公司概况与市场地位 - 公司是中国规模最大、技术最先进、布局最全的DRAM研发设计制造一体化企业，专注于DRAM产品的研发、设计、生产及销售[2] - 公司采取“跳代研发”策略，已完成从第一代到第四代工艺技术平台的量产，产品覆盖DDR4、LPDDR4X到DDR5、LPDDR5/5X，核心产品及工艺技术已达国际先进水平[2] - 根据Omdia数据，按出货量统计，公司已成为中国第一、全球第四的DRAM厂商[2] 技术实力与知识产权 - 截至2025年6月30日，公司共拥有3116项境内专利（其中发明专利2348项）以及2473项境外专利[3] - 根据世界知识产权组织数据，公司2023年国际专利申请公开数量排名全球第22位[3] - 根据美国IFI数据，公司2024年美国专利授权排名全球第42位，在所有上榜的中国企业中排名第四[3] 客户与合作伙伴 - 公司在服务器、移动设备、个人电脑、智能汽车等领域积累了广泛的优质客户资源[3] - 公司与阿里云、字节跳动、腾讯、联想、小米、传音、荣耀、OPPO、vivo等行业核心客户开展了深度合作[3] 历史财务表现 - 2022年至2024年及2025年上半年，公司营业收入分别为82.87亿元、90.87亿元、241.78亿元、154.38亿元，营收持续增长[4] - 同期，归属于母公司所有者的净利润分别为-83.28亿元、-163.40亿元、-71.45亿元、-23.32亿元，持续亏损但亏损额在2024年后显著收窄[4] - 2025年1-9月，公司营业收入为320.84亿元，同比增长97.79%[4] - 2025年1-9月，归属于母公司所有者的净利润为-52.80亿元，较上年同期的-53.76亿元有所收窄[4] - 公司资产总额从2022年末的1476.94亿元增长至2025年9月30日的3028.74亿元，增长显著[4] - 公司资产负债率（合并）从2022年末的56.52%波动至2025年6月30日的57.65%[4] 2025年财务预测 - 公司预计2025年全年实现营业收入550亿至580亿元，较2024年的241.78亿元大幅增长127.48%至139.89%[6] - 公司预计2025年全年净利润为20亿至35亿元，相较2024年净亏损90.51亿元实现扭亏为盈[6] - 公司预计2025年全年归属于母公司所有者的净利润亏损额收窄至-16亿至-6亿元，较2024年亏损71.45亿元大幅改善[6] - 公司预计2025年全年扣除非经常性损益后归属于母公司所有者的净利润为28亿至30亿元，相较2024年亏损78.70亿元实现扭亏[6] 本次IPO募资计划 - 公司科创板IPO已获受理，保荐机构为中金公司、中信建投[2] - 公司是2024年7月科创板市场改革新政后，首家采用IPO预先审阅机制申报上市的公司[2] - 本次IPO拟募集资金295亿元[5] - 募集资金将用于存储器晶圆制造量产线技术升级改造项目、DRAM存储器技术升级项目及动态随机存取存储器前瞻技术研究与开发项目[5] 股权结构与治理 - 公司为无控股股东、无实际控制人结构，股权结构较为分散[8] - 直接持有公司5%以上股份的股东为清辉集电（21.67%）、长鑫集成（11.71%）、大基金二期（8.73%）、合肥集鑫（8.37%）及安徽省投（7.91%）[8] - 朱一明自2021年2月至今担任公司董事长[8]

