报告公司投资评级 - 行业为电子/半导体，6个月评级为增持（调低评级） [6] 报告的核心观点 - 2024年闻泰科技受美制裁利润承压，2025Q1业绩回暖恢复增长动能，未来将全面聚焦半导体业务构建全新发展格局 [1][2] - 半导体应用领域市场增长空间广阔，公司持续加大研发投入，以高ASP产品为业务增长提供驱动力 [4][5] - 考虑主营业务结构变化，下调盈利预测，2025/2026年归母净利润由23.36/34.70亿元下调至11.24/21.56亿元，新增2027年归母净利润预测28.88亿元，评级下调为“增持” [5] 根据相关目录分别进行总结 财务数据 - 2024年实现营业收入735.98亿元，同比增长20.23%；归母净利润-28.33亿元，比上年减少40.14亿元；扣非归母净利润-32.42亿元，比上年减少43.69亿元 [1] - 2025Q1实现营业收入130.99亿元，同比减少19.38%；归母净利润2.61亿元，同比增加82.29%；扣非归母净利润1.54亿元，同比扭亏为盈，比上年同期增加2.41亿元 [1] - 预计2025/2026/2027年营业收入分别为414.14亿元、379.93亿元、420.88亿元，增长率分别为-43.73%、-8.26%、10.78% [5] - 预计2025/2026/2027年归母净利润分别为11.24亿元、21.56亿元、28.88亿元，增长率分别为-139.68%、91.73%、33.96% [5] 业务情况 - 2024年半导体业务营收147.15亿元，归母净利润22.97亿元，毛利率37.47%；产品集成业务营收584.31亿元，同比增长31.85%，毛利率2.73% [3] - 拟出售产品集成业务资产，集中资源提升半导体业务盈利能力 [3] 市场前景 - 汽车领域占半导体业务收入62.03%，随着汽车电动化、智能化推进及产品覆盖范围扩展，增长空间广阔 [4] - AI技术驱动工业与消费电子市场复苏，半导体业务在相关应用中增长较快，积累了深厚客户资源 [4] 研发投入 - 2024年投入研发费用18亿元，持续开发新产品以满足市场需求，支撑产品在多领域应用 [5]

报告公司投资评级 - 行业为电子/半导体，6个月评级为增持（调低评级），当前价格35.81元 [6] 报告的核心观点 - 2024年受美制裁利润承压，2025Q1业绩回暖，恢复增长动能，未来将全面聚焦半导体业务，系统性强化在半导体行业的优势 [2] - 聚焦半导体业务，出售产品集成业务相关资产，战略转型构建全新发展格局 [3] - 半导体应用领域市场增长空间广阔，增长趋势积极 [4] - 持续加大研发投入，以高ASP产品为未来业务增长持续提供驱动力 [5] 根据相关目录分别进行总结 财务数据 - 2024年公司实现营业收入735.98亿元，同比增长20.23%；归母净利润-28.33亿元，比上年减少40.14亿元，转盈为亏；扣非归母净利润-32.42亿元，比上年减少43.69亿元，转盈为亏 [1] - 2025Q1公司实现营业收入130.99亿元，同比减少19.38%；归母净利润2.61亿元，同比增加82.29%；扣非归母净利润1.54亿元，同比扭亏为盈，比上年同期增加2.41亿元 [1] - 考虑主营业务结构变化，下调盈利预测，2025/2026年归母净利润由23.36/34.70亿元下调至11.24/21.56亿元，新增2027年归母净利润预测28.88亿元 [5] 业务情况 - 2024年半导体业务实现营业收入147.15亿元，归母净利润22.97亿元，毛利率37.47%，营收逐季增长；产品集成业务实现营业收入584.31亿元，同比增长31.85%，毛利率2.73% [3] - 2024年12月2日受美实体清单制裁，拟出售产品集成业务资产，集中资源提升半导体业务盈利能力 [3] - 半导体业务在汽车领域占收入的62.03%，产品应用广泛，未来增长空间广阔；在工业和消费电子领域，因AI技术驱动市场复苏，业务增长较快 [4] 研发投入 - 2024年全年投入研发费用18亿元，开发高功率分立器件和模块、逻辑与模拟芯片组合等新产品，支撑产品在多领域应用 [5]

