获奖企业技术突破 - 厦门信达物联科技有限公司研发的RFID电子标签技术可批量读取300件以上商品信息，提升供应链管理效率并降低人工成本[1] - 科华数据股份有限公司新能源领域专利采用整流模块与超级电容协同模式，打破国外技术垄断并填补国内风电变桨系统技术空白[1] - 厦门乾照光电股份有限公司晶体管专利技术解决5G基站射频器件"卡脖子"难题，实现5G核心芯片国产化，并与高校科研院所组建协同创新中心[1] 政府扶持措施 - 翔安区市场监管局出台厦门市首个区级知识产权奖励补助办法，建立重点企业培育库和服务专班[2] - 该局提供专利挖掘布局、高质量申请撰写、奖项申报材料准备及答辩辅导等全链条服务[2] - 结合"翔安百业贷"项目推进知识产权质押融资，促进"知产"转化为"资产"[2] 未来发展规划 - 翔安区市场监管局将加大专利转化运用引导力度，搭建产学研用对接平台[2] - 促进高校和科研院所专利成果在企业中实现转移转化，助力创新主体提升市场竞争力[2]

全球半导体行业并购趋势 - 近期全球半导体行业并购加速，高通、AMD、英飞凌、恩智浦等巨头频繁出手，技术整合与市场扩张同步进行[1] - 行业并购呈现四大关键词：AI、MCU+、汽车与EDA，预示产业格局可能迎来变革[1] AI领域并购 AMD的AI布局 - AMD在10天内连续收购3家AI公司（Untether AI、Brium、Enosemi），覆盖硬件架构、软件编译到芯片互联的完整技术链条，旨在挑战英伟达的AI硬件统治地位[3][4][6][8] - 收购Untether AI（近内存计算架构）补足数据中心和边缘AI推理能力，其speedAI240推理加速卡功耗仅75W，性能达2 PFLOPS[4][5] - 收购Brium（AI编译器公司）预计提升AMD MI300系列GPU执行效率30%，并增强开源工具生态[6][7] - 收购Enosemi（光子芯片）解决AI互连瓶颈，推动CPO技术商用部署，优化AI系统能效[8][9] 英伟达的并购策略 - 收购GPU租赁商Lepton AI（数亿美元），拓展云服务与企业软件市场，构建"芯片+云平台"端到端方案[11][12][13] - 收购合成数据公司Gretel（估值3.2亿美元），增强生成式AI训练数据能力，并入AI Enterprise套件[14][15] MCU+边缘AI领域 - 意法半导体收购Deeplite（AI模型优化公司），其Neutrino技术可将模型压缩至1/10体积并保持98%精度，与STM32 MCU结合提升边缘设备响应速度40倍[24][25] - 恩智浦以3.07亿美元收购Kinara（边缘AI芯片公司），整合NPU技术完善从TinyML到生成式AI的全栈平台[26] - 行业预测2025年75%数据将在边缘处理，MCU厂商通过并购加速向边缘AI转型[27][28][29] 汽车电子并购 高通布局 - 24亿美元收购Alphawave Semi（高速SerDes技术），补足数据中心互连短板，支撑Arm架构AI服务器芯片[16][17][18] - 收购Autotalks（V2X通信芯片），整合至骁龙数字底盘，提供车联网全栈解决方案[32][33] 其他厂商动作 - 英飞凌25亿美元收购Marvell汽车以太网业务，预计2030年累计订单达40亿美元，增强软件定义汽车通信能力[34][35] - 恩智浦6.25亿美元收购TTTech Auto（安全中间件），加速软件定义汽车转型[36][37] - 安森美1.15亿美元收购Qorvo碳化硅JFET技术，强化AI数据中心与电动汽车功率器件布局[40][41] EDA/IP领域整合 - 西门子三个月内完成5笔收购（如Excellicon时序约束工具），构建"工业软件+AI+EDA"全流程能力[44][45][46] - Cadence收购Arm的Artisan基础IP业务，形成从晶体管级到系统级的完整IP链条，强化2nm工艺竞争力[47][48] - Cadence收购Secure-IC（嵌入式安全IP），拓展汽车、数据中心等领域的IP安全解决方案[49][50] 行业整体趋势 - 半导体并购呈现技术协同、市场扩张与生态构建三大逻辑，AI、汽车、边缘计算成为核心赛道[52] - 企业通过并购快速补足技术短板，但长期仍需平衡资本整合与自主研发投入[52]

