PCB行业技术革命驱动因素 - AI服务器推动PCB层数从传统8层提升至20-30层，材料升级为高速低损耗特种板材，单板成本涨3倍[2] - 英伟达GB200服务器采用6阶24层HDI工艺，单台PCB用量是传统服务器的5倍，头部厂商订单排至2026年Q1[4] - 2025年全球18层以上高多层PCB产值增速达41.7%，博通Tomahawk 6芯片带宽102.4Tbps驱动精密线路设计需求[4] 新能源汽车电子化带动PCB需求 - 新能源车单车PCB价值量达1500-2000元，是传统燃油车2倍，L2+自动驾驶域控制器需16层HDI板，价格突破5000元[5] - 特斯拉智驾域控板采用Any-Layer HDI工艺，激光钻孔直径仅0.1mm，国内厂商市占率从2023年30%提升至45%[6] - 2025年全球汽车PCB市场规模达94亿美元，77GHz雷达板交付周期延长至10周，产能利用率超95%[6][9] 消费电子集成度提升推动PCB升级 - iPhone 16 Pro主板面积缩小20.7%，类载板（SLP）工艺使线路密度提升3倍，鹏鼎控股投资50亿元扩产高端HDI产线[10] - AI PC需求推动HDI板渗透率提升至35%以上，订单每月增长20%，生益电子高阶HDI板打入微软、谷歌供应链[10] 机器人产业化加速PCB技术迭代 - 四足机器人采用10层抗电磁干扰PCB实现实时监测，人形机器人关节驱动板需高频材料确保零延迟控制[11] - 机器人PCB需满足高密度布线与高可靠性，宇树科技、优必选等行业落地推动高频高速材料升级[11] 行业景气度与核心产业链 - 2024-2029年全球PCB市场规模CAGR达5.2%，AI服务器、800G交换机及机器人应用驱动毛利率提升3-5个百分点[13] - 高频高速通信PCB龙头沪电股份为英伟达主力供应商，胜宏科技全球AI服务器PCB市占率第一，生益科技高频覆铜板全球第二[14] - 鹏鼎控股苹果SLP主板独供商，东山精密全球FPC排名第二，诺德股份5G高频高速铜箔技术领先[14]

行业概述 - 类载板（SLP）是一种介于传统PCB与IC封装基板之间的新型电路板，定位为高端HDI板，结合PCB制造工艺与IC载板特性，实现工艺升级、性能升级和成本平衡 [2] - SLP按线宽/线距（L/S）分类，可分为L/S 30微米、25微米、20微米及以下等级 [2] - 2024年全球SLP行业市场规模为315亿元，同比增长6.06% [1][15] - SLP技术优势包括高密度布线（线宽/线距最小20/35微米）、多层堆叠结构、先进封装兼容性，电子元器件承载数量可达传统HDI的两倍 [1][15] 行业发展历程 - 萌芽阶段（2010-2016）：苹果在智能手机及平板电脑中采用Any Layer HDI制程，为SLP技术奠定基础 [4] - 起步阶段（2017-2020）：苹果iPhone X首次导入SLP技术（线宽/线距20/35微米），鹏鼎控股、深南电路等中国厂商开始技术研发 [4][5] - 规模化阶段（2021-2023）：深南电路实现线宽<20微米产品量产，景旺电子拓展MiniLED背光用SLP，鹏鼎控股投资10亿元建年产100万平方米SLP生产线 [5][6] - 国际化阶段（2024至今）：中国成为全球SLP重要增长极，技术向15/15微米以下发展，应用拓展至AR/VR、6G通信、光模块等领域 [6] 行业产业链 - 上游：原材料（铜箔、树脂、玻璃纤维布等）及设备（激光钻孔机、LDI设备等），2025年1-2月中国铜箔产量18.83万吨（同比+96.17%） [9][11] - 中游：SLP生产制造，主要企业包括鹏鼎控股、深南电路、景旺电子等 [9] - 下游：智能手机（2025Q1中国出货量6454.2万部，同比+1.21%）、可穿戴设备、汽车电子、数据中心等 [9][13] 重点企业经营情况 - **鹏鼎控股**：全球最大PCB制造商之一，SLP业务占比超45%，2024年营收351.4亿元（同比+9.59%），线宽/线距25-30微米，切入AI手机、AIPC及光模块市场 [21] - **景旺电子**：实现25μm线宽SLP量产，MiniLED背光SLP良率达92%，2025Q1营收33.43亿元（同比+21.90%） [19][21] - **深南电路**：国内IC载板领军企业，SLP线宽/线距20/35微米，量产FC-CSP、MEMS封装基板等产品 [17][19] - **兴森科技**：子公司北京兴斐专注Anylayer HDI板及SLP生产，服务高端智能手机市场 [19] - **东山精密**：SLP助力iPhone X主板面积缩减50%，供应三星、华为旗舰机型 [19] 行业发展趋势 - **技术进步**：线宽/线距从40/50微米缩短至20/35微米以下，臻鼎科技实现25微米量产，未来将应用于AI、物联网等领域 [23] - **需求增长**：5G、AI、物联网驱动高性能PCB需求，2030年全球SLP市场规模将进一步扩大 [24] - **竞争格局**：中国厂商打破日韩台垄断，深南电路、兴森科技等提升市场份额，行业集中度加剧 [25]

财务表现 - 2024年公司营业收入58.17亿元，同比增长8.53%，归母净利润-1.98亿元，同比下降193.88% [1] - 2025年一季度营业收入15.80亿元，同比增长13.77%，归母净利润0.09亿元，同比下降62.24% [1] PCB样板业务 - 样板业务整体经营稳定，北京兴斐HDI板和类载板(SLP)业务收入86,076.46万元，净利润13,619.30万元 [2] - 净利润受FCBGA封装基板业务费用投入高(73,403.58万元)及子公司宜兴硅谷(亏损13,170.17万元)、广州兴科(亏损7,070.08万元)拖累 [2] - 公司对宜兴硅谷进行客户和产品结构调整，导入数字化体系，优化生产工艺和良率，拓展海外市场 [2] 半导体业务 - 半导体业务(含IC封装基板、半导体测试板)收入128,486.48万元，同比增长18.27% [3] - CSP封装基板业务聚焦存储、射频方向，并向汽车市场拓展，产能利用率逐季提升 [3] - FCBGA封装基板项目已做好量产准备，持续推进客户认证和量产导入，样品订单持续交付，良率持续改善，高层板进入小批量量产阶段 [3] 未来展望 - 预计2025~2027年收入分别为73.07亿元、92.06亿元、117.84亿元，归母净利润分别为1.54亿元、4.15亿元、8.57亿元 [4] - 公司是国内少数投入GPU/CPU用FCBGA载板的厂商，受益于国产替代背景，2025年处于稼动率爬坡期，未来两年确定性较高 [4]