合作协议核心条款 - 宁波奥拉半导体与美国安森美签署多相电源技术授权协议，总金额达1.44亿美元 [1] - 安森美获得在中国以外地区销售相关产品及使用知识产权的权利，奥拉半导体保留全部技术与专利所有权 [1] - 双方约定在2030年底前实行市场划分，奥拉专注中国大陆市场，安森美专注海外市场，期限结束后均可进入全球市场销售 [1] 合作战略意义与技术价值 - 安森美表示引入奥拉技术有助于提升电源解决方案的功率密度、效率和散热性能，以更好满足未来AI数据中心的严苛需求 [1] - 此次授权是深度合作的新模式，而非技术出售 [1] - 专家认为知识产权授权合作是中国企业拓展海外市场、参与国际竞争的新路径，有助于积累国际出货记录和把握技术需求动向 [1] 公司技术实力与发展历程 - 此次是奥拉半导体近期第二次向美国企业授权核心技术，2023年曾与SiTime公司达成时钟芯片IP授权，对价达2.7亿美元 [2] - 公司首款去抖时钟芯片于2018年成功流片，打破国外垄断，目前已在5G通信基站、光传输网设备、服务器等通信基础设施中规模化应用 [2] - 公司以时钟芯片为起点，已构建时钟芯片、电源管理芯片、MEMS传感器芯片和射频芯片四大产品系列 [2] 行业定位与未来战略 - 连续的技术输出标志着公司在时钟芯片和电源管理芯片领域的技术实力已具备国际竞争力 [2] - 公司发展是从实现国产化替代到以自主知识产权参与全球市场竞争的缩影 [2] - 公司未来战略是成为平台型模拟集成电路设计企业，实现从国产替代到全球竞争的跨越 [2]

国芯网[原:中国半导体论坛] 振兴国产半导体产业！ 不拘中国、 放眼世界 ！ 关注 世界半导体论坛 ↓ ↓ ↓ 近日，全国企业破产案件信息网站披露一则公告《西人马联合测控(泉州)科技有限公司破产清算案受理公告》（下文公司名称简称"西人马"）。 公告披露，泉州市产业股权投资基金有限公司申请西人马进行破产清算，由泉州市中级人民法院受理并立案，第一次债权大会议定于2025年11月25日上午 9时举行，公告要求西人马的债权人在11月10日前向西人马公司管理人提交债权申请。 公开资料显示，西人马是一家成立于2017年的中国科技企业，虽成立不足10年,但发展初期势头迅猛。其专注于MEMS传感器芯片的研发、生产与检测， 并提供从芯片设计制造到传感器检测的完整解决方案。公司总部位于福建省泉州，采用IDM（垂直整合制造）模式，拥有一支由科学家和工程师组成的团 队，致力于高端传感器和芯片的制造，并于2021年荣获中国半导体MEMS十强企业。据称在巅峰时期，其估值一度高达36亿元。 西人马创始人兼董事长聂泳忠博士是行业 "技术派" 代表：手握厦门大学测试计量技术及仪器博士、清华大学集成电路学院博士学位,身兼教授级高级工程 师；聂泳 ...

AI业务进展 - 公司AI服务器和AI加速卡电源管理芯片已实现大规模量产 成为国内首个55nmBCD集成DrMOS芯片通过客户验证并即将规模化量产[1] - 公司发布第二代高效率数据中心专用电源管理芯片制造平台 已获得关键客户导入[1] - 公司AI业务在半年内营收占比达6% 预计2026年AI相关营收占比突破两位数 成为第四增长曲线[2] 技术产品布局 - 公司提供AI服务器电源系统代工方案 覆盖从PSU IBC到POL的三级供电应用 可替代AI服务器电源总成本50%以上[1][2] - 在具身智能方向 MEMS传感器芯片应用于语音交互 姿态识别 运动捕捉等场景 AI眼镜用麦克风芯片和机器人用激光雷达芯片已实现突破[1] - 在智能驾驶方向 全面扩展MEMS代工服务在车载应用 包括ADAS惯性导航芯片 激光雷达VCSEL芯片 微镜芯片等[1] 产能与成本优化 - 碳化硅领域通过8英寸量产较6寸降本30% 平面转沟槽技术使单晶圆产出增40% 推动单颗成本向IGBT的1.5-2倍区间逼近[3] - 12英寸模拟IC产能将视需求稳步扩至4万片/月 AI服务器电源芯片下半年放量 高毛利产品占比持续提升[3] - 公司与芯联越州整合强化功率半导体 碳化硅及高压模拟IC等高端领域核心竞争力[3] 商业模式与市场地位 - 公司从单一器件供应商升级为智能化时代的底层基础设施 碳化硅+模拟IC+MCU系统代工模式长期占比或超50%[2] - 公司系统代工模式覆盖国内70%模拟IC设计公司 料号数量年增140% 成为国产替代核心载体[3] - 车载控制/传感/模拟芯片国产化率仍处个位数 公司受益于国产替代纵深推进[3]

产品应用领域 - MEMS传感器芯片大规模应用于语音交互、姿态识别、运动捕捉、机械手抓取与操作、环境感知、导航定位等场景 [1] - AI眼镜用麦克风芯片已实现技术突破 [1] - 机器人用激光雷达芯片已实现技术突破 [1]