控制权变更 - 公司实控人邢雁及其他29名自然人将所持控股股东新仪元32.0369%股权以4.30亿元转让给长江产业集团，并将剩余63.7949%股权对应的表决权委托给长江产业集团行使 [1][2] - 交易完成后，长江产业集团将控制公司26.32%股份表决权，实控人变更为湖北省国资委 [3] - 新仪元4.1682%股份被法院冻结，冻结期限为2024年2月27日至2027年2月26日 [3] 交易细节 - 新仪元32.0369%股权转让价格为4.30亿元，对应576.76万股股权 [2] - 剩余1148.50万股股权（63.7949%）被质押给长江产业集团 [2] - 公司股价在公告次日高开低走，最终收涨5.66% [3] 公司业务与业绩 - 公司主营功率半导体器件，产品包括大功率晶闸管、整流管、IGBT等 [4] - 2016年跨界收购影视公司彼岸春天，2021年以亏损价格出售 [4] - 2020年以来营业收入维持在3亿多元水平，业绩受理财收益及公允价值变动影响较大 [4] - 2024年投资收益由966.94万元降至-1633.76万元，公允价值变动收益由560.96万元降至-882.65万元 [5] - 2024年一季度营业利润同比增长190.14%，主要受理财收益增加影响 [5] 募投项目进展 - 2020年定增募集资金净额3.43亿元，截至2024年底"新型高功率半导体器件产业升级项目"投资进度44.84%，"高功率半导体技术研发中心项目"投资进度9.34% [5] - "高功率半导体技术研发中心项目"第三次延期，预计完成时间延后至2027年4月30日 [5] - 闲置募集资金用于购买理财产品 [5] 管理层变动 - 实控人邢雁自2008年8月起担任公司董事长兼总经理，此次变更后是否离任未明确 [6] - 公司拒绝回应媒体关于管理层变动的采访请求 [6]

以下文章来源于凤凰WEEKLY ，作者凯斯 有温度、有情感、有趣味的新媒体。 日本的车商，这两年爱上了"拆"中国的新能源汽车： 比亚迪海鸥，吉利极氪，五菱宏光MINI，小米SU7，蔚来ES8...... 中国车企出一辆，日本车商就拆一 辆 。 来源丨 凤凰WEEKLY（ID：phoenixweekly） 作者丨凯斯 编辑丨闫如意 图源丨Midjouney 不仅将拆解细化到了每一个零部件，甚至还将比亚迪拆出了一本详尽的解析手册。 手册售价高达人民币 约 4.37万元 。 这一切，不由得让人梦回半个世纪前。 凤凰WEEKLY . 如今的日本，在很多人看来是重视原创保护的制造业强国。 但实际上， 日本曾是世界上数一数二的 "山寨大国" 。 几乎在所有领域，日本都对欧美的先进产品，进行了堪称像素级的拆解和模仿，一度让美国感到非常 不爽。 而今， 这个早已将自己"洗白"的 山寨大国， 似乎正打算 卷土重来 。 日本，曾经的山寨大国 在今天，不少日本制造的产品，都以其优秀的设计见长。 无印良品高冷极简的家居小玩意儿，三宅一生和川保久玲的服装衣包..... 日本在原创设计上十分出挑，以至于小米都在前几年，请来原研哉为公司设 ...