IPO进程与融资概况 - 长鑫科技科创板IPO申请于2025年12月30日获受理，为首单获受理的预先审阅项目 [1][2][3] - 公司计划募集资金总额为295亿元人民币 [2][5] - 募集资金将用于三个项目：存储器晶圆制造量产线技术升级改造项目（拟投入75亿元）、DRAM存储器技术升级项目（拟投入130亿元）、动态随机存取存储器前瞻技术研究与开发项目（拟投入90亿元） [5][6] 公司行业地位与业务 - 公司是中国规模最大、技术最先进、布局最全的DRAM研发设计制造一体化企业 [6] - 按出货量统计，公司已成为中国第一、全球第四的DRAM厂商 [6] - 公司产品覆盖DDR、LPDDR两大主流系列，包括DDR4、DDR5、LPDDR4X、LPDDR5/5X等，应用于服务器、移动设备、个人电脑、智能汽车等领域 [6][8] - 公司采取“跳代研发”策略，已完成从第一代到第四代工艺技术平台的量产及产品迭代，核心产品及工艺技术达到国际先进水平 [6] 客户与产业生态 - 公司已与阿里云、字节跳动、腾讯、联想、小米、传音、荣耀、OPPO、vivo等行业核心客户开展深度合作 [7] - 公司积极与半导体存储设计企业、EDA厂商、材料厂商、设备及零部件厂商、存储模组厂商等紧密合作，共同推动产业生态完善 [7] 股权结构与上市背景 - 公司目前无控股股东，第一大股东为合肥清辉集电企业管理合伙企业（有限合伙），直接持有公司21.67%股份 [3] - 本次IPO适用科创板试点推出的预先审阅机制，该机制旨在保护信息与技术安全，减少上市“曝光”时间，压缩审核周期 [3] - 业内人士称，公司作为产业链链主企业，技术高起点，又赶上行业高景气，相关产品价格持续涨价，上市正当其时 [8]

公司上市与募资计划 - 上海证券交易所于12月30日正式受理长鑫科技的科创板上市申请 [1] - 公司此次IPO拟募集资金高达295亿元 [1] - 募集资金主要用于存储器晶圆制造量产线技术升级改造项目、DRAM存储器技术升级项目以及动态随机存取存储器前瞻技术研究与开发项目 [1] 公司发展历程与市场地位 - 公司于2016年成立，专注于DRAM产品的研发、设计、生产与销售 [3] - 2019年推出首款自主设计生产的8Gb DDR4产品，实现了中国大陆DRAM产业“从零到一”的突破 [3] - 通过“跳代研发”策略，已成功完成四代工艺技术平台量产，产品覆盖DDR4、LPDDR4X到DDR5、LPDDR5/5X等多个代次 [3] - 按出货量统计，公司已成为中国第一、全球第四的DRAM厂商 [3] - 公司在合肥、北京两地拥有3座12英寸DRAM晶圆厂，产能规模位居中国第一 [3] 技术实力与研发投入 - 公司核心技术与产品达到国际先进水平 [3] - 截至2025年6月30日，已在全球范围内拥有超过5500项专利，其中境内发明专利2348项 [3] - 根据世界知识产权组织数据，公司2023年国际专利申请公开数量位列全球第22位 [3] 产业链合作与生态建设 - 公司已与阿里云、字节跳动、腾讯、小米、荣耀、OPPO、vivo等众多行业头部客户建立深度合作 [4] - 公司积极联动半导体设备、材料、设计及模组等上下游企业，共同推动国产DRAM产业生态的完善与安全可控 [4] 未来发展战略 - 公司表示IPO募投项目与未来发展战略高度契合，是提升工艺水平、加快产能建设、巩固技术优势的重要举措 [4] - 公司将继续秉持“以存储科技赋能信息社会”的使命，立足国内市场、拓展海外布局 [4] - 公司计划加速提升在中高端应用市场的占有率，深化产业链协同，持续推进工艺技术创新 [4] - 公司致力于成为技术领先与商业成功的全球半导体存储企业，为全球数字化发展提供存储基石 [4]

格隆汇12月10日｜据中国新闻周刊，梳理发现，自今年10月以来，小米、OPPO、vivo、荣耀等厂商发 布的新机，不同配置较上代机型有100至600元不等的提价。如今多方预测，明年新机定价更贵几乎又已 是板上钉钉，且涨幅可能更大。 今年下半年，尤其是进入9月后，全球存储芯片迎来疯狂的涨价周期。手机常用的移动 DRAM(LPDDR4X、LPDDR5/5X等)，涨价同样迅猛，其中中高端手机主流配置的LPDDR5X价格飙升尤 其明显。公开数据显示，其12GB规格从年初的约33美元涨至11月末的超过70美元。 这并不符合传统认知。毕竟，消费者的换机周期已经从2020年的24个月，拉长至今年的33个月，手机出 货量也一度接连下降。为了能吸引消费者买单，近年来各大手机厂商都铆着劲儿"卷"配置、压价格；再 加上"国补"助力，国内手机市场才有了复苏的迹象。 ...