核心观点 报告围绕宏观策略、金融固收、行业公司等多领域展开分析，涉及美国“美丽大法案”影响、大类资产配置、多家公司业务进展与前景等内容，为投资者提供市场趋势、公司业绩及投资机会等方面参考[3][4][7]。 宏观策略 《“美丽大法案”：特朗普的放手一搏——新秩序研究系列三》 - 法案特征为预算向居民和企业减税倾斜，轻视民生与医保，继承特朗普首次执政政策，放弃拜登政策延续[3][21] - 美国财政赤字高企因从“平衡财政”转向“功能财政”，经济总产出放缓但政府刚性支出上升[21] - 社会群体对法案支持度分化，本土企业主等认可，医院团体等不满，法案或更利高收入者[3][22] - 财政赤字对广义国家信用冲击交易“钝化”，市场对法案分歧将重新统一，美国进入新阶段，关税影响或成交易点[3][22][24] 《“反内卷”与“大而美”——政策与大类资产配置周观察》 - 海内外政策聚焦中央财经委会议、金砖会晤、美国法案通过等，国内多领域发布政策[26][27][28] - A股三大权益指数反弹，固收资金面宽松，大宗商品震荡或反弹，外汇美元走弱人民币压力缓解[4][28][29] - 7月资产配置以稳应变，谨防过热，预计财政扩张与货币宽松配合应对不确定性[30] 金融固收 《浙江世宝（01057）：穿越周期成长，转向技术领航》 - 公司主营汽车转向系统，产品拓展至EPS和线控转向，客户涵盖乘用车和商用车企业[32] - 发展历经新产品导入增收不增利和客户新产品开拓规模效益显现阶段[33][34] - 线控转向和商用车EPS技术发展有望提升行业地位，预计营收和利润增长，给予“买入”评级[35][36] 《中谷物流（603565）：租船市场高景气，高股息或持续》 - 租船市场高景气，集装箱船租金上涨，国际集运运价波动，船公司高价租船使租金维持高位[38] - 内贸集运运价有望回升，2025H1指数同比涨11%，下半年涨幅或扩大，2026年仍有望上涨[39] - 公司分红能力强，有望维持高分红高股息，调整盈利预测，维持“买入”评级[40] 《百济神州（688235）：CDK4抑制剂展现出优异早期疗效信号，后续将进入注册临床研究阶段》 - CDK4抑制剂BGB - 43395进度前列，预计6 - 12个月进入注册临床，开展3项I期临床[41] - 该抑制剂在多药效评估中展现潜力，选择性高、毒理表现好、药代动力学符合预期、效力强[42] - 随访时间延长响应率有望提升，预计营收和利润增长，维持“买入”评级[15][43][44] 《鸿路钢构（002541）：Q2订单对应加工量同比增长，重视钢铁供给侧改革带来的业绩弹性》 - 2025H1订单和产量增长，Q2订单对应加工量双位数增长，大订单个数增加，订单中枢价格有变化[44][45] - 钢铁供给侧改革若带动钢价上行，有望加速订单释放、改善会计吨净利、利好废钢销售利润[46] - 公司重视智能化转型，预计业绩增长，维持“买入”评级[47] 《房地产：荆门“现房销售”新政怎么看？》 - 荆门等地推进现房销售，全国性现房销售占比提升与购房者倾向和库存累积有关，短期或试点推进[49][50] - 7月新房成交同比改善，二手房同比增速转弱，土地市场成交和溢价率有变化[50] - 政策表态促行业企稳，建议优先考虑四类配置方向，关注相关标的[51][52] 《港股周报（2025.06.30 - 2025.07.04）：南向资金维持流入，持续看好港股中概整体估值重估》 - 南向资金维持流入，重点加仓部分公司，互联网公司估值相对低位[52] - AI、智能驾驶、IP、Web3等领域有进展，建议关注相关产业趋势机会和标的[53][54]

纪要涉及的行业和公司 - **行业**：北美算力供应链、光通信、ASIC、PCB、光模块、CPU交换机 - **公司**：英伟达、新易盛、盛宏、太辰光、旭创、江海、麦克米特、胜宏科技、景旺电子、亚马逊、谷歌、微软、Meta、AWS、Broadcom、甲骨文、马斯克xAI公司、台积电、博通、康宁、天孚科技、仕佳光子、博创科技 纪要提到的核心观点和论据 北美算力供应链现状 - **需求强劲**：英伟达2025年Q1业绩超预期，营收441亿美元高于预期的430亿美元；北美几大云计算公司资本开支符合或超出预期；英伟达股价自4月7日以来上涨近40%，A股相关产业链公司如新易盛和盛宏有超额收益[1][2] - **数据中心业务**：2025年Q1营收390亿，计算相关340亿，Blackwell芯片贡献240亿；一季度机柜最终出货约1000多台，下个季度可能达八九十万；GB300预计二季度末送样并可能出货[1][4][5] - **网络业务**：2025年Q1营收50亿美元，同比显著增长；受益于Blackwell拉动，Spectrum以太网被谷歌GCP、Meta等采用；预计二季度CAP侧出货环比显著增长[1][8] 英伟达业绩关键因素 - **H20禁令**：发布前H20收入46亿美元，禁令致25亿美元无法出货，对库存计提45亿美元；二季度预计收入450亿，受H20影响约80亿美元，加上这部分总体同比增速超70%[4] - **Blackwell芯片**：在数据中心业务计算相关部分占240亿，相当于六七十万量级芯片销售额，增长强劲[1][4][5] 英伟达产品线及发展方向 - **现有产品线**：今年主要是Blackwell GB200和GB300产品线；GTC大会发布GPU、Rubicon计算平台以及下一代Whitehaven和Whitley架构机柜[6] - **未来规划**：2026年有望推出K8架构机柜，对应Rubicon芯片及NVH144、NVH576等相应架构[7] 芯片性能提升亮点 - **GB300芯片**：制程不变，FP4算力相比GB200提升50%，通过减少非FP4算力单元实现；推理层面性能显著增强，HBM存储改进[10] - **VR200芯片**：采用从4纳米到N3P的制程升级，计算单元数量增加，通过独立IO带宽提升算力；整体算力相比GV200有五倍增长[10] - **Rubicon系列芯片**：制程升级至N3P，计算单元数量增加；通过独立IO带宽提升整体算力；VR200和VR300分别实现五倍和更高的推理性能增长，SerDes速率显著提高[12] 英伟达服务器架构变化 - **架构命名变化**：Blackwell一代以NVL72或NVL16为主，Rubicon一代出现NVL144和NVL576，反映chiplet数量变化[13] - **供电需求变化**：新架构中高速率SerDes和光模块使功耗大幅增加，需采用HVDC等新技术进行供电改革[13] 北美云厂商资本开支影响 - **开支情况**：2025年微软Capex达214亿美元，谷歌约170亿美元，亚马逊符合预期，Meta将全年Capex从600 - 650亿上调至640 - 720亿[3][14] - **对产业链影响**：利好英伟达产业链，预计2025年Clovis产能约60 - 70万片，Blackwell系列占34.5万片，对应机柜生产数量约4万个，对太辰光等产业链公司需求大[3][14] 各行业发展趋势 - **ASIC行业**：2025年预计显著增长，谷歌TPU出货量可能超200万甚至接近300万[15] - **光通信行业**：2025年800G预计出货1800 - 2000万支，2026年北美客户需求预计增长50%以上；1.6T在2025年下半年集中放量，2026年是核心增长年，产业链头部公司业绩将持续增长[3][27] - **PCB板块**：随着英伟达产品迭代，新公司业务拓展并实现利润增长；PCB供应商格局变化；单价值量每个tray达1000美金水平[19] 部分公司情况 - **Meta**：2025年芯片需求量几十万颗甚至更少，2026年预计暴增至110 - 150万颗[16] - **AWS**：AI芯片自研布局久，2025年产量预计150万颗，2026年预期超200万颗[17] - **Broadcom**：2025年TUCOWS接近90K，2026年预计增长50%以上[18] - **胜宏科技**：预计2025年实现近50亿净利润，200亿营收；在GDP200中份额超35%，目标净利润率超20%；单英伟达HDI业务2025年收入超50亿[23] - **景旺电子**：预计2026年净利润接近20亿，营收500亿；汽车业务确定性高；英伟达业务布局带来收入和利润弹性；2026 - 2027年整体业绩增速20%以上，净利润增速30%[26] - **旭创**：2025年二季度开始出货1.6T产品，下半年集中放量；800G领域预计出货量接近600万支以上；1.6T方面占据英伟达Mellanox链条外约60 - 70%的市场份额；2025年业绩增速在Q3和Q4释放，明年增速35 - 40%，伴随每年约15%价格降幅[28][31] - **新易盛**：2025年在北美光模块市场表现突出，800G领域承接亚马逊核心客户大部分订单；1.6T领域进展迅速，今年预计至少出货20万支光模块，业绩保守估计65亿人民币，乐观估计70亿以上；明年维持40%以上增速[32] 其他重要但可能被忽略的内容 - **景旺GB300切换方案**：提出将未来方案退回到高多层成熟方案，诞生PTFE正交方案；PTFE是GB300最佳PCB板基材，但工艺壁垒高，对制造工艺能力提出挑战[20][21] - **AI服务器新增GPU板组要求**：对连接带宽要求更高，PCB和覆铜板层数持续提升，覆铜板等级从very low loss提升到Ultra low