半导体制造技术演进 - 领先的晶圆代工厂和IDM厂商正朝着2纳米（或同等）技术节点量产迈进，环栅（GAA）纳米片晶体管将发挥核心作用，作为FinFET技术的后继者，旨在缩小SRAM和逻辑标准单元尺寸 [1] - GAA纳米片器件垂直堆叠两个或多个纳米片状导电沟道，每个逻辑标准单元包含p型和n型堆叠，允许缩小单元高度或加宽沟道以换取更大驱动电流，栅极全方位包围通道增强控制 [1] GAA纳米片技术发展 - 在过渡到CFET技术前，GAA纳米片预计持续至少三代技术，CFET因nMOS-pMOS垂直堆叠复杂度高，量产需从A7节点开始，GAA需延伸至A10节点（单元高度90纳米） [2] - 缩小GAA纳米片标准单元尺寸极具挑战性，forksheet架构作为非破坏性技术可提供更大扩展潜力 [4] Forksheet技术优势 - 内壁forksheet通过介电壁隔离n/p栅极沟槽，实现更紧密间距，单元高度可缩至90nm，性能提升，但介电壁需薄至8-10nm且面临工艺对准和栅极控制问题 [5][8] - 外壁forksheet将介电壁置于单元边界（厚度15nm），采用wall-last集成法，简化工艺并支持Ω栅极结构，驱动电流提升25%，同时实现全沟道应变 [9][16][18][19] 性能与面积优化 - 外壁forksheet在A10节点实现90nm单元高度（较A14纳米片115nm缩小22%），SRAM位单元面积减少22%，环形振荡器频率保持与A14/2nm节点一致 [14][25] - 全沟道应力在外壁forksheet中可实现，避免纳米片/内壁架构33%的驱动电流损失，进一步提升性能 [25] 技术路线图展望 - imec路线图显示纳米片时代延伸至A10节点，外壁forksheet作为过渡方案，后续将转向A7及更高节点的CFET技术 [11][27] - 外壁forksheet兼容性研究进行中，探索其与CFET架构结合的PPA效益潜力 [27]

半导体制造技术演进 - 英特尔主管预测未来晶体管设计将降低EUV微影曝光设备在先进制程中的重要性，当前ASML的EUV设备是台积电等企业制造7纳米及更先进芯片的核心工具[1] - 新型晶体管设计如GAAFET和CFET通过闸极全方位"包覆"及垂直堆叠技术，减少对微影曝光技术的依赖，提升晶圆空间利用率[2] - GAAFET采用平行排列的晶体管组，闸极包覆各侧面，CFET则通过垂直堆叠进一步优化空间，两者均强调横向材料移除的精准度[2] 制造工艺重心转移 - 未来芯片制造将更侧重蚀刻技术而非微影曝光，因GAAFET和CFET设计要求从晶圆上精准移除多余材料[2] - 高数值孔径(High NA)EUV设备可能无法延续前代设备在7纳米及更先进制程中的关键作用，行业重心转向高密度晶体管集成[3] - 随着GAA和CFET技术普及，EUV多重图案化技术及High NA设备订单可能面临长期挑战[3] 技术替代影响 - 晶体管设计革新将改变半导体设备需求结构，蚀刻设备重要性上升，EUV设备市场地位或受冲击[2][3] - 垂直与平面方向的高密度集成能力降低了对最小特征尺寸的依赖，推动制造范式转变[3]

日本的车商，这两年爱上了"拆"中国的新能源汽车： 比亚迪海鸥，吉利极氪，五菱宏光MINI，小米SU7，蔚来ES8......中国车企出一辆，日本车商就拆一辆。 不仅将拆解细化到了每一个零部件，甚至还将比亚迪拆出了一本详尽的解析手册。 手册售价高达人民币约4.37万元。 这一切，不由得让人梦回半个世纪前。 如今的日本，在很多人看来是重视原创保护的制造业强国。 但实际上，日本曾是世界上数一数二的"山寨大国"。 几乎在所有领域，日本都对欧美的先进产品，进行了堪称像素级的拆解和模仿，一度让美国感到非常不爽。 而今，这个早已将自己"洗白"的山寨大国，似乎正打算卷土重来。 日本，曾经的山寨大国 在今天，不少日本制造的产品，都以其优秀的设计见长。 无印良品高冷极简的家居小玩意儿，三宅一生和川保久玲的服装衣包..... 到阿迪达斯的运动服， 日本在原创设计上十分出挑，以至于小米都在前几年，请来原研哉为公司设计新LOGO。 然而，这个如今向全球出口设计的国度，却是靠着完完全全的山寨他国起家的。 就像你曾在国内县城的货架上看到过雷碧汽水、粤利粤饼干和康帅傅方便面，在服装批发城买到过buma的裤子和adidoss的运动衫一样，日本 ...

