核心财务表现 - 2025年上半年营业收入10.07亿元 同比增长13.33% [1] - 归属于上市公司股东的净利润4215.57万元 同比增长28.31% [1] - 经营活动现金流量净额1.52亿元 同比大幅增长410.47% [4] 主营业务发展 - 输入类设备及FPC业务保持稳定增长 其中笔记本及台式机电脑键盘等输入设备实现收入6.73亿元 同比增长20.23% [2] - 消费电子零组件领域持续深耕 输入类设备包括键盘、触控模组、鼠标等 [2] - 全球化战略推进 报告期内注册成立越南传艺科技有限公司 越南工厂正式开工建设 [2] 钠离子电池业务 - 钠离子电池业务取得实质性进展 持续研发圆柱型、方型钠离子电芯 [3] - 自建PACK产线 推出适用于电动二轮车的钠电池系统产品 [3] - 钠离子电池在安全性、环保性和高低温性能方面优于传统锂电池 在二轮车市场具备替代潜力 [3] - 通过直营店、经销商及整车厂合作方式推动市场应用 2025年6月在高邮设立首家钠电池直营店 [3] 研发与运营管理 - 研发投入同比有所下降 但仍持续投入笔记本键盘、平板皮套键盘及钠离子电池材料体系 [4] - 现金流改善主要得益于销售收入回款增加及钠电池项目采购支出减少 [4] - 通过外汇套期保值、供应链优化等方式应对外汇波动和原材料价格波动风险 [4] 战略发展格局 - 形成消费电子+新能源双轮驱动发展格局 [4] - 越南工厂建设推进有助于提升海外供应链能力 应对国际贸易环境变化 [2][4] - 钠电池应用场景不断拓展 公司有望在全球化与能源变革双重机遇下实现更高质量发展 [4]

核心财务表现 - 2025年上半年营业收入20.66亿元 同比增长22.12% [1] - 归母净利润1.37亿元 同比增长18.49% [1] - 扣非归母净利润1.24亿元 同比增长15.40% [1] - 经营活动现金流量净额3.38亿元 同比增长87.95% [1] - 基本每股收益1.49元/股 [1] 主营业务分析 - 电芯连接组件营业收入12.16亿元 同比增长20.26% [1] - 持续聚焦核心业务 加大产品研发与技术创新 [1] - 加快实现零部件自制进程 向上整合产业链条 [2] - 全力推进FPC生产一贯化 构筑技术护城河 [2] 产能与战略布局 - 全资子公司宁德壹连电子完成开园仪式 [2] - 产能规模跃升 实现智能化生产与绿色制造升级 [2] - 以新生产基地为战略支点 提升核心客户服务能力 [2] - 积极拓展全球布局 延伸产品应用领域 [1] 行业驱动因素 - 新能源汽车渗透率提升带动需求增长 [1] - 储能行业稳定发展创造市场机会 [1] - 低空经济等新兴领域有序推进 [1] - 电连接组件赛道迎来黄金发展期 [1]

行业困境案例 - 立可芯半导体因智能手机市场饱和、头部集中效应加剧导致核心产品未能形成规模化订单，库存积压严重，涉及债务超1亿元，最终资不抵债被申请破产清算 [2] - 见闻录（浙江）半导体因全球手机出货量下滑、国际巨头价格战及专利诉讼导致产线开工率骤降至30%，IDM模式的高成本结构（每月数千万设备折旧）压垮现金流，进入破产审查 [3] - 时代芯存半导体因设备尾款拖欠导致供应链中断，叠加行业周期下行、存储芯片价格暴跌，资产无法覆盖债务，重整失败 [5][6] - 四川上达电子因客户回款延迟、外部融资中断及实控人旗下企业IPO失败导致资金链断裂，拖欠工资及货款超8亿元，最终破产清算 [8][9] - 江西创成微电子因技术迭代滞后、市场竞争激烈，产品无法满足AIoT等新兴领域需求，研发投入打水漂，进入破产程序 [11] - 