loss，带动PCB量价提升[22] - **光模块行业出口情况**：全国月度出口额同比基本无太大增长，四川省同比增长显著但环比去年年底变化不大，主要产能集中在海外工厂，海外出口数据不能完全代表整体行业需求紧密度[30] - **CPO发展趋势**：可能成为未来3.2T方案主流；今年英伟达发布三款基于1.6T光引擎的CPU交换机产品，下半年预计小批量出货，明年增长更显著[33] - **台积电与博通**：台积电自主研发3D光学引擎封装；博通基于托马霍克5芯片推出第二代CPU交换机，今年年底推出TH 6，将对标英伟达，更早进入主流以太网市场[34] - **高速率CPU交换机需求**：内部需要大量光纤，太辰光提供柔性背板解决方案；对高密度连接器需求巨大，各环节增速未来几年可能达500%左右并持续至至少2028年[35][36] - **天孚科技**：2025年预计出货量约4000台，2027年预计达75000台，占30%市场份额；2027年收入增量可能达26 - 27亿元人民币，对应利润6.65 - 7亿元人民币[37]

纪要涉及的行业和公司 - **行业**：AI 行业 - **公司**：英伟达、中金公司、Deepseek、Minimax、谷歌、OpenAI、台积电、海力士 纪要提到的核心观点和论据 - **AI 技术发展与投资机会**：未来两到三年 AI 技术将快速迭代，由产业需求和开源大模型驱动算力需求增长 ，有望为中国 GDP 带来超 12.4 万亿人民币增量，对应每年约 0.8%额外增长率 ，云厂商和第三方算力提供商加大基础设施建设，AI agent 加速实现和智能终端应用涌现是商业闭环关键[1][2] - **英伟达对行业的影响**：英伟达是 AI 领域产业推动者，过去六年芯片算力增长 4000 倍 ，总裁强调硬件半定制化、架构升级和内存带宽提升是投资热点，高吞吐、低延时互联架构支持云端应用[1][3][4] - **算力需求影响**：云端算力需求增速旺盛，依赖算法支持；端侧算力直接影响消费者体验 ，未来具身智能时代端侧算力需求或超每秒 1000 个 TOKEN，核心芯片或 SoC 芯片领域成长空间大[1][5] - **AI 基础设施建设方向**：从堆叠服务器芯片转向系统优化与效率提升，涵盖算法模型、软件系统、硬件架构及跨区域数据调动整合能力 ，全产业链条工程优化与系统效率提升成主流共识[1][6] - **中国 AI 发展挑战与机遇**：中国 AI 发展迅速但有薄弱环节，国内算力能力提升及系统扎根后，生成式 AI 行业有望全球引领 ，美国出口管制促使加快自主研发，内循环打通后将在多方面领先[1][7][8] - **国内资本开支潜力**：2023 - 2025 年 AI 资本开支总量接近 300 亿美元 ，预计 2026 - 2027 年头部云厂商资本开支迎来上行周期[3][9] - **AI 对端侧设备影响**：英伟达优化蒸馏技术使更多模型可在端侧部署，国内 SoC 厂商制程进步 ，端侧算力需求 10 个 TOPS 以内可满足初步运行，工程优化使模型参数与体验关联减弱，端侧 SoC 迭代提升消费者认可度[10][11] - **AI agent 市场前景**：AI agent 分自主和生成式智能体，已形成较好闭环 ，未来两到三年可能快速普及，2030 年市场规模或达 400 亿美元 ，任务执行单元价值显现[12] - **AI agent 替代传统 APP 可能性**：AI agent 有可能替代传统 APP 成为新内容分发入口 ，C 端和 B 端都有应用优势，B 端付费场景或形成新生产变革[13] - **人工智能与移动互联网生态差异**：人工智能生态形成网状共生模式 ，大模型基础设施开发商涉足多领域，促进应用性能和交互体验提升，整合算力和数据资产[14] - **英伟达大会信息**：展示个人端小型化算力基础设施和 B 端半定制化硬件架构 ，推动 AI 进化加速，驱动 C 端商业模式闭环，解决伦理与安全问题是重要方向[15] - **英伟达技术创新体现**：半导体先进制程快速迭代，存储能力提升 ，保持 FP4 重密算力三年翻 10 倍迭代能力 ，系统端算力能力显著提升，未来或推出高集成度机架[16][17] - **英伟达数据传输进展**：推出 GPU 交换机，2025 下半年至 2026 年规模交付 ，光电合封及硅光引擎优化网络架构，提高传输速度和带宽[18] - **AI 应用发展方向**：从生成式 AI 走向代理 AI 再到物理世界模拟 ，国内有望快速进入 Federated AI 阶段，目标是实现硅基与碳基生命互动释放生产力[19] - **全球算力基础设施发展**：过去三年全球算力基础设施发展迅速 ，新生态形成推动商业闭环，AI 技术迭代促进社会生产力进步与变革[20] 其他重要但是可能被忽略的内容 - 2018 年以前国内 3G 和 4G 在移动互联网发展周期中迭代快，2018 年后迎来 5G 建设浪潮带动互联网应用迭代[9] - Minimax 从模型快速应用普及过程中，将不同能力分层，任务执行单元价值显现[12] - 英伟达 GB300 芯片是技术迭代路径清晰的重要体现[15]