公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 IC市场的未来——模拟和微型市场似乎已触底 IC分为模拟IC、微型IC、逻辑IC和存储器IC。 来源：内容 编译自 eetimesjp 。 2025年6月3日，世界半导体贸易统计组织（WSTS）发布了2025年和2026年半导体市场预测。此 前，在2024年11月发布的预测中，WSTS预测2025年的市场增长率将比上一年高出11.2%。此次发布 的预测保持不变。从截至2025年4月的半导体市场情况来看，迄今为止的出货量同比增长了19.3%， 因此维持预测不变可以说是比较保守的看法。对于接下来的2026年，预测同比增长8.5%，但笔者认 为也有可能出现负增长。结合目前的情况，我想展望一下未来。 分立器件受电动汽车放缓冲击，能否复苏？ 预计2025年分立器件市场将同比下降2.6%。此前的预测是增长5.8%，但已向下修正。从2025年1月 至4月的实际结果来看，分立器件市场同比下降6.9%，预计此后将有所回升。虽然与去年同期相比的 负增长持续到了4月，但负增长率呈下降趋势，因此这一预测并非不合理。最大的担忧在于，占据该 领域绝大部分的功率晶体管市场的低迷持续时间比预期 ...

2025年6月3日，世界半导体贸易统计组织（WSTS）发布了2025年和2026年半导体市场预测。此 前，在2024年11月发布的预测中，WSTS预测2025年的市场增长率将比上一年高出11.2%。此次发布 的预测保持不变。从截至2025年4月的半导体市场情况来看，迄今为止的出货量同比增长了19.3%， 因此维持预测不变可以说是比较保守的看法。对于接下来的2026年，预测同比增长8.5%，但笔者认 为也有可能出现负增长。结合目前的情况，我想展望一下未来。 分立器件受电动汽车放缓冲击，能否复苏？ 预计2025年分立器件市场将同比下降2.6%。此前的预测是增长5.8%，但已向下修正。从2025年1月 至4月的实际结果来看，分立器件市场同比下降6.9%，预计此后将有所回升。虽然与去年同期相比的 负增长持续到了4月，但负增长率呈下降趋势，因此这一预测并非不合理。最大的担忧在于，占据该 领域绝大部分的功率晶体管市场的低迷持续时间比预期更长。尤其是电动汽车（EV）需求的低迷对 其造成了沉重打击。不过，笔者认为，从中长期来看，汽车电动化将继续推进，而作为电动化关键器 件的功率晶体管的需求也将稳步增长。2026年的预测是同比 ...

公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 来源：内容来自 scitechdaily，谢 谢 。 未来半导体器件的艺术图像，该器件将有助于实现6G技术。图片来源：布里斯托大学 布里斯托大学的一个团队开发了 SLCFET，这是一种突破性的晶体管结构，利用 GaN 材料中的锁存 效应来提高速度和功率，推动 6G 的未来发展。 自动驾驶汽车可以消除交通拥堵，足不出户即可立即获得医疗诊断，或者感受到远在大洲彼岸的亲人 的触摸，这些听起来可能像是科幻小说。 然而，得益于半导体技术的突破性突破，布里斯托大学牵头并发表在《自然电子》杂志上的一项新研 究可能会使这些可能性更接近现实。 这些未来概念依赖于远超现有网络速度的海量数据通信和传输能力。为了实现这一目标，物理学家开 发了一种创新方法，可以加速众多用户之间的数据传输，甚至可能达到全球范围。 创新驱动无限可能 布里斯托大学物理学教授、该研究的共同主要作者马丁·库巴尔（Martin Kuball）表示："未来十年 内，那些此前几乎难以想象的技术将广泛普及，彻底改变人类的各项体验。其潜在的益处也同样深 远，包括远程诊断和手术带来的医疗保健进步、虚拟教室，甚至虚拟假日旅游。 ...