芯锋宽泰科技因全球制造业PMI低迷导致需求萎缩，叠加国际厂商降价挤压，毛利率跌破10%，最终破产 [13] - 翔芯集成电路因客户集中（前五大客户占比超70%）、消费电子需求萎缩导致营收下滑40%，设备折旧（每月超500万元）压垮现金流，被申请破产清算 [14] - 湃芯半导体因技术路线落地迟缓（IGBT贴片机良率仅60%）、现金流断裂（累计亏损超2亿元），被法院受理破产清算 [15] - 聚力成半导体因技术路线选择失误（未采用主流SiC工艺）、设备采购款拖欠（ASML光刻机尾款未付），重庆子公司被申请破产清算 [16] - 立芯创元半导体因客户回款延迟（应收账款超8000万元）、外部融资中断，拖欠设备供应商货款25万元触发破产申请 [17] - 睿兆丰（南京）半导体因设备采购款拖欠（ASML光刻机未到货）、技术团队流失，项目烂尾，资产被法院查封 [18] - 镇江新区振芯半导体因检测设备采购款拖欠（累计债务超2000万元）、客户需求萎缩（全球半导体检测量下降30%），设备闲置率超90%，被受理破产清算 [19] - 奇普乐芯片科技因研发投入不足（年研发费用仅1200万元）、专利布局薄弱（全球专利数不足50项），无法应对国际巨头专利诉讼，核心技术团队解散 [20] - 浙江清科半导体因技术路线滞后（未采用RISC-V架构）、地方政府补贴缩水（资金缺口超5亿元），被申请破产审查，厂房设备被司法拍卖 [22] - 合芯科技因融资失败（江苏南通5亿元融资告吹）、技术路线小众化（Power架构市场份额不足1%），累计拖欠薪资超1亿元，被受理破产审查 [23] - 深迪半导体因消费电子需求萎缩（智能手机出货量下降25%）、车规认证未通过（AEC-Q100未完成），拖欠薪资超一年，创始人离职，进入重组阶段 [24] - 神顶科技因市场需求未达预期（人形机器人出货量不足10万台）、融资环境恶化（C轮融资搁浅），团队解散，核心资产被计提减值8104万元 [25] - 天毅半导体因技术团队流失（核心工程师跳槽至比亚迪）、设备采购款拖欠（日本Disco晶圆切割机未到货），被申请破产清算 [26] - 宏振智能芯片因技术积累不足（无自主知识产权）、集团战略调整（回归饮料主业），决议解散 [27] 行业核心问题 - 技术研发短板：80%企业研发投入占比不足15%，远低于国际巨头（如台积电25%），技术路线选择失误与研发资源错配并存 [29] - 资金链脆弱性：90%企业依赖外部融资（平均融资轮次超5轮），2025年行业融资额同比下降40%，“短贷长投”模式普遍，地方政府补贴缩水 [30] - 市场需求波动：消费电子需求萎缩（智能手机出货量连续3年下降）与汽车电子认证门槛高双重挤压，中小厂商过度集中于中低端市场，头部效应加剧（中芯国际、华为海思占据70%高端份额） [31] - 供应链卡脖子：设备依赖进口（国产28nm以下设备国产化率不足20%）与材料供应风险并存，关键设备与材料的“卡脖子”与国产替代缓慢（如中微公司刻蚀机市占率不足5%） [32] - 战略管理失误：盲目扩张与客户结构单一并存，技术导向与市场脱节及管理团队经验不足，国家大基金三期转向“卡脖子”领域导致传统领域融资难度增加 [33] 行业结构现状与趋势 - 截至2024年底中国共有3626家芯片设计公司，其中731家销售额过亿、1770家不足千万，行业呈现头部集中、中小微企业生存艰难的态势 [35] - 产品领域集中度高，通信芯片与消费电子芯片占比达68.48%，计算机芯片仅占11%（国际市场占比25%），结构性失衡导致行业抗周期能力较弱 [35] - 2024年消费电子需求萎缩直接拖累超50%企业营收，未来企业数量将进一步减少，并购重组案例增加，头部企业市占率有望突破85% [35]