核心财务表现 - 2025年中报营业总收入34.95亿元 同比增长21.38% 第二季度营收17.62亿元 同比增长15.39% [1] - 归母净利润亏损收窄至-1.7亿元 同比改善63.82% 第二季度实现盈利1194.95万元 同比大幅增长105.23% [1] - 毛利率提升至3.54% 同比增幅达183.44% 净利率为-26.8% 同比改善31.52% [1] - 三费占营收比降至6.79% 同比下降21.23% 每股经营性现金流0.14元 同比增长76.72% [1] 资产负债结构变化 - 货币资金减少至21.3亿元 同比下降73.05% 主要因购买结构性存款增加及融资款项流入减少 [1][2] - 应收账款增至13.93亿元 同比增长45.83% 有息负债降至100.56亿元 同比下降35.29% [1] - 应收票据大幅增长24499.01% 因以票据结算客户款增加 合同负债增长39.63% 因预收款增加 [2][6] - 其他非流动资产增长105.35% 因预付工程设备款增加 一年内到期非流动负债增长98.9% [4][7] 现金流状况 - 经营活动现金流量净额同比增长77.1% 因销售规模扩大及客户回款增加 [7] - 投资活动现金流量净额同比下降44.53% 因购买结构性存款及定期存单增加 [7] - 筹资活动现金流量净额同比下降105.03% 因银行借款及子公司外部融资款项减少 [7] 业务发展动态 - AI领域营收贡献达6% 覆盖AI服务器、数据中心、具身智能和智能驾驶四大方向 [11] - AI服务器电源管理芯片实现大规模量产 55nm BCD芯片完成客户验证 下半年进入量产 [11] - 智能驾驶方向扩展MEMS代工服务 覆盖惯性导航芯片、激光雷达VCSEL芯片等车载应用 [12] - 2026年AI领域收入预计达总收入两位数 服务器电源芯片、机器人激光雷达芯片将持续放量 [12] 机构持仓情况 - 建信上证智选科创板创新价值ETF持有1131.85万股 为新进十大持仓基金 [10] - 景顺长城旗下两只基金分别持有163.03万股和94.16万股 分别为新进和增仓 [10] - 共有6只基金新进十大持仓 2只基金减仓 显示机构关注度分化 [10]

纳米技术产业发展概况 - 纳米技术可应用于靶向药、新型电池、芯片等领域，推动新质生产力发展 [1] - 苏州工业园区纳米产业聚集约1400家企业，产值突破1700亿元，跻身全球五大纳米产业集聚区 [1][7] - 苏州市纳米新材料集群入选国家首批先进制造业集群 [1] 苏州工业园区纳米产业发展历程 - 2006年中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所落户，奠定产业基础 [2] - 2010年纳米产业被确立为区域战略性新兴产业，同年成立苏州纳米科技发展有限公司 [3] - 2014年投资5亿元建成国内首条全开放6英寸MEMS器件研发中试平台，服务100多家企业 [6] 产业支持体系与创新模式 - 首创纳米加工测试平台开放共享机制，通过专项补贴引导平台向企业开放 [3] - MEMS中试平台解决中小企业从实验室到量产的技术难题，降低开发风险 [6] - 形成从科技创新到产业化的完整生态链，涵盖研发、中试、生产、服务等环节 [7] 产业发展成果与荣誉 - 苏州工业园区连续4年位居中国"MEMS传感器十大园区"榜首 [7] - 苏州纳米城注册企业超500家，高新技术企业超160家 [7] - 获"国家纳米高新技术产业化基地""国家纳米技术国际创新园"等称号 [7] 产业发展挑战与建议 - 高精度制造存在技术误差，需提升纳米尺度加工精度 [11] - 高端复合型人才短缺，建议加强高校纳米技术专业建设 [11] - 需持续加大基础研究投入并加强国际合作引进先进技术 [11] 产业发展特点 - 长期投入导向，典型企业从创业到上市历时15年 [8] - 避免短期效益陷阱，注重技术可行性与市场需求匹配 [9] - 通过产业链协同实现科研机构与企业的双向成果转化 [3][6]

公司融资与资金用途 - 公司完成数千万元A轮融资 由上海科创领投 浦东创投跟投 芯湃资本担任财务顾问 [4] - 融资资金将主要用于产品研发和市场拓展 [4] 公司技术与工艺 - 公司掌握"微创手术"工艺(MIS Process) 可覆盖多种主流MEMS传感器并实现低成本高良率规模制造 [5] - "微创手术"工艺与博世APS工艺齐名 是世界上少有的第三代压力传感器制造工艺之一 [8] - 该工艺通用性强 可加工多种传感器芯片 具备膜厚精确控制技术 使芯片面积大幅缩小至竞品的三四分之一 差压传感器芯片甚至可做到十分之一 [8] 产品布局与量产情况 - 公司产品包括差压、绝压、高温压力芯片和流量传感器芯片等 [6] - 绝压、高温压力芯片已进入量产阶段 差压芯片将从今年2月开始稳定出货 [3][6] - 绝压传感器芯片多用于消费电子行业(如智能手表) 出货量达数百万颗 [8] - 高温绝压传感器芯片可耐受极端高温环境 已通过客户验证并进入量产阶段 [9] 市场表现与客户情况 - 2024年公司已累计对接客户超30家 涵盖消费、医疗、汽车、工业、军工等领域 [8] - 高温压力传感器芯片可应用于航空航天、电力等高端领域 面向航空航天类客户每年可出货上万颗 未来将提升产能至2-3万 [10] 行业市场规模 - 2022年全球MEMS行业市场规模达184.77亿美元 中国MEMS传感器市场规模达982.1亿元 同比增长15.1% [8] - 预计今年中国MEMS传感器市场规模将达1571.3亿元 [8] 未来发展方向 - 公司计划拓展医疗与机器人领域 将传感器芯片应用于血压测量和机器人触觉等高精度需求方向 [11] 创始团队背景 - 创始团队来自中国科学院上海微系统所 创始人李昕欣为国家杰青、上海市领军人才 发表SCI论文超200篇 多项产品已成功商业化 [11]