投资评级 - 投资评级为“买入”，且为维持评级 [5] 核心观点 - 存储芯片行业复苏推动公司CSP封装基板业务产能利用率快速提升，是第三季度业绩扭亏为盈的主要原因 [2] - 公司在高阶HDI和SLP等精细化PCB工艺领域具备全面技术布局，有望受益于AI服务器带来的高端PCB需求增长 [3] - FCBGA载板业务作为AI算力芯片关键封装材料，是公司未来重要的第二成长曲线，目前已通过十家客户验厂 [5][10] 财务业绩表现 - 2025年前三季度实现营业收入53.73亿元，同比增长23.48%，归母净利润1.31亿元，实现扭亏为盈 [1] - 2025年第三季度单季实现营业收入19.47亿元，同比增长32.42%，归母净利润1.03亿元，实现扭亏为盈 [1] - 报告预测公司2025-2027年归母净利润分别为1.74亿元、4.44亿元和6.67亿元，对应同比增长率分别为155.19%和50.32% [11] 业务板块分析 - PCB业务中，样板业务稳定，北京兴斐的HDI板和SLP业务稳定增长，而宜兴硅谷PCB多层板业务因客户和产品结构不佳有所亏损 [2] - IC载板业务中，CSP封装基板受益于存储芯片行业复苏和主要存储客户份额提升，产能利用率逐季提升并实现扭亏为盈 [2][4] - FCBGA载板业务因订单导入偏慢对净利润产生拖累，但公司正通过提升良率和优化员工结构以实现减亏 [2][5] - 广州科技和珠海兴科原有3.5万平方米/月CSP载板产能已满产，新扩1.5万平方米/月产能已于2025年7月投产 [4] 行业趋势与公司优势 - AI服务器发展推动AI芯片性能快速迭代，对PCB的高频高速性能及精细化工艺提出更高要求，需要Very Low loss或M6等级以上的CCL材料 [3] - 具备高阶HDI制程能力并能兼顾MSAP和SAP等载板工艺的内资企业稀少，公司在PCB领域技术域全面覆盖的布局构成其核心优势 [3] - 存储芯片是CSP载板核心应用领域，其景气周期改善了CSP载板供需格局，公司同时提升射频类产品比重并积极开拓汽车市场 [4] - FCBGA载板是AI算力芯片、GPU、CPU芯片的重要封装材料，也是国产算力芯片自主替代的关键环节 [5]

财务表现 - 2024年公司营业收入58.17亿元，同比增长8.53%，归母净利润-1.98亿元，同比下降193.88% [1] - 2025年一季度营业收入15.80亿元，同比增长13.77%，归母净利润0.09亿元，同比下降62.24% [1] PCB样板业务 - 样板业务整体经营稳定，北京兴斐HDI板和类载板(SLP)业务收入86,076.46万元，净利润13,619.30万元 [2] - 净利润受FCBGA封装基板业务费用投入高(73,403.58万元)及子公司宜兴硅谷(亏损13,170.17万元)、广州兴科(亏损7,070.08万元)拖累 [2] - 公司对宜兴硅谷进行客户和产品结构调整，导入数字化体系，优化生产工艺和良率，拓展海外市场 [2] 半导体业务 - 半导体业务(含IC封装基板、半导体测试板)收入128,486.48万元，同比增长18.27% [3] - CSP封装基板业务聚焦存储、射频方向，并向汽车市场拓展，产能利用率逐季提升 [3] - FCBGA封装基板项目已做好量产准备，持续推进客户认证和量产导入，样品订单持续交付，良率持续改善，高层板进入小批量量产阶段 [3] 未来展望 - 预计2025~2027年收入分别为73.07亿元、92.06亿元、117.84亿元，归母净利润分别为1.54亿元、4.15亿元、8.57亿元 [4] - 公司是国内少数投入GPU/CPU用FCBGA载板的厂商，受益于国产替代背景，2025年处于稼动率爬坡期，未来两年确定性较高 [4]