公司业绩表现 - 2024年公司营收达736亿，其中半导体业务贡献147亿，业务毛利率达37.47% [1] - 2025年一季度公司净利大增82%，半导体业务毛利率突破38% [1] - 2025年一季度半导体业务实现净利5.78亿元，同比增长65.14% [3] - 2025年一季度经营活动产生的现金流量净额达25.23亿元，同比增长29.58% [3] - 截至2025年一季度末，公司现金及现金等价物余额达94.53亿元，较去年同期翻番 [3] 半导体业务市场地位 - 半导体业务从2019年全球第11名上升到全球第3名，连续多年稳居中国功率分立器件公司第1名 [2] - 小信号二极管和晶体管出货量全球第一、逻辑IC全球第二、ESD保护器件全球第一、小信号MOSFET全球排名第一、车规级PowerMOS全球排名第二 [2] - 半导体业务拥有近1.6万种产品料号，三大类产品占收入比重分别为晶体管45.49%、MOSFET功率管38.43%、模拟与逻辑IC16.02% [2] - 半导体业务在全球拥有超过2.5万个客户，包括130多家蓝筹公司 [2] 汽车领域业务表现 - 汽车领域业务营收占比从2021年的约44%攀升至62.03% [3] - 半导体业务90%的产品符合车规级标准，所有晶圆厂通过车规级认证 [3] - 产品已广泛应用于电动车驱动系统、电源系统、电控系统、智能座舱系统和高级别辅助驾驶等多个关键领域 [4] - 单车应用芯片数量最高超过1000颗 [4] - 已成功进入国内TOP3新能源车企的供应体系 [4] 全球化布局与供应链 - 晶圆制造工厂在德国汉堡和英国曼彻斯特，封装测试工厂位于中国东莞、菲律宾卡布尧和马来西亚芙蓉 [5] - 2024年宣布计划投资2亿美元研发下一代宽禁带半导体产品，包括SiC和GaN产品 [5] - 依托控股股东在上海临港先行代建的12英寸车规级晶圆厂，构建覆盖海内外的双供应链体系 [5] - 2024年主要区域收入比例分别为欧洲及中东非区域23.36%、中国区域46.91%、美洲区域9.25%以及其他区域20.47% [6] - 2025年一季度半导体业务在中国市场收入同比增长超24%，亚太(除中国外)收入同比增长约17% [6] 研发与未来增长 - 2024年在半导体领域投入研发18亿元，布局中高压MOSFET、IGBT、GaN、SiC和更多的模拟IC产品 [7] - 第二代650V氮化镓功率器件(GaN FET)已通过AEQC认证测试并实现量产 [7] - SiC二极管产品已出样，是业内唯一可同时提供级联型和增强型GaN器件的供应商 [7] - 2024年6月宣布约2亿美金的8吋SiC器件产线投资，第一条高压D-Mode GaN晶体管和SiC二极管生产线已投入使用 [7] - 2025年预计将实现超200多颗模拟产品料号的研发与量产 [8] - 2025年一季度逻辑与模拟IC收入同比增长20%，Logic IC出货量达到近两年来的峰值，稳居全球第二 [8]

财务表现 - 2025年第一季度公司实现营收130 99亿元 同比下降19 38% 归属上市公司股东净利润2 61亿元 同比增长82 29% 扣非后归属上市公司股东净利润1 54亿元 同比增长277 91% [1][2] - 2025年第一季度公司整体毛利率和净利率分别是13 97% 同比提升4 77个百分点 和1 97% 同比提升1 00个百分点 [2] - 2025Q1半导体业务实现收入37 11亿元 同比增长8 40% 毛利率为38 32% 净利润5 78亿元 产品集成业务收入93 8亿元 毛利率4 31% 剔除可转债财务费用1 1亿元后净亏损1 64亿元 [2] 业务转型 - 2024年12月公司决定出售产品集成业务资产 2025年3月21日已收到第一期转让价款22 87亿元人民币 后续将全面聚焦半导体业务 [2] - 安世半导体是公司半导体业务承载平台 是全球领先的分立与功率芯片IDM厂商 拥有近1 6万种产品料号 与全球新能源汽车 电网电力 通讯与数据产品等领域企业建立深度合作 [2][4] 半导体业务 - 2024年公司半导体业务收入来源占比 汽车领域62 03% 移动及穿戴设备7 99% 工业与电力20 60% 计算机设备5 36% 消费领域3 74% [2] - 公司半导体业务区域收入比例 欧洲及中东非23 36% 中国46 91% 美洲9 25% 其他20 47% [2] - 半导体产品线包括晶体管 MOSFET功率管 模拟与逻辑IC 正在开发高功率分立器件 IGBT SiC和GaN 和模块 逻辑与模拟芯片组合新产品 [2] 研发与产能 - 2024年公司半导体业务研发投入18亿元 持续开发高功率分立器件和模块 逻辑与模拟芯片组合新产品 [2] - 临港晶圆厂2024年完成全球头部Tier1和整车厂汽车客户VDA6 3审核 2024年6月宣布计划投资2亿美元研发下一代宽禁带半导体产品 WBG 并在汉堡工厂建立生产基础设施 [2] 盈利预测 - 预计2025-2027年公司归母净利润分别为17 97亿元 22 59亿元 30 15亿元 对应PE为23倍 18倍 13倍 [4]

