产品出品问题发布致歉声明，核查全国门店后对不符合标准产品立即下架，相关门店责令整改，并对出品严重不符门店进行严厉处罚 [5][6] 其他公司事件 - 优衣库部分门店被曝存在“偷拍”可疑顾客以防盗的行为，据离职和在职员工证实，此为某些区域经理层面发出的指令，行为取决于门店因失窃造成的损失程度 [3] - 谷歌被西班牙消费者维权组织指控通过其应用程序和安卓操作系统收集用户个人观点、宗教信仰、健康状况等敏感数据，涉嫌侵犯隐私权，西班牙受影响的用户可能多达3700万人 [18] - 罗永浩反映的电信网速问题已获解决，客服次日上门后网速恢复正常 [12]

产品发布与工艺里程碑 - 三星正式推出Exynos 2600芯片，该芯片不仅是三星首款，更是全球首款采用2纳米工艺的移动芯片 [2][11] - 芯片采用三星晶圆代工的2纳米全环绕栅极工艺打造，标志着公司在先进制程竞赛中取得领先地位 [2][11] 核心性能与架构 - CPU采用基于Arm v9.3架构的全新十核设计，包含1颗3.8 GHz的C1 Ultra核心、3颗3.25 GHz的C1 Pro核心和6颗2.75 GHz的C1 Pro核心，未配备能效核心 [2][11] - 相较于前代Exynos 2500，CPU综合性能提升幅度达到39% [2][11] - 内置的神经网络处理器全球首次集成虚拟化安全技术与硬件级混合后量子加密技术，AI运算性能较前代旗舰芯片提升113% [3][14] - 搭载的Xclipse 960 GPU运算性能达到前代Xclipse 950的两倍，游戏光线追踪性能提升50% [3][14] 热管理与能效改进 - 为解决过往芯片发热量大、性能降频的问题，采用了全新的热通道阻断技术，通过高介电常数电磁兼容材料提升散热效率 [7][18] - 该技术旨在使芯片在高负载场景下能长时间维持高性能输出，改善持续性能表现 [2][7][18] 影像与多媒体能力 - 内置图像信号处理器支持最高3.2亿像素摄像头，可实现零快门延迟的1.08亿像素照片拍摄 [5][16] - 支持HDR格式的8K 30帧/秒或4K 120帧/秒视频录制，并兼容对标苹果ProRes的三星自主研发APV编码格式 [5][16] - ISP的功耗相较Exynos 2500内置的ISP降低了50% [5][16] - 集成AI视觉感知系统与深度学习视频降噪系统，以提升成像与视频质量 [5][16] 其他规格与市场预期 - 芯片兼容UFS 4.1闪存与LPDDR5X内存，可驱动刷新率高达120赫兹的4K分辨率显示屏，并支持HDR10+视频播放与HDR游戏模式 [9][20] - 该芯片未内置5G调制解调器、蓝牙及Wi-Fi连接模块，预计将搭配独立连接芯片使用 [9][20] - 芯片已进入大规模量产阶段，外界普遍预计将搭载于2026年初发布的Galaxy S26与Galaxy S26+机型上 [9][20]