报告公司投资评级 - 维持“推荐”评级 [1][8] 报告的核心观点 - 2025年第一季度公司营收130.99亿元（-19.38%YoY），归属上市公司股东净利润2.61亿元（82.29%YoY），后续将全面聚焦半导体业务 [2][7] - 公司持续加大半导体研发投入，提升产能和产品布局，2024年半导体业务研发投入18亿元 [7][8] - 基于最新财报调整公司25/26年盈利预测，新增27年盈利预测，预计2025 - 2027年公司归母净利润分别为17.97/22.59/30.15亿元，对应PE为23/18/13倍 [8] 根据相关目录分别进行总结 主要数据 - 行业为电子，公司网址为www.wingtech.com，大股东为闻天下科技集团有限公司，持股12.37%，实际控制人为张学政 [1] - 总股本1245百万股，流通A股1245百万股，总市值404亿元，流通A股市值404亿元，每股净资产26.53元，资产负债率50.5% [1] 财务数据 利润表 - 2023 - 2027年预计营业收入分别为612.13亿、735.98亿、625.58亿、638.09亿、650.86亿元，YOY分别为5.4%、20.2%、 - 15.0%、2.0%、2.0% [6] - 净利润分别为11.81亿、 - 28.33亿、17.97亿、22.59亿、30.15亿元，YOY分别为 - 19.1%、 - 339.8%、163.4%、25.7%、33.5% [6] 资产负债表 - 2024 - 2027年预计流动资产分别为309.44亿、317.40亿、337.52亿、366.52亿元，非流动资产分别为440.34亿、423.98亿、404.37亿、382.84亿元 [9] - 负债合计分别为401.37亿、377.35亿、358.23亿、339.50亿元，归属母公司股东权益分别为343.68亿、360.86亿、382.46亿、411.30亿元 [9] 现金流量表 - 2024 - 2027年预计经营活动现金流分别为43.12亿、56.91亿、59.37亿、67.08亿元，投资活动现金流分别为 - 15.62亿、 - 13.65亿、 - 14.11亿、 - 14.11亿元 [11] - 筹资活动现金流分别为 - 5.72亿、 - 28.96亿、 - 28.11亿、 - 26.97亿元，现金净增加额分别为21.57亿、14.30亿、17.15亿、26.00亿元 [11] 主要财务比率 - 成长能力方面，2024 - 2027年预计营业收入YOY分别为20.2%、 - 15.0%、2.0%、2.0%，营业利润YOY分别为 - 194.7%、187.8%、47.5%、33.3% [10] - 获利能力方面，毛利率分别为9.8%、17.0%、18.0%、19.0%，净利率分别为 - 3.8%、2.9%、3.5%、4.6% [10] - 偿债能力方面，资产负债率分别为53.5%、50.9%、48.3%、45.3%，净负债比率分别为30.5%、19.7%、8.8%、 - 3.0% [10] - 营运能力方面，总资产周转率分别为1.0、0.8、0.9、0.9，应收账款周转率分别为6.6、6.8、6.8、6.8 [10] - 每股指标方面，每股收益分别为 - 2.28元、1.44元、1.81元、2.42元，每股经营现金流分别为3.46元、4.57元、4.77元、5.39元 [10] - 估值比率方面，P/E分别为 - 14.2、22.5、17.9、13.4，P/B分别为1.2、1.2、1.1、1.0，EV/EBITDA分别为44、10、8、7 [10] 公司季报亮点 - 2025年第一季度半导体业务收入37.11亿元，同比增长8.40%，毛利率38.32%，净利润5.78亿元；产品集成业务收入93.8亿元，毛利率4.31%，剔除可转债账务处理形成的财务费用1.1亿元后，净亏损1.64亿元 [7] - 2025年第一季度公司销售费用率、管理费用率、财务费用率和研发费用率分别为1.65%（0.34pctYoY）、3.34%（0.82pctYoY）、1.07%（0.68pctYoY）和5.23%（0.62pctYoY） [7] 半导体业务布局 - 2024年半导体业务来源于汽车、移动及穿戴设备、工业与电力、计算机设备、消费领域的收入占比分别为62.03%、7.99%、20.60%、5.36%、3.74% [8] - 公司主要区域收入比例分别为欧洲及中东非区域23.36%、中国区域46.91%、美洲区域9.25%以及其他区域20.47% [8] - 半导体业务产品线重点包括晶体管、MOSFET功率管、模拟与逻辑IC，持续投入研发高功率分立器件和模块、逻辑与模拟芯片组合新产品 [8] 投资建议 - 基于最新财报调整公司25/26年盈利预测，新增27年盈利预测，预计2025 - 2027年公司归母净利润分别为17.97/22.59/30.15亿元（25/26年原值为19.85/28.89亿元），对应PE为23/18/13倍 [8] - 维持公司“推荐”评级 [8]